CN117524003B - 一种显示单元及其返修方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/0006—Means for guiding the cutter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/20—Cutting beds
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
- G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
一种显示单元及其返修方法，属于显示屏技术领域，解决了现有的显示单元的返修技术由于缺少有效的识别点，容易导致二次加工不良的问题。所述的显示单元包括发光面和驱动面，所述的发光面包括行列矩阵像素点，所述的驱动面包括驱动芯片，所述的驱动芯片与发光面上的行列矩阵像素点导通连接，所述的驱动面四周的外边缘均设置有切割足尺线，所述的切割足尺线上设置有多个识别点，且所述的多个识别点均匀覆盖在驱动面四周，使得驱动面四周沿着切割足尺线进行一次加工形成切口，所述的切口的宽度大于200um。本发明所述的一种显示单元的返修方法，能够对各种类型的显示单元进行维修。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及显示单元及其返修方法。
背景技术
大尺寸集成LED（发光二极管）显示屏幕是由集成LED显示单元块拼接而成，集成封装LED显示单元采用表面平整化处理工艺。在拼接过程中由于磕碰或由于像素失效，LED显示单元可以单独维修并更换。
在维修过程中，如果将LED显示单元恢复到返修前的状态存在较多的技术难点，研发人员会选择边缘处理技术实现对LED显示单元的返修。但是，边缘处理技术不能提升精度，在二次拼接过程中易导致拼接过程的黑缝或亮线，影响显示效果。其主要原因是在表面再次封装后，边缘会存在多余的膜材或多余胶水，由于表面一致性处理后，封装胶层无可使用的机器识别点，如果使用机器修补，如果使用正面维修多余的膜材和胶水对于识别产生难度。如果采用背切方式，由于电路板本身采用压合技术，在压合过程中会导致正表面和背面存在偏移公差，背面识别点会导致二次加工的不良。如果采用刀片手工切削方式容易导致切多或切少的现象。
综上所述，现有技术中，采用边缘处理技术、背切方式以及刀片手工切削方式由于缺少有效的识别点，容易导致二次加工不良的问题。
发明内容
本发明解决了现有的显示单元的返修技术由于缺少有效的识别点，容易导致二次加工不良的问题。
本发明所述的一种显示单元，所述的显示单元包括发光面和驱动面，所述的发光面包括行列矩阵像素点，所述的驱动面包括驱动芯片，所述的驱动芯片与发光面上的行列矩阵像素点导通连接，所述的驱动面四周的外边缘均设置有切割足尺线，所述的切割足尺线上设置有多个识别点，且所述的多个识别点均匀覆盖在驱动面四周，使得驱动面四周沿着切割足尺线进行一次加工形成切口，所述的切口的宽度大于200um。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的行列矩阵像素点上设置有透光封装层；
所述的透光封装层上设置有半透明纳米调光层。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的发光面的宽度等于像素中心与行矩阵像素点数量的积；
所述的发光面的长度等于像素中心与列矩阵像素点数量的积；
所述的像素中心是行列矩阵像素点的中心位置。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的驱动面四周均均匀覆盖2～3个识别点。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的切割足尺线将多个识别点对称切割。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的识别点为反光的金属材质。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的切口的宽度大于500um。
本发明所述的一种显示单元的返修方法，所述的返修方法是采用上述方法所述的一种显示单元实现的，包括以下步骤：
步骤S1，分别去除需要维修的透光封装层和半透明纳米调光层；
步骤S2，使用与步骤S1所述的同一类型的半透明纳米调光层在透光封装层上进行二次处理；
步骤S3，对已完成二次处理的半透明纳米调光层进行粗加工；
步骤S4，将驱动面朝外放置在维修夹具上后，将维修夹具放置在刀轮机工作台并固定；
步骤S5，识别驱动面的切口，使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，并处理多余的半透明纳米调光层。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S3中，所述的对已完成二次处理的半透明纳米调光层进行粗加工，包括以下步骤：
步骤S301，将显示单元放置在维修夹具上；
步骤S302，将超过切割工装宽度的半透明纳米调光层的部分切掉。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S5中，所述的识别驱动面的切口，使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，包括以下步骤：
步骤S501，将驱动面朝外放置在维修夹具上后，并放至识别摄像头；
步骤S502，将识别摄像头的中心线与刀轮机工作台的切割刀口的中心线调整至重合；
步骤S503，将识别摄像头的中心线与驱动面的切口调整至重合，并保持在同一直线上；
步骤S504，将刀轮机工作台的切割刀口的边缘与切口的边缘调整至重合后，进行切割。
本发明解决了现有的显示单元的返修技术由于缺少有效的识别点，容易导致二次加工不良的问题。具体有益效果包括：
1、本发明所述的一种显示单元，现有的显示单元的返修技术由于在显示单元中缺少有效的识别点，造成在返修过程中无法进行识别点的识别，返修精度较低的技术问题。为解决上述技术问题，本发明通过在切割足尺线上设置有多个识别点，且多个识别点均匀覆盖在驱动面四周，使得驱动面四周沿着切割足尺线进行一次加工形成切口，该切口的形成不仅有利于机器对其进行识别，从而解决了现有的显示单元缺少有效的识别点的技术问题，还为需要的返修的显示单元提供了有利的条件；
2、本发明所述的一种显示单元的返修方法，现有的显示单元的返修技术容易导致二次加工不良的问题。为解决上述技术问题，本发明通过采用带有切口的显示单元进行识别，由于带有切口的显示单元能够完全代表第一次加工后的真实状态，因此，在对带有切口地显示单元进行识别并维修地过程中，能够有效地避免了二次加工不良的问题，从而提升了维修精度；
3、本发明所述的一种显示单元的返修方法，在显示单元的过程中，对识别摄像头的中心线与刀轮机工作台的切割刀口的中心线，以及识别摄像头的中心线与驱动面的切口的位置关系均作了相应要求，其位置关系的要求能够有效的提升对带有缺口的显示单元的维修精度；
本发明所述的一种显示单元的返修方法，能够对各种类型的显示单元进行维修。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是实施方式二所述的发光面的示意图；
图2是实施方式二所述的显示单元的侧面示意图；
图3是实施方式一所述的识别点的示意图；
图4是实施方式一所述的切口的示意图；
图5是实施方式八所述的将完成粗加工显示单元与维修夹具吸附的示意图；
图6是实施方式八所述的将发光面与维修夹具吸附侧面示意图；
图中，1为发光面，1.1为像素点，1.2为透光封装层，1.3为半透明纳米调光层，2为驱动面，3为切割足尺线，4为识别点，4.1为切口，5为维修夹具，6为切割槽。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明的多种实施方式进行清楚、完整地描述。通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施方式一、本实施方式所述的一种显示单元，所述的显示单元包括发光面1和驱动面2，所述的发光面1包括行列矩阵像素点1.1，所述的驱动面2包括驱动芯片，所述的驱动芯片与发光面1上的行列矩阵像素点1.1导通连接，所述的驱动面2四周的外边缘均设置有切割足尺线3，所述的切割足尺线3上设置有多个识别点4，且所述的多个识别点4均匀覆盖在驱动面2四周，使得驱动面2四周沿着切割足尺线3进行一次加工形成切口4.1，所述的切口4.1的宽度大于200um。
现有技术中，采用边缘处理技术由于产生的多余的膜材和胶水，机器对正面的识别会产生难度。采用背切方式，在压合过程中会导致发光面和驱动面存在偏移公差，再次识别驱动面的识别点会导致二次加工的不良。如果采用刀片手工切削方式容易导致切多或切少的现象。
因此，现有的显示单元的返修技术由于缺少有效的识别点，会产生机器难以识别，或产生二次加工的不良的技术问题。
为解决上述技术问题，本实施方式设计了一种显示单元，如图3所示，在显示单元的驱动面2四周的外边缘均设置有切割足尺线3，将多个识别点4设置在切割足尺线3上，且由于切割足尺线3紧邻驱动面2四周，因此，当将多个识别点4设置在切割足尺线3上时，多个识别点4的部分均会覆盖在驱动面2四周上，所述的多个识别点4可以为缺口的圆形、矩形、多边形或其他任何一种形状，这种设计，如图4所示，在一次加工过程中，沿着切割足尺线3进行切割时，就会在驱动面2四周均形成切口4.1，切口4.1的宽度至少大于200um才能满足二次处理的要求。
本实施方式所述的显示单元为显示单元的修复提供了有利的条件，即通过本实施方式所设计的切口4.1有利于机器的识别，有效提升修复的精度。
实施方式二、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的行列矩阵像素点1.1上设置有透光封装层1.2；
所述的透光封装层1.2上设置有半透明纳米调光层1.3。
本实施方式中，如图1所示，所述的发光面1包括行列矩阵像素点1.1，所述的像素点1.1是红色、绿色和蓝色的发光二极管芯片的组合。
如图2所示，在发光面1上的行列矩阵像素点1.1设置有透光封装层1.2，也就是，透光封装层1.2覆盖在所述的发光二极管芯片上，透光封装层1.2的材质为环氧树脂、硅胶或硅树脂，透明封装层1.2也可添加一定比例的扩散剂混合固化。
透光封装层1.2的表面设置有半透明纳米调光层1.3，半透明纳米调光层1.3的材质可以为PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）材质的纳米调光膜层，也可以为环氧树脂或UV（紫外）胶材质的纳米调光胶层。
实施方式三、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的发光面1的宽度等于像素中心与行矩阵像素点1.1数量的积；
所述的发光面1的长度等于像素中心与列矩阵像素点1.1数量的积；
所述的像素中心是行列矩阵像素点1.1的中心位置。
本实施方式中，所述的发光面1的外形尺寸，宽度为像素中心与行矩阵像素点1.1数量的积，长度为像素中心与列矩阵像素点数量的积。但是，由于加工误差，外形尺寸存在10um～40um的正负公差。
所述的像素中心是任何一个的行列矩阵像素点1.1的中心位置。
实施方式四、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的驱动面2四周均均匀覆盖2～3个识别点4。
本实施方式中，如图3所示，共有8个识别点4均匀分布的覆盖在驱动面2四周上，也就是，驱动面2四周均覆盖2个识别点4，且在驱动面2每一边的2个识别点4的相距距离都相等，且需要保持每个识别点4的宽度均一致，可以实现方便识别点4的对位。
实施方式五、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的切割足尺线3将多个识别点4对称切割。
本实施方式中，多个识别点4均位于切割足尺线3上，并关于切割足尺线3对称。
实施方式六、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的识别点4为反光的金属材质。
本实施方式中，识别点4为实心填充点，表面通常采用化金材质，也可为锡、银或铜任意一种具有反光的金属材质。
实施方式七、本实施方式是对实施方式一所述的一种显示单元的进一步限定，所述的切口4.1的宽度大于500um。
本实施方式中，如实施方式一所述的切口4.1的宽度大于200um就可以满足使用要求，但是，较佳的切口4.1的宽度大于500um，由于基板在压合过程中会存在压合误差，因此，通常情况下位移误差100um，若切口4.1小于200um，如果偏移量过大会导致单边切口4.1的宽度过小。因此，切口4.1的宽度需要大于500um更有益于机器寻找，同时，也能够有效提高机器的识别效率。
所述的切口4.1的宽度为图形最外侧到切割边的距离。
实施方式八、如图5所示，本实施方式所述的一种显示单元的返修方法，所述的返修方法是采用实施方式一-七中任一所述的一种显示单元实现的，包括以下步骤：
步骤S1，分别去除需要维修的透光封装层1.2和半透明纳米调光层1.3；
步骤S2，使用与步骤S1所述的同一类型的半透明纳米调光层1.3在透光封装层1.2上进行二次处理；
步骤S3，对已完成二次处理的半透明纳米调光层1.3进行粗加工；
步骤S4，将驱动面2朝外放置在维修夹具5上后，将维修夹具5放置在刀轮机工作台并固定；
步骤S5，识别驱动面2的切口4.1，使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，并处理多余的半透明纳米调光层1.3。
本实施方式中，所述的对已完成二次处理的半透明纳米调光层1.3进行粗加工，包括以下步骤：
步骤S301，将显示单元放置在维修夹具5上；
步骤S302，将超过切割工装宽度的半透明纳米调光层1.3的部分切掉。
本实施方式中，所述的步骤S5中，所述的识别驱动面2的切口4.1，使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，包括以下步骤：
步骤S501，将驱动面2朝外放置在维修夹具5上后，并放至识别摄像头；
步骤S502，将识别摄像头的中心线与刀轮机工作台的切割刀口的中心线调整至重合；
步骤S503，将识别摄像头的中心线与驱动面2的切口4.1调整至重合，并保持在同一直线上；
步骤S504，将刀轮机工作台的切割刀口的边缘与切口4.1的边缘调整至重合后，进行切割。
本实施方式中，所述的步骤S3中，半透明纳米调光层1.3进行粗加工，如图6所示，若半透明纳米调光层1.3为PET材质时，残余的半透明纳米调光层1.3的宽度应当完全大于切割槽6的宽度，并吸附至维修夹具5的槽宽两侧，若半透明纳米调光层1.3为UV胶材质时，残余的半透明纳米调光层1.3的宽度满足三分之一面积即可。
所述的步骤S4中，所述的刀轮机工作台选用高精密刀轮机工作台，高精密刀轮机工作台的切割刀选用金刚石基切割片或树脂结合剂切割片。
所述的步骤S4中，所述的维修夹具5采用真空陶瓷的材质，真空陶瓷两侧的表面均设置有切割槽6，切割槽6的槽宽大于刀轮机工作台的切割刀口的宽度。
本实施方式中，所述的步骤S503中，将识别摄像头的中心线与驱动面2的切口4.1调整至重合，具体地：
首先，将识别摄像头的中心线与驱动面2一侧的切口4.1调整至重合，并保持在同一直线上；
将刀轮机工作台的切割刀口的边缘与切口4.1的边缘调整至重合后，进行切割；
其次，调换驱动面2的其他侧，重复上述操作，直至驱动面2四周的切口4.1均完成切割后，结束操作。
现有技术中，由于显示单元缺少有效的识别点，导致显示单元在返修过程中的维修精度降低。
为解决上述技术问题，本实施方式采用实施方式一-七中任一所述的一种显示单元进行返修，采用本实施方式所述的返修方法，与现有的显示单元的返修技术相比处理精度高。
主要是因为，比现有技术中，采用完整的识别点进行识别的精度更高，因为在一次加工过程中存在加工误差，即上下左右切割处理偏移量不一致，在批量加工过程中，识别完整的识别点不能涵盖所有产品，更重要的是，发光面与驱动面采用的是压合工艺组合为一体，因此，在电路板加工过程中，会产生公差0.1mm的压合偏移量，若采用驱动面的完整的识别点进行识别，会导致与第一次加工存在误差，且不能涵盖所有产品。但是，本实施方式是采用实施方式一-七所述的切口4.1去识别的，且该切口4.1的存在能完全代表第一次加工的真实状态，因此，可以有效地提升维修精度。
以上对本发明所提出的一种显示单元及其返修方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种显示单元的返修方法，所述的返修方法是采用一种显示单元实现的，所述的显示单元包括发光面（1）和驱动面（2），所述的发光面（1）包括行列矩阵像素点（1.1），所述的驱动面（2）包括驱动芯片，所述的驱动芯片与发光面（1）上的行列矩阵像素点（1.1）导通连接，其特征在于，所述的驱动面（2）四周的外边缘均设置有切割足尺线（3），所述的切割足尺线（3）上设置有多个识别点（4），且所述的多个识别点（4）均匀覆盖在驱动面（2）四周，使得驱动面（2）四周沿着切割足尺线（3）进行一次加工形成切口（4.1），所述的切口（4.1）的宽度大于200um；
所述的切口（4.1）的宽度为识别点（4）图形最外侧到切割边的距离；
所述的返修方法，包括以下步骤：
步骤S1，分别去除需要维修的透光封装层（1.2）和半透明纳米调光层（1.3）；
步骤S2，使用与步骤S1所述的半透明纳米调光层（1.3）同一类型的半透明纳米调光层（1.3）在透光封装层（1.2）上进行二次处理；
步骤S3，对已完成二次处理的半透明纳米调光层（1.3）进行粗加工；
步骤S4，将驱动面（2）朝外放置在维修夹具（5）上后，将维修夹具（5）放置在刀轮机工作台并固定；
步骤S5，识别驱动面（2）的切口（4.1），使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，并处理多余的半透明纳米调光层（1.3）。
2.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的行列矩阵像素点（1.1）上设置有透光封装层（1.2）；
所述的透光封装层（1.2）上设置有半透明纳米调光层（1.3）。
3.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的发光面（1）的宽度等于像素中心与行矩阵像素点（1.1）数量的积；
所述的发光面（1）的长度等于像素中心与列矩阵像素点（1.1）数量的积；
所述的像素中心是行列矩阵像素点（1.1）的中心位置。
4.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的驱动面（2）四周均均匀覆盖2～3个识别点（4）。
5.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的切割足尺线（3）将多个识别点（4）对称切割。
6.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的识别点（4）为反光的金属材质。
7.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的切口（4.1）的宽度大于500um。
8.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的步骤S3中，所述的对已完成二次处理的半透明纳米调光层（1.3）进行粗加工，包括以下步骤：
步骤S301，将显示单元放置在维修夹具（5）上；
步骤S302，将超过切割工装宽度的半透明纳米调光层（1.3）的部分切掉。
9.根据权利要求1所述的一种显示单元的返修方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的识别驱动面（2）的切口（4.1），使刀轮机工作台的切割刀口沿显示单元外形切割，包括以下步骤：
步骤S501，将驱动面（2）朝外放置在维修夹具（5）上后，并放至识别摄像头；
步骤S502，将识别摄像头的中心线与刀轮机工作台的切割刀口的中心线调整至重合；
步骤S503，将识别摄像头的中心线与驱动面（2）的切口（4.1）调整至重合，并保持在同一直线上；
步骤S504，将刀轮机工作台的切割刀口的边缘与切口（4.1）的边缘调整至重合后，进行切割。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| CN202410001376.8A CN117524003B (zh) | 2024-01-02 | 2024-01-02 | 一种显示单元及其返修方法 |
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|---|---|
| CN117524003A CN117524003A (zh) | 2024-02-06 |
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| CN202410001376.8A Active CN117524003B (zh) | 2024-01-02 | 2024-01-02 | 一种显示单元及其返修方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117524003B (zh) |
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