JP2008171515A - 緩衝部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】断面コ字状の軟質部6がハードディスク装置2と格納部1aとに接触して電気的に接続する導通部7を有しているため、ハードディスク装置2に帯電する静電気を導通部7を通して格納部1aへ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置2に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置2の誤動作を防ぐことができる。
【選択図】図3
Description
ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ軟質部6の係合面6eを密着させるようにして、2つの緩衝部材5,5を装着する(図2)。これによって導通部7の導電接触面7aがハードディスク装置2の筐体3の長手側面3cと接触する。次にこの状態でハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納する。すると、導通部7の導電接触面7bを格納部1aの内面(凹部の内面)と接触させることができる。こうして導通部7によってハードディスク装置2と格納部1aとを電気的に接続することができる(図3)。
軟質部6の「ゴム状弾性体」は、硬度がJIS TYPE E10〜E50の弾性体を用いており、寸法精度、耐熱性、機械的強度、耐久性、信頼性、防振特性、制御特性などの要求性能に応じて、熱硬化性ゴム、熱可塑性エラストマーなどを用いることができる。硬度がJIS TYPE E10より低いと外部記憶装置を安定的に保持することが困難となり、E50より高いと要求する振動減衰効果が得られず衝撃を効果的に緩衝することも難しい。熱硬化性ゴムとしては、例えばシリコーンゴム、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、1,2−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ホスファゼンゴムなどを用いることができる。また、熱可塑性エラストマーとしては、例えばスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなど、及びこれらの架橋体を利用できる。そして以上のようなゴム状弾性体については難燃剤や滑剤などを添加したものでもよい。
先ずニッケルや鉄など強磁性の導電材を液状シリコーンゴムなどの液状ポリマーに添加し液状組成物を配合する。また、緩衝部材5を成形するキャビティを形成したアルミニウムでなる成形金型Mを用意する(図5)。この成形金型Mには、導通部7に対応する位置に導電材8を集めて、それを導通方向に向かって連鎖的に配向させるのに用いる強磁性体でなるピンPが埋設されている。このような成形金型Mのキャビティに液状組成物を注入し、ピンPでキャビティ内の液状組成物に磁力を印加して導電材8を配向した後、成形金型Mを加熱して液状組成物を硬化させる。最後に硬化した成形体を脱型することで(図5)、緩衝部材5を得ることができる。
本実施形態の緩衝部材5によれば、軟質部6がハードディスク装置2と格納部1aとに接触して電気的に接続する導通部7を有している。このため、ハードディスク装置2に帯電する静電気を導通部7を通して格納部1a又は格納部1aと導通するノートPC1の筐体へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置2に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置2の誤動作を防ぐことができる。
保形芯材10としては、本実施形態で採用する硬質樹脂の他、金属、セラミックス、ゴム状弾性体などの単体、又はこれらの複合体が使用できる。硬質樹脂は、機械的強度、耐熱性、耐久性、寸法精度、信頼性等の要求性能、及び軽量化や加工性により、熱可塑性樹脂が好ましい。例えばポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレンプロピレン共重合体などのエチレンαオレフィン共重合体、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフッ化ビニリデンやポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレンアクリロニトリル共重合体、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメタクリル酸及びそのメチルエステルなどのポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはこれらの複合樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂に粉末形状や繊維形状の金属、ガラス、フィラーなどの充填剤を添加することで剛性、寸法精度、耐熱性の更なる向上もでき、また難燃剤や滑剤などを添加したものでもよい。金属は、例えば金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロムなどの金属類、ステンレス鋼、リン青銅、真鍮などの合金類などが使用できる。ゴム状弾性体は、熱可塑性エラストマー、熱硬化性ゴムが好ましい。熱可塑性エラストマーでは、例えばスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマーなどを使用でき、熱硬化性ゴムでは、例えば天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ホスファゼンゴムなどを使用できる。なお、保形芯材10として熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性成形体を用い、軟質部6を構成するゴム状弾性体として熱可塑性エラストマーを用いた場合、二色成形が可能となる。
第1実施形態の緩衝部材5と同様に、導電材を液状ポリマーに添加して液状組成物を配合し、緩衝部材9を成形するキャビティを有し、ピンPが埋設されているアルミニウムでなる成形金型を用意する。そして硬質樹脂を射出成形して形成した保形芯材10を成形金型Mにインサートして、キャビティに液状組成物を注入し、ピンPでキャビティ内の液状組成物に磁力を印加して導電材8を配向した後、成形金型Mを加熱して液状組成物を硬化させる。最後に硬化した成形体を脱型することで、緩衝部材9を得ることができる。
第2実施形態の緩衝部材9は、第1実施形態の緩衝部材5と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。すなわち緩衝部材9によれば、軟質部6がその軟質部6の形状を保持する保形芯材10を有するため、軟質部6を変形し難くすることができ、運搬時やハードディスク装置2への組付け時などに容易に取扱うことができる。また導通部7を挫屈し難くすることができ、ハードディスク装置2と格納部1aとの電気的な接続を確実に実現することができる。さらに緩衝部材9をハードディスク装置2に装着する際には軟質部6の形状を維持しながら正確な位置に確実に取付けることができ、優れた衝撃吸収効果と振動減衰効果を実現できる。
第1実施形態の緩衝部材5と同様に、ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ軟質部6の係合面6eを密着させるようにして、2つの緩衝部材11,11を装着する。これによって係合面6eに露出する導電性の保形芯材12が、ハードディスク装置2の長手側面3cと接触する。次にこの状態でハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納する。すると、保形芯材12の弾性接触片12bを格納部1a(凹部の内面)と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材12によってハードディスク装置2と格納部1aとを電気的に接続することができる(図11)。
ステンレス鋼などの金属を加工した保形芯材12を、緩衝部材11を成形するキャビティにインサートしてからゴム組成物を投入し、保形芯材12と一体状態でゴム組成物を硬化させる。そして硬化した成形体を脱型することで、緩衝部材11を得ることができる。
緩衝部材11によれば、断面コ字状の軟質部6がハードディスク装置2と格納部1aとに接触して電気的に接続する保形芯材12を有している。このため、ハードディスク装置2に帯電する静電気を保形芯材12を通して格納部1a又は格納部1aと導通するノートPC1の筐体3へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置2に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置2の誤動作を防ぐことができる。
第3実施形態の緩衝部材11と同様に、ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ軟質部14の係合面14eを密着させるようにして、2つの緩衝部材13,13を装着する。これによって係合面14eに露出する導電性の保形芯材15が、ハードディスク装置2の筐体3の上面3a及び長手側面3cと接触する。次にこの状態でハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納する。すると、格納部1aの内面と側面支持部14aの外面との隙間内で、導電性の保形芯材15のばね突起15bを格納部1aの内面(凹部の内面)と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材15によってハードディスク装置2と格納部1aとを電気的に接続することができる(図15)。
二色成形用射出成型機を用意する。一色目の金型にて導電性の熱可塑性エラストマーでなる保形芯材15を成形する。移動側の金型が回転した後に二色目の金型にて熱可塑性エラストマーでなる軟質部14を成形する。このとき保形芯材15と軟質部14は熱融着によって固着される。最後に金型から固着した軟質部14と保形芯材15とで構成される成形体を脱型することで、緩衝部材13を得ることができる。
すなわち緩衝部材13の保形芯材15には、ハードディスク装置2の角部に対して当接係止する断面L字状の係止面15aを設けている。このため、実装時に振動や衝撃を受けて緩衝部材13が適切な装着状態から位置ずれしようとしても、断面L字状の係止面15aがハードディスク装置2の角部に引っかかる。このため、例えばハードディスク装置2と格納部1aとの隙間に沿うように位置ずれする等して、適切な装着状態が損なわれることを防止できる。よって当初の衝撃吸収性や振動減衰性を持続的に発揮できるとともに、ハードディスク装置2と格納部1aとの電気的な接続を安定して実現することができる。
ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ軟質部14の係合面14eを密着させるようにして、2つの緩衝部材13,13を装着する。これによって係合面14eに露出する導電性の保形芯材15が、ハードディスク装置2の筐体3の上面3a及び長手側面3cと接触する。そしてこのハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納するが、この変形例では緩衝部材13の側面支持部14aと格納部1aとの間に、実質的に隙間が存在しない状態で、緩衝部材13付きのハードディスク装置2が収納される。このような場合には、前述の取付形態と異なり、保形芯材15のばね突起15bが収容部14fの開口の中に入り込むように弾性変形することで、側面支持部14aが長手方向に亘って格納部1aの内面と密着するように格納されることになる。そして収容部14fに入り込むように弾性変形しているばね突起15bが格納部1aの内面(凹部の内面)と導通接続し、ハードディスク装置2と格納部1aとが保形芯材15を通して電気的に接続されることとなる(図16)。
すなわちこの取付構造による緩衝部材13では、側面支持部14aの外面に、格納部1aに接触して屈曲するばね突起15bが入り込む収容部14fを設けているため、ばね突起15bが突出する側面支持部14aの外面を格納部1aの内面に密着させることができる。よって側面支持部14aでも衝撃吸収効果と振動減衰効果を発揮することができる。
すなわち緩衝部材16によれば、保形芯材18が軟質部17と同様に断面コ字状であるため、保形芯材18の溝状の係合面18aの開口にハードディスク装置2の筐体3の長手側面3cを差し込めば、緩衝部材16をハードディスク装置2に対し簡単に装着できる。また溝状の係合面18aはハードディスク装置2の変位と連動して常に接触することができ、ハードディスク装置2と格納部1aとの電気的な接続を安定して実現することができる。
ここでは例えば、ノートPC1が格納部1aの蓋1b側から落下衝突し、格納部1aに収容されているハードディスク装置2が慣性によって格納部1aの蓋1b側に強く付勢された場合(図20の矢示方向F)を想定する。この場合、従来例の緩衝部材4では、図20(B)で示すように、緩衝部材4のうち衝突側の格納部1aと筐体3の底面3bとの間に介在する底面支持部4cに圧縮方向の外力がかかる。このとき外力のかかった底面支持部4cにて、落下衝撃を吸収する。また他の従来例としての緩衝部材19では、図20(C)で示すような上面支持部19bと底面支持部19cの外側面が相互に平行な緩衝部材19でも同様に、底面支持部19cに圧縮方向の外力がかかり、外力のかかった底面支持部19cにて落下衝撃を吸収する。即ち以上2つの従来例では、側面支持部4a,19aが落下衝撃を殆ど吸収するために機能していない。しかしながら第5実施形態の緩衝部材16では、図20(A)で示すように、保形芯材18がハードディスク装置2の変位と連動する。このため軟質部17の底面支持部17cが保形芯材18によって圧縮されると同時に、保形芯材18と固着している側面支持部17aにも底面支持部17cの方向(剪断方向)への外力がかかる。このように本実施形態では外力のかかった底面支持部17c及び側面支持部17aにて落下衝撃を吸収することができる。よって底面支持部17cに加えて側面支持部17aでも衝撃吸収効果を発揮する。したがって優れた衝撃吸収性と振動減衰性を発揮できるのである。
ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ保形芯材18の係合面18aを密着させるようにして、2つの緩衝部材16,16を装着する。これによって係合面18aがハードディスク装置2の筐体3の上面3a、底面3b、及び長手側面3cと接触する。次に上面支持部17bと底面支持部17cの各々の外側面に「固着部」としての両面テープ20を貼着する。そしてこのハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納するが、この変形例では上面支持部17bと底面支持部17cの各々の外側面は、両面テープ20によって格納部1aの内面(凹部の内面及び蓋1bの内面)に貼着される(図21)。
すなわちこの取付構造による緩衝部材16では、前述の取付構造と同様に剛性のある保形部材18の係合面18aを筐体3の上面3a、底面3b、及び長手側面3cに対して実質的に密着状態で装着できるので次の利点がある。即ち、衝撃や振動を受けると保形芯材18の係合面18aがハードディスク装置2の変位と連動する。このため軟質部17をより効果的に衝撃吸収や振動減衰に機能させることができる。このことをより具体的に説明すると次のとおりである。
ここでは例えば、前述と同様にノートPC1が格納部1aの蓋1b側から落下衝突し、格納部1aに収容されているハードディスク装置2が慣性によって格納部1aの蓋1b側に強く付勢された場合(図22の矢示方向F)を想定する。この場合、前述の従来例(図20(B),(C))では側面支持部4a,19aに加え、落下衝突の際に筐体3の上面3aとの間に隙間をつくる上面支持部4b,19bも落下衝撃を殆ど吸収するために機能していない。しかしながら第5実施形態におけるこの取付構造の緩衝部材16では、図22で示すように、保形部材18がハードディスク装置2の変位と連動し、軟質部17の底面支持部17cが保形部材18によって圧縮され、保形部材18と固着している側面支持部17aの内面にも底面支持部17cの方向(剪断方向)への外力がかかる。さらに軟質部17における上面支持部17bの外側面を格納部1aの内面に固定しているため、上面支持部17bには保形部材18と格納部1aとの間で引っ張られる外力がかかる。このようにこの取付構造では外力のかかった底面支持部17c、側面支持部17a、及び上面支持部17bにて落下衝撃を吸収する。よって底面支持部17cに加え、側面支持部17a及び上面支持部17bでも衝撃吸収効果を発揮する。したがって優れた衝撃吸収性と振動減衰性を発揮できるのである。
第1実施形態の緩衝部材5と同様に、ハードディスク装置2の両長手側面3c,3cに、それぞれ保形芯材23の係合面23cを密着させるようにして、2つの緩衝部材21,21を装着する。これによって係合面23cを構成する導電性の保形芯材23が、ハードディスク装置2の上面3a、底面3c、及び長手側面3cと接触する。次にこの状態でハードディスク装置2をノートPC1の凹部と蓋1bとで構成される格納部1aに収納する。すると、導電性の保形芯材23の接続片23bを格納部1aの内面(凹部の内面)と接触させることができる。こうして導電性の保形芯材23によってハードディスク装置2と格納部1aとを電気的に接続することができる(図25)。
緩衝部材21によれば、断面コ字状の軟質部22がハードディスク装置2と格納部1aとに接触して電気的に接続する保形芯材23を有している。このため、ハードディスク装置2に帯電する静電気を保形芯材23を通して格納部1a又は格納部1aと導通するノートPC1の筐体へ逃がすことができる。よって部品点数や組立工数を増やすことなくハードディスク装置2に帯電する静電気を逃がすことができ、ハードディスク装置2の誤動作を防ぐことができる。
1a 格納部
1b 蓋
1c 貫通孔
2 ハードディスク装置(外部記憶装置)
3 筐体
3a 上面
3b 底面
3c 長手側面
3d 短手側面
4 緩衝部材(従来例)
4a 側面支持部
4b 上面支持部
4c 底面支持部
5 緩衝部材(第1実施形態)
6 軟質部
6a 側面支持部
6b 上面支持部
6c 底面支持部
6d 保持部
6e 係合面
7 導通部
7a 導電接触面
7b 導電接触面
8 導電材
9 緩衝部材(第2実施形態)
10 保形芯材
11 緩衝部材(第3実施形態)
12 保形芯材
12a 開口
12b 弾性接触片
13 緩衝部材(第4実施形態)
14 軟質部
14a 側面支持部
14b 上面支持部
14c 底面支持部
14d 保持部
14e 係合面
14f 収容部
15 保形芯材
15a 係止面
15b ばね突起
16 緩衝部材(第5実施形態)
17 軟質部
17a 側面支持部
17b 上面支持部
17c 底面支持部
17d 保持部
17e 収容部
18 保形芯材
18a 係止面
18b ばね突起
19 緩衝部材(従来例)
19a 側面支持部
19b 上面支持部
19c 底面支持部
20 両面テープ
21 緩衝部材(第6実施形態)
22 軟質部
22a 側面支持部
22b 上面支持部
22c 底面支持部
22d 保持部
23 保形芯材
23a 係合部
23b 接続片
23c 係合面
23d 屈曲部
23e 肉抜き孔
24 緩衝部材(第6実施形態の第1変形例)
25 保形芯材
25a 接続片
25b 係合部
26 緩衝部材(第6実施形態の第2変形例)
27 保形芯材
27a 接続片
28 緩衝部材(第6実施形態の第3変形例)
29 保形芯材
29a 接続片
29b 屈曲部
M 金型
P ピン
Claims (12)
- 情報処理装置に設けられる格納部の内部で箱状の外部記憶装置を弾性支持する緩衝部材において、
外部記憶装置の上面側、側面側及び底面側を各々弾性支持する上面支持部、側面支持部及び底面支持部を有する軟質部を備え、該軟質部に外部記憶装置と格納部とに接触して両者を電気的に接続する導通部を設けることを特徴とする緩衝部材。 - 導通部が導電材を導通方向で連鎖的に形成したものである請求項1記載の緩衝部材。
- 軟質部が該軟質部の形状を保持する保形芯材を有する請求項1又は請求項2記載の緩衝部材。
- 導通部が軟質部の形状を保持する導電性の保形芯材である請求項1記載の緩衝部材。
- 保形芯材が格納部と接触可能なばね突起を有する請求項4記載の緩衝部材。
- 軟質部に、格納部と接触して屈曲するばね突起が入り込む収容部を設ける請求項5記載の緩衝部材。
- 保形芯材が、軟質部における格納部との対向面に表出して格納部と接触可能な接続片を有する請求項4記載の緩衝部材。
- 接続片に、格納部との押接により生じる圧縮応力を緩衝する緩衝部を設ける請求項7記載の緩衝部材。
- 保形芯材に、箱状の外部記憶装置の角部に対して当接係止する断面L字状の係止面を設ける請求項3〜請求項8何れか1項記載の緩衝部材。
- 保形芯材に、外部記憶装置を差し込ませて接触保持する溝状の係合面を設ける請求項3〜請求項9何れか1項記載の緩衝部材。
- 軟質部の上面支持部及び底面支持部に、対向する格納部に固定する固着部を設ける請求項10記載の緩衝部材。
- 軟質部が熱可塑性エラストマーでなり、保形芯材が熱可塑性成形体又は金属でなる請求項3〜請求項11何れか1項記載の緩衝部材。
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