JP4280257B2 - ハードディスクドライブ組立体を備えた携帯電話 - Google Patents

Description

本発明は、小型のハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）組立体、小型のＨＤＤを電子機器の内部に装着するための構造体、及びその構造体を採用した携帯電話に関する。

情報記録再生装置のうち一つであるＨＤＤは、記録／再生用ヘッドを使用してディスクにデータを記録し、ディスクからデータを読み取って再生する装置である。このようなＨＤＤにおいて、記録／再生用ヘッドは、回転するディスクの記録面から所定の高さに浮き上がった状態でアクチュエータにより所望の位置に移動しつつ、ディスクにデータを記録し、ディスクからデータを読み取って再生する。

最近、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、カムコーダ及びＭＰ３プレーヤなどの携帯用電子機器は、次第に高機能化しつつ、さらに大容量の情報を記録できるＨＤＤを採用している。しかし、このような携帯用電子機器は、高機能化と共に、携帯性の向上のための軽量化、薄型化及び小型化も要求される。したがって、携帯用電子機器には、一般的に非常に小さい直径、例えば１インチまたは０．８５インチの直径であるディスクを使用する小型のＨＤＤが採用される。

図１は、従来の小型のＨＤＤの構成を示す分解斜視図である。図２は、図１に示した従来の小型のＨＤＤを裏から見た状態を示す斜視図である。
図１及び図２に示すように、ＨＤＤ１０は、ベース部材１１、及び複数の螺子１９によりベース部材１１に結合されるカバー部材１２を備えており、ベース部材１１上には、ディスク２０を回転させるためのスピンドルモータ３０、及び記録／再生用ヘッド４４をディスク２０上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータ４０が設置されている。

アクチュエータ４０は、ベース部材１１上に設置されたアクチュエータピボット４１に回転自在に結合されたスイングアーム４２及びスイングアーム４２の一側端部に設置されて、記録／再生用ヘッド４４をディスク２０の表面側に付勢されるように支持するサスペンション４３を有する。そして、アクチュエータ４０は、スイングアーム４２を回転させるためのボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ：ＶＣＭ）５０を有する。ＶＣＭ５０は、スイングアーム４２の他側端部に結合されるＶＣＭコイル５１、及びＶＣＭコイル５１に対向するようにベース部材１１上に設置されるマグネット５２を備える。ＶＣＭ５０は、サーボ制御システムにより制御され、ＶＣＭコイル５１に入力される電流とマグネット５２により形成された磁場との相互作用により、フレミングの左手の法則により定まる方向にスイングアーム４２を回転させる。

そして、ベース部材１１の下側には、プリント回路基板６０が配置されている。このようなプリント回路基板６０上には、アクチュエータ４０、記録／再生用ヘッド４４及びスピンドルモータ３０などを作動させるための半導体チップ６２と各種回路素子６４とが搭載されている。

一方、ベース部材１１の底面には、図２に示すように、スピンドルモータ３０を支持するモータ支持部１６、及びアクチュエータピボット４１を支持するピボット支持部１７が所定高さで突設されている。そして、プリント回路基板６０には、モータ支持部１６、ピボット支持部１７がそれぞれ挿入される挿入孔６６、６７が形成されている。

しかし、従来の小型のＨＤＤ１０においては、プリント回路基板６０上に多くの半導体チップ６２と回路素子６４とが搭載されているので、このような半導体チップ６２と回路素子６４とが搭載可能な十分な面積を確保するために、挿入孔６６、６７のサイズを可能な限り小さくしなければならない。これにより、スピンドルモータ３０を支持するモータ支持部１６の直径も小さくしなければならず、結果的に、小型のＨＤＤ１０に採用されるスピンドルモータ３０のサイズも制限される。

例えば、従来の０．８５インチのＨＤＤには、前記のような理由により、一般的にφ１７．６ｍｍのスピンドルモータが採用されている。しかし、このように小さいスピンドルモータは、その回転剛性Ｋｔが１．０５ないし１．２程度と比較的低く、消費電力も５７ｍＷ程度であり消費電力が比較的大きいという短所がある。また、このように小さいスピンドルモータを使用する場合には、低温でモータを起動し難くなるという問題点もある。

図３は、図１に示す従来の小型のＨＤＤを携帯電話に装着された状態を示す分解斜視図である。図４は、携帯電話に装着された従来の小型のＨＤＤの断面図である。

まず、図３に示すように、前記したように構成された小型のＨＤＤ１０は、それを採用する電子機器、例えば携帯電話８０の内部に装着される。具体的に、ＨＤＤ１０は、携帯電話８０のフロントカバー８１とバックカバー８２との間に設置された携帯電話作動用のメインプリント回路基板８３上に装着されている。この際、ＨＤＤ１０のカバー部材１２と携帯電話作動用のメインプリント回路基板８３との間、及びＨＤＤ１０のプリント回路基板６０とバックカバー８２との間には、ダンピングパッド（ｄａｍｐｉｎｇ ｐａｄ）７１、７２が配置されている。ダンピングパッド７１、７２は、携帯電話８０に加えられる外部からの衝撃及び振動がＨＤＤ１０に伝達されることを抑制する役割を担う。

次に、図４に示すように、前記したようにＨＤＤ１０が携帯電話８０に装着される場合には、携帯電話８０の総厚が比較的厚くなる。これを、携帯電話８０に０．８５インチのＨＤＤ１０が装着された場合を例として説明する。図４に示すように、ＨＤＤ用のプリント回路基板６０を含んだ０．８５インチのＨＤＤ１０の厚さが３．３ｍｍであり、ダンピングパッド７１、７２の厚さがそれぞれ０．５ｍｍである場合に、ＨＤＤ１０の厚さとダンピングパッド７１、７２の厚さとを合わせた厚さは、略４．３ｍｍとなる。そして、ここにバックカバー８２の厚さ０．８ｍｍを加算すれば、ＨＤＤ１０、ダンピングパッド７１、７２及びバックカバー８２の総厚は、略５．１ｍｍとなる。

前記したように、携帯電話のような携帯用電子機器に小型のＨＤＤを装着する場合には、一般的に電子機器が厚くなり、これは、携帯用電子機器の軽量化、薄型化及び小型化という最近の趨勢を逆行する結果となる。

したがって、ＨＤＤの装着構造を改善することによって、ＨＤＤを薄くし、ＨＤＤを採用することによる電子機器の厚さの増加を最小限に抑えることが求められる。

本発明の目的は、前記のような従来技術の問題点を解決するためのものであって、特に電子機器の厚さを薄くするためにＨＤＤ本体から分離したプリント回路基板を有した小型のＨＤＤ組立体を提供するところにある。

本発明の他の目的は、電子機器にこのようなＨＤＤを装着するためのＨＤＤの装着構造体を提供するところにある。

本発明のさらに他の目的は、このようなＨＤＤを装着した携帯電話を提供するところにある。

前記目的を達成するために、本発明は、フロントカバーと、前記フロントカバーの上面に設置されるメインプリント回路基板と、前記フロントカバーに結合されて前記メインプリント回路基板を覆うバックカバーと、前記メインプリント回路基板と前記バックカバーとの間に装着されているハードディスクドライブ組立体と、を備えた携帯電話において、前記ハードディスクドライブ組立体は、ベース部材と、前記ベース部材上に設置されているスピンドルモータと、前記スピンドルモータに装着されている少なくとも一つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動可能に設置されて、記録／再生用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータと、前記ベース部材、前記スピンドルモータ、前記ディスク及び前記アクチュエータを覆うカバー部材と、を有するハードディスクドライブと、前記ハードディスクドライブを作動させるためのものであって、前記ハードディスクドライブの横側に位置するように前記メインプリント回路基板上に配置されているプリント回路基板と、を備え、前記ハードディスクドライブは、前記カバー部材と前記メインプリント回路基板との間に配置された第１ダンピングパッド、及び前記ベース部材と前記バックカバーとの間に配置された第２ダンピングパッドにより、前記メインプリント回路基板とバックカバーとの間に装着され、前記バックカバーには、前記ベース部材の突出部が挿入される貫通孔が形成され、かつ、前記貫通孔を覆うカバープレートが装着されている。

前記第１ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブのカバー部材のエッジ部位に接触するように、略四角枠形状を有することが好ましい。

前記第１ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブのカバー部材の下面の全面に接触するように、略四角板形状を有することが好ましい。

前記第２ダンピングパッドは、前記ベース部材に突設された突出部を除いたベース部材の上面に接触する形状を有することが好ましい。

前記第２ダンピングパッドのベース部材の表面に接触する接触面は、前記ベース部材の上面の凹凸に対応するように形成されていることが好ましい。

前記突出部は、前記ハードディスクドライブのスピンドルモータを支持するモータ支持部と、アクチュエータピボットを支持するピボット支持部と、を備えることが好ましい。

前記第１ダンピングパッド及び前記第２ダンピングパッドは、粘弾性物質からなることが好ましい。

前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板は、可撓性のプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続されていることが好ましい。

前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板は、前記メインプリント回路基板と前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板とを電気的に接続するためのメイティングソケットを設けていることが好ましい。

前記カバープレートは、金属薄板であることが好ましい。

前記カバープレートと前記ベース部材に突設された突出部は、所定間隔を維持することが好ましい。

本発明によれば、ＨＤＤを薄くすることができる。また、携帯電話のような携帯用電子機器を薄くすることができる。

そして、従来のスピンドルモータと比較して大きいスピンドルモータをＨＤＤに採用することができるので、回転剛性の増加、消費電力の減少及び低温での起動性向上などの効果を得ることができる。

以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。以下の図面で、同じ符号は同じ構成を示すものとする。
図５は、本実施形態に係る小型のＨＤＤ組立体を示す分解斜視図である。

図５に示すように、本実施形態に係るＨＤＤ組立体１００は、情報記録装置であるＨＤＤ１１０、及びこのＨＤＤ１１０を作動させるためのプリント回路基板１６０を備える。

ＨＤＤ１１０は、ベース部材１１１、及び複数の螺子１１９によりベース部材１１１に結合されるカバー部材１１２を備える。ＨＤＤ１１０には、ベース部材１１１上に、スピンドルモータ１３０が設置されており、このスピンドルモータ１３０には少なくとも一つのデータ記録用のディスク１２０が装着される。そして、ＨＤＤ１１０は、ベース部材１１１上に、記録／再生用ヘッド１４４をディスク１２０上の所望の位置に移動させるためのアクチュエータ１４０を備える。

アクチュエータ１４０は、ベース部材１１１上に設置されたアクチュエータピボット１４１に回転自在に結合されたスイングアーム１４２、及びスイングアーム１４２の一側端部に設置されて、記録／再生用ヘッド１４４をディスク１２０の表面側に付勢されるように支持するサスペンション１４３を有する。そして、アクチュエータ１４０は、スイングアーム１４２を回転させるためのＶＣＭ１５０を備える。ＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２の他側端部に結合されるＶＣＭコイル１５１、及びＶＣＭコイル１５１に対向するように配置されるマグネット１５２を備える。

ＶＣＭ１５０は、サーボ制御システムにより制御され、ＶＣＭコイル１５１に入力される電流とマグネット１５２により形成された磁場との相互作用により、フレミングの左手の法則により定まる方向にスイングアーム１４２を回転させる。すなわち、ＨＤＤ１１０の電源がオンになってディスク１２０が回転し始めれば、ＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２を反時計回り方向に回転させて、記録／再生用ヘッド１４４をディスク１２０の記録面上に移動させる。逆に、ＨＤＤ１１０の電源がオフになってディスク１２０の回転が停止すれば、ＶＣＭ１５０は、スイングアーム１４２を時計回り方向に回転させて、記録／再生用ヘッド１４４がディスク１２０から外れるようにする。

プリント回路基板１６０は、ＨＤＤ１１０のスピンドルモータ１３０とアクチュエータ１４０とを作動させるためのものであって、その表面上には、複数の半導体チップ１６１と各種回路素子１６２とを備える。

本実施形態に係るＨＤＤ組立体１００において、プリント回路基板１６０は、ベース部材１１１の下側ではなくＨＤＤ１１０の横側に配置される。具体的に、プリント回路基板１６０は、ＨＤＤ１１０と同じ平面上に配置される。

このように配置されたプリント回路基板１６０は、ＨＤＤ１１０に電気的に接続され、このために二つの可撓性のプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）１６５、１６６が使われる。具体的には、二つのＦＰＣ１６５、１６６の一端は、ＨＤＤ１１０のスピンドルモータ１３０とアクチュエータ１４０にそれぞれ接続される。そして、二つのＦＰＣ１６５、１６６の他端は、プリント回路基板１６０上に設けられた二つのＦＰＣコネクタ１６３、１６４にそれぞれ接続される。

ＨＤＤ組立体１００は、携帯用電子機器、例えば携帯電話、ＰＤＡ、カムコーダ及びＭＰ３プレーヤなどに使用可能である。この場合、その電子機器とプリント回路基板１６０とを電気的に接続するための接続手段が必要である。このような電気的な接続手段としては、周知の色々な手段を使用することができる。例えば、プリント回路基板１６０にメイティングソケット（ｍａｔｉｎｇ ｓｏｃｋｅｔ）１６７を設け、それを利用してプリント回路基板１６０と電子機器とを電気的に接続できる。一方、電気的な接続手段として、メイティングソケット１６７の代りに、さらにもう一つのＦＰＣを使用することも可能である。

図６は、図５に示すＨＤＤ組立体を使用した携帯電話を概略的に示す分解斜視図である。図７は、図６に示す第１ダンピングパッドの変形例を示す斜視図である。図８は、図５に示すＨＤＤ組立体が装着された携帯電話の垂直断面図である。本実施形態に係るＨＤＤ組立体は、多様な種類の携帯用電子機器に使用することができる。以下では、携帯電話に装着した場合について説明する。

図６に示すように、携帯電話２００は、フロントカバー２１０、フロントカバー２１０の上面に設置されて、携帯電話２００を作動させるためのメインプリント回路基板２３０、及びフロントカバー２１０に結合されてメインプリント回路基板２３０を覆うバックカバー２２０を備える。メインプリント回路基板２３０とバックカバー２２０とは、互いに対面しており、それらの間には、所定の空間が形成される。

ＨＤＤ組立体１００は、メインプリント回路基板２３０とバックカバー２２０との間に装着される。この際、携帯電話２００に加えられる衝撃がＨＤＤ１１０に直接伝達することを抑制するために、ＨＤＤ１１０とメインプリント回路基板２３０との間及びＨＤＤ１１０とバックカバー２２０との間には、第１ダンピングパッド１７１及び第２ダンピングパッド１７２がそれぞれ挿入される。

第１ダンピングパッド１７１は、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２とメインプリント回路基板２３０との間に配置される。第１ダンピングパッド１７１は、図６に示すように、カバー部材１１２のエッジ部位に接触するように、略四角枠形状を有することができる。このような第１ダンピングパッド１７１は、所定の接着剤により、その両面がカバー部材１１２とメインプリント回路基板２３０とに接着される。

一方、第１ダンピングパッド１７１は、四角枠形状だけでなく、多様な形状とすることも可能である。例えば、図７に示すように、ＨＤＤ１１０のカバー部材１１２とメインプリント回路基板２３０との間に配置される第１ダンピングパッド１７１´は、カバー部材１１２の上面の全面に接触されるように、略四角形の板状体であってもよい。

図６及び図８に示すように、第１ダンピングパッド１７１は、外部からメインプリント回路基板２３０を通じてＨＤＤ１１０に伝達される衝撃や振動を吸収して減衰させる役割を担う。このために、第１ダンピングパッド１７１は、衝撃や振動の吸収性能が良好な粘弾性物質、例えば、所定の弾性及び伸縮性を有するゴムまたはエンジニアリングプラスチックからなる。

第２ダンピングパッド１７２は、ＨＤＤ１１０のベース部材１１１とバックカバー２２０との間に配置される。第２ダンピングパッド１７２は、外部からバックカバー２２０を通じてＨＤＤ１１０に伝達される衝撃や振動を吸収して減衰させる役割を担う。このために、第２ダンピングパッド１７２も、前述したように、粘弾性物質からなることが望ましい。

一方、ベース部材１１１には、スピンドルモータ１３０を支持するモータ支持部１１６、及びアクチュエータピボット１４１を支持するピボット支持部１１７などの突出部が所定高さに突設されている。

本実施形態において、第２ダンピングパッド１７２は、ベース部材１１１に突設された突出部、すなわちモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とを除いたベース部材１１１の表面に接触される形状を有する。このために、第２ダンピングパッド１７２には、モータ支持部１１６とピボット支持部１１７とが挿入可能に、モータ支持部１１６とピボット支持部１１７とに対応する形状の貫通孔１７４が形成される。このような構成によれば、第２ダンピングパッド１７２による携帯電話２００の厚さが増加しない。

第２ダンピングパッド１７２のベース部材１１１の表面に接触される接触面は、ベース部材１１１の表面の凹凸に対応するように形成されたことが望ましい。この場合、第２ダンピングパッド１７２とベース部材１１１との間の接触面積が広くなるので、第２ダンピングパッド１７２による緩衝効率が向上する。

そして、バックカバー２２０にも、ベース部材１１１のモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とが挿入される貫通孔２２２が形成される。このような構成によれば、ＨＤＤ１１０を採用した携帯電話２００の厚さをさらに減少させることができるという長所がある。これについては、後述する。

前記したように、バックカバー２２０に貫通孔２２２が形成された場合には、貫通孔２２２を覆うカバープレート２２４をバックカバー２２０に装着できる。カバープレート２２４は、携帯電話２００の内部に塵などの異物の侵入を防止する役割だけでなく、ＨＤＤ１１０を保護する役割も担う。このような役割を担うカバープレート２２４は、携帯電話２００の厚さに影響を及ぼさないように、可能な限り薄く、かつ撓み難くなるように、十分な剛性を有することが望ましい。このために、カバープレート２２４として、０．２ｍｍ程度の厚さを有した金属薄板、例えば、ステンレス鋼板またはアルミニウム板を使用できる。

そして、カバープレート２２４とベース部材１１１に突設された突出部、すなわちモータ支持部１１６及びピボット支持部１１７との間には、所定間隔が維持されることが望ましい。これは、外部衝撃によりＨＤＤ１１０が振動するとき、モータ支持部１１６及びピボット支持部１１７がカバープレート２２４に衝突することを防止するためである。これについては、後述する。

本実施形態において、前述したように、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０を、ＨＤＤ１１０の横側に配置する。具体的に、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０を、ＨＤＤ１１０と共にメインプリント回路基板２３０上に固定する。固定方法としては、従来からある固定方法、例えば、螺子、接着剤による固定方法がある。そして、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０を、ＦＰＣ１６５、１６６によりＨＤＤ１１０に電気的に接続する。また、携帯電話２００のメインプリント回路基板２３０とＨＤＤ用のプリント回路基板１６０とを電気的に接続するためのメイティングソケット１６７が、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０に設けられる。

前記したようなＨＤＤ１１０の装着構造によれば、ＨＤＤ１１０を装着した電子機器、例えば、携帯電話２００の厚さの増加を最小化できる。このことについては図８を参照して詳細に説明する。

図８に示すように、例えば、０．８５インチのＨＤＤ１１０が携帯電話２００に装着されている。そのＨＤＤ１１０自体の厚さは、３．３ｍｍであり、第１ダンピングパッド１７１及び第２ダンピングパッド１７２それぞれの厚さは、０．５ｍｍである。

本実施形態において、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０がＨＤＤ１１０の横側に配置され、第２ダンピングパッド１７２は、ベース部材１１１に突設されたモータ支持部１１６とピボット支持部１１７とを除いたベース部材１１１の表面に接触されて、携帯電話２００の厚さの増加に影響を及ぼさないので、第１ダンピングパッド１７１の厚さとＨＤＤ１１０の厚さとを合わせた厚さは、略３．８ｍｍとなる。

そして、バックカバー２２０に貫通孔２２２が形成された場合には、ベース部材１１１のモータ支持部１１６及びピボット支持部１１７が貫通孔２２２に挿入される。この際、バックカバー２２０に付着されるカバープレート２２４とベース部材１１１のモータ支持部１１６及びピボット支持部１１７との間に、０．２ｍｍ程度の間隔をおくことが適当である。

バックカバー２２０とベース部材１１１との間に挿入された第２ダンピングパッド１７２が３０％程度の収縮率を有する場合、衝撃が加えられたとき、第２ダンピングパッド１７２は、０．１５ｍｍ程度収縮する。したがって、前記したように、カバープレート２２４とベース部材１１１のモータ支持部１１６及びピボット支持部１１７との間に０．２ｍｍ程度の間隔をおけば、それらの間の衝突を十分に防止できる。

したがって、メインプリント回路基板２３０とカバープレート２２４との間の厚さ、すなわち第１ダンピングパッド１７１、ＨＤＤ１１０及びカバープレート２２４とモータ支持部１１６及びピボット支持部１１７との間隔を合わせた厚さは、略４．０ｍｍとなる。このように、本実施形態によれば、小型のＨＤＤ１１０を装着した携帯電話２００は従来の携帯電話に比べて薄くなる。

そして、本実施形態において、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０は、ベース部材１１１の下側ではなくＨＤＤ１１０の横側に配置されるので、ＨＤＤ用のプリント回路基板１６０に搭載される回路素子１６２及び回路素子１６４によるモータ支持部１１６の直径の制限がない。したがって、モータ支持部１１６の直径を十分に大きくすることができるので、小型のＨＤＤ１１０に、従来に比べてさらに大きいスピンドルモータ１３０を採用できる。

例えば、０．８５インチのＨＤＤ１１０にφ１９ｍｍのスピンドルモータ１３０を採用できる。このように、大きいスピンドルモータ１３０は、その回転剛性Ｋｔが１．４程度と比較的高く、消費電力が、４４ｍＷ程度と比較的低くすることができるという長所を有し、また低温、例えば−１５℃でも起動が可能であるという長所を有する。

本発明は、図面に示した実施形態を参考に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当業者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的範囲は、特許請求の範囲により決まらなければならない。

従来の小型のＨＤＤの構成を示す分解斜視図である。 図１に示した従来の小型のＨＤＤを裏から見た状態を示す斜視図である。 図１に示す従来の小型のＨＤＤを携帯電話に装着された状態を示す分解斜視図である。 携帯電話に装着された従来の小型のＨＤＤの断面図である。 本実施形態に係る小型のＨＤＤ組立体を示す分解斜視図である。 図５に示すＨＤＤ組立体を使用した携帯電話を概略的に示す分解斜視図である。 図６に示す第１ダンピングパッドの変形例を示す斜視図である。 図５に示すＨＤＤ組立体が装着された携帯電話の垂直断面図である。

符号の説明

１００ ＨＤＤ組立体
１１０ ＨＤＤ
１１１ ベース部材
１１２ カバー部材
１１９ スクリュー
１２０ ディスク
１３０ スピンドルモータ
１４０ アクチュエータ
１４１ アクチュエータピボット
１４２ スイングアーム
１４３ サスペンション
１４４ 記録／再生用ヘッド
１５０ ＶＣＭ
１５１ ＶＣＭコイル
１５２ マグネット
１６０ プリント回路基板
１６１ 半導体チップ
１６２ 回路素子
１６３，１６４ ＦＰＣコネクタ
１６５，１６６ ＦＰＣ
１６７ メイティングソケット

Claims (11)

1. フロントカバーと、前記フロントカバーの上面に設置されるメインプリント回路基板と、前記フロントカバーに結合されて前記メインプリント回路基板を覆うバックカバーと、前記メインプリント回路基板と前記バックカバーとの間に装着されているハードディスクドライブ組立体と、を備えた携帯電話において、
   前記ハードディスクドライブ組立体は、
   ベース部材と、前記ベース部材上に設置されているスピンドルモータと、前記スピンドルモータに装着されている少なくとも一つのデータ保存用のディスクと、前記ベース部材上に回動可能に設置されて、記録／再生用ヘッドを前記ディスク上の所定位置に移動させるためのアクチュエータと、
   前記ベース部材、前記スピンドルモータ、前記ディスク及び前記アクチュエータを覆うカバー部材と、を有するハードディスクドライブと、
   前記ハードディスクドライブを作動させるためのものであって、前記ハードディスクドライブの横側に位置するように前記メインプリント回路基板上に配置されているプリント回路基板と、を備え、
   前記ハードディスクドライブは、
   前記カバー部材と前記メインプリント回路基板との間に配置された第１ダンピングパッド、及び前記ベース部材と前記バックカバーとの間に配置された第２ダンピングパッドにより、前記メインプリント回路基板とバックカバーとの間に装着され、
   前記バックカバーには、前記ベース部材の突出部が挿入される貫通孔が形成され、かつ、前記貫通孔を覆うカバープレートが装着されていることを特徴とする携帯電話。
2. 前記第１ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブのカバー部材のエッジ部位に接触するように、略四角枠形状を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
3. 前記第１ダンピングパッドは、前記ハードディスクドライブのカバー部材の下面の全面に接触するように、略四角板形状を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
4. 前記第２ダンピングパッドは、前記ベース部材に突設された突出部を除いたベース部材の上面に接触する形状を有することを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
5. 前記第２ダンピングパッドのベース部材の表面に接触する接触面は、前記ベース部材の上面の凹凸に対応するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の携帯電話。
6. 前記突出部は、
   前記ハードディスクドライブのスピンドルモータを支持するモータ支持部と、
   アクチュエータピボットを支持するピボット支持部と、
   を備えることを特徴とする請求項４に記載の携帯電話。
7. 前記第１ダンピングパッド及び前記第２ダンピングパッドは、粘弾性物質からなることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
8. 前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板は、可撓性のプリント回路により前記ハードディスクドライブに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
9. 前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板は、前記メインプリント回路基板と前記ハードディスクドライブ用のプリント回路基板とを電気的に接続するためのメイティングソケットを設けていることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
10. 前記カバープレートは、金属薄板であることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
11. 前記カバープレートと前記ベース部材に突設された突出部は、所定間隔を維持することを特徴とする請求項１に記載の携帯電話。
    

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