JP2014203490A - 電子デバイスの振動抑制機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子デバイスの振動抑制機構として、保持部材の第1の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、第1の面の逆面にあたる第2の面の表面から突出したコンタクト部材を振動吸収部材に保持させる構造を有して、第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは第2の面から突出したコンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、第2の面から突出したコンタクト部材若しくは第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体とを用いて構成する。
【選択図】図1
Description
この構造設計では、電子デバイスを取り付け/取り外し可能とするのみならず、様々な設計要因を含めて検討されている。例えば、電気的接続、集積度、冷却、振動、エネルギー効率、規格、など、多くの事柄を総合的に検討されている。
特許文献1は、車載用電子機器に組み込むHDD(Hard Disk Drive)のための構造を記載した文献である。特許文献2は、パーソナルコンピュータに組み込むHDDのための構造を記載した文献である。これら文献では、電子デバイスへの外来振動(衝撃)を抑制する挿抜構造を開示している。
保持ユニット10は、電子デバイス100を担持する保持部材11を含み構成されている。本実施形態では、電子デバイス100の下面一面で担持する構造を有する。しかし、後の実施形態で示すように二面やそれ以上の面で担持する構造でもよい。
また、保持部材11は、図2に示すように 第2面側(図2中の上面)にコンタクト部材13が突出する構造である。このコンタクト部材13は、電子デバイス100を担持した保持ユニット10が筐体20内に保持された際に、筐体20側に設けられた被保持構造体200に接触する部材となる。このコンタクト部材13は、振動吸収部材12に保持され、振動吸収部材12を介して保持部材11に保持される。コンタクト部材13は、低摩擦な素材を用いることによって、電子デバイス100や被保持構造体200との関係で、取り付け/取り外しが容易になる。
被保持構造体200は、必要に応じて、保持ユニット10(保持部材11)の取り付け/取り外しを助けるガイド部材とした構造を持たせてもよい。
また、保持ユニット10は、筐体20に取り付けられた状態において、第1面を介して電子デバイス100に当接すると共に、第2面を介して被保持構造体200に当接した形態となる。また、電子デバイス100と被保持構造体200との間に振動吸収部材12及びコンタクト部材13を挟み込まれる構造を有している。
保持部材11は、振動吸収部材12を介して 突出する構造でコンタクト部材13を保持している。コンタクト部材13は、被保持構造体200に接触させる 突出した部分と、この部分を支える部分を含む。この支える部分は、振動吸収部材12で保持される。
上述したように、保持部材11は、振動吸収部材12を介して 突出する構造でコンタクト部材13を保持している。
コンタクト部材13は、被保持構造体200に接触させる 突出した部分と、この部分を支える部分を含む。コンタクト部材13の振動吸収部材12に埋設される部分には、図示するようにベース部分を設けることが望ましい。
このコンタクト部材13のベース部分は、振動吸収部材12から抜け落ちることを防止すると共に、振動吸収部材12での振動吸収(エネルギー吸収)を助ける効果を発揮する。また、このベース部分の構造を変更することによって、所要の振動波をより吸収させる工夫に利用でき得る。所要の振動波の吸収や低減の効果は、幾つかの実測を比較して確認すればよい。
コンタクト部材13のベース部分と電子デバイス100(の外殻)とは、図示するように、振動吸収部材12のみが介在する構造が望ましい。
換言すれば、ベース部分を振動吸収部材12によって覆われて且つ突出部分を有するように、コンタクト部材13を保持部材11に取り付けることが望ましい。
なお、コンタクト部材13の突出部分とベース部分は、一体構造で構成してもよいし、異なる部品を接合・接着などで構成してもよい。
図6を参照すると、保持部材11の構造は、コンタクト部材13のベース部分の図面上の同等高さ位置となる両脇に、保持部材11の構造体と一体を成している成型部分(図中の保持部材11の構造体)が設けてある。この成型部分は、電子デバイス100の外殻から概ね同等位置に配置される位置関係にある。
この成型部分は、支柱の役割を果たすと共に、振動の吸収を助ける。また、成型部分は、四角形状が好ましい。他方、円柱状でもよい。この両脇に設けられた成型部分とコンタクト部材13との距離(=間隔)を調整して、保持部材11の共振周波数(共振点)を動かす(分散、スライド、など)ことに役立ててもよい。
図7を参照すると、保持部材11の構造は、図6に示した構造と同様に、コンタクト部材13のベース部分の図面上の同等高さ位置となる両脇に、保持部材11の構造体と一体を成している成型部分が設けてある。加えて、保持部材11の構造は、コンタクト部材13の接触部分の径より大きな空洞を振動吸収部材12とコンタクト部材13のベース部分との接触部分に有する構造である。接触部分の径と同等の空洞でもよい。
この空洞部分の径と振動吸収部材12の材質とを調整して、保持部材11の共振周波数(共振点)を動かす(分散、スライド、など)ことに役立ててもよい。
本保持ユニット10では、ネジ16を用いて電子デバイス100を保持部材11に羅着する。図9Aないし図9Dは、図8に示した構造の変形例である。
図8を参照すると、保持部材11は、周囲の保持部材11と一体を成している成型部分の両脇に、コンタクト部材13とネジ16が配置される構造を採る。このネジ16は、電子デバイス100の外殻に設けられた受け構造(メスネジ)と螺合して、保持部材11と電子デバイス100とを螺着する。
このスペーサ部材17は、電子デバイス100に螺合させるネジ16を受ける部材であり、振動吸収部材12を介して保持部材11に保持されている。このスペーサ部材17とコンタクト部材13の位置関係は、振動吸収部材12を効果的に働かせる。
図10に示すように、電子デバイス100の振動抑制機構は、概略、電子機器筐体20と該筐体20に脱着可能に接続される保持ユニット10とに分類される。電子機器筐体20は、複数の保持ユニット10を挿抜できる構造である。
保持ユニット10は、コの字形状を成しており、電子デバイス100を担持する1組の保持部材11を含み構成されている。本実施形態では、電子デバイス100の左右二面で担持する構造を有する。
保持部材11は、振動吸収部材12が表面に配置された第1面側(保持部材11の内側)に、電子デバイス100との接触部分を有する構造である。また、保持部材11は、コンタクト部材13が突出した第2面側(保持部材11の外側)に、被保持構造体200との接触部分を有する構造である。このコンタクト部材13は、振動吸収部材12に保持され、振動吸収部材12を介して保持部材11に保持される。コンタクト部材13は、低摩擦な素材を用いると被保持構造体200との関係で、取り付け/取り外しが容易になる。
電子機器の筐体20は、保持ユニット10を保持する構造として、被保持構造体200を有する。被保持構造体200は、上述にように、電子デバイス100を担持した保持ユニット10が筐体20内に保持された際に、保持ユニット10に含まれるコンタクト部材13に接触する。個々の振動吸収部材12部分は、第1の実施の形態で示した断面構造を採り得る。なお、各振動吸収部材12部分は必ずとも同一の断面構造を採る必要はなく、例えば電子デバイスの振動源にあわせて異なる断面構造を採用することとしてもよい。
図11に示された断面構造のように、保持ユニット10は、保持部材11の第1面側に、振動吸収部材12による接触部分を有する。また、保持ユニット10は、第2面側に、コンタクト部材13による接触部分を有する。
また、図11に示しているように、電子デバイス100及び被保持構造体200に当接する構造(第1面側と第2面側の構造)は入れ替えることが可能である。また、個々の振動吸収部材12部分は、必ずとも同一面を成すように第1面側と第2面側の構造を採る必要はなく、異なる面構造を採用することとしてもよい。
換言すれば、保持ユニット10は、筐体20に取り付けられた状態において、第1面及び第2面を介して電子デバイス100及び被保持構造体200に当接した形態となり、また、電子デバイス100と被保持構造体200との間に振動吸収部材12及びコンタクト部材13を挟み込まれる構造を有している。
保持部材11は、振動吸収部材12を介して 突出する構造でコンタクト部材13を保持している。コンタクト部材13は、振動吸収部材12に保持され、電子デバイス100若しくは被保持構造体200に接触する。
本実施例は、集合サーバ用のHDD保持ユニットに関連する振動抑制機構である。
また、HDD保持ユニットは、保持部材11の第2面表面から突出させたコンタクト部材13を振動吸収部材12で覆い持っている。
このコンタクト部材13は、HDDユニットが取り付けられた状態でそれぞれの面のガイドに接触する。
HDDユニットの背面には、電気的接続を確立するドッキングコネクタが配置されている。
ブレード筐体の構造は、既存の構造と同様に、金属や樹脂で作られている1組のガイド構造を保持ユニット挿入口内に有すると共に、HDDユニットとの電気的接続を確立するドッキングコネクタを有している。
HDD保持ユニットには、必要に応じてHDDの動作状態を示すためのアクセスランプや、取り付け/取り外し用のレバーやボタンをベゼル15部分に設ければよい。
また、本実施例では横置き型のブレードを示しているが、縦置き型の構造も同様に形成すればよい。
図13は、図12に示した振動部材部分を構成する各要素部材形状を示した斜視図である。図14は、図13に示した各要素素材が組み上がった構造の断面図である。
図13に示した斜視図では、(a)保持部材11の構造体部分(振動吸収部材12部分のみ)、(b)振動吸収部材12、(c)コンタクト部材13、(d)スペーサ部材17、(e)ネジ16を示している。これらの各要素素材は、図14に示すように組み上げられる。
例えば、保持部材11(レール部材)の組み付け部分の両面に、コンタクト部材13やスペーサ部材17をサンドイッチするように、2つの振動吸収部材12を貼り付けるように構成してもよい。
また、保持部材11の構造体(支柱)とコンタクト部材13やスペーサ部材17とをサンドイッチするように、2つの振動吸収部材12を貼り付けるように構成してもよい。
また、保持部材11の構造体とコンタクト部材13やスペーサ部材17とを埋設するように、流動性を有する状態の振動吸収素材を保持部材11の組み付け部分に注入して構成してもよい。
また、保持部材11は、コンタクト部材13を、振動吸収部材12でサンドイッチした構造とすると共に、サンドイッチする2つの振動吸収部材12を異なる素材の振動吸収部材12を用いることとしてもよい。このように異なる振動吸収部材12を使用することで、レール部材の共振周波数(共振点)を動かすことに役立てることができる。
また、保持部材11は、コンタクト部材13を所定位置に配置した後に、複数の振動吸収素材を注入加工して成型してもよい。複数の異なる組成(特性)を有する振動吸収素材を一つの振動吸収部材12部分の異なる位置に割り振ることで、レール部材の共振周波数(共振点)を動かすことに役立てることができる。
図から明らかなように、自他デバイスのキャリッジやスピンドルモータ等が発生源であろう多数の振動波を全体的により効果的に吸収している。また、実施例の構造によって、図中に示したピーク1やピーク2のようにピーク値の有効な低減やピーク3のようにピーク領域の消失が確認できている。
保持部材の第1の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記第1の面の逆面にあたる第2の面の表面から突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第2の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、
前記第2の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
電子デバイスを担持する保持部材に、前記電子デバイスと該保持部材との接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記電子デバイスを担持する面の逆面の前記保持部材の表面から突出させて被保持構造体に接触させるコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有した保持ユニットと、
前記被保持構造体を構造として含み、前記コンタクト部材を前記被保持構造体に当接された状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
電子デバイスを担持する保持部材に、該保持部材の表面から突出させて前記電子デバイスに当接させるコンタクト部材を振動吸収部材に保持させると共に、前記電子デバイスを保持する面の逆面に前記振動吸収部材を介して被保持構造体に接触する構造を有した保持ユニットと、
前記被保持構造体を構造として含み、前記振動吸収部材を前記被保持構造体に接触した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記保持ユニットは、前記保持部材に、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記電子デバイスは、HDD、ODD、SSD、バッテリ、ブレードサーバの何れかであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記筐体は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、AV機器、モバイルAV機器の何れかであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第1の面に前記電子デバイスとの接触部分を設け、他方の前記第2の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造であり、
前記被保持構造体は、筐体側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
第1の面に振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、
前記第1の面の逆面にあたる第2の面から突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
電子デバイスを担持する接触部分に振動吸収部材を有する保持部材と、
前記保持部材の前記振動吸収部材に保持され、前記保持部材の前記電子デバイスを担持する面の逆面を成す面から突出して 筐体の被保持構造体に接触させるコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
筐体の被保持構造体との接触部分に振動吸収部材を有する保持部材と、
前記保持部材の前記振動吸収部材に保持され、前記保持部材の前記電子デバイスを担持する面の逆面を成す面から突出して電子デバイスに接触させるコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
前記保持部材は、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
前記電子デバイスはHDDであり、
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであり、
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第1の面に前記HDDとの接触部分を設け、他方の前記第2の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造を有すると共に、前記HDDの側面で接触位置に配置され、
前記被保持構造体は、前記サーバラック側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、
電子デバイスを担持するための接触部分に設けられた振動吸収部材と、
前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、
を構成要素として含むことを特徴とするレール部材。
前記レール部材は、前記コンタクト部材を、前記振動吸収部材でサンドイッチした構造であると共に、前記サンドイッチする前記振動吸収部材の一方と他方とを異なる素材の振動吸収部材を用いた構造であることを特徴とする上記付記記載のレール部材。
前記レール部材は、前記コンタクト部材を所定位置に配置した後に、複数種類の振動吸収素材を注入加工して成型した構造であることを特徴とする上記付記記載のレール部材。
11 保持部材
12 振動吸収部材
13 コンタクト部材
14 コネクタ
15 ベゼル
16 ネジ
17 スペーサ部材
20 筐体(電子機器筐体)
100 電子デバイス
200 被保持構造体
Claims (20)
- 保持部材の第1の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記第1の面の逆面にあたる第2の面の表面から突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第2の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、
前記第2の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第1の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。 - 前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項1記載の電子デバイスの振動抑制機構。 - 前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項2記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項2又は3に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記保持ユニットは、前記保持部材に、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項1ないし4の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項5記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記電子デバイスは、HDD、ODD、SSD、バッテリ、ブレードサーバの何れかであることを特徴とする請求項1ないし6の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記筐体は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、AV機器、モバイルAV機器の何れかであることを特徴とする請求項1ないし7の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであることを特徴とする請求項1ないし7の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
- 前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第1の面に前記電子デバイスとの接触部分を設け、他方の前記第2の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造であり、
前記被保持構造体は、筐体側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項1ないし9の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。 - 第1の面に振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、
前記第1の面の逆面にあたる第2の面から突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。 - 前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項11記載の電子デバイスの保持ユニット。 - 前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項12記載の電子デバイスの保持ユニット。
- 前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項12又は13に記載の電子デバイスの保持ユニット。
- 前記保持部材は、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項11ないし14の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。
- 前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項15記載の電子デバイスの保持ユニット。
- 前記電子デバイスはHDDであり、
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであり、
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第1の面に前記HDDとの接触部分を設け、他方の前記第2の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造を有すると共に、前記HDDの側面で接触位置に配置され、
前記被保持構造体は、前記サーバラック側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項11ないし16の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。 - ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、
電子デバイスを担持するための接触部分に設けられた振動吸収部材と、
前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、
を構成要素として含むことを特徴とするレール部材。 - 前記レール部材は、前記コンタクト部材を、前記振動吸収部材でサンドイッチした構造であると共に、前記サンドイッチする前記振動吸収部材の一方と他方とを異なる素材の振動吸収部材を用いた構造であることを特徴とする請求項18記載のレール部材。
- 前記レール部材は、前記コンタクト部材を所定位置に配置した後に、複数種類の振動吸収素材を注入加工して成型した構造であることを特徴とする請求項18記載のレール部材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013079740A JP5696860B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 電子デバイスの振動抑制機構 |
CN201410122647.1A CN104105368B (zh) | 2013-04-05 | 2014-03-28 | 电子设备的振动抑制机构 |
US14/229,099 US9901005B2 (en) | 2013-04-05 | 2014-03-28 | Vibration suppression mechanism for an electronic device |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013079740A JP5696860B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 電子デバイスの振動抑制機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203490A true JP2014203490A (ja) | 2014-10-27 |
JP5696860B2 JP5696860B2 (ja) | 2015-04-08 |
Family
ID=51653797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013079740A Active JP5696860B2 (ja) | 2013-04-05 | 2013-04-05 | 電子デバイスの振動抑制機構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9901005B2 (ja) |
JP (1) | JP5696860B2 (ja) |
CN (1) | CN104105368B (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140820 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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