CN108070734A - 铜合金导线及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种铜合金导线及其制造方法，该铜合金导线是以组成成分重量百分比为0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛、其余为铜以及不可避免的杂质组成；该铜合金导线的制造方法是通过二阶段的真空熔炼，先经真空电弧熔炼制成铜钛母合金，再与剩余成分经真空感应熔炼以连续铸造法制成铜合金线材；再以无滑动伸线设备将铜合金线材以材料流动均匀的抽线方式抽制成铜合金精细线，最后以氩气作为保护气体对铜合金精细线进行热处理，完成铜合金导线的制程；通过本制造方法制造的铜合金导线，既可改善其氧化的问题，也可保有并提升其焊接性。
Description
技术领域
本发明是关于一种铜导线及其制造方法，特别是关于一种铜合金导线及其制造方法。
背景技术
近年来由于金价走高，已知技术用以作为半导体封装导线的金线也开始被其他金属导线取代，以材质成分或创新结构开发半导体封装导线已然成为该领域的主要发展方向。
因此，在导电性质与成本上都有优势的铜金属，也被作为主要替代材质来开发导线，但是，铜金属虽然有良好的导电性与延展性且价格较低廉，但在实际应用上，却因铜金属易于氧化的特性影响了传导的功能并大幅缩减了铜导线的寿命；因此，由成分、制程或结构的改良来改善铜导线氧化的问题也成为领域中其中一个研究的课题。
例如在专利文献中国台湾证书号TW I509089中，公开了一种纯铜合金线的剖面构造，该线的组成是由40～100ppm钛、锆、锌、锡中的至少一种卑金属，以及剩余部分用铜所构成；该线材的剖面构造是该线材因钻石伸线眼模加工而径缩的加工面，该线材表面形成由总有机碳量为50～3000μg/m2所构成的有机碳层。
上述专利文献中国台湾证书号TW I509089的技术主要在于为了抑制铜线表面铜氧化物变质成为斑点，因此使铜母材中含有易氧化的卑金属元素先与氧原子进行内部氧化。接着，在表面氧化层大部分还是未饱和的铜氧化物期间，由钻石拉伸模在线材表面形成不使该氧化层还原的有机碳层，而取得铜氧化物层的氧化还原平衡，进而阻止斑状的铜氧化物在表面产生；然而，此专利的铜导线在实际上与铝垫焊接时，由于成分比例的关系，会有焊接性较差的情形。
另外，在专利文献中国台湾证书号TW I512121中，公开了一种接合线，其包含：以铜作为主要成分的具有表面的核心，其中铜的总量至少97％，另包含0.5％～3％的钯、45～900ppm的银；此专利文献的技术在于其在核心外结合一涂层，该涂层包括Pd、Au、Pt、Ag的至少一种作为主要成分。若选择退火温度作为变量参数，且将退火时间设为定值，则将退火温度选为高于最大延伸率的退火温度值尤其有益；特定而言，可使用此制造原理将线的平均晶粒大小调节至较大的晶粒尺寸，可以正性方式影响其他性质，如线柔软性、球接合行为等。
但是，上述专利文献中国台湾证书号TW I512121在实际应用上，由于其表面涂层是包括Pd、Au、Pt、Ag的至少一种作为主要成分，是以制造成本较高且成球性会较无镀层的来的差。
有鉴于此，本发明即研发一种特定成分的铜合金导线，既可改善其氧化的问题，也可保有并提升其焊接性。
发明内容
本发明所要解决的主要问题是在于铜导线易氧化的特性在半导体封装上应用的限制；因此本发明以加入银、钛作为组成成分，并对其制作方法进行改良，克服铜导线易氧化的问题，同时提升铜导线的焊接性。
为达成上述的目的，本发明提供了一种铜合金导线，是以铜、银、钛为主要组成成分，并以组成成分重量百分比如下的比例真空熔炼制成：0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛以及其余部分为铜以及不可避免的杂质。
而本发明所述的铜合金导线，是在真空状态下进行二阶段熔炼后，以连续铸造法制成铜合金线材，再经伸线设备抽制为铜合金精细线，最后经退火温度580～700℃(退火时间0.1秒以上)的热处理完成铜合金导线的制程。
在真空熔炼步骤中，二阶段熔炼是分为第一阶段的真空电弧熔炼与第二阶段的真空感应熔炼，说明如下：
1.真空电弧熔炼：全份额的钛与部分份额的铜以真空电弧熔炼制成熔点较低的铜钛母合金；
2.真空感应熔炼：铜钛母合金与全份额的银、剩余份额的铜共同进行感应熔炼为熔融状的铜合金。
接下来，经均匀熔炼后的熔融状的铜合金会经过连续铸造法(continuouscasting)铸造为线径8mm到4mm的铜合金线材，然后经由无滑动伸线设备于室温下以100～1000m/min的速度抽制为10～20μm的铜合金精细线。
最后，铜合金精细线会以氩气作为保护气体，以退火温度580～700℃(退火时间0.1秒以上)的热处理完成铜合金导线的制程，使该铜合金导线的氧化问题获得明显改善，并且达到更佳的焊接性，具有整体机械性质优化的功效。
附图说明
图1A为本发明主要成分及第一阶段熔炼的示意图；
图1B为本发明主要成分及第二阶段熔炼的示意图；
图2A为本发明制造方法的步骤流程图；
图2B为本发明真空熔炼步骤的流程说明图；
图2C为本发明抽线步骤的流程说明图；
图2D为本发明热处理步骤的流程说明图；
图3为本发明无滑动伸线设备的示意图。
图中符号表示：
A全份额的钛；B1部分份额的铜；B2剩余份额的铜；C全份额的银；100’铜钛母合金；100熔融状的铜合金；300无滑动伸线设备；301张力控制装置；302眼模；303铜合金线材；S10～S12真空熔炼步骤；S20连续铸造步骤；S30～S31抽线步骤；S40～S41热处理步骤。
具体实施方式
首先，参阅图1A及图1B所示，图1A及图1B为本发明所述的铜合金导线的成分与熔炼方式，本发明是铜、银、钛以组成成分如下的重量百分比真空熔炼制成：0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛以及其余部分为铜。
由于钛金属熔点为1668℃，高于熔点1085℃的铜与熔点961.8℃的银并相差近600～700℃，为避免钛金属熔融不完全无法均匀的分布于熔融状的铜合金中进行铸造，因此在真空熔炼阶段采取二阶段熔炼，先如图1A中将全份额的钛A与部分份额的铜B1以真空电弧熔炼制成熔点较低的铜钛母合金100’；再如图1B中将铜钛母合金100’与全份额的银C、剩余份额的铜B2共同进行感应熔炼为熔融状的铜合金100。上述部分份额的铜B1及剩余份额的铜B2皆使用纯度4N以上的铜。
而本发明所述的铜合金导线，是如图2A所示通过真空熔炼以连续铸造法制成铜合金线材，再经伸线设备抽为铜合金精细线，最后经热处理完成铜合金导线的制程，步骤如下：
步骤S10：真空状态下进行二阶段熔炼；
步骤S20：经连续铸造制成铜合金线材；
步骤S30：经伸线设备抽制为铜合金精细线；
步骤S40：以580～700℃退火时间0.1秒以上进行热处理。
在图2B中可进一步了解，步骤S10中提到的二阶段熔炼分为第一阶段的步骤S11与第二阶段的步骤S12，说明如下：
步骤S11：全份额的钛与部分份额的铜以真空电弧熔炼制成熔点较低的铜钛母合金。详而言之，熔点为1668℃的钛投入熔点1085℃的铜金属液时，该铜金属液无法使钛金属完全熔融于其中，因此在步骤S11中，将要熔炼的钛及部分的铜先置入坩锅中并抽至真空，降低熔炼过程中空气里的污染源，再通过电击棒产生电弧对坩锅内的钛和铜直接进行加温熔融，先行将铜和钛炼制为熔点更接近铜熔点的铜钛母合金。此步骤的目的是在于防止熔点较高的钛金属在熔融不完全或熔融不均匀的状态下，与其余成分一起炼制为铜合金线材，导致钛金属在铜合金内部的分布不均匀，造成该铜合金抗氧化性不理想的情形。
步骤S12：铜钛母合金与全份额的银、剩余份额的铜共同进行感应熔炼为熔融状的铜合金。
经均匀熔炼后的铜合金熔融液在步骤S20(如图2A所示)中，熔融状的铜合金会经过连续铸造法(continuous casting)铸造为线径8mm到4mm的铜合金线材；在炼制成形为线材的步骤中，基于线材的物理特征与铸造的成本及便利性，采用直接将铜合金熔融液倒入不断振动与冷却的铸造模具生成连续不断线材的连续铸造法。
接下来，线径8mm到4mm的铜合金线材会再经过步骤S30中的伸线设备经粗抽、中抽、细抽于室温下以100～1000m/min的速度抽制为10～20μm的铜合金精细线。
在一实施例中，可使用如图2C所示的步骤S31中所述的无滑动伸线设备对铜合金线材进行抽线。举例，参考图3所示，在该抽线步骤中，该无滑动伸线设备300包括一张力控制装置301及一眼模302，该张力控制装置301(例如张力杆)用以在该眼模302后方增加该铜合金线材303的背向拉力，可使线材中心材料流动的均匀性提高达到更佳的机械性质，并减少一般抽线中晶粒常见的扇形缺陷衍生的断线问题。
在抽线完成后，铜合金精细线会在步骤S40中经过退火温度580～700℃、退火时间0.1秒以上的热处理，完成铜合金导线的制程；经过无滑动伸线设备抽制成的铜合金精细线，其表面的晶粒仍可维持大小及分布皆较均匀的排列，因此在经过热处理后的线材内部流动的均匀性佳，可优化线材的机械性质让导线具备更佳的延展性以利于封装焊接的作业，经实测验证后，本发明的铜合金导线其破断强度(B.L.)及延伸率可增加。在一实施例中，可如图2D所示的步骤S41中以氩气取代常见的氮气作为热处理时的保护气体，改善铜导线易氧化的问题。
参考表一，其为本发明不同配比的实施例1～4，以组成成分重量百分比如下：
| 银(Ag) | 钛(Ti) | 铜(Cu) | |
| 实施例1 | 0.45 | 0.02 | 其余部分 |
| 实施例2 | 0.45 | 0.01 | 其余部分 |
| 实施例3 | 0.3 | 0.01 | 其余部分 |
| 实施例4 | 0.3 | 0.02 | 其余部分 |
表一
本发明在组成成分中加入钛金属，是用以提升铜合金导线的抗氧化能力，改良铜导线在使用上易氧化导致影响导线特性的缺失。本发明在组成成分中加入银金属是用以改善纯铜导线的焊接性，未添加银金属的纯铜导线在焊接时有成球性不好、铜球易脱落的情形，而添加了银金属的铜合金导线在焊接时可形成焊接强度较强的介金属化合物(Intermetallic Compound,IMC)层，在破断强度(B.L.)与延伸率(E.L.)上也都有较纯铜导线更佳的表现。
参考表二，其为本发明实施例1～4与6N纯铜线在破断强度(B.L.)与延伸率(E.L.)上的差异表，如下：
表二
综上所述，本发明可达到以下几项功效：
1.以微量成分添加银、钛金属，提升铜导线的焊接性与抗氧化能力；
2.真空连续铸造生产设备，结合无滑动伸线设备的抽线制程，使线材质量佳且清净度高；
3.以特定温度、时间的热处理条件，优化铜导线本身的机械性质。
上述本发明所采用的技术手段的实施方式或实施例，并非用来限定本发明专利实施的范围。即凡与本发明专利申请范围文义相符，或依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种铜合金导线的制造方法，其特征在于，包括：
进行一真空熔炼步骤：将钛、银及铜熔炼为一熔融状的铜合金；
进行一连续铸造步骤：将所述熔融状的铜合金制成一铜合金线材；
进行一抽线步骤：将所述铜合金线材抽制为一铜合金精细线；以及
进行一热处理步骤：将所述铜合金精细线以退火温度580～700℃的条件，以完成一铜合金导线。
2.如权利要求1所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中所述铜合金导线包括：以组成成分重量百分比为0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛、其余部分为铜以及不可避免的杂质。
3.如权利要求1所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中在所述真空熔炼步骤中，以真空方式进行二阶段熔炼，首先将全份额的钛与部分份额的铜以电弧熔炼方式熔炼为铜钛母合金，再将所述铜钛母合金与全份额的银与剩余份额的铜共同以感应熔炼炼制为所述熔融状的铜合金。
4.如权利要求1所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中，所述铜合金线材的线径介于4mm～8mm，且所述铜合金精细线的线径介于10～20μm。
5.如权利要求1所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中，所述铜合金线材经由一伸线设备抽制为所述铜合金精细线。
6.如权利要求5所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中，所述伸线设备为一无滑动伸线设备，在所述抽线步骤中，所述无滑动伸线设备包括一张力控制装置及一眼模，所述张力控制装置用以在所述眼模后方增加所述铜合金线材的背向拉力。
7.如权利要求6所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中，所述无滑动伸线设备于室温下以100～1000m/min的速度对所述铜合金线材进行抽线制程。
8.如权利要求1所述的铜合金导线的制造方法，其特征在于，其中，在所述热处理步骤中使用氩气作为保护气体。
9.一种铜合金导线，其特征在于，包括：
以组成成分重量百分比为0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛、其余部分为铜以及不可避免的杂质。
10.一种铜合金导线，其特征在于，只由下列元素及其比例所构成：
以组成成分重量百分比为0.3～0.45的银、0.01～0.02的钛、其余部分为铜以及不可避免的杂质。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183426A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力高導電性耐熱銅合金 |
| JPH06264165A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Hitachi Cable Ltd | メタルガスケット |
| JP2002069550A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-08 | Furuya Kinzoku:Kk | 金属材料、薄膜形成用スパッタリングターゲット材及び薄膜 |
| CN1847424A (zh) * | 2005-04-15 | 2006-10-18 | 中国科学院金属研究所 | 一种铜基块状非晶合金 |
| CN101525703A (zh) * | 2009-03-08 | 2009-09-09 | 聊城北科电子信息材料有限公司 | 一种半导体器件铜焊线及其制备工艺 |
| JP4583564B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2010-11-17 | 株式会社フルヤ金属 | 配線、電極及び接点 |
| JP2012117124A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| CN102899521A (zh) * | 2012-11-09 | 2013-01-30 | 华东理工大学 | 铜-铬-锆合金材料及其制备方法 |
| CN104164578A (zh) * | 2014-08-30 | 2014-11-26 | 海安南京大学高新技术研究院 | 一种低模量、高抗腐蚀三元Ni-Ti-Cu合金及其制备方法 |
| CN104718302A (zh) * | 2012-10-22 | 2015-06-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性和应力缓和特性优异的铜合金板 |
-
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-
2017
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183426A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力高導電性耐熱銅合金 |
| JPH06264165A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Hitachi Cable Ltd | メタルガスケット |
| JP2002069550A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-08 | Furuya Kinzoku:Kk | 金属材料、薄膜形成用スパッタリングターゲット材及び薄膜 |
| JP4583564B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2010-11-17 | 株式会社フルヤ金属 | 配線、電極及び接点 |
| CN1847424A (zh) * | 2005-04-15 | 2006-10-18 | 中国科学院金属研究所 | 一种铜基块状非晶合金 |
| CN101525703A (zh) * | 2009-03-08 | 2009-09-09 | 聊城北科电子信息材料有限公司 | 一种半导体器件铜焊线及其制备工艺 |
| JP2012117124A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 圧延銅箔 |
| CN104718302A (zh) * | 2012-10-22 | 2015-06-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性和应力缓和特性优异的铜合金板 |
| CN102899521A (zh) * | 2012-11-09 | 2013-01-30 | 华东理工大学 | 铜-铬-锆合金材料及其制备方法 |
| CN104164578A (zh) * | 2014-08-30 | 2014-11-26 | 海安南京大学高新技术研究院 | 一种低模量、高抗腐蚀三元Ni-Ti-Cu合金及其制备方法 |
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