CN115986012A - 显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，包括：获得待挖的封装体预设的位置信息；依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置；沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体；去除所述封装体。与现有技术相比，本发明先实时检测确定待挖封装体的实际边界位置，然后绕实际边界位置挖开封装胶，使得挖出的缺口体积小，易于修补，修补后对显示模组的光学影响小。本发明还公开了一种显示模组返修方法。

Description

显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法

技术领域

本发明涉及一种显示模组的制作，尤其涉及显示模组的挖灯修复。

背景技术

LED显示屏幕一般包括灯板、设置有灯板上的若干LED灯珠、封装灯珠的透明封装层、涂敷于封装层上的墨色层和形成于墨色层上的透明保护层。当LED显示屏幕出厂时，会先检测封装透明封装胶的灯板上的LED灯珠是否达标，包括是否过暗、安装位置是否偏移等，如果发现，则需要对LED显示屏幕进行修复。

现有技术中，在返修时，先测试显示板上的坏点位置，再破坏原有封装胶并挖出坏点位置处的LED芯片，挖出后，将新的芯片放置进去，焊接安装，安装后再封装上封装胶。上述方法中，由于灯珠上自身的封装胶和灯珠上的封装胶一般采用同一种材料制成，故难以将封装体挖出，因此，现在需要一种解决上述问题的的显示模组修补方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法，挖灯珠前对封装胶挖出的缺口体积小，易于修补。

为了实现上述目的，本发明公开了一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，包括：步骤一，获得待挖的封装体预设的位置信息；步骤二，依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置；步骤三，沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体；步骤四，去除所述封装体。

与现有技术相比，本发明先实时检测确定待挖封装体的实际边界位置，然后绕实际边界位置挖开封装胶，使得挖出的缺口体积小，易于修补，修补后对显示模组的光学影响小。

较佳地，所述封装胶包括位于底层的透明胶层和设于所述透明胶层上方的黑胶层，所述步骤一还包括：获得待挖的封装体预设的位置信息，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息确定第一切割范围，所述第一切割范围大于所述封装体的封装区域，依据所述第一切割区域切割到所述黑胶层以露出所述第一切割范围内的透明胶层，所述封装区域边界随之视觉显露于所述第一切割范围处，使用相机扫描所述第一切割范围以确定所述封装体的封装区域边界位置。

较佳地，所述焊盘周围形成有丝印图案，所述步骤二中：使用相机扫描包含所述焊盘位置的图像，依据图像中的丝印图案判断所述丝印被覆盖的位置以计算获得封装体的封装区域边界位置。

较佳地，所述封装胶为封装黑胶，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息控制切割装置于所述封装体的本体所在位置切割所述封装黑胶以显露出部分所述封装体，依据所述位置信息沿预设方向切割所述封装胶，并同时使用相机扫描切割后的图像以搜寻所述封装体的封装区域边界，从而获得所述封装区域边界位置。

具体地，所述预设方向为依据所述基板上焊盘位置相对于所述封装体位置确定的。

较佳地，激光切割装置通过激光头烧除所述显示模组上的封装胶以切割或消除所述封装胶。

较佳地，所述步骤四包括：对所述封装体的四个焊盘上的焊料进行加热，待所述焊料融化后取下所述封装体。

具体地，同时加热四个所述焊盘以融化所述焊料。

具体地，使用一个加热头对准其中一所述焊盘，并通过所述加热头加热以融化所述焊盘上的焊料，加热预设时间以待所述焊盘的焊料融化后，控制所述封装体或者加热头绕所述封装体的中心旋转，以使所述加热头与下一焊盘对齐，并控制所述加热头对所述下一焊盘加热以融化所述下一焊盘上的焊料直至四个所述焊盘上的焊料均融化。

具体地，使用加热头对准从所述封装体周围露出的焊盘以对所述焊盘加热融化所述焊料；或者，使用加热头从供所述封装体下侧侧向对准所述封装体和所述焊盘之间的焊料以加热融化所述焊料。

本发明还公开了一种显示模组返修方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，包括：检测所述显示模组上故障的封装体，使用如上所述的显示模组返修挖灯方法挖出所述故障的封装体；在沿所述封装区域边界去除所述封装胶后形成的缺口处填充封装胶水并固化，以填补所述缺口。

附图说明

图1是本发明第一实施例中显示模组返修方法的流程图。

图2是显示模组的结构图。

图3是本发明第一实施例中显示模组返修方法的步骤S13中切割第一切割范围后的示意图。

图4是本发明第一实施例中显示模组返修方法的步骤示意图。

图5是图4的部分放大图。

图6是本发明第二实施例中显示模组返修方法的流程图。

图7是本发明第二实施例中显示模组返修方法的步骤示意图。

图8是图7的部分放大图。

图9是本发明第二实施例中显示模组返修方法的部分步骤示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1和图4，为本发明第一实施例，公开了一种显示模组返修方法，参考图2和图3，显示模组包括基板11、安装于基板11上的若干封装体12以及封装于封装体12上的封装胶13。参考图1和图4，该显示模组返修方法包括步骤S11至步骤S16。

其中，封装体12内封装有灯珠，封装体12通过焊料14焊接在基板的焊盘15上。

参考图4中的(a)，本实施例中，所述封装胶13包括位于底层的透明胶层131和设于所述透明胶层131上方的黑胶层132。

步骤S11，检测所述显示模组上故障的封装体。

步骤S12，获得待挖的封装体12预设的位置信息。

步骤S13，参考图3和图4中的(b)，依据所述位置信息切割所述封装体12所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体12的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置。

较佳者，在一个实施例中，步骤S12中获得待挖的封装体12预设的位置信息和尺寸信息。步骤S13中依据所述封装体的位置信息和尺寸信息确定第一切割范围133(如图4b和图3所示)，所述第一切割范围133大于所述封装体12的封装区域，依据所述第一切割区域133切割到所述黑胶层132以露出所述第一切割范围133内的透明胶层132，所述封装区域边界随之视觉显露于所述第一切割范围133处，使用相机扫描所述第一切割范围133以确定所述封装体12的封装区域边界。其中，以待挖的封装体12的位置为中心，依据封装体12的尺寸确定固定大小的第一切割范围133，该第一切割范围133大于封装体12的尺寸，在该实施例中，该第一切割范围133的尺寸可以由封装体12的尺寸加一个预设数值决定，该预设数值是技术人员依据经验确定或者依据相邻封装体12安装的预设间距确定的。

不限于此，当显示模组内封装体的尺寸为固定尺寸时，在另一实施例中，在步骤12中仅获得待挖的封装体12预设的位置信息即可，在步骤S13中，仅依据封装体12预设的位置信息和系统中预存的大小获得第一切割范围133的大小和位置：直接以待挖的封装体12为中心，确定固定大小的第一切割范围133，该第一切割范围133大于封装体12的尺寸，第一切割范围133的尺寸可以是技术人员直接依据该显示模组中封装体12的大小和相邻封装体的间距确定，也可以技术人员直接经验确定的一个安全且比较小的切割范围。

较佳者，在另一优选实施例中，步骤S12中，获得待挖的封装体12预设的位置信息、相邻封装体的位置以及待挖封装体的尺寸信息。步骤S13中，所述第一切割范围由待挖封装体的位置、相邻封装体的位置以及所述待挖封装体的大小确定。例如，封装体的尺寸为0.62mm＊0.68mm，依据待挖封装体的位置、相邻封装体的位置计算出待挖封装体的中心位置和相邻封装体的中心位置之间的距离(该距离是安装位置坐标距离，非封装体之间间距)为1mm，第一切割范围为以待挖封装体位置点坐标为中心的0.8mm＊0.8mm窗口大小，窗口的边界与理想的待挖封装体的边界平行。该方案使得第一切割范围133的窗口大小更为精准，不会设置的过大，且可以针对显示模组上封装体12大小间距不一的显示模组。其中，第一切割范围133大于封装体12的尺寸差值，由相邻封装体12安装的预设间距确定，以相邻封装体之间理想安装位置的间隙的中线为佳。

较佳者，参考图3，所述焊盘15周围形成有丝印图案151，步骤S13中：使用相机扫描包含所述焊盘15位置的图像，依据图像中的丝印图案151判断所述丝印被覆盖的位置以计算获得封装体12的封装区域边界。其中，获得丝印消失位置(被封装体覆盖的区域)的坐标点，将相邻所述坐标点依次连线，获取与预设的X轴方向和Y轴方向之一呈预设夹角(例如20度)范围内的连线作为封装区域边界线，将所述封装区域边界线延长相交以获得封装体12的封装区域边界。当然，依据丝印小失误位置的坐标点计算封装区域边界线的方法不限于该实施例。本实施例中，预设的X轴方向和Y轴方向为以丝印图案151为参考确定的理想中的封装体12的封装区域边界线所在方向。

步骤S14，沿所述封装区域边界去除所述封装胶13形成缺口134以完全露出所述封装体12。此时，封装胶13上形成了一个露出封装体12的缺口134。

本实施例中，激光切割装置通过激光头烧除所述显示模组上的封装胶13以切割或消除所述封装胶13，从而去除所述封装胶13。

步骤S15，参考图4中的(d)和(e)，去除所述封装体12。

本实施例中，沿封装区域边界去除封装胶13后形成的缺口134会略大于封装体12，焊盘15会做的比较大，所以本实施例去除封装胶形成缺口134后，缺口处会露出部分焊盘15。

参考图5中的(c)和(d)，控制所述加热头对所述封装体12的四个焊盘15上的焊料14进行加热，待所述焊料14融化后(参考图5中的(d))，取下所述封装体12(参考图5中的(e))。

在一优选实施例中，同时加热四个所述焊盘15以融化所述焊料14。

在另一优选实施例中，使用一个加热头对准其中一所述焊盘15，并通过所述加热头加热以融化所述焊盘15上的焊料14，加热预设时间以待所述焊盘15的焊料14融化后，控制所述封装体12或者加热头绕所述封装体12的中心旋转，以使所述加热头与下一焊盘15对齐，并控制所述加热头对所述下一焊盘15加热以融化所述下一焊盘15上的焊料14直至四个所述焊盘15上的焊料14均融化。

其中，可以使用加热头对准从所述封装体12周围露出的焊盘15以对所述焊盘15加热融化所述焊料14，也可以使用加热头从供所述封装体12下侧侧向对准所述封装体12和所述焊盘15之间的焊料14以加热融化所述焊料14。

其中，在步骤S13中，还依据图像中的丝印图案151判断未覆盖的焊盘15位置，步骤S15中，控制所述加热头在所述焊盘未被覆盖且露出的位置加热所述焊料。

步骤S16，在沿所述封装区域边界去除所述封装胶13后形成的缺口134处填充封装胶水并固化，以填补所述缺口134。

与现有技术相比，本实施例通过上述步骤S12至S15在显示模组上挖出待挖的封装体12，使得缺口134形状与封装体12的封装区域边界匹配，不会使得缺口面积过大。

参考图6至图9，在本发明第二实施例中，公开了一种显示模组返修方法。参考图7，显示模组包括PC，11、安装于基板11上的若干封装体12以及封装于封装体12上的封装胶23。参考图6和图7，该显示模组返修方法包括步骤S11至步骤S16。

本实施例中，所述封装胶23为封装黑胶23。

步骤S11，检测所述显示模组上故障的封装体。

步骤S12，获得待挖的封装体12预设的位置信息。

其中，可以通过控制系统配合显示模组内各个封装体的驱动IC进行显示模组内封装体安装电路的开路和断路情况，以确定处有问题的像素点坐标，从而依据显示模组上丝印的基准点，确定处故障封装体以及故障的封装体的位置信息。当然，在另一实施例中，也可以点亮显示模组，然后控制显示模组以预设的程序亮灯，通过相机扫描相应的灯光图像，识别某一像素颜色缺失、亮度错误或者安装位置错误，从而定位到故障的封装体，再依据显示模组上标记的基准点确定处封装体的位置信息。

步骤S13a，依据所述位置信息切割所述封装体12所在位置的至少部分封装胶23以视觉显露出所述封装体23的封装区域边界，使用相机扫描并判断所述封装区域边界位置。

其中，参考图7中的(b)至(c)，以及图9步骤S13a具体包括步骤S131a和步骤S132a。

步骤S131a：参考图9，依据所述封装体12的位置信息控制切割装置于所述封装体12的本体所在位置切割所述封装黑胶23以形成一个小孔230，该小孔230处显露出部分所述封装体12。本实施例中，依据封装体12预存在系统中位置信息获得预存的封装体12中间位置，切割封装体12中间位置上的封装黑胶23以确保该位置切割下可露出封装体12。

步骤S132a：参考图7中的(b)和图9，依据所述位置信息沿预设方向切割所述封装胶23以形成一个切割缝隙231，并同时使用相机扫描该切割缝隙获得切割后的图像，在该图像中搜寻所述封装体12的封装区域边界(切割的缝隙中会露出封装体12的BT基板，本实施例中，通过封装体12的BT基板来识别封装区域边界)，从而获得所述封装区域的边界。

该预设位置依据预存在系统中的位置信息中沿理想中封装体12边界所在方向建立的X轴坐标线和Y轴坐标系，本实施例中封装体12的边界线呈矩形，故分别沿X轴坐标线和Y轴坐标系切割封装胶23时，必然会经过相应的Y轴边界和Y轴边界，通过两平行的Y轴边界坐标和两平行的X轴边界坐标计算封装体12实际的封装区域边界，从而获得所述封装区域的边界。其中，该边界坐标可以是一个点坐标，也可以是一条线坐标，取决于切割出来切割缝隙231的宽度和相机的扫描精度，如果边界坐标是一条线坐标，则只计算四条线坐标的连线既可以获得封装区域边界的位置信息，如果边界坐标可以是一个点坐标，则还需要结合预设的封装体12的长宽信息计算封装体12的边界角度以获得封装区域边界的位置信息。

图7和图9中为示意图，实际上切割缝隙231切割到封装体12中直至切透封装体自身的封装胶，显露出BT基板或者其他封装体内的导电层。

步骤S14，参考图7中的(c)和图9，沿所述封装区域边界去除所述封装胶23以完全露出所述封装体12。此时，封装胶23上形成了一个露出封装体12的缺口232。

本实施例中，激光切割装置通过激光头烧除所述显示模组上的封装胶23以切割或消除所述封装胶23，从而去除所述封装胶23。

本实施例中，沿封装区域边界去除封装胶23后形成的缺口231会略大于封装体12，焊盘15会做的比较大，所以本实施例去除封装胶形成缺口231后，缺口处会露出部分焊盘15。

参考图8中的(c)和(d)，控制所述加热头对所述封装体12的四个焊盘15上的焊料14进行加热，待所述焊料14融化后(参考图8中的(d))，取下所述封装体12(参考图8中的(e))。

在一优选实施例中，同时加热四个所述焊盘15以融化所述焊料14。

在另一优选实施例中，使用一个加热头对准其中一所述焊盘15，并通过所述加热头加热以融化所述焊盘15上的焊料14，加热预设时间以待所述焊盘15的焊料14融化后，控制所述封装体12或者加热头绕所述封装体12的中心旋转，以使所述加热头与下一焊盘15对齐，并控制所述加热头对所述下一焊盘15加热以融化所述下一焊盘15上的焊料14直至四个所述焊盘15上的焊料14均融化。

其中，可以使用加热头对准从所述封装体12周围露出的焊盘15以对所述焊盘15加热融化所述焊料14，也可以使用加热头从供所述封装体12下侧侧向对准所述封装体12和所述焊盘15之间的焊料14以加热融化所述焊料14。

其中，所述焊盘15周围形成有丝印图案151，在步骤S15中，还扫描挖出缺口232的显示模组图像，并在所述显示模组图像中识别所述丝印图案，依据图像中的丝印图案151判断未覆盖的焊盘15位置，控制所述加热头在所述焊盘未被覆盖且露出的位置加热所述焊料。

步骤S16，在沿所述封装区域边界去除所述封装胶23后形成的缺口231处填充封装胶水并固化，以填补所述缺口231。

与现有技术相比，本实施例通过上述步骤S12至S15在显示模组上挖出待挖的封装体12，使得缺口232形状与封装体12的封装区域边界匹配，不会使得缺口面积过大。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，其特征在于：包括：

步骤一，获得待挖的封装体预设的位置信息；

步骤二，依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置；

步骤三，沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体；

步骤四，去除所述封装体。

2.如权利要求1所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：所述封装胶包括位于底层的透明胶层和设于所述透明胶层上方的黑胶层，所述步骤一还包括：获得待挖的封装体预设的位置信息，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息确定第一切割范围，所述第一切割范围大于所述封装体的封装区域，依据所述第一切割区域切割到所述黑胶层以露出所述第一切割范围内的透明胶层，所述封装区域边界随之视觉显露于所述第一切割范围处，使用相机扫描所述第一切割范围以确定所述封装体的封装区域边界位置。

3.如权利要求2所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：所述焊盘周围形成有丝印图案，所述步骤二中：使用相机扫描包含所述焊盘位置的图像，依据图像中的丝印图案判断所述丝印被覆盖的位置以计算获得封装体的封装区域边界位置。

4.如权利要求1所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：所述封装胶为封装黑胶，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息控制切割装置于所述封装体的本体所在位置切割所述封装黑胶以显露出部分所述封装体，依据所述位置信息沿预设方向切割所述封装胶，并同时使用相机扫描切割后的图像以搜寻所述封装体的封装区域边界，从而获得所述封装区域边界位置。

5.如权利要求1所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：激光切割装置通过激光头烧除所述显示模组上的封装胶以切割或消除所述封装胶。

6.如权利要求1所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：所述步骤四包括：对所述封装体的四个焊盘上的焊料进行加热，待所述焊料融化后取下所述封装体。

7.如权利要求6所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：同时加热四个所述焊盘以融化所述焊料；或者使用一个加热头对准其中一所述焊盘，并通过所述加热头加热以融化所述焊盘上的焊料，加热预设时间以待所述焊盘的焊料融化后，控制所述封装体或者加热头绕所述封装体的中心旋转，以使所述加热头与下一焊盘对齐，并控制所述加热头对所述下一焊盘加热以融化所述下一焊盘上的焊料直至四个所述焊盘上的焊料均融化。

8.如权利要求6所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：使用加热头对准从所述封装体周围露出的焊盘以对所述焊盘加热融化所述焊料；或者，使用加热头从供所述封装体下侧侧向对准所述封装体和所述焊盘之间的焊料以加热融化所述焊料。

9.如权利要求6所述的显示模组返修挖灯方法，其特征在于：所述焊盘周围形成有丝印图案，所述步骤二中：使用相机扫描包含所述焊盘位置的图像，依据图像中的丝印图案判断所述丝印被覆盖的位置以计算获得封装体的封装区域边界。

10.一种显示模组返修方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，其特征在于：包括：

检测所述显示模组上故障的封装体，使用如权利要求1－9中任一项所述的显示模组返修挖灯方法挖出所述故障的封装体；

在沿所述封装区域边界去除所述封装胶后形成的缺口处填充封装胶水并固化，以填补所述缺口。

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