CN107924691A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供一种电子设备,所述电子设备能够保护多个HDD单元免受冲击影响而不增大所述设备的尺寸。根据本技术内容的实施方式的电子设备包括多个盘片驱动单元、壳体、连接构件和缓冲构件。所述壳体容纳所述多个盘片驱动单元。所述连接构件保持所述多个盘片驱动单元之间的非接触状态,并将所述多个盘片驱动单元相互连接。所述缓冲构件布置在所述壳体和所述连接构件之间,并且在彼此正交的三轴方向上相对于所述壳体来弹性支撑所述连接构件。
Description
技术领域
本技术内容涉及内置多个盘片驱动单元的便携式电子设备。
背景技术
硬盘驱动器装置(以下也称为HDD(Hard-Disk Drive))作为写入数据和程序或者读取记录的数据等的电子设备(记录和再现装置),被广泛用于诸如个人计算机等信息处理装置中。不仅内置在信息处理装置的主体中的HDD是已知的,而且可拆卸地附装到信息处理装置的主体的便携式或可拆卸式HDD也是已知的。所述HDD可被独立携带,或者与信息处理装置的主体分开存放。
便携式HDD通常包括金属壳体,以及容纳在所述壳体内部的单个或多个HDD单元。另外,为了保护HDD单元免受诸如冲击之类的外力的影响,已知的是,例如在HDD单元的四个拐角附装块状的冲击缓冲部件,或者将多个HDD单元分别经由冲击缓冲材料固定在壳体上(参照专利文献)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开No.2003-308689
专利文献2:日本专利申请特开No.2004-128396
专利文献3:日本专利No.5481948
发明内容
发明要解决的问题
然而,在将冲击缓冲部件附装到HDD的四个拐角的结构中,随着HDD单元的安装数量的增加,壳体中的安装空间也要增加。因此,很难减小设备的尺寸。另外,在多个HDD单元各自附装上述冲击缓冲部件的结构中,当冲击施加至壳体时,各个HDD单元很可能单独地移动,这可能导致HDD单元之间的碰撞。如果为了避免这种情况而在HDD单元之间设置用于防止碰撞的空间,则壳体中的安装空间需要进一步增大。
鉴于上述情况而做出了本技术内容,并且本技术内容的目的在于提供一种能够保护多个HDD单元免受冲击影响而不增大设备的尺寸的电子设备。
解决问题的手段
根据本技术内容的实施方式的电子设备包括多个盘片驱动单元、壳体、连接构件和缓冲构件。
所述壳体容纳所述多个盘片驱动单元。
所述连接构件保持所述多个盘片驱动单元之间的非接触状态,并且将所述多个盘片驱动单元相互连接。
所述缓冲构件布置在所述壳体和所述连接构件之间,并且在彼此正交的三轴方向上相对于所述壳体来弹性支撑所述连接构件。
在所述电子设备中,由于多个盘片驱动单元通过连接部件在非接触状态下相互连接,所以各个盘片驱动单元不会单独移动,并且各个盘片驱动单元的相对位置可保持稳定。由此,不再需要盘片驱动器单元之间的用于避免碰撞的额外空间。另外,由于各个盘片驱动单元在三轴方向上被布置在壳体和连接构件之间的缓冲构件弹性支撑,所以不再需要将冲击缓冲部件附装到各个盘片驱动单元。由此,能够在不增大设备的尺寸的情况下,保护各个盘片驱动器单元免受冲击影响。
所述电子设备可以具有限制部。所述限制部与所述缓冲构件接触,并且限制所述连接构件沿着所述三轴方向相对于所述壳体的移动。
由此,能够限制壳体中的多个盘片驱动单元的相对移动,并且可以稳定地保护盘片驱动单元免受冲击影响。
所述电子设备可以包括多个第一弹性部件和多个第二弹性部件。
所述多个第一弹性部件能够在所述三轴方向之中的两轴方向上单独地弹性支撑所述连接构件。
所述多个第二弹性部件能够在所述三轴方向之中的另一个单轴方向上弹性支撑所述连接构件。
另外,所述缓冲构件可多个弹性部件,所述多个弹性部件能够在所述三轴方向的所有方向上单独地弹性支撑所述连接构件。
由此,可以减少缓冲构件的设置数量。
在这种情况下,所述连接构件可具有凸柱部(boss),并且所述多个弹性部件可各自具有附装孔,所述附装孔的深度大于所述凸柱的长度,并且所述附装孔的内径小于所述凸柱部的外径。
由此,各个弹性部件可容易地组装至各个连接部件。
所述多个盘片驱动单元典型的各自具有第一侧表面和第二侧表面,所述第一侧表面与所述第一轴方向正交,所述第二侧表面与所述第一侧表面相对。在这种情况下,所述连接构件可具有第一连接部件和第二连接部件,所述第一连接部件在所述第一侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接,所述第二连接部件在第二侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接。所述缓冲构件附装到所述第一连接部件和所述第二连接部件。
由此,可以减少缓冲构件的设置数量,并且可稳定地弹性地支撑多个盘片驱动单元。
所述电子设备可进一步包括外罩体。所述外罩体安装至所述壳体,并且所述外罩体的硬度高于所述缓冲构件的硬度。
由此,由于可缓冲施加到壳体的冲击,所以各个盘片驱动单元可具有足够的耐冲击性。
所述电子设备典型的具有六面体结构。在这种情况下,所述外罩体可具有多个开口部和多个桥接部,所述多个开口部露出所述壳体的每个表面的一部分,所述多个桥接部覆盖所述壳体的棱线部分。
由此,可确保壳体的散热性,并且可有效缓冲施加到壳体的冲击。
所述电子设备可进一步包括风扇。所述风扇布置在所述壳体的内部,并能够冷却所述多个盘片驱动单元。在这种情况下,所述连接构件具有露出所述多个盘片驱动单元之间的间隙的开口部。
由此,可提高各个盘片驱动单元的散热性。
所述电子设备可进一步包括附装到所述壳体的外表面的拉手构件。
由此,可提高电子构件的便携性。
发明的效果
如上所述,根据本技术内容,能够在不增大设备的尺寸的情况下,保护盘片驱动单元免受冲击影响。
应注意,这里所描述的效果并不一定是限制性的,并且可以是在本技术内容中描述的任何效果。
附图说明
【图1】图1是示出根据本技术内容的实施方式的电子设备的透视图。
【图2】图2是图1沿着直线[A]-[A]方向截取的省略了内部结构的截面图。
【图3】图3是示出所述电子设备中的壳体的透视图。
【图4】图4是示出所述壳体的内部的透视图。
【图5】图5是示出多个盘片驱动单元相连接的状态的透视图。
【图6】图6是相同的侧视图。
【图7】图7是示出多个支撑构件附装至所述多个HDD单元的状态的透视图。
【图8】图8是图7沿着直线[B]-[B]方向截取的截面图。
【图9】图9是图7沿着直线[C]-[C]方向截取的截面图。
【图10】图10是图7沿着直线[D]-[D]方向截取的截面图。
【图11】图11是示出外罩体的整体的透视图。
【图12】图12是示出所述外罩体结构的变形例的透视图。
【图13】图13是图11沿着直线[E]-[E]方向截取的截面图。
【图14】图14是示出显示拉手构件的附装部的主要部分的透视图。
【图15】图15是示出所述拉手构件的截面侧视图。
【图16】图16是示出根据本技术内容另一实施方式的单元结构的整体透视图。
【图17】图17是示出所述单元结构中的所述缓冲构件的附装结构的透视图。
【图18】图18是示出所述缓冲构件的整体透视图。
【图19】图19是示出所述单元结构和壳体之间关系的分解透视图。
【图20】图20是示出所述单元结构容纳在所述壳体内的状态的透视图。
【图21】图21是图20沿着直线[F]-[F]方向截取的截面图。
【图22】图22是图20沿着直线[G]-[G]方向截取的截面图。
具体实施方式
下文将参照附图对本公开内容的实施方式进行说明。
<第一实施方式>
图1是示出根据本技术内容的一实施方式的电子设备的透视图,图2是图1沿着直线[A]-[A]方向截取的省略了内部结构的截面图,图3是示出电子设备的壳体的透视图,图4是示出壳体的内部的透视图,图5和图6分别是示出多个盘片驱动单元相连接的状态的透视图和侧视图。
应注意,在各个附图中,X轴、Y轴和Z轴表示彼此正交的三轴方向,这里,X轴的箭头方向表示正前方,Z轴方向表示高度方向(在下文的附图中也将同样适用)。
[电子设备的整体结构]
根据本实施方式的电子设备100是用于记录和再现的HDD设备。电子设备100包括多个硬盘驱动单元(以下也称为HDD单元)40、和容纳这些单元的金属壳体10。电子设备100进一步包括外罩体20和拉手构件30。
(壳体)
如图3所示,壳体10具有由大致平行六面体形状构成的六面体结构,包括底表面11、顶表面12、左侧表面13A、右侧表面13B、前表面14以及后表面15。在顶表面12上附装有拉手构件30。
在前表面14上布置有电源按钮14a和通风口14b。在后表面15上布置有连接到诸如信息处理装置(未图示)等外部设备的各种端子、以及通风口等。在后表面15的内表面侧,布置有支撑风扇F的支撑板55(参见图4)。另外,在底表面11的靠后侧布置有用于搭载上述各种端子、与HDD单元40电连接的连接器等的布线基板(未图示)。
如图2所示,电子设备100具有支撑多个HDD单元40的金属制成的内部机架50,并且壳体10容纳内部机架50和多个HDD单元40。内部机架50通过多个螺丝(未图示)组装至壳体10上,并且内部机架50在组装之后用作壳体10的一部分。
内部机架50具有底表面51、顶表面52、左侧表面53A和右侧表面53B(参见图4)。内部机架50的所述各个表面形成容纳多个HDD单元40的空间部50s(参见图2)。其中,底表面51与左右侧表面53A和53B是一体形成的,但顶表面52是由不同的构件形成的(参见图2)。内部机架50典型地由金属材料制成,但不限于此,也可以由合成树脂材料制成。如后所述(参见图4、图8和图10),多个HDD单元40经由多个支撑构件57A和57B而被左右侧表面53A和53B支撑。
左右侧表面53A和53B的后侧端部附装有支撑风扇F的支撑板55。风扇F用于经由前表面14的通风口14b将外部空气送入壳体10的内部,并通过使用所送入的外部空气来冷却多个HDD单元40。所送入的外部空气经由后表面15的上述通风口排出到外部。
内部机架50的顶表面52以可附装/可拆卸的方式形成在左右侧表面53A和53B的上端。在内部机架50的底表面51和顶表面52上布置有多个突起50p,所述突起50p与壳体10的底表面11和顶表面12的各个内表面接触。多个突起50p具有限定壳体10和内部机架50之间的接触部位的功能。由此,壳体10可具有双重结构(double structure)。
(HDD单元)
如图4所示,多个HDD单元40包括第一HDD单元41和第二HDD单元42。
第一HDD单元41和第二HDD单元42的每个包括硬盘、驱动机构、壳体等,所述驱动机构包括用于将诸如数据和程序等信息写入所述硬盘以及从所述硬盘读出所述信息的磁头,所述壳体具有容纳所述硬盘和所述驱动机构的(从顶部看时)大致矩形的形状。
如图5所示,第一HDD单元41和第二HDD单元42通常具有彼此相同的结构,并且彼此面对,以使得各自的主表面(上表面或下表面)垂直于Z轴方向。第一HDD单元41和第二HDD单元42的每个包括在Y轴方向上相对的侧表面43A和43B(第一侧表面和第二侧表面),并且如下所述,在各个侧表面43A、43B上分别附装用于保持上述相对关系的连接构件60(61A和61B)。
(HDD单元的支撑结构)
接下来,将描述多个HDD单元40的相对于内部机架50的支撑结构。
图7是示出多个支撑构件57A、57B附装至多个HDD单元40上的状态的透视图,图8是图7沿着直线[B]-[B]方向截取的界面图,图9是图7沿着直线[C]-[C]方向截取的界面图,图10是图7沿着直线[D]-[D]方向截取的截面图。应注意,图8和图10示出了HDD单元40被组装到内部机架50中的状态。
电子设备100包括将多个HDD单元40相互连接的连接构件60、和在三轴方向(X轴、Y轴和Z轴)上相对于内部机架50弹性地支撑连接构件60的缓冲构件70。
连接构件60保持第一HDD单元41和第二HDD单元42之间的非接触状态,并将所述HDD单元41和42相互连接。在本实施方式中,连接构件60包括第一连接部件61A和第二连接部件61B。连接构件60通常由合成树脂材料制成,或者可以由金属材料制成。
第一连接部件61A在第一HDD单元41和第二HDD单元42的一个侧表面43A处将第一HDD单元41和第二HDD单元42相互连接。另一方面,第二连接部件61B在第一HDD单元41和第二HDD单元42的相对侧的侧表面43B处将第一HDD单元41和第二HDD单元42相互连接。第一连接部件61A和第二连接部件61B具有彼此相同的结构。
第一连接部件61A和第二连接部件61B的每个包括具有大致矩形形状的板部62、形成在板部62的内表面侧上的一对条状突起63、沿着板部62的周边缘形成的凸缘部64、在板部62中形成的开口部65、以及形成在板部62上的多个凸柱部66。
每个板部62形成为具有在X轴方向上的长边和在Z轴方向上的短边的矩形形状,并且分别跨越多个HDD单元40的侧表面43A和43B而被固定到所述侧表面43A和43B的每一个上。为了将每个板部62和各个HDD单元41和42进行固定,使用插入每个板42的四个拐角的多个螺钉69。
一对突起条状部63在X轴方向上平行地形成,并且从每个板部62的内表面朝着各个HDD单元41和42的侧表面(43A和43B)的下边缘部突出。这对突起条状部63用于确定HDD单元41和42的位置并保持HDD单元41和42之间的非接触状态,并且这对突起条状部63在Z轴方向上彼此间隔一定距离地布置,使得在HDD单元41和42之间形成预定大小的间隙。
凸缘部64用于支撑稍后描述的第一弹性部件71A和71B,并且凸缘部64形成为大致矩形的环状。凸缘部64从板部62的周边缘部向外侧(内部机架50的侧表面53A和53B侧)突出,并且第一弹性部件71A和71B被分别附装到凸缘部64的各个拐角处的外周表面。
每个开口部65用于露出多个HDD单元40之间的间隙,并且被布置在与所述间隙在Y轴方向上相对的位置处。典型地,开口部65形成在一对突起条状部63之间。在本实施方式中,如图6所示,开口部65布置在相对于板部62的中央部分略微靠上的位置处,并且具有细长的矩形形状,所述细长的矩形形状具有在Y轴方向上的长边。但是不限于此,开口部65可以包括沿着多个HDD单元40之间的间隙在X轴方向上排列的多个孔。
通过在各个连接部件61A和61B中形成开口部65,可通过风扇F的操作使得被带入壳体10内部的外部空气平顺地流动。由此,能够提高各个HDD单元41和42的冷却效率。另外,外部空气还在连接部件61A与内部机架50的侧表面53A之间以及连接部件61B与内部机架50的侧表面53B之间流通,因此还能够抑制由于稍后描述的缓冲部件70的热量引起的劣化等问题。
多个凸柱部66用于支撑稍后描述的第二弹性部件72A和72B,并且形成为从板部62的外表面向外侧(内部机架50的侧表面53A和53B侧)突出的方管形状。每个凸柱部66的突出量被设定为小于凸缘部64的突出量。总计四个凸柱部66形成在板部62的外表面的四个拐角处。
根据本实施方式的电子设备100包括布置在壳体10(内部机架50)和连接构件60之间的缓冲构件70。缓冲构件70在彼此正交的三轴(X轴、Y轴和Z轴)方向上相对于壳体10来弹性支撑连接构件60。
在本实施方式中,缓冲构件70包括第一弹性部件71A和71B以及第二弹性部件72A和72B。
在本实施方式中,如后所述,第一弹性部件71A和71B能够在三轴方向之中的两轴方向上单独地弹性支撑连接构件60(连接部件61A和61B)。另一方面,如后所述,第二弹性部件72A和72B能够在三轴方向之中的另一个单轴方向上弹性支撑连接构件60(连接部件61A和61B)。
第一弹性部件71A被分别附装在连接部件61A的凸缘部64的外周表面的四个拐角处。另一方面,第一弹性部件71B被分别附装在连接部件61B的凸缘部64的外周表面的四个拐角处。第一弹性部件71A和71B用于在两轴方向(即,X轴和Z轴)上相对于壳体10(内部机架50)来弹性支撑连接部件61A和61B。
如图5所示,第一弹性部件71A和71B由大致呈L形的弹性部件形成,并具有平行于X轴方向和Z轴方向的两个直线部。第一弹性部件71A和71B的所述两个直线部的平行于Y轴方向的宽度尺寸与凸缘部64的宽度尺寸相同,或者可以比凸缘部64的宽度尺寸更大或更小。
第二弹性部件72A被分别附装到连接部件61A的多个凸柱部66。类似地,第二弹性部件72B被分别附装到连接部件61B的多个凸柱部66。第二弹性部件72A和72B用于在Y轴方向上相对于壳体10(内部机架50)来弹性支撑连接部件61A和61B。
如图5所示,第二弹性部件72A和72B由方柱形的弹性部件形成,所述方柱形具有在Y轴方向上的长轴。第二弹性部件72A和72B的一端被安装至凸柱部66,并且第二弹性部件72A和72B的另一端被设置在相对于凸缘部64的尖端(突出端)靠外侧的位置。
第一弹性部件71A和71B以及第二弹性部件72A和72B可由任何具有冲击吸收特性的弹性材料构成,并无特别限制,并且在本实施方式中,第一弹性部件71A和71B以及第二弹性部件72A和72B是由橡胶硬度为30度或更小的橡胶材料构成。作为这种弹性材料,例如可以使用由三进兴产有限公司(Sanshin Enterprises Co.,Ltd.)制造的“SORBO”(注册商标)。
应注意,所述弹性部件的形状并不限于L形和方柱形。例如,第一弹性部件71A和72A可以通过组合两个方柱形弹性部件而形成,或者可以在内部包括中空部以提高弹性变形特性。在Z轴方向上相对的两个第一弹性部件可以由一个共同的弹性部件形成。第二弹性部件72A和72B可以由具有中空部的方管形状的弹性部件形成,或者可以由具有除方柱之外的形状(圆柱形或圆筒形)的弹性部件形成
如图5所示,多个HDD单元40、各个连接部件61A和61B、以及各个弹性部件71A、71B、72A和72B相互组合在一起,以形成一个单元结构45。单元结构45经由支撑构件57A和57B而被组装到内部机架50的空间部50s中。
如图7所示,支撑构件57A和57B被附装到凸缘部64,以覆盖第一和第二弹性部件71A、71B、72A和72B。换句话说,支撑构件57A被附装至连接部件61A的凸缘部64的一对短边区域,而支撑部件57B被附装到连接部件61B的凸缘部64的一对短边区域。支撑构件57A和57B的构成材料不受特别限制,可以是金属材料或合成树脂材料
支撑构件57A和57B分别具有表面57x和表面57z,表面57x在X轴方向上与第一弹性部件71A和71B相对并接触,表面57z在Z轴方向上与第一弹性部件71A和71B相对并接触(参见图9)。相对于在Z轴方向上并排的两个弹性部件而共同地形成表面57x,并且分别地形成表面57z以与每个弹性部件对应。
另外,支撑部件57A和57B分别具有表面57y,表面57y在Y轴方向上与第二弹性部件72A和72B相对并接触(参见图10)。分别地形成表面57y以与每个弹性部件对应。
支撑构件57A和57B的表面57x和表面57y经由表面57z而相互连接。其中,表面57y具有与插入内部机架50的侧表面53A和53B的螺丝59啮合的螺孔57h。此外,如图7所示,表面57x具有辅助表面57s,所述辅助表面57s与表面57y位于同一平面内。而且,所述表面57s也具有与螺丝59啮合的螺孔57h。
多个HDD单元40经由连接部件61A和61B而形成为一体,并且在以下状态下被容纳在内部机架50的空间部50s中:第一和第二弹性部件71A、71B、72A和72B以及支撑部件57A和57B被安装至连接部件61A和61B。之后,通过多个螺丝59,将支撑构件57A和57B固定到内部机架50的两个侧表面53A和53B(参见图4、图8和图10)。由此,连接部件61A和61B以及多个HDD单元40经由第一和第二弹性部件71A、71B、72A和72B而被壳体10(内部机架50)弹性支撑。
此时,支撑构件57A和57B的各个表面57x、57y和57z经由第一和第二弹性部件71A、71B、72A和72B而被分别固定到连接部件61A和61B。因此,支撑构件57A和57B还用作限制部,以限制连接构件61A和61B沿着三轴(X轴、Y轴和Z轴)方向相对于壳体10(内部机架50)的移动。由此,能够限制HDD单元41和42在壳体10内的相对移动以抑制错位(misalignment),并且可以稳定地保护所述HDD单元41和42免受冲击影响。
另外,在各个弹性部件71A、71B、72A和72B的表面被预先覆盖的状态下,将支撑构件57A和57B组装到内部机架50中,以防止各个弹性部件71A、71B、72A和72B的表面与内部机架50的侧表面53A和53B接触。由此,即使所述弹性部件的粘着性(粘性)或表面摩擦系数很高,也能够将多个HDD单元40平滑地安装到内部机架50的空间部50s(参见图2)中。由此可以提高操作性。
(外罩体)
接下来,将描述外罩体20。
如图1和图2所示,外罩体20安装在壳体10的外表面上,并且具有保护壳体10免受外部冲击影响、以及对施加到壳体10内的多个HDD单元40上的外部冲击进行临时缓冲的作用。
外罩体20典型地由诸如合成橡胶等弹性材料构成。例如,使用硅基橡胶材料。外罩体20的硬度高于用于构成缓冲构件70的第一和第二弹性部件71A、71B、72A和72B的橡胶材料的硬度,并且例如外罩体20的橡胶硬度为50度或更高。因此,通过使外罩体20的橡胶硬度高于缓冲部件70的橡胶硬度(例如,30度或更低),能够对传递至多个HDD单元40的冲击进行有效缓冲。
图11是示出外罩体20的整体的透视图。
外罩体20具有多个开口部21、22、23A、23B、24和25,这些开口部露出壳体10的各个表面11、12、13A、13B、14和15的一部分;和多个桥接部26、27和28,这些桥接部覆盖壳体10的棱线部分。
各个开口部21、22、23A、23B、24和25形成为四个拐角弯曲成圆弧形的大致矩形形状。由此,壳体10的各个表面11、12、13A、13B、14和15的大致中央部分的相对较宽的区域被露出。由此,提高了壳体10的散热性。应注意,所述开口部21、22、23A、23B、24、25基本上是由各个桥接部26、27和28的形状确定的。
桥接部26、27和28分别覆盖壳体10的与X轴方向、Y轴方向和Z轴方向平行的棱线部分。具体而言,桥接部份26形成为跨越壳体10的底表面11、顶表面12和左右两个侧表面13A和13B各自的一部分。桥接部27和桥接部28形成为避开壳体10的前表面14和后表面15。
由于桥接部26至28形成为覆盖壳体10的各个棱线部分,所以当使用者携带电子设备100时,即使电子设备100意外掉落或与外部装置或建造物接触的情况下,外力直接作用在壳体10上的可能性也非常低。由此,外罩体20能够高效地保护壳体10。另外,外罩体20还能够防止异物或水分进入壳体10内,并可以提高电子设备100的设计性。
如图2所示,分别对壳体10的底表面11的前表面侧和后表面侧进行覆盖的两个桥接部27具有多个突起部29a,当以底表面11朝下的方式放置电子设备100时,多个突起部29a起到腿部的作用。并且,分别对壳体10的左侧表面13A的前表面侧和后表面侧进行覆盖的桥接部28具有多个突起部29b,当以左侧表面13A朝下的方式放置电子设备100时,多个突起部29b起到腿部的作用。
外罩体20沿X轴方向安装至壳体10。安装方向可以是从壳体10的前表面14侧开始,或者从后表面15侧开始。应注意,为了提高外罩体20的安装性,例如,如图12所示,可以沿着安装方向(X轴方向)在外罩体20的内表面上设置多个肋201。通过此结构,可提高滑动性,并改善安装性。此外,实现了外罩体20的轻薄化效果,这可以减轻外罩体20的重量或改善外罩体20的弹性。
拉手构件30用于提高电子设备100的便携性,并布置在壳体10的顶表面12上。图13是图11沿着直线[E]-[E]方向截取的截面图,图14是示出拉手构件30的附装部分的主要部分的透视图,图15是示出拉手构件30的截面侧视图。
拉手构件30包括拉手部31和将拉手部31固定到壳体10的顶表面12的固定螺丝32。
如图15所示,拉手部31包括基部310和覆盖基部310的握持部312。基部310包括板簧,所述板簧具有在X轴方向上的纵长方向、在Y轴方向上的宽度方向、以及在Z轴方向上的厚度方向。基部310的两个端部311经由固定部32而被附装到顶表面12上,以使得两个端部311可以在X轴方向上相对移动。由此,基部311可弹性变形为朝着Z轴方向突出的弯曲形状。
握持部312设置在除了基部310的两个端部311以外的区域中,并构造为从外罩体20的上表面的开口部22向外部露出。握持部312典型地由可变形材料构成,诸如橡胶材料、纤维材料和弹性体(elastomer)等。
固定螺丝32用于将基座310的两个端部311固定至壳体10的顶表面12上。固定螺丝32被容纳在形成于桥接部27的内表面(背面)的凹陷部20R(参见图13)中,并且当安装外罩体20时,凹陷部20R被所述桥接部27覆盖(参见图14)。
固定螺丝32贯通基部310的端部311,并被螺纹安装到顶表面12上。基部310的每个端部311具有长孔311a,所述长孔311a具有平行于X轴方向的长轴(参见图14),并且在每个固定螺丝32贯通所述长孔311a、并且所述端部311可在X轴方向上滑动预定量的状态下,每个固定螺丝32附装到顶表面12。
在本实施方式中,由于电子设备100具有拉手构件30,因此与直接手接触外罩体20并进行搬运的情况相比,电子设备100可被容易地拾取。另外,由于拉手部31是可弹性变形的,所以当使用者携带电子设备时,能够提高拉手部31的握持性。此外,当静置电子设备100时,拉手部31的形状通过弹力而恢复并保持在自然状态。由此,能够减小从顶表面12的突出量。
(对于HDD单元的冲击缓冲特性)
在如上所述构造的本实施方式的电子设备100中,各个HDD单元41和42在三轴方向上被缓冲构件70(弹性部件71A、71B、72A和72B)弹性支撑,所述缓冲构件70布置在壳体10(内部机架50)和连接构件60(连接部件61A和61B)之间。具体而言,根据本实施方式,并不是个别地缓冲施加到各个HDD单元41和42的冲击,而是整体地缓冲施加到各个HDD单元41和42的冲击。因此,不需要将冲击缓冲部件附装到各个HDD单元。由此,能够在不增加设备的尺寸的情况下,保护各个HDD单元41和42免受冲击影响。
具体来讲,根据本实施方式,通过连接部件61A和61B将多个HDD单元40在非接触的状态下相互连接。因此,在受到冲击等情况下,各个HDD单元41和42不会单独移动。因此,可以稳定保持所述HDD单元41和42的相对位置。由此,不需要HDD单元41和42之间的用于避免碰撞的额外空间,并且因此能够避免增大设备的尺寸。
另外,根据本实施方式,由于外罩体20被安装到壳体10上,所以当受到冲击时,能够通过外罩体20临时缓冲冲击。由此,传递到壳体10内部的冲击被减弱,从而可以进一步提高由缓冲构件70实现的冲击吸收效果。
<第二实施方式>
接下来,将参照图16至图22描述本技术内容的另一实施方式。
在下文中,将主要描述与第一实施方式不同的结构,与第一实施方式类似的结构由相似的附图标记表示,并且将省略或简化它们的详细描述。
图16是示出了本实施方式中的单元结构的整体透视图,所述单元结构包括多个HDD单元、连接构件和缓冲构件,所述多个HDD单元、连接构件和缓冲构件相互连接。图17是示出所述单元结构中的所述缓冲构件的附装结构的透视图,图18是示出所述缓冲构件的整体透视图,图19是示出所述单元结构和壳体(内部机架)之间关系的分解透视图,图20是示出所述单元结构被容纳在所述壳体(内部机架)内的状态的透视图,图21是图20沿着直线[F]-[F]方向截取的截面图,以及图22是图20沿着直线[G]-[G]方向截取的截面图。
如图16所示,根据本实施方式的单元结构145包括多个HDD单元40、将所述多个HDD单元40相互连接的连接构件160、以及用于在三轴方向(X轴、Y轴和Z轴方向)上相对于内部机架150弹性支撑连接构件160的缓冲构件170。
应注意,与第一实施方式相似,内部机架150布置在壳体10的内部,并形成壳体10的一部分。
在本实施例中,与第一实施例类似,连接构件160包括两个连接部件161A和161B(参见图21)。连接部件161A在多个HDD单元40的一个侧表面处将多个HDD单元40相互连接,而连接部件161B在多个HDD单元40的另一个侧表面处将多个HDD单元40相互连接。与第一实施例类似,连接部件161A和161B可以保持多个HDD单元40之间的非接触状态,并一体地保持缓冲构件170。
连接部件161A和161B分别具有相同的结构。具体而言,连接部件161A和161B各自包括呈大致矩形形状的板部162、在板部162的内表面侧形成的一对突起条状部163(参见图21)、在板部162的四个拐角处形成的多个凸柱部164、以及在板部162中形成的开口部65。
每个板部162形成为矩形形状,所述矩形形状具有在X轴方向上的长边和在Z轴方向上的短边,并且每个板部162分别跨越多个HDD单元40的各个侧表面而被固定到所述侧表面上。为了将每个板部162和各个HDD单元41和42进行固定,使用插入凸柱部164的多个螺丝169。
一对突起条状部163在X轴方向上平行地形成,并且从每个板部162的内表面朝着各个HDD单元41和42的侧表面的下边缘部突出。这对突起条状部163用于确定HDD单元41和42的位置并保持HDD单元41和42之间的非接触状态,并且这对突起条状部63在Z轴方向上彼此间隔一定距离地布置,使得在HDD单元41和42之间形成预定大小的间隙。
多个凸柱部164用于保持缓冲构件170,并且形成为从板部162的外表面向外侧(内部机架50的侧表面153A和153B侧)突出的方管形状。在多个凸柱部164的每一个的中心部设有通孔,螺丝169插入所述通孔。
每个开口部165用于露出多个HDD单元40之间的间隙,并且被布置在与所述间隙在Y轴方向上相对的位置处。典型地,开口部165形成在一对突起条状部163之间。在本实施方式中,如图17所示,开口部165布置在板部162的中央部分,并且具有细长的矩形形状,所述细长的矩形形状具有在Y轴方向上的长边。
应注意,开口部165的作用与第一实施例中描述的开口部65的作用类似,因此这里将省略其描述。
缓冲构件170在彼此正交的三轴(X轴、Y轴和Z轴)方向上相对于壳体10来弹性支撑连接构件160。特别地,在本实施方式中,缓冲构件170具有多个弹性部件171A和171B,所述多个弹性部件171A和171B能够在三轴方向的所有方向上单独地弹性支撑连接构件160(连接部件161A和161B)。
弹性部件171A被附装到连接部件161A的在Z轴方向上相对的两个凸柱部164上。弹性部件171B被附装到连接部件161B的在Z轴方向上相对的两个凸柱部164上。
如图18所示,弹性部件171A和171B分别具有相同的结构,所述结构具有在Z轴方向上具有长边的平行六面体形状。弹性部件171A和171B的各自表面和外周表面上包括多个沟槽172和173。沟槽172是在弹性部件171A和171B的整个表面上沿着其高度方向(Z轴方向)形成,而沟槽173是在弹性部件171A和171B的整个外周表面上沿着其厚度方向(Y轴方向)形成。
沟槽172和173的数量、深度、宽度等并没有特别限定,并优选为使得弹性部件171A和171B的表面和外周表面在各个沟槽的深度方向上获得期望的弹性力。
弹性部件171A和171B各自进一步包括在其厚度方向上贯通的两个附装孔174。如图17所示,所述附装孔174在Z轴方向上以预定间隔布置,并且所述附装孔174可以分别被在Z轴方向上相对的两个凸柱部164插入并贯通。
每个附装孔174的深度大于每个凸柱部164的长度,并且每个附装孔174的内径形成为小于每个凸柱部164的外径,以便被每个凸柱部164弹性支撑。因此,各个弹性部件171A和171B能够容易地组装到各个连接部件161A和161B,并且各个连接部件161A和161B能够通过使用各个弹性部件171A和171B的弹力而一体地保持各个弹性部件171A和171B。
弹性部件171A和171B可由任何具有冲击吸收特性的弹性材料构成,并无特别限制,并且在本实施方式中,弹性部件171A和171B可由具有约30度的橡胶硬度的异戊二烯橡胶(Isoprene rubber)构成。异戊二烯橡胶的表面摩擦系数低于在第一实施方式中使用的橡胶材料“SORBO”(注册商标)的表面摩擦系数,因此如后所述,具有易于组装到内部机架150的优点。
在本实施方式中,两个弹性部件171A被附装到连接部件161A的前部和后部。两个弹性部件171B被附装到连接部件161B的前部和后部。然而,弹性部件171A和171B的数量和位置不限于此。并且,附装到连接部件161A的弹性部件171A的数量和附装到连接部件161B的弹性部件171B的数量可以彼此不同。例如,可以将两个弹性部件附装到一个连接部件,并且将一个弹性部件附装到另一个连接部件。
在其中多个HDD单元40经由连接部件161A和161B而一体化、并且弹性部件171A和171B被安装到连接部件161A和161B的状态下,单元结构145被容纳在内部机架150的空间部中(参见图19)。在内部机架150的两个侧表面153A和153B中,形成分别支撑弹性部件171A和171B的四个支撑部157A和157B。
如图19所示,支撑部157A和157B与内部机架150的侧表面153A和153B是一体形成的,并且支撑部157A和157B的每一个具有一对表面157x、表面157y和表面157z。
一对表面157x相对于侧表面153A、153B垂直布置,从而在X轴方向上彼此相对,并在X轴方向上与弹性部件171A、171B的外周表面(两个侧部)弹性地接触。表面157y由侧表面153A、153B的内表面的一部分形成,位于一对表面157x之间,并且在Y轴方向上与弹性部件171A、171B的表面接触。表面157z相对于侧表面153A、153B垂直布置,并且在Z轴方向上与弹性部件171A、171B的外周表面(下端)弹性地接触。因此,经由弹性部件171A和171B,连接部件161A和161B以及多个HDD单元40相对于内部机架150被弹性地支撑。
此时,经由弹性部件171A和171B将支撑部157A和157B的各个表面157x、表面157y和表面157z分别固定到连接部件161A和161B。因此,支撑部157A和157B还用作限制部,以限制连接构件61A和61B沿着三轴(X轴、Y轴和Z轴)方向相对于内部机架50的移动。由此,能够限制HDD单元41和42在壳体10内的相对移动以抑制错位,并且可以稳定地保护所述HDD单元41和42免受冲击影响。
另外,由于弹性部件171A和171B由具有低表面摩擦系数的橡胶材料制成,并且在所述表面和外周表面上形成多个沟槽172和173,因此单元结构145可以平滑地安装到内部机架150的侧表面153A和153B。由此可以提高操作性。另外,在本实施方式中,不需要螺丝来将单元结构145连接到内部机架153的侧表面153A和153B。因此,可以进一步提高组装操作性。
当单元结构145被安装到内部机架150的侧表面153A和153B之后,附装内部机架150的顶板152(图20)。顶板152包括多个按压件152z,所述按压件152z与各个弹性部件171A和171B的上端弹性地接触(参见图21、图22)。因此,在组装顶板152之后,各个弹性部件171A和171B在Z轴方向上被弹性地夹持在支撑部157A和157B的表面157z与按压件152z之间。
如上所述,本实施方式也可以提供与上述第一实施例类似的功能和效果。具体而言,由于各个HDD单元41和42在三轴方向上被布置在内部机架150和连接构件160(连接部件161A和161B)之间的缓冲构件170(弹性部件171A和171B)弹性支撑,因此能够避免增大设备的尺寸,并且能够保护HDD单元41和42免受冲击影响。
特别地,根据本实施方式,由于各个弹性部件171A和171B在三轴方向上单独地具有冲击缓冲特性,所以可以显著减少安装到连接部件161A和161B的部件的数量。
尽管上文描述了本技术内容的实施方式,但是应该理解,本技术内容并不仅仅限于上述实施方式,并且可以进行各种改变。
例如,在上述实施方式中,举例说明了包括两个HDD单元41和42的HDD装置。但是HDD单元的数量不限于此,并且可以是三个或更多个。
另外,作为电子设备,举例说明了内置多个HDD单元的HDD装置,但不限于此。本技术内容也适用于内置有诸如光盘和磁光盘等的驱动单元的光盘装置。
本技术内容也可以具有以下结构。
(1)一种电子设备,所述电子设备包括:
多个盘片驱动单元;
壳体,所述壳体容纳所述多个盘片驱动单元;
连接构件,所述连接构件保持所述多个盘片驱动单元之间的非接触状态,并且将所述多个盘片驱动单元相互连接;和
缓冲构件,所述缓冲构件布置在所述壳体和所述连接构件之间,并且在彼此正交的三轴方向上相对于所述壳体来弹性支撑所述连接构。
(2)根据(1)所述的电子设备,其中
所述壳体具有限制部,所述限制部与所述缓冲构件接触,并且限制所述连接构件沿着所述三轴方向相对于所述壳体的移动。
(3)根据(1)或(2)所述的电子设备,其中
所述缓冲构件具有多个第一弹性部件和多个第二弹性部件,所述多个第一弹性部件能够在所述三轴方向之中的两轴方向上单独地弹性支撑所述连接构件,所述多个第二弹性部件能够在所述三轴方向之中的另一个单轴方向上弹性支撑所述连接构件。
(4)根据(1)或(2)所述的电子设备,其中
所述缓冲构件具有多个弹性部件,所述多个弹性部件能够在所述三轴方向的所有方向上单独地弹性支撑所述连接构件。
(5)根据(4)所述的电子设备,其中
所述连接构件具有凸柱部,并且
所述多个弹性部件各自具有附装孔,所述附装孔的深度大于所述凸柱的长度,并且所述附装孔的内径小于所述凸柱部的外径。
(6)根据(1)-(5)任一项所述的电子设备,其中
所述多个盘片驱动单元各自具有第一侧表面和第二侧表面,所述第一侧表面与所述第一轴方向正交,所述第二侧表面与所述第一侧表面相对,
所述连接构件具有第一连接部件和第二连接部件,所述第一连接部件在所述第一侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接,所述第二连接部件在第二侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接,并且
所述缓冲构件附装到所述第一连接部件和所述第二连接部件。
(7)根据(1)-(6)任一项所述的电子设备,进一步包括:
外罩体,所述外罩体安装至所述壳体,并且所述外罩体的硬度高于所述缓冲构件的硬度。
(8)根据(7)所述的电子设备,其中
所述壳体具有六面体结构,
所述外罩体具有多个开口部和多个桥接部,所述多个开口部露出所述壳体的每个表面的一部分,所述多个桥接部覆盖所述壳体的棱线部分。
(9)根据(1)-(8)任一项所述的电子设备,进一步包括:
风扇,所述风扇布置在所述壳体的内部,并能够冷却所述多个盘片驱动单元。
(10)根据(1)-(9)任一项所述的电子设备,进一步包括:
拉手构件,所述拉手构件附装到所述壳体的外表面。
附图标记说明
10 壳体
20 外罩体
30 拉手构件
40、41、42 HDD单元
50、150 内部机架
60、160 连接构件
61A、61B、161A、161B 连接部件
70、170 缓冲构件
71A、72A、171A、171B 弹性部件
100 电子设备
Claims (10)
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
多个盘片驱动单元;
壳体,所述壳体容纳所述多个盘片驱动单元;
连接构件,所述连接构件保持所述多个盘片驱动单元之间的非接触状态,并且将所述多个盘片驱动单元相互连接;和
缓冲构件,所述缓冲构件布置在所述壳体和所述连接构件之间,并且在彼此正交的三轴方向上相对于所述壳体来弹性支撑所述连接构件。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中
所述壳体具有限制部,所述限制部与所述缓冲构件接触,并且限制所述连接构件沿着所述三轴方向相对于所述壳体的移动。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中
所述缓冲构件具有多个第一弹性部件和多个第二弹性部件,所述多个第一弹性部件能够在所述三轴方向之中的两轴方向上单独地弹性支撑所述连接构件,所述多个第二弹性部件能够在所述三轴方向之中的另一个单轴方向上弹性支撑所述连接构件。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中
所述缓冲构件具有多个弹性部件,所述多个弹性部件能够在所述三轴方向的所有方向上单独地弹性支撑所述连接构件。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中
所述连接构件具有凸柱部,并且
所述多个弹性部件各自具有附装孔,所述附装孔的深度大于所述凸柱的长度,并且所述附装孔的内径小于所述凸柱部的外径。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中
所述多个盘片驱动单元各自具有第一侧表面和第二侧表面,所述第一侧表面与所述第一轴方向正交,所述第二侧表面与所述第一侧表面相对,
所述连接构件具有第一连接部件和第二连接部件,所述第一连接部件在所述第一侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接,所述第二连接部件在第二侧表面处将所述多个盘片驱动单元相互连接,并且
所述缓冲构件附装到所述第一连接部件和所述第二连接部件。
7.根据权利要求1所述的电子设备,进一步包括:
外罩体,所述外罩体安装至所述壳体,并且所述外罩体的硬度高于所述缓冲构件的硬度。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其中
所述壳体具有六面体结构,
所述外罩体具有多个开口部和多个桥接部,所述多个开口部露出所述壳体的每个表面的一部分,所述多个桥接部覆盖所述壳体的棱线部分。
9.根据权利要求1所述的电子设备,进一步包括:
风扇,所述风扇布置在所述壳体的内部,并能够冷却所述多个盘片驱动单元。
10.根据权利要求1所述的电子设备,进一步包括:
拉手构件,所述拉手构件附装到所述壳体的外表面。
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