CN108129838A - 导热垫片及其制备方法、电子装置 - Google Patents

导热垫片及其制备方法、电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108129838A
CN108129838A CN201711410555.3A CN201711410555A CN108129838A CN 108129838 A CN108129838 A CN 108129838A CN 201711410555 A CN201711410555 A CN 201711410555A CN 108129838 A CN108129838 A CN 108129838A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
alumina particle
conducting pad
silicone oil
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711410555.3A
Other languages
English (en)
Inventor
黄远彪
莫志友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Lotu New Materials Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Lotu New Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Lotu New Materials Co Ltd filed Critical Guangdong Lotu New Materials Co Ltd
Priority to CN201711410555.3A priority Critical patent/CN108129838A/zh
Publication of CN108129838A publication Critical patent/CN108129838A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供一种导热垫片的制备方法、由该方法所制得的导热垫片及应用该导热垫片的电子装置。所述导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供6～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热效果佳的导热垫片。

Description

导热垫片及其制备方法、电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种导热垫片的制备方法，由该导热垫片的制备方法所制得的导热垫片、和应用该导热垫片的电子装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展，快速充电成为电子行业的重要研究方向。电子设备在进行快速充电的过程中会产生大量的热量。通常采用于电子设备中设置导热垫片的方式，来导出电子设备产生的热量。然而，传统的导热垫片的导热系数较低，仅为1～3瓦/米·度(w/mk)，因而导热效果较差，难以快速、及时地将电子设备产生的热量导出。另外，传统的导热垫片还具有阻燃性差、出油率高、及掉粉等缺陷，从而进一步限制了传统的导热垫片于电子设备中的应用。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热垫片的制备方法，旨在解决现有技术中的导热垫片的导热效果低、阻燃性差、出油率高、及掉粉的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供的导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；
提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；
提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；
对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。
优选地，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1。
优选地，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。
优选地，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。
优选地，所述硅烷偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲基硅烷、γ-胺丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、或丁二烯基三乙氧基硅烷。
优选地，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
提供5～8份铂金催化剂和0.001～0.005份延迟剂，混合所述基料、铂金催化剂及延迟剂。
优选地，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
对所述基料进行抽真空处理，所述抽真空处理的时间为15～30分钟。
优选地，所述固化处理为：于130～150℃的温度下对所述基料进行固化处理，该固化处理的时间为10～120分钟。
本发明还提供一种由上述导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。
本发明还提供一种电子装置，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及上述导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。
本发明技术方案的导热填料包括三种粒径范围的氧化铝颗粒，小粒径范围的氧化铝颗粒可填充于较大粒径范围的氧化铝颗粒之间，形成堆砌结构，因此可将较多的氧化铝颗粒分散于乙烯基硅油中，增加了导热垫片中氧化铝颗粒的填充量和堆积密度，提高了导热垫片的导热效果。而且，氧化铝具有阻燃性，在导热垫片中具有较多的氧化铝时，该导热垫片也具有较佳的阻燃性。
进一步地，混合硅烷偶联剂和导热填料后，硅烷偶联剂的亲无机集团与导热填料连接，使得硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面以对氧化铝颗粒进行改性。硅烷偶联剂的亲有机基团朝向远离导热填料的方向，使得改性的导热填料具有亲油性。将乙烯基硅油和改性的导热填料混合后，硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油发生反应而连接，使得氧化铝颗粒可分散于乙烯基硅油中。而且硅烷偶联剂的有机基团因体积效应，会出现相互排斥的现象，使得改性的导热填料可均匀地分散于乙烯基硅油中，进一步提高了导热垫片的导热效果。
另外，乙烯基硅油还会发生聚合反应，形成网状硅胶结构。由于乙烯基硅油已通过聚合反应形成硅胶，在使用导热垫片时，导热垫片中不存在乙烯基硅油，或导热垫片中存在少量的乙烯基硅油，但少量存在的乙烯基硅油束缚于网状结构的结构中而难以溢出，使得导热垫片的出油率较低。
由于堆砌结构的形成，且氧化铝颗粒通过偶联剂分散于网状结构的乙烯基硅油中，使得氧化铝颗粒难以从导热垫片中脱落，因而该导热垫片不易出现掉粉现象。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；
提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料，可以理解的，硅烷偶联剂至少部分包覆氧化铝颗粒的表面；
提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；
对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。
可以理解的，氧化铝具有坚硬、耐磨、化学性能稳定等特性，其密度为3.9g/cm3。
所述第一氧化铝颗粒的粒径可为1μm、2μm、3μm、1.5μm、2.5μm、2.8μm等。
所述第二氧化铝颗粒的粒径可为4μm、5μm、6μm、4.5μm、5.5μm、5.8μm等。
所述第三氧化铝颗粒的粒径可为60μm、70μm、80μm、65μm、75μm、79μm等。
可以理解的，可将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加入球磨机或高速搅拌机中，将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒混合均匀。将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加热至80～100℃，使得第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒的表面活化。再加入偶联剂，进行球磨或搅拌60～90分钟，使得偶联剂与第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒混合均匀，且硅烷偶联剂吸附于第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒的表面，以对第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒进行改性。
可以理解的待改性后的氧化铝颗粒冷却到室温后，可将乙烯基硅油放入捏合机中，以15～20Hz的速度捏合，将乙烯基硅油加热到80～100℃。将改性后的氧化铝颗粒分三次加入至捏合机中，捏合60～90分钟。以将乙烯基硅油和改性后的氧化铝颗粒混合均匀。
所述压延处理可为：采用包覆膜包覆基料，用压延机对包覆膜包覆的基料进行压延处理，使得基料形成片状结构。
本发明技术方案的导热填料包括三种粒径范围的氧化铝颗粒，小粒径范围的氧化铝颗粒可填充于较大粒径范围的氧化铝颗粒之间，形成堆砌结构，因此可将较多的氧化铝颗粒分散于乙烯基硅油中，增加了导热垫片中氧化铝颗粒的填充量和堆积密度，提高了导热垫片的导热效果。而且，氧化铝具有阻燃性，在导热垫片中具有较多的氧化铝时，该导热垫片也具有较佳的阻燃性。
另外，由于氧化铝具有绝缘性，使得导热垫片也具有较佳的绝缘效果。
进一步地，混合硅烷偶联剂和导热填料后，硅烷偶联剂的亲无机集团与导热填料连接，使得硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面以对氧化铝颗粒进行改性。硅烷偶联剂的亲有机基团朝向远离导热填料的方向，使得改性的导热填料具有亲油性。将乙烯基硅油和改性的导热填料混合后，硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油发生反应而连接，使得氧化铝颗粒可分散于乙烯基硅油中。而且硅烷偶联剂的有机基团因体积效应，会出现相互排斥的现象，使得改性的导热填料可均匀地分散于乙烯基硅油中，进一步提高了导热垫片的导热效果。
另外，乙烯基硅油还会发生聚合反应，形成网状硅胶结构。由于乙烯基硅油已通过聚合反应形成硅胶，在使用导热垫片时，导热垫片中不存在乙烯基硅油，或导热垫片中存在少量的乙烯基硅油，但少量存在的乙烯基硅油束缚于网状结构的结构中而难以溢出，使得导热垫片的出油率较低。
由于堆砌结构的形成，且氧化铝颗粒通过偶联剂分散于网状结构的乙烯基硅油中，使得氧化铝颗粒难以从导热垫片中脱落，因而该导热垫片不易出现掉粉现象，使得导热垫片的稳定性也较佳，具有较长的使用受命。
进一步地，现有技术中，采用氧化铝作为导热填料的导热垫片的吸油值(即，导热填料与硅油的质量比)为十四分之一。本发明的导热垫片的吸油值为三十三分之二至十六分之十一，小于现有技术中的导热垫片的吸油值。也就是说，本案的导热垫片的吸油值较低，填充量高，散热系数也较高。
所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1。
优选地，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5：4：1。
在本发明一实施例中，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5：3：1。
在本发明另一实施例中，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：7：3：1。
在本发明一实施例中，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：7：4：1。
在本发明一实施例中，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：6：4：1。
在本发明一实施例中，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：6：3：1。
本发明技术方案的第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1，第一氧化铝颗粒的含量大于第二氧化铝颗粒和第三氧化铝颗粒的含量，使得存在足量的小粒径范围的氧化铝颗粒，以将小粒径范围的氧化铝颗粒填充于较大粒径范围的氧化铝颗粒之间，形成堆砌结构。如，存在足量的第一氧化铝颗粒，该第一氧化铝颗粒可填充于第三氧化铝颗粒之间、第二氧化铝颗粒之间、及第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒之间。因此可将较多的氧化铝颗粒分散于乙烯基硅油中，增加了导热垫片中氧化铝颗粒的填充量和堆积密度，提高了导热垫片的导热效果。
而且，氧化铝具有阻燃性，在导热垫片中具有较多的氧化铝时，该导热垫片也具有较佳的阻燃性。
所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。
氧化铝颗粒具有类球形结构是指氧化铝颗粒的结构类似球形。
本发明技术方案的第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构，以利于氧化铝颗粒之间形成堆砌结构，提高导热垫片的氧化铝颗粒的填充量和堆积密度。
所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。
可以理解的，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、或1％等。
本发明技术方案的乙烯基硅油中的乙烯基可发生聚合反应，形成网状硅胶结构。由于乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％，乙烯基硅油可充分地反应，使得导热垫片中不存在乙烯基硅油，或导热垫片中存在少量的乙烯基硅油，但少量存在的乙烯基硅油束缚于网状结构的结构中而难以溢出，使得导热垫片的出油率较低。
所述硅烷偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲基硅烷、γ-胺丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、或丁二烯基三乙氧基硅烷。
本发明技术方案的硅烷偶联剂均具有亲有机基团和亲无极基团，使得硅烷偶联剂可将氧化铝颗粒改性，并牢固地分散于乙烯基硅油中。
获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
提供5～8份铂金催化剂，0.001～0.005份延迟剂，待基料冷却至室温后，用搅拌机或捏合机混合所述基料、铂金催化剂及延迟剂，使基料、铂金催化剂及延迟剂混合均匀，得到物料。
可以理解的，可对物料进行抽真空处理，以除去物料中的空气。
铂金催化剂可促进乙烯基发生聚合反应，即促进硅胶的硫化。
铂金催化剂为稀释后的铂金水，可采用去离子水来稀释后铂金，铂金与水的质量比可为1:1000。
所述延迟剂选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3，7，11-三甲基-1-十二炔基-3-醇、马来酸二乙烯丙酯、烯丙基缩水甘油醚及二乙二醇二乙烯基醚中的至少一种。
所述延迟剂可以使乙烯基硅油在常温下(20℃)长时间不交联或延迟交联，而达到一定温度时却快速交联，可以保证在固化前，乙烯基硅油中加入足量的导热填料并充分混合。
所述固化处理为：于130～150℃的温度下对所述基料进行固化处理，该固化处理的时间为10～120分钟。
将基料加热至130～150℃时，或者基料和铂金催化剂均加热至130～150℃时，乙烯基硅油中的乙烯基可相互反应，形成导热垫片。
获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
对所述基料进行抽真空处理，以除去基料中的空气。所述抽真空处理的时间为15～30分钟。
实施例一：
按重量份，提供1600份的导热填料，所述导热填料包括粒径为1μm的第一氧化铝颗粒、粒径为4μm的第二氧化铝颗粒、及粒径为60μm的第三氧化铝颗粒，采用搅拌机将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒混合均匀。其中，第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比为：5：4：1，第一氧化铝颗粒为球形，第二氧化铝颗粒为类球形，第三氧化铝颗粒为不规则形状；
将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加热至80℃，于搅拌机中加入5份十六烷基三甲氧基硅烷，进行搅拌60分钟，得到改性的导热填料；
提供100份的乙烯基硅油，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5％，将所述乙烯基硅油放置于捏合机中，将乙烯基硅油加热到80℃。将已冷却至室温的改性后的氧化铝颗粒分三次加入至捏合机中，以15Hz的速度捏合60分钟，得到基料；
对所述基料进行抽真空处理，以除去基料中的空气。所述抽真空处理的时间为15分钟。
采用包覆膜包覆基料，用压延机对包覆膜包覆的基料进行压延处理，使得基料形成片状结构。
对所述基料进行成型固化处理，得到导热垫片。成型固化处理的温度为150℃，时间为120分钟。
实施例二：
按重量份，提供1620份的导热填料，所述导热填料包括粒径为2μm的第一氧化铝颗粒、粒径为5μm的第二氧化铝颗粒、及粒径为70μm的第三氧化铝颗粒，采用搅拌机将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒混合均匀。其中，第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比为：6：3：1，第一氧化铝颗粒为类球形，第二氧化铝颗粒为球形，第三氧化铝颗粒为不规则形状；
将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加热至85℃，于搅拌机中加入6份γ-胺丙基三乙氧基硅烷，进行搅拌75分钟，得到改性的导热填料；
提供105份的乙烯基硅油，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.7％，将所述乙烯基硅油放置于捏合机中，将乙烯基硅油加热到90℃。将已冷却至室温的改性后的氧化铝颗粒分三次加入至捏合机中，以18Hz的速度捏合65分钟，得到基料；
提供5份稀释后的铂金水，0.001份3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇，待基料冷却至室温后，用捏合机混合所述基料、稀释后的铂金水及3，5-二甲基-1-己炔基-3-醇，得到物料。
对所述物料进行抽真空处理。所述抽真空处理的时间为20分钟。
采用包覆膜包覆物料，用压延机对物料进行压延处理，形成片状结构。
对所述物料进行成型固化处理，得到导热垫片。成型固化处理的温度为140℃，时间为70分钟。
实施例三：
按重量份，提供1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径为3μm的第一氧化铝颗粒、粒径为6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径为80μm的第三氧化铝颗粒，采用搅拌机将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒混合均匀。其中，第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比为：7：3：1，第一氧化铝颗粒为不规则形状，第二氧化铝颗粒为球形，第三氧化铝颗粒为球形；
将第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒、及第三氧化铝颗粒加热至90℃，于搅拌机中加入8份甲基丙烯酰氧基硅烷，进行搅拌90分钟，得到改性的导热填料；
提供110份的乙烯基硅油，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为1.5％，将所述乙烯基硅油放置于捏合机中，将乙烯基硅油加热到100℃。将已冷却至室温的改性后的氧化铝颗粒分三次加入至捏合机中，以20Hz的速度捏合90分钟，得到基料；
提供0.7份铂金催化剂，0.003份四甲基四乙烯基环四硅氧烷，待基料冷却至室温后，用捏合机混合所述基料、铂金催化剂及四甲基四乙烯基环四硅氧烷，得到物料。
对所述物料进行抽真空处理。所述抽真空处理的时间为30分钟。
采用包覆膜包覆物料，用压延机对物料进行压延处理，形成片状结构。
对所述物料进行成型固化处理，得到导热垫片。成型固化处理的温度为130℃，时间为40分钟。
本发明还提供由上述导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。
由于该导热垫片采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本发明的导热垫片的物理性能满足GB/T 20671非金属垫片指标要求。
对该导热垫片的拉伸强度、断裂伸长率、导热率、阻燃性及硬度进行了测试，测试结果参表1：
表1 导热垫片测试结果
检测项目 执行标准 指标要求 检测结果
拉伸强度 GB/T 1040.3 ≥0.01MPa 0.04MPa
断裂伸长率/％ GB/T 1040.3 ≥10 53
导热率/W/mK ASTM D5470 ≥5.0 5.2
阻燃性 UL94阻燃等级测试标准 V0 V0
硬度/(邵氏C) ASTM D2240 25-35 30
测试结果表明，本发明的导热垫片具有较佳的拉伸强度、断裂伸长率、导热率及阻燃性。且该导热垫片的硬度适中。
本发明还提供一种电子装置，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及上述导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。
由于该电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
可以理解的，所述电子装置可为手机、平板电脑、笔记本电脑、LED灯等。
所述发热件可为电池组件、电路板、显示屏等。
所述电子装置还可包括容纳于壳体内的散热片，该散热片设于发热件上以对发热件进行散热。该导热垫片可夹设于发热件与散热片之间，以利于热量从发热件传递至散热件。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；
提供5～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；
提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；
对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热垫片。
2.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒的质量比范围为：5～7：3～4：1。
3.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述第一氧化铝颗粒、第二氧化铝颗粒及第三氧化铝颗粒具有球形结构、类球形结构或不规则结构。
4.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.5～1％。
5.如权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲基硅烷、γ-胺丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、或丁二烯基三乙氧基硅烷。
6.如权利要求1至5任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
提供5～8份铂金催化剂和0.001～0.005份延迟剂，混合所述基料、铂金催化剂及延迟剂。
7.如权利要求1至5任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，获得所述基料后，对基料进行压延处理前，还包括以下步骤：
对所述基料进行抽真空处理，所述抽真空处理的时间为15～30分钟。
8.如权利要求1至5任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述固化处理为：于130～150℃的温度下对所述基料进行固化处理，该固化处理的时间为10～120分钟。
9.一种由权利要求1-8任一项所述的导热垫片的制备方法所制得的导热垫片。
10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体、容纳于该壳体内的发热件、及如权利要求9所述的导热垫片，所述导热垫片夹设于壳体与发热件之间。
CN201711410555.3A 2017-12-21 2017-12-21 导热垫片及其制备方法、电子装置 Pending CN108129838A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711410555.3A CN108129838A (zh) 2017-12-21 2017-12-21 导热垫片及其制备方法、电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711410555.3A CN108129838A (zh) 2017-12-21 2017-12-21 导热垫片及其制备方法、电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108129838A true CN108129838A (zh) 2018-06-08

Family

ID=62391762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711410555.3A Pending CN108129838A (zh) 2017-12-21 2017-12-21 导热垫片及其制备方法、电子装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108129838A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109401732A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 深圳联腾达科技有限公司 低渗油导热硅胶垫片及其制备方法
CN110343391A (zh) * 2019-08-15 2019-10-18 昆山九聚新材料技术有限公司 低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法
CN111363368A (zh) * 2020-04-10 2020-07-03 湖南国芯半导体科技有限公司 流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用
CN111635636A (zh) * 2020-06-29 2020-09-08 佛山(华南)新材料研究院 一种耐老化的高导热垫片的制备方法
CN111662550A (zh) * 2019-03-07 2020-09-15 宁德时代新能源科技股份有限公司 导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法
CN112080059A (zh) * 2020-09-26 2020-12-15 追信数字科技有限公司 一种高热导耐低温经济型塑料换热管及其制造方法
CN112266617A (zh) * 2020-09-21 2021-01-26 平湖阿莱德实业有限公司 高填充型改性陶瓷复合材料及其制备方法
CN112980398A (zh) * 2021-02-24 2021-06-18 天津泽希新材料有限公司 一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法
CN113998927A (zh) * 2021-11-26 2022-02-01 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法
CN115819977A (zh) * 2022-12-15 2023-03-21 杭州云酷智能科技有限公司 一种导热垫片和液冷设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008280395A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化方法
CN103059576A (zh) * 2012-12-30 2013-04-24 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN105566920A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 平湖阿莱德实业有限公司 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008280395A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化方法
CN103059576A (zh) * 2012-12-30 2013-04-24 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN105566920A (zh) * 2015-12-24 2016-05-11 平湖阿莱德实业有限公司 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109401732A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 深圳联腾达科技有限公司 低渗油导热硅胶垫片及其制备方法
CN111662550A (zh) * 2019-03-07 2020-09-15 宁德时代新能源科技股份有限公司 导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法
CN111662550B (zh) * 2019-03-07 2021-11-23 宁德时代新能源科技股份有限公司 导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法
CN110343391A (zh) * 2019-08-15 2019-10-18 昆山九聚新材料技术有限公司 低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法
CN111363368A (zh) * 2020-04-10 2020-07-03 湖南国芯半导体科技有限公司 流体状高导热有机硅凝胶及其制备方法和应用
CN111635636A (zh) * 2020-06-29 2020-09-08 佛山(华南)新材料研究院 一种耐老化的高导热垫片的制备方法
CN112266617A (zh) * 2020-09-21 2021-01-26 平湖阿莱德实业有限公司 高填充型改性陶瓷复合材料及其制备方法
CN112080059A (zh) * 2020-09-26 2020-12-15 追信数字科技有限公司 一种高热导耐低温经济型塑料换热管及其制造方法
CN112980398A (zh) * 2021-02-24 2021-06-18 天津泽希新材料有限公司 一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法
CN113998927A (zh) * 2021-11-26 2022-02-01 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法
CN115819977A (zh) * 2022-12-15 2023-03-21 杭州云酷智能科技有限公司 一种导热垫片和液冷设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108129838A (zh) 导热垫片及其制备方法、电子装置
CN103059576B (zh) 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN112194903B (zh) 一种导热吸波硅胶复合材料及制备方法
CN102942895B (zh) 一种导热电子灌封胶及其制备方法
CN102675882B (zh) 一种加成型导热防沉降硅橡胶及其制备方法
JP4961677B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板
CN106751904A (zh) 一种导热有机硅凝胶及其制备方法
CN111394056B (zh) 一种高导热有机硅填隙剂
AU774995B2 (en) Resin composition, molded article therefrom, and utilization thereof
JPH11209618A (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
CN106663473A (zh) 具有混合纵横比颗粒分散体的热界面材料
CN107177345A (zh) 一种导热硅凝胶及制备方法
CN108395702A (zh) 一种导热硅胶片的生产方法
TWI731099B (zh) 高純度鈦酸鋇系粉末及其製造方法、以及樹脂組成物和指紋感測器
CN108130039A (zh) 一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法
CN111303634A (zh) 一种含石墨烯的无卤阻燃双组份加成型导热硅橡胶及其制备方法
CN108690324A (zh) 一种高导热环氧树脂基氧化铝-氮化硼微纳米复合绝缘材料
CN110128830A (zh) 一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法
CN114276789B (zh) 一种高触变硅基导热凝胶及其制备方法
JP4516779B2 (ja) 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法
CN113667309A (zh) 一种有机无机杂化交联的导热硅胶及其制备方法
TW201930454A (zh) 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置
KR20210047752A (ko) 방열 패드용 열전도성 조성물 및 이를 포함하는 방열 패드
JP2003212963A (ja) 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置
JP2001031843A (ja) シリカ充填材及びエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180608