CN210571150U - 涂层胶均匀粘合的防水气压计 - Google Patents
涂层胶均匀粘合的防水气压计 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210571150U CN210571150U CN201921418060.XU CN201921418060U CN210571150U CN 210571150 U CN210571150 U CN 210571150U CN 201921418060 U CN201921418060 U CN 201921418060U CN 210571150 U CN210571150 U CN 210571150U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- barometer
- substrate
- glue
- waterproof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 wherein Substances 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接，第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，并且胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片的表面、基板的上表面上均设置有防气泡纳米层。利用本实用新型，能够避免在胶水与外壳或者芯片接触面上形成缝隙，避免因气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种涂层胶均匀粘合的防水气压计。
背景技术
压力传感器是气压计的重要组成部分，随着手表、手环等可穿戴产品的不断兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置的压力变化。
目前的气压计防水产品，表面常灌注一些防水胶，因其与外壳物理属性存在差异(例如表面张力、热容等)，胶水填充灌溉甚至固化时，胶水与外壳或者芯片接触面会形成一定缝隙，甚至固化后的胶内形成气泡。胶体中间空洞结构，这会相对增加工艺制程难度，而且涂覆层胶体质地不均匀，致使气压计敏感膜上方胶密度不一致，导致敏感膜受力不均匀，进而造成产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至会造成漏气现象，使气压计失去其功能。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，以解决由于胶水与外壳或者芯片接触面形成缝隙，气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题。
本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，并且所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁、所述第一芯片和所述第二芯片的表面、所述基板的上表面上均设置有防气泡纳米层。
此外，优选的结构是，所述防气泡纳米层的厚度为10-20纳米。
此外，优选的结构是，所述胶体为防水胶。
此外，优选的结构是，所述第一芯片为MEMS芯片；所述第二芯片为ASIC芯片。
此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
此外，优选的结构是，所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过硅胶与所述基板相固定。
此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
此外，优选的结构是，所述壳体为金属壳体或者硬质塑料壳体。
此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计，通过在壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片的表面、基板靠近第一芯片和第二芯片的表面上均设置有防气泡纳米层，防气泡纳米层因其小尺寸效应，赋予其拥有特殊的表面效应，能够显著增高壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片表面、基板上表面的表面能，巨大的表面能可增强壳体与胶水之间的范德华力，使胶水与壳体、芯片、以及基板的上表面粘合力更大，不易形成缝隙；能够有效解决由于气压计敏感膜上方防水胶密度不一致导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气等问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的涂层胶均匀粘合的防水气压计剖视结构示意图。
其中的附图标记包括：1、壳体，2、基板，3、第一芯片，4、第二芯片，5、胶体，6、防气泡纳米层。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的由于胶水与外壳或者芯片接触面形成缝隙，气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气现象等问题，本实用新型提供了一种新的涂层胶均匀粘合的防水气压计。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的涂层胶均匀粘合的防水气压计剖视结构。
如图1所示，本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体1和基板2形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有第一芯片3和第二芯片4，第一芯片3与第二芯片4电连接，第二芯片4与基板2电连接，在封装结构内部填充有胶体5，并且胶体5覆盖第一芯片3和第二芯片4，其中，
在壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上均设置有防气泡纳米层6。
其中，在本实用新型的实施例中，壳体1可以采用金属材料或者硬质塑料制成的壳体，坚固且不易损坏，耐磨耐用；壳体1的形状可以根据需要设计成多种形状，例如：圆形、矩形、正方形等，本实用新型对此不做限制。
在本实用新型的实施例中，防气泡纳米层6因其小尺寸效应，赋予其拥有特殊的表面效应，当在壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上设置防气泡纳米层6时，能够使壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面的表面能显著增高，巨大的表面能可增强壳体1与胶体5之间的范德华力，使胶体5与壳体1、芯片粘合力更大，不易形成缝隙，其中，防气泡纳米层6的厚度可优选为10-20纳米，可通过涂层加工工艺将其设置在壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上。
胶体5为防水胶，用于作为气压计的感压端，防水胶为气压计中常用的胶体，其中，防水胶可以为PS胶水，PC胶水，PA胶水，PP胶水，PE胶水，橡胶胶水，聚氨酯胶水中的任何一种，本实用新型对此不作限制。
第一芯片3为MEMS芯片；第二芯片4为ASIC芯片。当然也可以选择其它类型的芯片进行替换。本实用新型对此也不作限制。
为了方便壳体1与基板2之间的固定，壳体1通过粘合剂与基板2相粘结固定，优选的，粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。并且，本实用新型上述实施方式中，壳体1与基板2之间也可以采用激光焊接的方式进行固定连接，当然也可以采用其他方式连接，本实用新型对此不做限制。
为了方便芯片与基板2之间的固定，第一芯片3和第二芯片4设置在基板2上，第一芯片3和第二芯片4均通过固定胶与基板相固定。其中，第一芯片3和第二芯片4之间通过金属导线连接，第二芯片4通过金属导线与基板2连接。其中，基板2可为陶瓷基板或环氧树脂基板。在基板2上还设置有焊盘，基板2通过焊盘与外部器件电连接。
本实用新型提供的图1所示的涂层胶均匀粘合的防水气压计的工作原理为：
具有柔性高、防水隔潮等物理特性的防水胶作为感压端感受压力变化，灌注在气压计防水产品表面上，因其与壳体1物理属性存在差异(例如表面张力、热容等)，防水胶填充灌溉甚至固化时，防水胶与壳体1或者芯片接触面会形成一定缝隙，甚至固化后的胶内形成气泡，通过在壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上均设置防气泡纳米层6，由于防气泡纳米层6因其小尺寸效应，赋予其拥有特殊的表面效应，当将其设置在壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上时，能够使壳体1内侧壁、第一芯片3和第二芯片4的表面、基板2的上表面上的表面能显著增高，巨大的表面能可增强壳体1与防水胶之间的范德华力，使胶水与壳体1、芯片粘合力更大，不易形成缝隙；
防水胶将感受到的压力变化转化为形变量传递至第一芯片3；第一芯片3将感受到的压力变化转变成模拟信号，通过金属导线传递给第二芯片4，第二芯片4将模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线传输给基板2；由于在基板2上设置有焊盘，焊盘与外部器件电连接，将信号通过焊盘传输出来。
上述为本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计详细的工作原理，通过上述过程将涂层胶均匀粘合的防水气压计测量的压力变化信号传输出来。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的涂层胶均匀粘合的防水气压计，通过在壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片的表面、基板的上表面上均设置有防气泡纳米层，防气泡纳米层因其小尺寸效应，赋予其拥有特殊的表面效应，能够显著增高壳体内侧壁、第一芯片和第二芯片表面、基板上表面的表面能，巨大的表面能可增强壳体与胶水之间的范德华力，使胶水与壳体、芯片、以及基板的上表面粘合力更大，不易形成缝隙，能够有效解决由于胶水与壳体、芯片以及基板接触面形成缝隙，气压计敏感膜上方胶密度不一致所导致的产品性能漂移、气压计测试结果误差大、精度不高，甚至造成漏气等问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的涂层胶均匀粘合的防水气压计。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的涂层胶均匀粘合的防水气压计，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (10)
1.一种涂层胶均匀粘合的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，并且所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁、所述第一芯片和所述第二芯片的表面、所述基板靠近所述第一芯片和所述第二芯片的表面均设置有防气泡纳米层。
2.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述防气泡纳米层的厚度为10-20纳米。
3.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述胶体为防水胶。
4.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述第一芯片为MEMS芯片；所述第二芯片为ASIC芯片。
5.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
6.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过硅胶与所述基板相固定。
7.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
8.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
9.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述壳体为金属壳体或者硬质塑料壳体。
10.如权利要求1所述的涂层胶均匀粘合的防水气压计，其特征在于，
所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；
所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921418060.XU CN210571150U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 涂层胶均匀粘合的防水气压计 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921418060.XU CN210571150U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 涂层胶均匀粘合的防水气压计 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210571150U true CN210571150U (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70636511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921418060.XU Active CN210571150U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 涂层胶均匀粘合的防水气压计 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210571150U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022042309A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 封装外壳、防水气压传感器及电子设备 |
-
2019
- 2019-08-28 CN CN201921418060.XU patent/CN210571150U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022042309A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 封装外壳、防水气压传感器及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107084806B (zh) | 包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统 | |
| CN205785644U (zh) | Mems微压压力传感器 | |
| US10549982B2 (en) | Pressure sensor encapsulated in elastomeric material, and system including the pressure sensor | |
| CN106197772A (zh) | 一种柔性压力传感器及其制备方法 | |
| CN101532889A (zh) | 力传感器 | |
| CN103257007A (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | |
| CN108444378A (zh) | 一种电阻式应变传感器 | |
| WO2004113858A3 (en) | Flexible thin film pressure sensor | |
| CN203178006U (zh) | 压力传感器封装结构 | |
| CN207366110U (zh) | 一种高灵敏压力传感器 | |
| CN111638002A (zh) | 一种mems压力传感器充油芯体及其封装方法 | |
| CN210571150U (zh) | 涂层胶均匀粘合的防水气压计 | |
| CN105181230A (zh) | 压力传感器及其封装方法 | |
| US20160130136A1 (en) | Environmental sensor structure | |
| CN108871653A (zh) | 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法 | |
| CN208223387U (zh) | 一种电阻式应变传感器 | |
| CN204679195U (zh) | 上盖封装式溅射薄膜压力传感器 | |
| CN210513525U (zh) | 防止爬胶的气压计 | |
| US20090145237A1 (en) | Sensor packaging method for a human contact interface | |
| TW201312711A (zh) | 塑封預模內空封裝之結構改良 | |
| CN204675827U (zh) | 一种芯片的封装结构 | |
| CN204679198U (zh) | 便装式溅射薄膜压力传感器 | |
| CN112885956A (zh) | 一种pvdf压电薄膜及其制备方法 | |
| TWI693382B (zh) | 力量感測器 | |
| CN111879444A (zh) | 一种小型力传感器及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200707 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 266100 Qingdao, Laoshan District, North House Street investment service center room, Room 308, Shandong Patentee before: GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |