CN107871679A - 一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种待切割母板、基板切割方法及基板切割精度检测方法，该待切割母板中，母板本体设有异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组位置标识沿异形部位切割线的延伸方向分布；其中：每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部和第二标识部之间形成用于异形部切割线穿过的切割线间隙，且第一标识部和第二标识部均形成有沿第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识。上述待切割母板完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。

Description

一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法。
背景技术
目前在OLED显示开发中，面对不同显示装置的使用及要求，需要有不同外形的显示面板，在显示面板制备过程中，需要对基板进行切割，现有技术中，对基板及其组合叠层倒角或异形切割后的外形尺寸进行检测时，主要采用显微镜直接观察，并不能定量的检测切割精度，无法准确评估切割精度以及切割完成后的基板质量，若基板后期发生不良，也无法做出有效评估。
发明内容
本发明提供了一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法，该待切割母板按切割线完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种待切割母板，包括母板本体，所述母板本体的表面设有切割线，所述切割线包括异形部切割线，所述母板本体设有所述异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组所述位置标识沿所述异形部位切割线的延伸方向分布；其中：
每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸。
上述待切割母板中，母板本体一侧的表面上设有切割线，切割线为产品所需的外形切割线或在母板本体上切割凹槽的凹槽切割线，即，切割线形成的形状按产品需求设置，切割线包括异形部切割线，异形部切割线，即在形成的产品的形成特殊形状的部位的切割线，当对母板进行切割时沿切割线进行切割即可，切割后形成所需产品，以所需产品的外形切割线为例说明，在切割线所在表面上在异形部切割线部位设置多组位置标识，多组位置标识沿异形部切割线的延伸方向分布，每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，第一标识部和第二标识部之间形成用于异形部切割线穿过的切割线间隙，即，第一标识部和第二标识部分别设置于异形部切割线的两侧，第一标识部和第二标识部均设有沿第一标识部和第二标识部排列方向分布的刻度标识，其中，沿第一标识部和第二标识部的排列方向，第一标识部的尺寸不小于异形部切割线切割时第一标识部所在侧的公差尺寸，第二标识部的尺寸不小于异形部切割线切割时第二标识部所在侧的公差尺寸；当沿切割线对母板切割完毕后，形成所需产品，产品的边侧形成切割边，在异形切割边处，则可以直接观察切割边线与对应的第一标识部或第二标识部中的刻度标识的相对位置，即可获得切割偏差的实际值，以实际值与偏差预设值作比较，实现对切割精度的定量检测，可以较准确的判断产品的切割精度，从而有效的评估产品的切割质量，以及便于后期分析不良，另外，利用上述位置标识检测母板的切割精度直观高效，方便简捷。
因此，上述待切割母板按切割线完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。
优选地，每组位置标识中：
所述切割线间隙沿延伸方向的中线与所述异形部切割线位于该位置标识的第一标识部和第二标识部之间的部位重合。
优选地，每组位置标识中：
所述第一标识部和第二标识部设有的刻度标识均包括沿所述第一标识部和第二标识部排列方向排列且间隔分布的多个条形标识，每一个所述条形标识沿所述切割线间隙的延伸方向延伸。
优选地，每组位置标识中：
所述第一标识部中，每相邻的两个条形标识之间的间距为1～25μm；
所述第二标识部中，每相邻的两个条形标识之间的间距为1～25μm。
优选地，每组位置标识中：
所述第一标识部中每相邻的两个条形标识之间的间距与第二标识部中每相邻的两个条形标识之间的间距相等。
优选地，每组位置标识中：
每个条形标识沿所述切割线间隙延伸方向的尺寸为100～300μm，每个条形标识沿第一标识部和第二标识部排列方向的尺寸为45～55μm。
优选地，所述母板本体为单层母板或设有多层功能层的组合母板。
优选地，所述切割线中：
所述异形部切割线为曲线型切割线；或者，
所述异形部切割线为由曲线型切割线和直线型切割线组合而成的异形部切割线；或者，
所述异形部切割线为由多条直线型切割线组合而成的异形部切割线。
本发明还提供了一种基板制备方法，采用如上述技术方案中提供的任意一种待切割母板，包括以下步骤：
母板切割前，在母板本体一侧的表面形成切割线，其中，所述切割线包括异形部切割线；
在母板本体设有异形部切割线部位的表面形成多组沿异形部切割线的延伸方向分布的多组位置标识；其中，每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和所述第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸；
沿所述切割线对母板进行切割，形成基板；
观察所述每组位置标识中的第一标识部和/或第二标识部与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据所述切割精度评估所述基板的切割质量。
另外，本发明还提供了一种基板切割精度检测方法，所述基板由上述的待切割母板沿切割线切割得到，所述基板切割精度检测方法包括：
观察所述每组位置标识中的第一标识部和/或第二标识部与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据所述切割精度评估所述基板的切割指量。
附图说明
图1为本发明实施例提供一种的待切割母板的主视图；
图2为图1中A处的局部放大示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种待切割母板的主视图；
图4a为本发明实施例提供的第一种异形部切割线的示意图；
图4b为本发明实施例提供的第二种异形部切割线的示意图；
图4c为本发明实施例提供的第三种异形部切割线的示意图；
图5a为本发明实施例提供的一种母板的截面示意图；
图5b为本发明实施例提供的另一种母板的截面示意图。
图标：1-母板本体；11-切割线；12-位置标识；111-异形部切割线；121-第一标识部；122-第二标识部；1211-条形标识。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明实施例提供的一种待切割母板，包括母板本体1，母板本体1切割线11包括异形部切割线111，母板本体1设有异形部切割线111部位的表面设有多组位置标识12，多组位置标识12沿异形部切割线111的延伸方向分布；其中：
每组位置标识12包括相对设置的第一标识部121和第二标识部122，第一标识部121和第二标识部122之间形成用于异形部切割线111穿过的切割线间隙，且第一标识部121和第二标识部122均形成有沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向，第一标识部121的尺寸不小于异形部切割线111切割时第一标识部121所在侧的公差尺寸，第二标识部122的尺寸不小于异形部切割线111切割时第二标识部122所在侧的公差尺寸。
如图1和图2所示，其中，图1本实施例提供一种的待切割母板的主视图，图1中A、B、C处为切割线11中不同部位的异形部位，图2为图1中A处的局部放大示意图。上述待切割母板中，母板本体1一侧的表面上设有切割线11，切割线11为产品所需的外形切割线11或在母板本体1上切割凹槽的凹槽切割线11，即，切割线11形成的形状按产品需求设置，切割线11包括异形部切割线111，异形部切割线111，即在形成的产品的形成特殊形状的部位的切割线，当对母板进行切割时沿切割线11进行切割即可，切割后形成所需产品，以所需产品的外形切割线为例说明，在切割线11所在表面上在异形部切割线111部位设置多组位置标识12，多组位置标识12沿异形部切割线111的延伸方向分布，每组位置标识12包括相对设置的第一标识部121和第二标识部122，第一标识部121和第二标识部122之间形成用于异形部切割线111穿过的切割线间隙，即，第一标识部121和第二标识部122分别设置于异形部切割线111的两侧，第一标识部121和第二标识部122均设有沿第一标识部121和第二标识部122排列方向分布的刻度标识，其中，沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向，第一标识部121的尺寸不小于异形部切割线111切割时第一标识部121所在侧的公差尺寸，第二标识部122的尺寸不小于异形部切割线111切割时第二标识部122所在侧的公差尺寸；当沿切割线11对母板切割完毕后，形成所需产品，产品的边侧形成切割边，在异形切割边处，则可以直接观察切割边线与对应的第一标识部121和/或第二标识部122中的刻度标识的相对位置，即可获得切割偏差的实际值，以实际值与偏差预设值作比较，实现对切割精度的定量检测，可以较准确的判断产品的切割精度，从而有效的评估产品的切割质量，以及便于后期分析不良，另外，利用上述位置标识12检测母板的切割精度直观高效，方便简捷。
因此，上述待切割母板按切割线11完成切割后，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测产品的切割精度，从而可以有效的评估产品的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。
具体地，上述切割方式采用激光切割，也可以是其他可完成母板切割的其他切割方式，本实施例不做局限。
具体地，每组位置标识12中：切割线间隙沿延伸方向的中线与异形部切割线111位于该位置标识12的第一标识部121和第二标识部122之间的部位重合。即，分别在异形部切割线111对应部位两侧的第一标识部121和第二标识部122相对于异形部切割线111对应部位类似于对称设置，当观察异形部切割边线与第一标识部121或第二标识部122的相对位置时，便于获取偏差的实际值。
具体地，每组位置标识12中：第一标识部121和第二标识部122设有的刻度标识均包括沿第一标识部121和第二标识部122排列方向排列且间隔分布的多个条形标识1211，每一个条形标识1211沿切割线间隙的延伸方向延伸。条形标识1211便于配合异形部切割线111的形状，便于观察，需要说明的是，第一标识部121和第二标识部122设有的刻度标识也可以包括多个沿第一标识部121和第二标识部122排列方向排列且间隔分布的圆形标识，或其它形状的刻度标识，本实施例不做局限。
具体地，每组位置标识12中：第一标识部121和第二标识部122均为整体标识结构，沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向，第一标识部121和第二标识部122的两侧边均设有多个间隔均匀的凸起结构形成刻度标识。第一标识部121和第二标识部122均为整体标识结构，当实际切割时，如果切割轨迹落在第一标识部121或第二标识部122内时，即切割轨迹破坏了第一标识部121或第二标识部122的整体标识结构，更简捷方便的观察出切割轨迹偏离切割线，因此，第一标识部121和第二标识部122均为整体标识结构，更方便观测切割轨迹是否发生偏离，有利于对切割精度观测工作，若切割轨迹发生偏离，观测切割边线与第一标识部121或第二标识部122的两侧边的凸起结构的相对位置即可得到偏差实际值，从而获得切割精度，有利于提高对切割精度检测的准确性。
具体地，每组位置标识12中：第一标识部121中，每相邻的两个条形标识1211之间的间距为1～25μm；第二标识部122中，每相邻的两个条形标识1211之间的间距为1～25μm。因为母板切割时，形成产品的形状不同，则切割精度要求也不同，当母板的切割线11形成，根据产品所需的切割精度选择切割线11两侧的条形标识1211中相邻两个条形标识1211之间的间距，有利于提高对切割精度检测的准确性。
具体地，每组位置标识12中：第一标识部121中每相邻的两个条形标识1211之间的间距与第二标识部122中每相邻的两个条形标识1211之间的间距相等。便于工作人员对观察结果进行分析，便于对切割精度的判断。
具体地，每组位置标识12中：每个条形标识1211沿切割线间隙延伸方向的尺寸为100～300μm，每个条形标识1211沿第一标识部121和第二标识部122排列方向的尺寸为45-55μm。每个条形标识1211的尺寸可以根据对应的异形部切割线111的形状选择确定，选择合适的条形标识1211尺寸，有利于提高对切割精度检测的准确性。
具体地，母板本体1为单层母板或设有多层功能层的组合母板。在进行切割时，所切割的母板本体1可以是单层母板，如图5a所示；所切割的母板本体1也可以是设有其他功能层的组合母板，如图5b所示。待切割母板的结构不受限制，只要能完成切割即可，增加待切割母板的多样性。
具体地，切割线11中：异形部切割线111为曲线形切割线，如图4a所示；或者，异形部切割线111为由曲线型切割线和直线型切割线组合而成的异形部切割线111，如图4b；或者，异形部切割线111为由多条直线形切割线组合而成的异形部切割线111，如图4c所示。由于不同产品的外形需求，所以切割线11的形状各不相同，切割线11的线型会包含多种组合，增加产品的多样性，另外对应不同线型的切割线11，第一标识部121和第二标识部122配合对应的切割线11设置，有利于较准确检测产品相应部位的切割精度。
如图3所示，上述待切割模板中还包括：在母板本体1设有常规部切割线部位的表面设有多组游标刻度；多组位置标识12沿常规部切割线的延伸方向分布；其中：每一组位置标识12包括相对设置的第一标识部121和第二标识部122，第一标识部121和第二标识部122之间形成用于常规部切割线穿过的切割线间隙，且第一标识部121和第二标识部122均形成有沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向，第一标识部121的尺寸不小于常规部切割线切割时第一标识部121所在侧的公差尺寸，第二标识部122的尺寸不小于常规部切割线切割时第二标识部122所在侧的公差尺寸。常规部切割线即线型简单且易切割部位的切割线11，例如，直形部位切割线11，母板进行切割时，在进行直形切割时与异形部切割比较相对简单，在切割线11中的直形部位也可以设置位置标识12，便于切割精度检测，有利于提高切割后形成的产品的切割质量。
本实施例还提供了一种基板制备方法，采用上述实施例中提供的任意一种待切割母板，包括以下步骤：母板切割前，在母板本体1一侧的表面形成切割线11，其中，切割线11包括异形部切割线111；在母板本体1设有异形部切割线111部位的表面形成多组沿异形部切割线111的延伸方向分布的多组位置标识12；
其中，每一组位置标识12包括相对设置的第一标识部121和第二标识部122，第一标识部121和第二标识部122之间形成用于异形部切割线111穿过的切割线间隙，且第一标识部121和第二标识部122均形成有沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部121和第二标识部122的排列方向，第一标识部121的尺寸不小于异形部切割线111切割时第一标识部121所在侧的公差尺寸，第二标识部122的尺寸不小于异形部切割线111切割时第二标识部122所在侧的公差尺寸；
沿切割线11对母板进行切割，形成基板；观察每组位置标识12中的第一标识部121和/或第二标识部122与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据切割精度评估基板的切割质量。
上述基板制备方法中，按切割线完成切割，通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测基板的切割精度，从而可以有效的评估基板的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。
具体地，观察每组位置标识12中的第一标识部121和/或第二标识部122与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度的步骤包括：观察切割边线与对应的第一标识部121和/或第二标识部122中的刻度标识的相对位置，获得切割偏差的实际值；以实际值与偏差设定值作比较，获得切割精度，例如，相对于切割后所需的基板，设置在切割线11朝向基板中心的一侧的为第一标识部121，设置在切割线11背离基板中心的一侧的为第二标识部122，若切割时，在异形部位多切了一些，即实际切割轨迹在切割线11朝向基板中心的一侧，即带有第二标识部122的母板完全被切掉，需要对比切割边线与第一标识部121中的刻度标识的相对位置，看切割边线与第几个条形标识1211对齐或相近，获取切割偏差的实际值，以实际值与偏差设定值作比较，获得切割精度，上述获得切割精度的方式简单直接，且准确性较高。
另外，本实施例还提供了一种基板切割精度检测方法，基板由上述实施例中提供的任意一种待切割母板沿切割线11切割得到，基板切割精度检测方法包括：观察每组位置标识12中的第一标识部121和/或第二标识部122与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据切割精度评估基板的切割质量。
上述基板切割精度检测方法中，可以通过观察切割边线与刻度标识的相对位置以定量检测基板的切割精度，从而可以有效的评估基板的切割质量以及便于后期分析不良，且直观高效，检测方便。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种待切割母板，包括母板本体，所述母板本体的表面设有切割线，所述切割线包括异形部切割线，其特征在于，包括：所述母板本体设有所述异形部切割线部位的表面设有多组位置标识，多组所述位置标识沿所述异形部位切割线的延伸方向分布；其中：
每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸。
2.根据权利要求1所述的待切割母板，其特征在于，每组位置标识中：
所述切割线间隙沿延伸方向的中线与所述异形部切割线位于该位置标识的第一标识部和第二标识部之间的部位重合。
3.根据权利要求1所述的待切割母板，其特征在于，每组位置标识中：
所述第一标识部和第二标识部设有的刻度标识均包括沿所述第一标识部和第二标识部排列方向排列且间隔分布的多个条形标识，每一个所述条形标识沿所述切割线间隙的延伸方向延伸。
4.根据权利要求3所述的待切割母板，其特征在于，每组位置标识中：
所述第一标识部中，每相邻的两个条形标识之间的间距为1～25μm；
所述第二标识部中，每相邻的两个条形标识之间的间距为1～25μm。
5.根据权利要求4所述的待切割母板，其特征在于，每组位置标识中：
所述第一标识部中每相邻的两个条形标识之间的间距与第二标识部中每相邻的两个条形标识之间的间距相等。
6.根据权利要求4所述的待切割母板，其特征在于，每组位置标识中：
每个条形标识沿所述切割线间隙延伸方向的尺寸为100～300μm，每个条形标识沿第一标识部和第二标识部排列方向的尺寸为45～55μm。
7.根据权利要求1所述的待切割母板，其特征在于，所述母板本体为单层母板或设有多层功能层的组合母板。
8.根据权利要求1所述的待切割母板，其特征在于，所述切割线中：
所述异形部切割线为曲线型切割线；或者，
所述异形部切割线为由曲线型切割线和直线型切割线组合而成的异形部切割线；或者，
所述异形部切割线为由多条直线型切割线组合而成的异形部切割线。
9.一种基板制备方法，采用如权利要求1-8任一项所述的待切割母板，其特征在于，包括以下步骤：
母板切割前，在母板本体一侧的表面形成切割线，其中，所述切割线包括异形部切割线；
在母板本体设有异形部切割线部位的表面形成多组沿异形部切割线的延伸方向分布的多组位置标识；其中，每组位置标识包括相对设置的第一标识部和第二标识部，所述第一标识部和第二标识部之间形成用于所述异形部切割线穿过的切割线间隙，且所述第一标识部和所述第二标识部均形成有沿所述第一标识部和第二标识部的排列方向分布的刻度标识；沿第一标识部和第二标识部的排列方向，所述第一标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第一标识部所在侧的公差尺寸，所述第二标识部的尺寸不小于所述异形部切割线切割时所述第二标识部所在侧的公差尺寸；
沿所述切割线对母板进行切割，形成基板；
观察所述每组位置标识中的第一标识部和/或第二标识部与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据所述切割精度评估所述基板的切割质量。
10.一种基板切割精度检测方法，其特征在于，所述基板由权利要求1-8任一项所述的待切割母板沿切割线切割得到，所述基板切割精度检测方法包括：
观察所述每组位置标识中的第一标识部和/或第二标识部与对应的切割边线的相对位置以判断切割精度，并且根据所述切割精度评估所述基板的切割指量。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108943095A (zh) * 2018-06-19 2018-12-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 显示屏的加工方法、显示屏及电子装置
CN109742065A (zh) * 2018-12-25 2019-05-10 惠科股份有限公司 一种显示面板及切割其母基板的方法和显示装置
CN110703490A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 深圳市华星光电技术有限公司 圆角黑色矩阵及圆角显示屏的制造方法
CN111194461A (zh) * 2019-12-19 2020-05-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示器
CN111223413A (zh) * 2020-01-03 2020-06-02 江苏铁锚玻璃股份有限公司 适用于交通领域的低成本显示屏面板制造方法
CN111323955A (zh) * 2020-04-07 2020-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法，以及显示装置
CN111673291A (zh) * 2020-06-03 2020-09-18 广东省智能制造研究所 一种激光切割机精度保持性的评估方法
CN112309247A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 三星显示有限公司 显示装置和用于制造显示装置的方法
CN112296530A (zh) * 2020-09-17 2021-02-02 上海当纳利印刷有限公司 一种应用于喷墨打样工序的定位方法及绘制装置
WO2021082091A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示面板以及显示模组制备方法
CN112981318A (zh) * 2021-02-08 2021-06-18 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及掩膜版的精度检测方法
CN117524003A (zh) * 2024-01-02 2024-02-06 长春希龙显示技术有限公司 一种显示单元及其返修方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110996502A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 厦门天马微电子有限公司 电路板及其冲切方法、冲切偏位的判断方法、显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043703A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Optrex Corp 多面取りマザー基板および液晶表示素子
CN201242635Y (zh) * 2008-08-20 2009-05-20 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示面板用基板
CN104330912A (zh) * 2014-11-24 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种母板、对盒后的母板、对应制作方法及液晶显示面板
JP2017078806A (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置、画像形成装置における用紙ジャムの処理装置および連続紙における用紙ジャムの処理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4474108B2 (ja) * 2002-09-02 2010-06-02 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置とその製造方法および製造装置
JP2019061130A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043703A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Optrex Corp 多面取りマザー基板および液晶表示素子
CN201242635Y (zh) * 2008-08-20 2009-05-20 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示面板用基板
CN104330912A (zh) * 2014-11-24 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种母板、对盒后的母板、对应制作方法及液晶显示面板
JP2017078806A (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置、画像形成装置における用紙ジャムの処理装置および連続紙における用紙ジャムの処理方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108943095A (zh) * 2018-06-19 2018-12-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 显示屏的加工方法、显示屏及电子装置
CN109742065A (zh) * 2018-12-25 2019-05-10 惠科股份有限公司 一种显示面板及切割其母基板的方法和显示装置
CN109742065B (zh) * 2018-12-25 2020-10-16 惠科股份有限公司 一种显示面板及切割其母基板的方法和显示装置
CN112309247A (zh) * 2019-07-25 2021-02-02 三星显示有限公司 显示装置和用于制造显示装置的方法
CN110703490A (zh) * 2019-10-22 2020-01-17 深圳市华星光电技术有限公司 圆角黑色矩阵及圆角显示屏的制造方法
US11366349B2 (en) 2019-10-29 2022-06-21 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display panel and manufacturing method of display module
WO2021082091A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示面板以及显示模组制备方法
CN111194461A (zh) * 2019-12-19 2020-05-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示器
CN111223413A (zh) * 2020-01-03 2020-06-02 江苏铁锚玻璃股份有限公司 适用于交通领域的低成本显示屏面板制造方法
CN111323955A (zh) * 2020-04-07 2020-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法，以及显示装置
CN111323955B (zh) * 2020-04-07 2022-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法，以及显示装置
CN111673291A (zh) * 2020-06-03 2020-09-18 广东省智能制造研究所 一种激光切割机精度保持性的评估方法
CN111673291B (zh) * 2020-06-03 2021-11-05 广东省智能制造研究所 一种激光切割机精度保持性的评估方法
CN112296530A (zh) * 2020-09-17 2021-02-02 上海当纳利印刷有限公司 一种应用于喷墨打样工序的定位方法及绘制装置
CN112981318A (zh) * 2021-02-08 2021-06-18 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及掩膜版的精度检测方法
CN117524003A (zh) * 2024-01-02 2024-02-06 长春希龙显示技术有限公司 一种显示单元及其返修方法
CN117524003B (zh) * 2024-01-02 2024-04-02 长春希龙显示技术有限公司 一种显示单元及其返修方法

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