CN210513525U - 防止爬胶的气压计 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000009194 climbing Effects 0.000 title claims description 15
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- -1 wherein Substances 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接、第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。利用本实用新型，能够解决由于爬胶、溢胶导致的气压计性能漂移、测试结果误差大，精度不高等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种防止爬胶的气压计。
背景技术
压力传感器是气压计的重要组成部分，随着手表、手环等可穿戴产品的不断兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置的压力变化。
目前的气压计防水产品，表面常灌注一些防水胶，因其与外壳物理属性存在差异(例如表面张力、热容等)，胶水固化时，外壳内部胶水会沿侧壁攀爬一定高度，比中间胶水高，常导致爬胶(超过控制高度)、溢胶等现象，增加工艺制程难度，甚至气压计敏感膜上方胶厚不一致，导致敏感膜受力不均匀，进而造成性能漂移、气压计测试结果误差大，精度不高等问题。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防止爬胶的气压计，以解决由于爬胶、溢胶导致的气压计性能漂移、测试结果误差大，精度不高等问题。
本实用新型提供的防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，所述纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。
此外，优选的结构是，所述纳米防爬胶结构为半圆形、锯齿形、波浪形或方形。
此外，优选的结构是，所述纳米防爬胶结构以工艺加工的方式设置在壳体内侧。
此外，优选的结构是，所述胶体为防水胶。
此外，优选的结构是，所述第一芯片为MEMS芯片；所述第二芯片为ASIC芯片。
此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
此外，优选的结构是，所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。
此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防止爬胶的气压计，通过在壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，纳米防爬胶结构设置在胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上，由于纳米防爬胶结构表面能显著减小，其与胶体之间的接触角减小，范德华力显著减小，所以能够阻止胶体爬高，降低壳体对胶体附着力，拉平固化后胶面的厚度差，从而减小工艺难度，增加产品可靠性和稳定性，提高产品精度误差。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的防止爬胶的气压计剖视结构示意图。
其中的附图标记包括：1、壳体，2、基板，3、第一芯片，4、第二芯片，5、胶体，6、纳米防爬胶结构。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的目前气压计防水产品在表面灌注胶水时，容易出现爬胶、溢胶现象，从而导致气压计性能漂移、测试结果误差大，精度不高等问题，本实用新型提供了一种防止爬胶的气压计。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的防止爬胶的气压计剖视结构。
如图1所示，本实用新型提供的防止爬胶的气压计，包括由壳体1和基板2形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有第一芯片3和第二芯片4，第一芯片3与第二芯片4电连接；第二芯片4与基板2电连接，在封装结构内部填充有胶体5，胶体5覆盖第一芯片3和第二芯片4，其中，
在壳体1内侧壁上设置有纳米防爬胶结构6，纳米防爬胶结构6设置在胶体5的上方。
其中，在本实用新型的实施例中，为了使气压计更加坚固耐用、减缓磨损，延长使用寿命，壳体1可以采用金属材料或者硬质塑料制成的壳体；且壳体1的形状可以有多种选择，例如：壳体1可以设计成半圆形、锯齿形、波浪形或方形等形状，本实用新型对此不作限制。
在本实用新型的实施例中，纳米防爬胶结构6本身的尺寸很小，当将其设置在壳体1内侧壁上时，能够有效减小壳体1内侧壁上的表面能，当与胶体5接触时，减小了两者之间的接触角，范德华力显著减小，能够有效阻止胶体沿着壳体1内侧壁的向上延伸，防止胶体5容易出现的爬胶、溢胶现象，纳米防爬胶结构6可以为多种形状，例如：半圆形、锯齿形、波浪形或方形，通过涂层加工工艺的方式设置在壳体1内侧，能够提高纳米防爬胶结构6与壳体1之间的贴合度，而且加工方便，工艺简单。
胶体5为防水胶。用于作为气压计的感压端，防水胶为气压计中常用的胶体，其中，防水胶可以为PS胶水，PC胶水，PA胶水，PP胶水，PE胶水，橡胶胶水，聚氨酯胶水中的任何一种，本实用新型对此不作限制。
第一芯片为MEMS芯片；第二芯片为ASIC芯片。当然也可以选择其它类型的芯片进行替换。本实用新型对此也不作限制。
为了方便壳体1与基板2之间的固定，壳体1通过粘合剂与基板2相粘结固定，优选的，粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。并且，本实用新型上述实施方式中，壳体1与基板2之间也可以采用激光焊接的方式进行固定连接，当然也可以采用其他方式连接，本实用新型对此不做限制。
为了方便芯片与基板2之间的固定，第一芯片3和第二芯片4设置在基板2上，第一芯片3和第二芯片4均通过固定胶与基板相固定。其中，第一芯片3和第二芯片4之间通过金属导线连接，第二芯片4通过金属导线与基板2连接。其中，基板2可为陶瓷基板或环氧树脂基板。在基板2上还设置有焊盘，基板2通过焊盘与外部器件电连接。
本实用新型提供的图1所示的防止爬胶的气压计的工作原理为：
具有柔性高、防水隔潮等物理特性的防水胶作为感压端感受压力变化，灌注在气压计防水产品表面上，在胶水固化的过程中，防水胶沿着壳体1内侧壁向上延伸一段距离(爬高)，当接触到设置有纳米防爬胶结构6的壳体1内侧壁时，由于纳米防爬胶结构6表面能明显比壳体1内侧壁的表面能小，与防水胶之间的接触角减小，范德华力减小，能够阻止防水胶在壳体1内侧壁上爬高。
防水胶将感受到的压力变化转化为形变量传递至第一芯片3；第一芯片3将感受到的压力变化转变成模拟信号，通过金属导线传递给第二芯片4，第二芯片4将模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线传输给基板2；由于在基板2上设置有焊盘，焊盘与外部器件电连接，将信号通过焊盘传输出来。
上述为本实用新型提供的防止爬胶的气压计详细的工作原理，通过上述过程将防止爬胶的气压计测量的压力变化信号传输出来。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的防止爬胶的气压计，通过在壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，纳米防爬胶结构设置在胶体的上方，由于纳米防爬胶结构表面能显著减小，其与胶体之间的接触角减小，范德华力显著减小，所以能够阻止胶体爬高，降低壳体对胶体附着力，拉平固化后胶面的厚度差，从而减小工艺难度，增加产品可靠性和稳定性，提高产品精度误差。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的防止爬胶的气压计。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的防止爬胶的气压计，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (10)
1.一种防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，所述纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。
2.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述纳米防爬胶结构为半圆形、锯齿形、波浪形或方形。
3.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述纳米防爬胶结构以涂层加工工艺的方式设置在壳体内侧。
4.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述胶体为防水胶。
5.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片为MEMS芯片；
所述第二芯片为ASIC芯片。
6.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
7.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。
8.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
9.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
10.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；
所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921420891.0U CN210513525U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 防止爬胶的气压计 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921420891.0U CN210513525U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 防止爬胶的气压计 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210513525U true CN210513525U (zh) | 2020-05-12 |
Family
ID=70545263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921420891.0U Active CN210513525U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 防止爬胶的气压计 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210513525U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022042309A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 封装外壳、防水气压传感器及电子设备 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022042309A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 封装外壳、防水气压传感器及电子设备 |
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