CN104105368B - 电子设备的振动抑制机构 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备的振动抑制机构，有效吸收了不利影响操作电子设备的振动。所述电子设备的振动抑制机构包括：支撑单元，所述支撑单元被构造为在支撑件的第一表面的接触部分处使用振动吸收件，由所述振动吸收件支撑从与所述第一表面相对的支撑件的第二表面突出的接触件，所述支撑单元通过在所述第一表面的所述接触部分处使用的所述振动吸收件或从所述第二表面突出的所述接触件，支持所述电子设备；以及壳体，所述壳体用于：在从所述第二表面突出的所述接触件或所述第一表面的所述接触部分处使用的所述振动吸收件抵靠支撑结构的状态下，保持所述支撑单元处于安装状态。

Description

电子设备的振动抑制机构
相关申请的交叉引用
本申请基于2013年4月5日提交的日本专利申请No. 2013-79740，并要求其优先权，该申请的公开通过全文引用合并于此
技术领域
本发明涉及一种信息处理系统，其中可移除地连接电子设备，更具体地，涉及一种用于抑制影响操作电子设备的振动的结构。
背景技术
在信息处理装置中，通常使用可安装/可移除电子设备进行结构设计。
结构设计中，不仅考虑电子设备的可安装性/可移动性，而且考虑多种其他设计因素。综合考虑多种因素，包括：电连接、集成规模、冷却、能量效率、规格等。
多种信息处理装置中，作为用于减少对电子设备的冲击和振动的冲击吸收(shockabsorbing)结构，将橡胶(弹性体)、弹簧或凝胶材料用作电子设备和壳体之间的冲击吸收件。
日本未审专利申请公开(JP-A)No.2009-70530和日本实用新型登记No.3130774描述了将橡胶(弹性体)、弹簧或凝胶材料用作阻尼器的示例结构。
日本未审专利申请公开(JP-A)No.2009-70530是描述了一种集成在车载电子设备中的硬盘驱动器(HDD)的结构的文献。日本实用新型登记No.3130774是描述了一种集成在个人计算机中的HDD的结构的文献。这些文献公开了抑制从外部对电子设备的振动(冲击)的插入/取出结构。
此外，开发了在一种优良的振动吸收件，用于抑制对电子设备的振动和来自外部设备的振动。这种振动吸收件通过将振动的能量转换为热能等，来吸收和抑制振动。此外，这种振动吸收件同样具有抑制传输振荡波的传统功能。使用该构件中的元件之间的摩擦等来实现能量转换。例如，通过EAR特殊合成物来商业化这种振动吸收件。
信息处理装置可以通过采用日本未审专利申请公开(JP-A)No. 2009-70530和日本实用新型登记No.3130774所公开的结构，而具有有效的冲击吸收效果。另一方面，有必要改善抑制影响操作电子设备的振动的效果。例如，在日本未审专利申请公开(JP-A)No.2009-70530 和日本实用新型登记No.3130774所公开的结构中，振动吸收件并未有效地吸收应由振动吸收件消耗的振动能量。因此，自身振动的电子设备(例如，HDD或光盘驱动ODD)由于其自身引起的振动而失效。此外，仍需要改善的是电子设备支撑件使用的冲击吸收结构的材料量较大。
需要一种综合考虑以上方面的更好的电子设备振动抑制结构。
发明内容
本发明的目标在于提供一种用于减少影响操作电子设备的振动的振动抑制结构，以便用于可移除地与电子设备相连的信息处理系统中。
根据本发明的一个实施例，提供了一种电子设备的振动抑制机械装置，所述振动抑制机械装置包括：支撑(holding)单元，所述支撑单元被构造为在支撑件的第一表面上的接触部分处使用振动吸收件，其中所述支撑件的第一表面用于支持所述电子设备，且由所述振动吸收件支撑从与所述支撑件的第二表面突出的接触件，所述支撑件的第二表面与由所述振动吸收件支撑的第一表面相对；以及壳体，所述壳体用于：在所述第一表面的所述接触部分处使用的所述振动吸收件和从所述第二表面突出的所述接触件之一抵靠支撑结构的状态下，保持所述支撑单元处于安装状态。
根据本发明的一个实施例，提供了一种电子设备的支撑单元，所述支撑单元包括：支撑件，所述支撑件在其第一表面上具有使用振动吸收件的接触部分；以及接触件，在从与所述第一表面相对的所述支撑件的第二表面突出所述接触件的状态下，由所述振动吸收件支撑所述接触件。
根据本发明的一个实施例，提供了一种电子设备的支撑单元的支撑件，所述支撑件包括：导轨，所述导轨是相对于机架壳体内的引导件的滑动机构；振动吸收件，所述振动吸收件设置在用于支撑电子设备的接触部分处；以及接触件，所述接触件由所述振动吸收件支撑，并从所述振动吸收件的与所述接触部分相对的表面突出，以与所述机架壳体中的所述引导件相接触。
根据本发明的一个实施例，可以提供一种振动抑制结构，用于减少影响操作所述信息处理系统中使用的所述电子设备的振动，在所述信息处理系统中可移除地连接所述电子设备。
附图说明
图1是示出了根据本发明的第一实施例的电子设备的示例性振动抑制机构的示意视图。
图2是示出了图1所示电子设备的支撑单元的后表面的示意视图。
图3是示出了图1所示电子设备的支撑单元的侧面的示意视图。
图4是示出了根据第一实施例的振动抑制机构部分的部分结构的放大示意视图。
图5是示出了振动抑制机构部分的另一部分结构的放大示意视图。
图6是示出了振动抑制机构部分的再一部分结构的放大示意视图。
图7是示出了振动抑制机构部分的又一部分结构的放大示意视图。
图8是示出了振动抑制机构部分的再一部分结构的放大示意视图。
图9A-9D是示出了振动抑制机构部分的再一部分结构的放大示意视图。
图9A是示出了图8所示振动抑制机构部分的部分结构的变体的示意视图。
图9B是示出了图8所示振动抑制机构部分的部分结构的另一变体的示意视图。
图9C是示出了图8所示振动抑制机构部分的部分结构的再一变体的示意视图。
图9D是示出了图8所示振动抑制机构部分的部分结构的又一变体的示意视图。
图10是示出了根据本发明第二实施例的电子设备的示例性振动抑制机构的示意视图。
图11是示出了根据本发明第三实施例的电子设备的示例性振动抑制机构的示意视图。
图12是示出了根据本发明示例的HDD的振动抑制机构的示意视图。
图13是示出了根据示例的形成振动抑制机构的构件的形状的透视图。
图14是示出了根据示例的振动抑制机构部分的剖视图。
图15A和15B是示出了根据示例，对振动吸收结构中的接触结构的振动吸收行为的分析结果的图。
具体实施方式
参考图1到11描述本发明的示例性实施例。
图1到图4是示出了根据本发明的第一实施例的电子设备100的振动抑制机构的示意视图。图1、图2和图3是振动抑制机构的示意视图，该振动抑制机构处于以下状态：在其第一表面侧支持电子设备 100，在其第二表面侧与支撑结构200相接触。图4是放大示意图，示出了支撑单元10与电子设备100和支撑结构200相接触部分的部分结构。
如图1所示，电子设备的振动抑制机构基本分为电子设备壳体20 和可移除地连接到该壳体20的支撑单元10。
支撑单元10包括用于支持电子设备100的支撑件11。在该实施例中，仅支持电子设备100的下表面。然而，如在下述其他实施例所述，可以支持两个或更多表面。
振动吸收件12布置在与电子设备100相接触的支撑件11的一部分上(支撑件11的第一表面侧，即，图1的上表面)。需要使用螺纹紧固件、双面胶带等将电子设备100固定到支撑件11上。另一方面，可以通过结构上将电子设备100适配到支撑件11(支撑单元10)，来将电子设备100固定到支撑件11。此外，在这种情况下，支撑件11 中将振动吸收件12布置在电子设备100和壳体20之间。应注意，可能存在除了振动吸收件12之外的部分，令支撑件11和电子设备100 相互接触。例如，可以包括用于抗静电目的或抗冲击目的的构件。
此外，如图2所示，接触件13在支撑件11的第二表面侧(图2 的上表面)突出。接触件13是当支持电子设备100的支撑单元10在壳体20内时，与设置在壳体20侧的支撑结构200相接触的构件。接触件13由振动吸收件12支撑，由通过振动吸收件12的支撑件11支撑。对接触件13使用低摩擦材料有利于相对于电子设备100和支撑结构200的安装/移除。
电子器械的壳体20包括支撑结构200，作为用于支撑支撑单元 10的结构。如上所述，当支持电子设备100的支撑单元10位于壳体 20内时，支撑结构200与支撑单元10所包括的接触件13相接触。
必要时，可以将支撑结构200构造为用于帮助安装/移除支撑单元 10(支撑件11)的引导件。
图3是示出了图1所示的支撑单元10的侧面侧的示意视图。图3 强调性地示出了抑制振动的部分的结构的标度(scale)。此外，图3 中虚线包围的部分对应于示出图4的部分结构的示意视图。应注意，图3所示连接器14是用于电接触电子设备100的连接器，可以根据应用需要适当地与电子器械的主体相连接。此外，可以根据应用和电子器械的外观，适当地提供支撑单元10的边框(bezel)15。
如图4部分结构所示，在支撑件11的第一表面侧，支撑单元10 具有与振动吸收件12的接触部分。此外，在第二表面侧，支撑单元 10具有与接触件13的接触部分。
此外，在将支撑单元10安装在壳体20内的状态下，支撑单元10 通过第一表面抵靠(abut against)电子设备100，通过第二表面抵靠支撑结构200。此外，振动吸收件12和接触件13夹在电子设备100 和支撑结构200之间。
支撑件11通过突出方式的振动吸收件12支撑接触件13。每个接触件13包括与支撑结构200接触的突出部分和支撑该突出部分的部分。由振动吸收件12支撑支持部分。
图5是示出了代替图4所示部分结构的另一部分结构的示意视图。应注意，电子设备100设置在第一表面侧。电子设备100可以设置在第二表面侧。可以相对下文将描述的另一部分结构进行相同描述。
如上所述，支撑件11通过突出形式的振动吸收件12支撑接触件 13。
每个接触件13包括与支撑结构200相接触的突出部分和支持该突出部分的部分。所希望的是向每个接触件13的部分提供基部(base portion)，如图5所示该基部嵌入在振动吸收件12中。
接触件13的基部不仅防止接触件13从振动吸收件12脱离，而且具有帮助振动吸收件12吸收振动(吸收能量)的效果。此外，改变基部的结构能够提供对特定振荡波的更多吸收。可以通过比较一些实际测量值来确认吸收和减少特定振荡波的效果。
所希望的是如图5所示仅在接触件13的基部和电子设备100(其外壳)之间设置有振动吸收件12。
换言之，希望将接触件13安装在支撑件11上，使得接触件的基部被振动吸收件12覆盖，并且其突出部分存在。
应注意，接触件13的突出部分和基部可以集成形成，或可以通过接合或粘接不同部分来形成。
图6是示出了代替图4所示部分结构的再一部分结构的示意视图。
参考图6，在支撑件11中，将与支撑件11为整体的模制部分(图 6支撑件11的结构)设置在接触件13的基部的两侧，以便与图6齐平(flush with)。模制部分具有距离电子设备100的外壳基本等距布置的位置关系。
模制部分不仅作为芯，而且帮助吸收振动。此外，优选的是模制部分是棱形柱的形状。备选地，模制部分可以是圆柱的形状。可以调整接触件13的两侧所提供的模制部分之间的距离(间隔)，以便用于改变(分散、滑动等)支撑件11的共振频率(共振点)。
图7是示出了代替图4所示部分结构的又一部分结构的示意视图。
参考图7，类似于如图6所示的结构，支撑件11中，将与支撑件 11为整体的模制部分设置在接触件13的基部的两侧，以便与图6齐平。此外，支撑件11在振动吸收件12和接触件13的基部之间的接触部分处，具有大于接触件13的接触部分的直径的腔体。该腔体可以与接触部分的直径相等。
可以调整腔体的直径和振动吸收件12的材料，以便用于改变(分散、滑动等)支撑件11的共振频率(共振点)。
图8是示出了代替图4所示部分结构的另一部分结构的示意视图。
在该支撑单元10中，使用螺纹紧固件16将电子设备100螺纹紧固件拧入支撑件11。图9A到图9D示出了图8所示结构的变体。
参考图8，支撑件11中，分别将接触件13和螺纹紧固件16设置在与周围支撑件11为整体的模制部分的两侧。将螺纹紧固件16螺纹紧固件拧入电子设备100的外壳提供的容纳结构(母螺纹)，以便螺纹紧固件紧固支撑件11和电子设备100。
参考图9A，支撑件11中，提供与周围支撑件11为整体的模制部分和间隔件17，以便与接触件13的基部齐平。模制部分和间隔件17 具有距离电子设备100的外壳基本等距布置的位置关系。
间隔件17是容纳螺纹紧固件16以便将螺纹紧固件拧入电子设备 100的构件，由通过振动吸收件12的支撑件11支撑。间隔件17和接触件13之间的位置关系引起振动吸收件12高效地工作。
此外，间隔件17可以是与电子设备100直接接触的形状，如图 9B所示。该形状可以用于改变(分散、滑动等)支撑件11的共振频率(共振点)。
此外，间隔件17可以是如图9C所示的椭圆形状。该形状可以用于改变(分散、滑动等)支撑件11的共振频率(共振点)和增强吸收振动的效果。
此外，在振动吸收件12中，如图9D所示，可以将大于接触件 13的接触部分的直径的腔体设置在振动吸收件12和接触件13的基部之间的接触部分处。可以调整腔体的直径、振动吸收件12的材料、与间隔件17的位置关系等，以便改变(分散、滑动等)支撑件11的共振频率(共振点)。
通过以这种方式形成支撑单元10，可以构成振动抑制机构，引起支撑件11所包含的振动吸收件12更容易吸收对操作电子设备100有不利影响的振动。此外，通过改变形成支撑件11的构件的形状和所述构件之间的位置关系，可以吸收并减少特定频率处的振动，可以移动共振点。
通过向置于电子设备100和电子器械的壳体件(即，支撑结构200) 之间的支撑单元10赋予上述结构，来获得这些效果。通过在第一表面侧的接触部分使用振动吸收件12，通过从与用于支持电子设备100的支撑件11表面相对的第二表面突出接触件13，通过将两个表面分别与电子设备100和支撑结构200相接触，来实现该功能。换言之，可以通过采用上述结构，由振动吸收件12高效地吸收振动，其中振动是与操作电子设备100有关的难题。
需要注意的是，只要采用可以进行安装/移除的典型结构，不具体限制电子器械的壳体20侧的内部结构(支撑结构200的结构)，振动吸收件12的接触部分或接触件13可以在安装状态下抵靠该结构。
接下来，描述本发明的第二实施例。应注意，仅简略描述或省略与第一实施例相似的部分。
图10是示出了根据本发明第二实施例的电子设备100的振动抑制机构的示意视图。
如图10所示，电子设备100的振动抑制机构基本分为电子设备壳体20和可移除地连接到壳体20的支撑单元10。可以将多个支撑单元10插入到电子器械壳体20/从电子器械壳体20取出。
支撑单元10为U型，包括用于支撑电子设备100的一对支撑件 11。在该实施例中，将电子设备100的两个表面(即，左右表面)配置为被支持。
在布置振动吸收件12的第一表面侧(支撑件11的内部)，支撑件11与电子设备100具有接触部分。此外，构造支撑件11以便在第二表面侧(支撑件11的外侧)与支撑结构200具有接触部分，其中接触件13从第二表面侧突出。接触件13由振动吸收件12支撑，由通过振动吸收件12的支撑件11支撑。对接触件13使用低摩擦材料有利于与支撑结构200有关的安装/移除。
电子器械的壳体20包括支撑结构200，作为用于支撑支撑单元 10的结构。如上所述，当支持电子设备100的支撑单元10位于壳体 20内时，支撑结构200与支撑单元10所包括的接触件13相接触。每个振动吸收件12可以采用第一实施例中所述的部分结构。应注意，并非必须要求振动吸收件12采用相同部分结构，例如，振动吸收件12 可以依赖于电子设备的振动的源而采用不同部分结构。
通过以这种方式形成支撑单元10，可以获得第一实施例中所述的行为和效果。此外，通过支撑电子设备的多个表面，可以形成多种振动抑制结构。此外，可以抑制由彼此接近并排布置的电子设备100引起的振荡波(来自外部的振荡)。此外，可以抑制自己引起的振荡波(发射振动)。
此外，在第一和第二实施例的以上描述中，公开了一种支持电子设备100的一个或两个表面的支撑单元10的结构。然而，该发明不限于此，其中可以包括支持电子设备100的三个表面的结构。此外，同样可以使用支持电子设备的四个、五个或六个表面的结构。
接下来，公开了本发明的第三实施例。应注意，仅简略描述或省略与第一和第二实施例相似的部分。
在如图11所示的部分结构中，支撑单元10在支撑件11的第一表面侧上具有作为振动吸收件12的接触部分。此外，支撑单元10在支撑件11的第二表面侧上具有作为接触件13的接触部分。
此外，如图11所示，抵靠电子设备100的结构和抵靠支撑结构 200的结构(在第一表面侧和第二表面侧的结构)可以互换。此外，并非必须要求振动吸收件12分别具有相互齐平的第一表面侧结构和第二表面侧结构，可以采用彼此不同的表面结构。
换言之，在安装到壳体20的状态下，支撑单元10通过第一表面和第二表面抵靠电子设备100和支撑结构200，将振动吸收件12和接触件13置于电子设备100和支撑结构200之间。
支撑件11通过突出形式的振动吸收件12支撑接触件13。接触件 13由振动吸收件12支撑，与电子设备100或支撑结构200接触。
通过这样形成支撑单元10，获得第一和第二实施例中描述的行为和效果。此外，可以获得对支撑单元10的结构的设计灵活性。
接下来，描述了本发明的示例。
该示例是关于总服务器的HDD支撑单元的振动抑制机构。
图12示例出HDD(硬盘驱动器)的振动抑制机构。该示例中，在多数服务器中，所采用的结构包括：一对引导件(guide)，设置在机架刀片服务器壳体(blade housing)(支撑壳体200)上；以及HDD 支撑单元的支撑件11，所述支撑件11是一对导轨，用于能够通过滑动HDD单元来安装/移除的HDD单元(HDD和HDD支撑单元)。
HDD支撑单元将用于支撑HDD的支撑件11用作导轨件，在HDD 和导轨件(第一表面侧)之间的接触部分处使用振动吸收件12。
此外，在HDD支撑单元包括有：振动吸收件12和从支撑件11 的第二表面突出的接触件13。
在安装了HDD单元的状态下，接触件13分别与引导件表面接触。
在HDD单元的后表面上设置用于建立电连接的对接连接器。
考虑刀片壳体的结构，类似于传统结构，将由金属或树脂形成的一对引导件设置在支撑单元插入槽中，提供用于与HDD单元建立电连接的对接连接器。
必要时，可以将用于指示HDD的操作状态的访问灯和用于进行安装/移除的杆或按钮设置在HDD支撑单元的边框15处。
应注意，在该示例中，虽然描述了能够在操作期间进行热交换的HDD机架(例如，数据中心或服务器机房)，然而可以类似地形成用于安装/移除的电子设备100(ODD、固态驱动器(SDD)、电池、刀片本身等)的结构。
此外，在该示例中，虽然示出了横向安装的刀片，然而可以类似地形成纵向安装的刀片。
接下来，描述了形成振动吸收件12的构件的示例形状。
图13是示出了形成图2所示振动吸收件的构件的形状的透视图。图14是示出了图13所示组装件的剖视图。
图13的透视图示出了：(a)支撑件11的结构(仅在振动吸收件 12中)，(b)振动吸收件12，(c)接触件13，(d)间隔件17，和(e) 螺纹紧固件16。如图14所示组装这些构件。
可以以任何方式形成图14所示的部分结构。
例如，可以分别将两个振动吸收件12接合到组装支撑件11(导轨件)以便夹住接触件13和间隔件17的部分的两个表面。
此外，可以接合两个振动吸收件12以便夹住支撑件11(芯)、接触件13和间隔件17的结构。
此外，可以将液态的振动吸收材料注入组装支撑件11的部分，以便嵌入支撑件11、接触件13和间隔件17的结构。
此外，支撑件11中，可以将接触件13置于振动吸收件12之间，可以以不同材料形成夹住接触件13的两个振动吸收件12。使用这种彼此不同的振动吸收件12可以帮助移动导轨件的共振频率(共振点)。
此外，也可以通过将接触件13置于预定位置之后，注入并处理多个振动吸收材料来形成支撑件11。向一个振动吸收件12的不同部分分配多个具有不同成分(特性)的振动吸收材料可以帮助移动导轨件的共振频率(共振点)。
图15A和15B示出了所安装的HDD承受的振动的测量结果，该 HDD使用具有图12到图14所示的振动吸收结构的HDD支撑单元(参照图15B)和将接触件一体化地形成在HDD单元的类似HDD支撑单元(参照图15A)(振动源是HDD本身和其他HDD)。相对HDD支撑单元进行比较，将接触件形成在支撑件11的芯内并将其突出，其他部分的形状基本相同。
从图15A和15B中清楚的是，能够整体上更有效吸收源自设备本身和其他设备的运输、主轴电机(spindle motors)等的大量振荡波。此外，可以确定，通过示例的结构，有效地减少了例如如图15A-15B所示的峰1和峰2的峰值，例如峰3的峰部区域消失。
如上所述，根据本发明的振动抑制结构，可以减少影响操作信息处理系统所用的电子设备的振动，在该信息处理系统中可移除地连接电子设备。
此外，抑制到电子设备的振动、来自其它电子设备的振动和对设计中使用的其他电子设备的振动的解决方法考虑了可能提供的多方面影响。因此，通过改变支撑单元的结构(支撑件)，可以解决或缓解振动的慢性问题。
此外，如示例所述，本发明可容易地应用于壳体结构的现有规格，可以根据现有服务器机架、存储设备机架等将本发明实现为各种形状。因此，可能解决振动问题，而不改变除了振动之外的操作条件(电连接、集成规模、冷却、能量效率、规格等)。例如，即使HDD扩增容量，由运输、主轴电机等新引起的振荡波成为读/写的问题，可以通过减少或移动特定频带的振荡波来解决该问题。
应注意，本发明的具体结构不限于上述实施例，落入本发明主旨范围内的修改同样包括在本发明中。例如，在以上描述中，虽然描述了一种振动抑制结构仅具有一个接触件的结构，然而振动吸收件可以具有多个接触件。此外，用于支持振动吸收件和间隔件的支撑件的结构可以具有凹凸表面，其中将振动吸收件描述为芯。这种修改也在本发明的范围内。
此外，同样可以如下描述部分上述实施例或全部上述实施例。应注意，以下补充说明并非旨在限制本发明。
[补充注释1]
一种电子设备的振动抑制机构，所述振动抑制机构包括：
支撑单元，所述支撑单元构造为在支撑件的第一表面的接触部分处使用振动吸收件，由所述振动吸收件支撑从所述支撑件的与所述第一表面相对的第二表面突出的接触件，所述支撑单元通过在所述第一表面的所述接触部分处使用的所述振动吸收件和从所述第二表面突出的所述接触件之一，支持所述电子设备；以及
壳体，所述壳体用于：在从所述第二表面突出的所述接触件和所述第一表面的所述接触部分处使用的所述振动吸收件之一抵靠支撑结构的状态下，保持所述支撑单元处于安装状态。
[补充注释2]
一种电子设备的振动抑制机构，所述振动抑制机构包括：
支撑单元，所述支撑单元构造为在用于支撑所述电子设备的支撑件中，在所述电子设备和所述支撑件之间的接触部分处使用振动吸收件，由所述振动吸收件支撑从所述支撑件的表面突出的接触件，所述支撑件的表面与支持将所述电子设备与支撑结构相接触的表面相对；以及
壳体，所述壳体包括所述支撑结构，在所述接触件抵靠所述支撑结构的状态下，保持所述支撑单元处于安装状态。
[补充注释3]
一种电子设备的振动抑制机构，所述振动抑制机构包括：
支撑单元，所述支撑单元构造为在用于支撑所述电子设备的支撑件中，由振动吸收件支撑从所述支撑件的表面突出以便抵靠所述电子设备的接触件，通过所述振动吸收件使与支撑所述电子设备的表面相对的表面与支撑结构相接触；以及
壳体，所述壳体包括支撑结构，在所述振动吸收件与所述支撑结构相接触的状态下，保持所述支撑单元处于安装状态。
[补充注释4]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中：
所述接触件包括：接触部分，以便与所述电子设备和所述支撑结构之一相接触；和基部，用于支撑所述接触部分；以及
所述支撑单元构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，所述基部被所述振动吸收件覆盖。
[补充注释5]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑单元构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，由所述振动吸收件夹住所述基部。
[补充注释6]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑单元构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，等于或大于所述接触部分的直径的腔体存在于所述振动吸收件与所述基部的接触部分处。
[补充注释7]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑单元构造为所述支撑件通过所述振动吸收件支撑用于容纳要拧入所述电子设备的螺纹紧固件的间隔件。
[补充注释8]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑单元构造为将由所述振动吸收件支撑的间隔件和所述接触件的基部布置为具有与所述电子设备的外壳等距布置的位置关系。
[补充注释9]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述电子设备是HDD、ODD、SSD、电池和刀片服务器中的任何一个。
[补充注释10]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述壳体是服务器机架、笔记本个人计算机、台式个人计算机、移动终端、AV器械和移动AV器械中的任何一个。
[补充注释11]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述壳体是服务器机架，其中多个相同种类的电子设备彼此并排安装。
[补充注释12]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的振动抑制机构，其中：
所述振动吸收件是由执行从振动到热量的能量转换的材料制成；
所述支撑件构造为与所述电子设备的接触部分设置在所述第一表面上，与所述支撑结构的接触部分设置在所述第二表面上，将支撑件用作导轨；以及
所述支撑结构构造为设置在壳体侧的引导件。
[补充注释13]
一种电子设备的支撑单元，所述支撑单元包括：
支撑件，所述支撑件在其第一表面上具有使用振动吸收件的接触部分；以及
接触件，在从与所述第一表面相对的所述支撑件的第二表面突出所述接触件的状态下，由所述振动吸收件支撑所述接触件。
[补充注释14]
一种电子设备的支撑单元，所述支撑单元包括：
支撑件，所述支撑件在用于支撑所述电子设备的接触部分处包括振动吸收件；以及
接触件，所述接触件由支撑件的所述振动吸收件支撑，并从所述支撑件的表面突出，所述支撑件的表面与支持所述电子设备与壳体的支撑结构接触的表面相对。
[补充注释15]
一种电子设备的支撑单元，所述支撑单元包括：
支撑件，所述支撑件在与壳体的支撑结构的接触部分处包括振动吸收件；以及
接触件，所述接触件由所述支撑件的所述振动吸收件支撑，并从所述支撑件的表面突出，所述支撑件的表面与支持所述电子设备以便与所述电子设备接触的表面相对。
[补充注释16]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中：
接触件，所述接触件包括：接触部分，与所述电子设备和所述支撑结构之一接触；以及基部，用于支撑所述接触部分；以及
支撑件，所述支撑件构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，所述基部包括在所述振动吸收件内。
[补充注释17]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，由所述振动吸收件夹住所述基部。
[补充注释18]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备和所述支撑结构之一之间，等于或大于所述接触部分的直径的腔体存在于所述振动吸收件与所述基部的接触部分处。
[补充注释19]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件构造为所述支撑件支撑用于容纳要拧入所述电子设备的螺纹紧固件的间隔件。
[补充注释20]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件构造为将由所述振动吸收件支撑的所述间隔件和所述接触件的所述基部布置为具有与所述电子设备的外壳等距布置的位置关系。
[补充注释21]
根据上述补充说明中的任何一个所述的电子设备的支撑单元，其中
所述电子设备是HDD；
所述壳体是服务器机架，其中多个相同种类的电子设备彼此并排安装；
所述振动吸收件是由执行从振动到热量的能量转换的材料制成；
所述支撑件构造为与所述HDD的接触部分设置在所述第一表面上，与所述支撑结构的接触部分设置在所述第二表面上，将所述支撑件用作导轨并将其置于所述HDD的侧表面上的接触位置处；以及
所述支撑结构构造为设置在所述服务器机架侧的引导件。
[补充注释22]
一种导轨件，包括：
导轨，所述导轨是相对于机架壳体内的引导件的滑动机构；
振动吸收件，所述振动吸收件设置在用于支撑电子设备的接触部分处；以及
接触件，所述接触件由所述振动吸收件支撑，并从所述振动吸收件的与所述接触部分相对的表面突出，以与所述机架壳体中的所述引导件相接触。
[补充注释23]
根据上述补充说明中的任何一个所述的导轨件，其中将所述导轨件构造为用所述振动吸收件夹住所述接触件，夹住所述接触件的所述振动吸收件的一个部分和其它部分由不同材料制成。
[补充注释24]
根据上述补充说明中的任何一个所述的导轨件，其中通过在将所述接触件置于预定位置之后，注入并处理多种振动吸收材料来形成所述导轨件。
本发明可以应用于信息处理系统，其中可移除地连接了电子设备，例如服务器机架、笔记本个人计算机、台式个人计算机、移动终端、AV器械或者移动AV器械。
此外，可以将本发明不仅应用于对例如HDD、ODD、SSD或电池的分立设备的振动抑制，而且可以将其应用于对刀片服务器或安装了多个电子器件的HDD单元的振动抑制。

Claims (20)

1.一种电子设备的振动抑制机构，所述振动抑制机构位于所述电子设备和支撑结构之间，所述支撑结构具有无开口的表面，所述振动抑制机构包括：
支撑件，所述支撑件的第一表面朝向所述电子设备，所述支撑件的第二表面朝向所述支撑结构；
振动吸收件，朝向所述电子设备并附接到所述支撑件，所述振动吸收件从所述支撑件的第一表面侧向所述电子设备突出；
接触件，附接到所述支撑件并从所述支撑件的所述第二表面侧向所述支撑结构突出；以及
其中，从所述第二表面突出的所述接触件与所述支撑结构相接触并且沿着所述支撑结构的表面可移动；以及
其中，所述振动吸收件与所述电子设备的平坦表面相接触，所述电子设备固定到所述支撑件。
2.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，其中：
所述接触件包括：接触部分，用于与所述支撑结构相接触；和基部，用于支持所述接触部分；以及
所述支撑件被构造为使得所述振动吸收件被置于所述基部与所述电子设备之间，并且所述基部被所述振动吸收件覆盖。
3.根据权利要求2所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑件被构造为使得所述振动吸收件被置于所述基部与所述电子设备之间，并且由所述振动吸收件夹住所述基部。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑件被构造为使得所述振动吸收件被置于所述基部与所述电子设备之间，并且等于或大于所述接触部分的直径的腔体存在于所述振动吸收件与所述基部的接触部分处。
5.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑件通过所述振动吸收件支撑用于容纳要拧入所述电子设备的螺纹紧固件的间隔件。
6.根据权利要求5所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述支撑件被构造为使得由所述振动吸收件支撑的间隔件和所述接触件的基部被布置为具有与所述电子设备的外壳等距布置的位置关系。
7.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，其中所述电子设备包括HDD、ODD、SSD、电池和刀片服务器中的任何一个。
8.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，还包括壳体，所述壳体包括服务器机架、笔记本个人计算机、台式个人计算机、移动终端和AV器械中的任何一个。
9.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，还包括壳体，所述壳体包括服务器机架，其中多个相同种类的电子设备彼此并排安装在所述服务器框架中。
10.根据权利要求1所述的电子设备的振动抑制机构，其中：
所述振动吸收件由执行振动到热量的能量转换的材料制成；
所述支撑件被构造为与所述电子设备的接触部分设置在所述支撑件的所述第一表面上，与所述支撑结构的接触部分设置在所述支撑件的所述第二表面上，并且所述支撑件用作导轨；以及
所述支撑结构被构造为设置在壳体侧的引导件。
11.一种电子设备的支撑单元，所述支撑单元包括：
支撑件，所述支撑件的第一表面朝向所述电子设备，所述支撑件的第二表面与第一表面相对且朝向支撑结构，所述支撑结构具有无开口的表面；
振动吸收件，朝向所述电子设备并附接到所述支撑件，所述振动吸收件设置在所述支撑件的第一表面并向所述电子设备突出；以及
接触件，从所述支撑件的第二表面突出以便与所述支撑结构相接触；
其中，当所述支撑件位于所述支撑结构中时，所述接触件与所述支撑结构相接触并且沿着所述支撑结构的表面可移动。
12.根据权利要求11所述的电子设备的支撑单元，其中：
所述接触件包括：接触部分，用于与所述支撑结构接触；以及基部，用于支持所述接触部分；以及
支撑件被构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备之间，并且所述基部被所述振动吸收件覆盖。
13.根据权利要求12所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件被构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备之间，并且由所述振动吸收件夹住所述基部。
14.根据权利要求12所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件被构造为将所述振动吸收件置于所述基部与所述电子设备之间，并且等于或大于所述接触部分的直径的腔体存在于所述振动吸收件与所述基部的接触部分处。
15.根据权利要求11所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件被构造为所述振动吸收件支撑用于容纳要拧入所述电子设备的螺纹紧固件的间隔件。
16.根据权利要求15所述的电子设备的支撑单元，其中所述支撑件被构造为将由所述振动吸收件支撑的所述间隔件和所述接触件的基部布置为具有与所述电子设备的外壳等距布置的位置关系。
17.根据权利要求11所述的电子设备的支撑单元，其中：
所述电子设备包括HDD并且所述电子设备被容纳在壳体中；
所述壳体包括服务器机架，其中多个相同种类的电子设备彼此并排安装在所述服务器机架中；
所述振动吸收件由执行从振动到热量的能量转换的材料制成；
所述支撑件被构造为与所述HDD的接触部分设置在所述支撑件的所述第一表面上，与所述支撑结构的接触部分设置在所述支撑件的所述第二表面上，以及所述支撑件用作导轨，并置于所述HDD的侧表面上的接触位置处；以及
所述支撑结构构造为设置在所述服务器机架侧的引导件。
18.一种导轨件，包括：
导轨，所述导轨是相对于机架壳体内的引导件的滑动机构；
振动吸收件，所述振动吸收件设置在用于支持电子设备的接触部分处；以及
接触件，所述接触件由所述振动吸收件支撑，并从所述振动吸收件的与所述接触部分相对的表面突出，所述接触件与所述机架壳体中的所述引导件相接触并沿所述引导件的表面被引导。
19.根据权利要求18所述的导轨件，其中所述导轨件被构造为用所述振动吸收件夹住所述接触件，以及夹住所述接触件的所述振动吸收件的一个部分和其它部分由不同材料制成。
20.根据权利要求18所述的导轨件，其中通过在将所述接触件置于预定位置之后，注入并处理多种振动吸收材料来形成所述导轨件。
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