CN107919231A - 线圈部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈部件的制造方法，其在具备对金属端子激光焊接导线的工序的线圈部件的制造方法中，难以产生导线的位置偏移。作为金属端子(41)，准备在连接部(49)设置有用于接受导线的一部分并且进行定位的定位槽(61)的金属端子。在将导线嵌入至定位槽(61)内并定位了的状态下，将导线临时固定于连接部(49)，接着，通过照射激光，将导线和金属端子(41)进行焊接。定位槽(61)优选呈剖面V字状。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件的制造方法，特别是涉及导线与金属端子的连接方法。
背景技术
作为对于本发明来说有兴趣的技术，例如有专利第4184394号公报(专利文献1)所记载的技术。图16以及图17是从专利文献1引用的，分别相当于专利文献1中的图2以及图4。在图16以及图17中，图示有作为线圈部件所具备的铁芯的一部分的一个凸缘部1及配置于该凸缘部1的金属端子2以及与金属端子2连接的导线3的端部。
如图16以及图17所示，导线3具备由导体构成的芯线4以及覆盖芯线4的周面的绝缘树脂涂层5。金属端子2具备配置于凸缘部1的外侧端面6侧的基部7和从基部7经由弯曲部8延伸并承受导线3的端部的承受部9。金属端子2还具备：从承受部9经由第一折返部10延伸并与导线3的芯线4焊接的焊接部11、和从承受部9经由第二折返部12延伸且保持并定位导线3的保持部13。
关于上述焊接部11，图16中示有实施焊接工序之前的状态，图17中示有焊接工序后的状态。在图17中，图示有因焊接而产生的焊球14。焊球14是在焊接时熔融的金属因表面张力而成为珠状并保持该形状冷却凝固而得到的。
用于将导线3连接于金属端子2的工序的详细内容如以下所示。在该连接工序之前的阶段，在金属端子2中，焊接部11以及保持部13相对于承受部9处于打开的状态，不与承受部9对置。在图16中，示出保持部13与承受部9对置但焊接部11相对于承受部9为打开的状态。
首先，将导线3放置在金属端子2的承受部9上，为了临时固定该状态，将保持部13相对于承受部9经由第二折返部12折弯，以使通过承受部9和保持部13夹持导线3。
接下来，在比保持部13靠前端侧的部分，如图16所示，除去导线3的绝缘树脂涂层5。为了除去该绝缘树脂涂层5，例如应用激光照射。此外，如图16中清晰所示，对于绝缘树脂涂层5中的与承受部9接触的部分未被除去而剩下。
接下来，焊接部11相对于承受部9经由第一折返部10折弯，而成为将导线3夹在焊接部11与承受部9之间的状态。
接下来，将导线3的芯线4和焊接部11焊接。更具体而言，应用激光焊接。对焊接部11照射激光，由此，导线3的芯线4与焊接部11熔融在一起，液化后的熔融部分因表面张力而成为珠状。之后，保持着成为珠状的状态而冷却凝固，形成焊球14。
专利文献1：日本专利第4184394号公报
在上述的专利文献1所记载的技术中，为了临时固定焊接前的导线3，通过经由第二折返部12折弯，来形成使保持部13与承受部9对置的状态，而成为将导线3夹持在保持部13与承受部9之间的状态。但是，在该工序中，存在导线3的位置偏移的情况。
另外，在上述的临时固定工序中，在成为将导线3夹在保持部13与承受部9之间的状态后，在实施压接工序以使保持部13与承受部9相互紧贴时，在该压接工序中，也存在导线3的位置偏移的情况。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够难以产生如上述那样的导线的位置偏移的线圈部件的制造方法。
本发明涉及制造具备导线和具有与导线的端部电连接的连接部的金属端子的线圈部件的方法。
为了解决上述的技术课题，本发明的线圈部件的制造方法的特征在于，具备作为金属端子而准备在连接部设置有用于接受导线的一部分并且进行定位的定位槽的金属端子的工序，并且具备：将导线嵌入至定位槽内并进行定位的定位工序；接着，将导线临时固定于连接部的临时固定工序；接着，通过照射激光，将导线和金属端子焊接的焊接工序。
在本发明中，设置于金属端子的连接部的定位槽起到导线难以产生不期望的位置偏移的作用。
优选：导线具有由导体构成的芯线以及覆盖芯线的周面的绝缘树脂涂层，临时固定工序包括通过对被嵌入至定位槽内并被定位的导线施加热和压力，将熔融的绝缘树脂涂层作为粘合剂来将导线粘合于定位槽的热压接合工序。这样，若实施临时固定工序，则能够将导线所具备的绝缘树脂涂层作为粘合剂来利用，实现导线的临时固定。
在上述优选的实施方式中，更为优选：准备作为连接部而具有设置有定位槽的承受部和从承受部经由折弯预定部延伸的抵接部的金属端子，临时固定工序还包括在上述热压接合工序之后，经由折弯预定部将连接部折弯，以使抵接部隔着导线与承受部对置并且抵接部与导线抵接的抵接工序，焊接工序对抵接部照射激光。根据该结构，抵接部更加可靠地实现导线的临时固定。
在上述的更为优选的实施方式中，进一步优选定位槽延伸的方向与折弯预定部延伸的方向相互平行，但并不相互位于相同的线上。根据该结构，折弯预定部上的折弯未与定位槽重叠，所以嵌入至定位槽内的导线的定位稳定。
在上述的临时固定工序中，也可以代替热压接合工序或者在热压接合工序的基础上实施：准备按压片的工序，将被嵌入至定位槽内并被定位的导线夹在上述按压片与连接部之间；和通过该按压片将导线朝向连接部按压并固定的工序。按压片设置于制造设备侧，无需在金属端子设置上述抵接部。在未设置抵接部的情况下，能够使金属端子的形状更加简单化。
定位槽优选呈剖面V字状。通过使定位槽呈剖面V字状，能够关于与定位槽延伸的方向正交的方向，进行精度较高的导线的定位。
优选定位槽位于在焊接工序中应被焊接的区域内。根据该结构，能够使得在焊接工序之后，不剩余定位槽。
根据本发明，由于通过定位槽能够难以产生导线的位置偏移，所以能够以适当的位置关系进行金属端子的连接部与导线的焊接。因此，能够难以产生在产生了导线的位置偏移的情况下可能会遇到的导线的连接不良、产品的外观不良等。
附图说明
图1是表示通过本发明的制造方法制造的线圈部件的一个例子的外观的主视图。
图2是从底面侧表示图1所示的线圈部件20的立体图。
图3是表示图1以及图2所示的线圈部件20的一部分的仰视图，示有金属端子41以及配置金属端子41的铁芯的凸缘部23的一部分、以及与金属端子41连接的导线35。
图4是表示金属端子41的沿着图3的线IV－IV的剖视图。
图5是用于对本发明的第一实施方式的制造方法、特别是对图3所示的金属端子41与导线35的连接工序进行说明的图，且是表示金属端子41的折弯前的展开状态的俯视图。
图6是沿着图5的线VI－VI的剖视图。
图7是表示将导线35定位在图5所示的金属端子41的连接部49上的状态的俯视图。
图8是沿着图7的线VIII－VIII的剖视图。
图9是表示在图7所示的工序之后，将导线35临时固定在金属端子41的连接部49上的状态的俯视图。
图10是沿着图9的线IX－IX的剖视图。
图11是表示在图9所示的工序之后，将连接部49折弯，以使抵接片51重叠在承受部50上，而将导线35夹在承受部50与抵接片51之间的状态的俯视图。
图12是用于对本发明的第二实施方式的制造方法、特别是对金属端子41a与导线35的连接工序进行说明的图，且是表示金属端子41a的俯视图。
图13是表示将导线35定位在图12所示的金属端子41a的连接部49a上的状态的俯视图。
图14是表示在图13所示的工序之后，将导线35临时固定在金属端子41a的连接部49a上的状态、以及通过按压片63将导线35朝向连接部49a按压的状态的俯视图。
图15是表示在图14所示的工序之后，将导线35和金属端子41a焊接的状态的俯视图。
图16是表示专利文献1所记载的线圈部件所具备的铁芯的凸缘部1及配置于凸缘部1的金属端子2以及与金属端子2连接的导线3的立体图，且表示焊接工序前的状态。
图17是表示图16所示的部分的焊接工序后的状态的立体图。
附图标记说明：20…线圈部件；35、36…导线；37…芯线；38…绝缘树脂涂层；41～44、41a…金属端子；49、49a…连接部；50…承受部；51…抵接片；52…连结部；53…加热芯片；54…熔融/软化物；55…折弯预定部；56…激光照射位置；57、57a…焊球；61…定位槽；63…按压片。
具体实施方式
主要参照图1以及图2，对通过本发明的制造方法制造的线圈部件20的构造进行说明。更具体而言，图示的线圈部件20构成作为线圈部件的一个例子的共模扼流圈。
线圈部件20具备具有卷芯部21的铁芯22。铁芯22呈鼓状，具备分别设置于卷芯部21的各端部的第一凸缘部23以及第二凸缘部24。铁芯22例如由铁素体等磁性体构成。
凸缘部23以及24分别具有朝向卷芯部21侧并且位于卷芯部21的各端部的内侧端面25以及26、和朝向与内侧端面25以及26相反侧的外侧的外侧端面27以及28，还具有在安装时朝向安装基板(未图示。)侧的底面29以及30。
另外，在第一凸缘部23的底面29的两端部设置有切口形状的凹陷31以及32。同样地，在第二凸缘部24的底面30的两端部设置有切口形状的凹陷33以及34。
线圈部件20还具备在卷芯部21卷绕成螺旋状的第一导线35以及第二导线36。这些导线35以及36如后述的图9以及图10所示的那样，分别具有由导体构成的芯线37和覆盖芯线37的周面的绝缘树脂涂层38。芯线37例如由铜线构成。绝缘树脂涂层38例如由聚氨酯、聚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺这样的树脂构成。
在线圈部件20是共模扼流圈时，导线35以及36相互朝向相同方向被卷绕。此时，导线35以及36既可以如任意一方卷绕于内层侧、任意的另一方卷绕于外层侧那样卷绕双层，也可以为以在卷芯部21的轴线方向上交替地排列并且相互平行地排列的状态卷绕的双线圈。
线圈部件20还具备第一～第四金属端子41～44。这些第一～第四金属端子41～44中的第一金属端子41以及第三金属端子43经由粘合剂固定于第一凸缘部23。第二金属端子42以及第四金属端子44经由粘合剂固定于第二凸缘部24。
第一金属端子41和第四金属端子44是相互相同的形状，第二金属端子42和第三金属端子43是相互相同的形状。另外，第一金属端子41和第三金属端子43呈相互面对称形状，第二金属端子42和第四金属端子44呈相互面对称形状。因此，对于第一～第四金属端子41～44中的任意一个金属端子、例如第一金属端子41，对其详细内容进行说明，则对于第二金属端子42、第三金属端子43以及第四金属端子44的详细内容，省略其说明。
图3～图11中图示有金属端子41或者其一部分。
金属端子41通常通过对例如由磷青铜、韧铜等铜系合金构成的1片金属板实施板金加工来制造。但是，金属端子41也可以通过其他制造方法、例如铸造等来制造。
金属端子41具备沿着凸缘部23的外侧端面27延伸的基部45、和从该基部45经由覆盖凸缘部23的外侧端面27与底面29交叉的棱线部分的第一弯曲部46沿着凸缘部23的底面29延伸的安装部47。安装部47为在将线圈部件20安装在未图示的安装基板上时，通过焊接等与安装基板上的导电焊盘电连接并且机械连接的部分。
金属端子41还具有从安装部47经由第二弯曲部48延伸的连接部49。第二弯曲部48呈现S字状的弯曲方式。连接部49具有承受导线35并进行定位的功能和将导线35与金属端子41电连接并且机械连接的功能这双方功能。
更为详细而言，连接部49具备承受导线35的承受部50、和经由从承受部50折回的连结部52延伸以与承受部50重叠并且与导线35抵接并使导线35位于其与承受部50之间的抵接片51。连接部49位于设置于第一凸缘部23的凹陷31内。
在连接部49的承受部50侧，设置用于接受导线35的一部分并且对其进行定位的定位槽61。在图5～图10中图示有定位槽61。定位槽61从连接部49的承受部50的前端朝向内侧延伸。定位槽61规定有三角锥形的空间，越接近承受部50的前端，则如图6清晰所示越深，并且如图5清晰所示宽度越变宽。而且，如图5清晰所示，定位槽61具有等腰三角形的平面形状，并且如图10清晰所示，具有V字状的剖面形状。
定位槽61的深度以及宽度的各尺寸只要可以起到在定位槽61内接受导线35的一部分并且对其进行定位的功能，可以是任意的，例如，优选为在最深并且宽度最宽的部分，导线35的直径的1/3以上并且1/2以下的部分被接受至定位槽61内的程度。
另外，定位槽61无需遍及连接部49的承受部50的全长，即无需具有横穿过承受部50的长度来设置。定位槽61仅设置于连接部49的承受部50的前端部分的有限区域。并且，如上所述，定位槽61规定有三角锥形状的空间。因此，在从导线喷嘴(未图示。)引出的导线35被接受在定位槽61内时，如图8所示，导线35相对于承受部50的延伸面倾斜，在承受部50的基部侧形成缝隙62。
在本实施方式中，如图10清晰所示，定位槽61通过对制作金属端子41的金属板实施冲压加工，使金属板的一部分变薄来形成，但也可以通过对金属板实施压印加工，将金属板的厚度几乎维持一定地压出金属板的一部分来形成。
此外，分别用于指示上述的第一金属端子41的基部、第一弯曲部、安装部、第二弯曲部及连接部、以及承受部、抵接片、连结部及定位槽的参照附图标记45、46、47、48及49、以及50、51、52及61有时也可以分别用于指示第二金属端子42、第三金属端子43以及第四金属端子44中的对应的基部、第一弯曲部、安装部、第二弯曲部及连接部、以及承受部、抵接片、连结部以及定位槽。
上述的第一导线35的一端与第一金属端子41连接，第一导线35的另一端与第二金属端子42连接。另一方面，第二导线36的一端与第三金属端子43连接，第二导线36的另一端与第四金属端子44连接。以下，对线圈部件20的制造方法所包括的特征性工序亦即用于将导线35以及36连接于金属端子41～44的工序进行说明。此外，在这里，代表性地对将第一导线35连接于第一金属端子41的工序进行说明。
在连接导线35之前的阶段，金属端子41在连接部49如图5所示那样为抵接片51相对于承受部50展开的状态。在该状态下，卷绕在卷芯部21上的导线35的端部被导线喷嘴引出到金属端子41的连接部49的承受部50上，位于连接部49的承受部50上。此时，如图7以及图8所示，导线35被嵌入至定位槽61内并被定位。
接下来，将导线35临时固定于连接部49的承受部50。为了该临时固定，在将导线35放置在承受部50上的状态下施加热和压力，实施热压接合工序。在热压接合工序中，对图7中用虚线表示的区域加热，例如使用加热芯片53。若通过加热芯片53对连接部49的承受部50上的导线35加热并且进行按压，则绝缘树脂涂层38熔融或者软化。其结果，如图9以及图10所示，来源于绝缘树脂涂层38的熔融/软化物54起到粘合剂的作用，导线35经由熔融/软化物54粘合于承受部50中的定位槽61。此时，作为热压接合工序中的加压的结果，通常，如图10所示，导线35的芯线37成为剖面扁平状。
此外，在临时固定工序中，粘合导线35的场所也可以未必是定位槽61。也可以将导线35粘合在承受部50中的定位槽61的附近。
作为上述的热压接合工序的结果，优选如图10清晰所示，绝缘树脂涂层38的位于与承受部50侧相反侧的部分被除去，成为芯线37从绝缘树脂涂层38露出的状态。为了通过热压接合工序得到这样的芯线37从绝缘树脂涂层38露出的状态，例如，以以下所示的条件实施热压接合工序。
首先，作为加热芯片53，使用具有充分覆盖导线35和连接部49中的承受部50的面积的部件，使其接触面成为具有平滑的表面的平面。在绝缘树脂涂层38由聚酰胺酰亚胺构成的情况下，作为热压接合温度使用400℃以上并且550℃以下的温度，热压接合时间为2秒以下。在该情况下，仅在加热芯片53所接触的位置，绝缘树脂涂层38被除去，在非接触位置，由热传导引起的绝缘树脂涂层38的熔融未完成，在仍熔融的状态下，有助于导线35与连接部49的承受部50的粘合。
在芯线37从绝缘树脂涂层38的露出不充分的情况下，例如也可以通过激光照射，除去绝缘树脂涂层38。此外，芯线37从绝缘树脂涂层38的露出不是必须的，也可以在保持着露出不充分的状态或者保持着未露出的状态下，实施以后的工序。
在上述的热压接合工序的同时，导线35的从连接部49的承受部50突出的部分被切断并被除去。
接下来，实施经由在图9中用点划线表示的折弯预定部55将连结部52折弯的抵接工序。通过该抵接工序中的折弯，如图11所示，抵接片51与导线35抵接，并且隔着导线35与承受部50对置重叠。抵接片51在与导线35抵接时，优选与从绝缘树脂涂层38露出的芯线37抵接。
在上述的抵接工序中，在对从金属端子41的基部45到安装部47进行了固定的状态下，针对处于图9所示的状态的连接部49的抵接片51，通过将工具从图9的纸面里侧朝向表侧推，以折弯预定部55为弯曲中心，首先，得到90度弯曲状态。接下来，通过将工具从侧面抵接90度弯曲状态的抵接片51，以折弯预定部55为弯曲中心，进一步进行90度弯曲。这里，得到如图11所示的状态，抵接片51与导线35接触。
在本实施方式中，定位槽61延伸的方向与折弯预定部55的延伸方向相互平行，但不相互位于相同的线上。根据该结构，由于折弯预定部55处的折弯不与定位槽61重叠，所以嵌入至定位槽61内的导线的定位稳定。
另外，定位槽61不形成为相对于折弯预定部55的整个宽度，沿折弯预定部55的折弯方向延伸。根据该结构，能够防止在折弯时，在定位槽61的位置错误地折弯，能够可靠地在折弯预定部55折弯。
如上述那样，在使抵接片51和导线35接触后，优选实施如使承受部50和抵接片51紧贴那样的填缝工序。在填缝工序中，优选例如将加热到500℃的加热器按压于抵接片51，在夹着导线35的状态下对承受部50和抵接片51进行压接。根据该填缝工序，能够抵抗在金属端子41的连接部49折弯时常常会产生的回弹现象，而可靠地得到抵接片51与导线35的紧贴状态。另外，能够在导线35与承受部50以及抵接片51之间，实质上消除缝隙。
接下来，实施焊接工序。在焊接工序中，优选将激光照射到抵接片51中的同与导线35粘合的面相反侧的面。在图11中，图示有激光照射位置56。作为一个例子，向从抵接片51的前端向内侧靠0.1mm的位置，照射数毫秒的1064nm波长的激光。
在上述的激光焊接工序中，如图4所示，承受部50和抵接片51在与连结部52不同的位置经由焊球57一体化。焊球57通过激光焊接而产生。在本实施方式中，承受部50和抵接片51在各自的前端部经由焊球57一体化。而且，如图4所示，导线35的端部成为其整个周围被焊球57覆盖的状态。即，导线35的端部位于焊球57中。导线35的因热压接合而变形的部分与未变形的部分的边界部分因导线35变薄而容易断线。因此，优选将因热压接合而变形的部分全部收进焊球57。由此，消除导线35较薄的部分，从而导线35难以断线。
在本实施方式中，上述的定位槽61位于在焊接工序中应被焊接的区域内。根据该结构，能够在焊接工序之后，不剩余定位槽61。
另外，对于金属端子41的承受部50以及抵接部51而言，与各自的前端部的宽度相比，基部侧的宽度更窄。通过采用这样的形状，能够使在焊接工序中引起的温度上升难以传递至铁芯22侧。
此外，在上述的焊接工序中，也可以对抵接片51的同与导线35粘合的面相反侧的面以外的位置照射激光。例如，也可以对承受部50中的与导线35粘合的面照射激光。
以上，对第一金属端子41与第一导线35的连接进行了说明，但对于其他的金属端子42～44与导线35或者36的连接也实施相同的工序，完成图1以及图2所示的线圈部件20。
接下来，参照图12～图15，对本发明的第二实施方式进行说明。第二实施方式与第一实施方式相比较，其特征在于，在金属端子的连接部未形成抵接部。图12与图5对应，图13与图7对应，图14与图9对应，图15与图3的一部分对应。在图12～图15中，对于与图5、图7、图9以及图3所示的要素相当的要素标注相同的参照附图标记，并省略重复的说明。
在第二实施方式的说明时，也采用第一金属端子41a。在图12中，图示有金属端子41a所具备的第二弯曲部48的一部分。第一实施方式中的金属端子41所具备的从基部45到第二弯曲部48的结构，在第二实施方式中的金属端子41a中也具备。
金属端子41a的连接部49a仅具备与第一实施方式中的承受部50相当的部分。在连接部49a设置定位槽61。定位槽61具有与第一实施方式中的定位槽61实质相同的形状，并设置于实质相同的位置。
如图13所示，被卷绕在卷芯部上的导线35的端部通过导线喷嘴被引出到金属端子41a的连接部49a上，位于连接部49a上。此时，导线35被嵌入至定位槽61内并被定位。
接下来，将导线35临时固定于连接部49a。为了该临时固定，与第一实施方式的情况相同，实施热压接合工序。在图13中，用虚线表示通过加热芯片53加热的区域。若连接部49a上的导线35被加热芯片53加热并且被按压，则绝缘树脂涂层38熔融或者软化。其结果，如图14所示，来源于绝缘树脂涂层38的熔融/软化物54起到粘合剂的作用，导线35经由熔融/软化物54粘合于连接部49a。
在上述的热压接合工序的同时，导线35的从连接部49a突出的部分被切断并被除去。
在图14中图示有按压片63。按压片63设置于制造设备侧，用于将导线35朝向连接部49a按压并固定。按压片63优选具有弹性，与导线35弹性接触。在按压片63按压导线35的状态下，实施接下来的焊接工序。
此外，也可以在实施上述的临时固定工序的阶段，形成按压片63按压导线35的状态。在该情况下，也可以在临时固定工序中，不实施热压接合工序，仅利用由按压片63对导线35的按压来实施临时固定。
接下来，实施焊接工序。在焊接工序中，将激光照射于连接部49a中的与导线35粘合的部分。在图15中，图示有在焊接后所产生的焊球57a。焊球57a是通过将导线35的芯线37和连接部49a熔融在一起，液化后的熔融部分因表面张力而成为珠状，之后，保持着成为珠状的状态冷却凝固而形成的。
在第二实施方式中，定位槽61也位于在焊接工序中应被焊接的区域内。因此，在焊接工序之后，不剩余定位槽61。
在第二实施方式的说明时，对第一金属端子41a与第一导线35的连接进行了说明，但对于其他的金属端子与导线的连接也实施相同的工序。
以上，基于更加具体的实施方式对通过本发明的制造方法制造的线圈部件进行了说明，但该实施方式是例示，能够形成其他各种变形例。
例如，虽然在图1以及图2中未图示，但也可以设置使其一个主面与第一凸缘部23以及第二凸缘部24的各自的顶面接触并跨越1对凸缘部23以及24间的板状的铁芯。在该情况下，在鼓状的铁芯22以及板状的铁芯均由如铁素体那样的磁性体构成时，通过鼓状的铁芯22以及板状的铁芯形成闭磁路。
此外，鼓状的铁芯22例如也可以由如树脂那样的非磁性体构成。
另外，成为本发明的制造方法的对象的线圈部件也可以不具备铁芯。
另外，线圈部件所具备的导线的根数以及金属端子的个数可根据线圈部件的功能而变更。
另外，与第一以及第二实施方式相关联地对本发明进行了说明，但能够进行不同的实施方式中示出的结构的部分置换或者组合。
Claims (7)
1.一种线圈部件的制造方法，是制造具备导线和金属端子的线圈部件的方法，所述金属端子具有与所述导线的端部电连接的连接部，所述线圈部件的制造方法的特征在于，
具备作为所述金属端子而准备在所述连接部设置有用于接受所述导线的一部分并进行定位的定位槽的金属端子的工序，
并且所述线圈部件的制造方法具备：
定位工序，使所述导线嵌入至所述定位槽内并进行定位；
临时固定工序，将所述导线临时固定于所述连接部；以及
焊接工序，通过照射激光，将所述导线与所述金属端子焊接。
2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述导线具有由导体构成的芯线以及覆盖所述芯线的周面的绝缘树脂涂层，
所述临时固定工序包括热压接合工序，在所述热压接合工序中，通过对被嵌入至所述定位槽内并被定位的所述导线施加热和压力，将熔融的所述绝缘树脂涂层作为粘合剂来将所述导线粘合于所述定位槽。
3.根据权利要求2所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
准备所述金属端子的工序包括准备在所述连接部具有设置有所述定位槽的承受部和从所述承受部经由折弯预定部延伸的抵接部的金属端子的工序，
所述临时固定工序还包括抵接工序，所述抵接工序在所述热压接合工序之后，经由所述折弯预定部将所述连接部折弯，以使所述抵接部隔着所述导线与所述承受部对置并且所述抵接部与所述导线抵接，
所述焊接工序包括向所述抵接部照射激光的工序。
4.根据权利要求3所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述定位槽延伸的方向与所述折弯预定部延伸的方向相互平行，但并不相互位于相同的线上。
5.根据权利要求1或2所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述临时固定工序包括：
准备按压片的工序，将被嵌入至所述定位槽内并被定位的所述导线夹在所述按压片与所述连接部之间；以及
通过所述按压片将所述导线朝向所述连接部按压并固定的工序。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述定位槽呈剖面V字状。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述定位槽位于在所述焊接工序中应被焊接的区域内。
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