CN107871584B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够实现小型化、安装空间的狭窄化的电子部件。本发明的电子部件具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于上述层叠体内的上述绝缘体层上；以及多个端子电极，与上述多个内部导体电连接，上述多个端子电极分别在上述层叠体的底面侧露出，上述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于上述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与上述第一端子电极之间的间隔几乎相同。

Description

电子部件
技术领域
本公开涉及电子部件，更加详细而言涉及具有层叠结构的电子部件。
背景技术
作为具有层叠结构的电子部件，例如已知有专利文献1所记载的共模扼流线圈。图11是表示该共模扼流线圈的结构的示意立体图。共模扼流线圈具备：立方体形状的层叠体100，其层叠有多个绝缘体；三个线圈(未图示)，它们位于该层叠体100内且彼此磁耦合；以及六个端子电极101～106，它们形成于层叠体100的侧面且与各线圈的端部电连接。图12是层叠体100的仰视图，六个端子电极101～106分别在底面露出。对于几乎形成于相同侧面的三个端子电极，将一个接地用端子电极(例如102)置于中间并配置有一对信号用端子电极(例如101、103)。该共模扼流线圈焊接于电路基板的安装连接盘而形成焊接圆角(solderfillet)，从而安装于电路基板。
另一方面，近年来随着电子设备的小型化，对安装于电路基板的具有层叠结构的电子部件(以下，简称为层叠型电子部件)也要求小型化。
专利文献1：日本特开2006-237080号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够实现小型化的电子部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电子部件的特征在于具备：
层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；
多个内部导体，配置于上述层叠体内的上述绝缘体层上；以及
多个端子电极，与上述多个内部导体电连接，
上述多个端子电极分别在上述层叠体的底面侧露出，
上述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，
该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于上述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与上述第一端子电极之间的间隔几乎相同。
根据上述的方式能够实现电子部件的小型化。
根据其他方式，不构成上述第一端子电极单元的上述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于上述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与上述第三端子电极之间的间隔几乎相同。
根据上述的方式实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。
另外，根据其他方式，在俯视观察上述底面时，上述第一端子电极以及上述多个第二端子电极分别具有多边形状且上述多个第二端子电极的每一个和上述第一端子电极配置为具有相互对置的边，彼此的间隔最小的位置位于该对置的边上。
根据上述的方式，能够确保端子电极的面积和端子电极的间隔，并且进一步实现电子部件的小型化。
另外，根据其他方式，在俯视观察上述底面时，上述第一端子电极以及上述多个第二端子电极分别具有多边形状，与上述第二端子电极对置的上述第一端子电极的角部以及与上述第一端子电极对置的上述第二端子电极的角部中的至少一个角部呈R形状。
根据上述的方式，能够确保端子电极的面积和端子电极的间隔，并且进一步实现电子部件的小型化，另外能够使得剥离端子变得困难。
另外，根据其他方式，在上述层叠体的底面形成有多个凹部，上述端子电极形成于上述多个凹部的壁面。
根据上述的方式，能够抑制安装时的电子部件的位置偏移、倾斜。
另外，根据其他方式，不构成上述第一端子电极单元的上述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于上述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与上述第三端子电极之间的间隔几乎相同。
根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。
另外，根据其他方式，上述多个内部导体至少构成两个以上从由线圈、电容器以及电阻构成的组中选择出的元件。
根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。
另外，根据其他方式，上述第一端子电极是接地用端子电极。
根据上述的方式，通过将接地用端子电极集中为一个，能够提供一种能够实现小型化的复合电子部件。
另外，根据其他方式，上述多个第二端子电极配置于上述层叠体的底面的四角。
根据上述的方式进一步实现小型化。
另外，根据其他方式，上述第一端子电极配置于上述层叠体的底面的中央。
根据上述的方式能够进一步实现小型化。
另外，根据其他方式，上述第一端子电极是接地用端子电极，上述第二端子电极是信号用端子电极。
根据上述的方式，通过将接地用端子电极集中为一个，能够提供一种能够实现小型化的电子部件。
另外，根据其他方式，在上述多个内部导体中存在卷绕于上述绝缘体层上的线圈导体以及在上述绝缘体层上配置成板状的电容器导体，上述信号用端子电极与上述线圈导体连接，上述接地用端子电极与上述电容器导体连接。
根据上述的方式，实现小型化并使多个元件的复合化变得容易。
另外，根据其他方式，配置于上述四角的第二端子电极形成于切口部的壁面，上述切口部形成于上述层叠体的底面的四角。
根据上述的方式，能够实现小型化并使内部电路的占有面积增加。
另外，根据其他方式，上述多个端子电极仅在上述层叠体的底面露出。
根据上述的方式，由于能够在安装时进一步抑制焊接圆角形成于电子部件主体的外侧这一情况，因此能够实现安装空间的狭窄化。
根据本发明，能够提供一种能够实现小型化的电子部件。
附图说明
图1是表示构成一个实施方式所涉及的电子部件的层叠体的结构的一个例子的示意立体图。
图2是图1所示的层叠体的仰视图。
图3是图1的示意纵向剖视图。
图4A是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第一线圈导体的俯视图。
图4B是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第二线圈导体的俯视图。
图4C是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第三线圈导体的俯视图。
图4D是图1所示的层叠体中的第一线圈元件以及第二线圈元件的第四线圈导体的俯视图。
图5A是图1所示的层叠体中的电容器元件的第一电极板的俯视图。
图5B是表示图1所示的层叠体中的电容器元件的第一电极板与第二电极板之间的俯视图。
图5C是图1所示的层叠体中的电容器元件的第二电极板的俯视图。
图6是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。
图7是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。
图8是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视立体图。
图9是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。
图10是表示其他实施方式所涉及的层叠体的结构的仰视图。
图11是表示构成现有的电子部件的层叠体的结构的一个例子的示意立体图。
图12是图11的层叠体的仰视图。
附图标记说明：
1、2、3…绝缘体层；4…电容器元件；3a、3b、3c、3d…绝缘体层；30a、30b、30d、30e…信号用电极；30c…接地用电极；31…第一线圈元件；32…第二线圈元件；31a、32a…第一线圈导体；31b、32b…第二线圈导体；31c、32c…第三线圈导体；31d、32d…第四线圈导体；4a…第一电极板；4b…电介质层；4c…第二电极板；5、6、7、8…第二端子电极；9、10…信号侧引出部；12…接地侧引出部；11…第一端子电极；13、14、15、16…第二端子电极；17…第一端子电极；18、19、20、21…第二端子电极；23…第一端子电极；24、25、26、27…第二端子电极；40…第一端子电极；41、42、43、44…第二端子电极；45、46、47、48…第三端子电极；50…第一端子电极；51、52、53、54…第二端子电极；55…第三端子电极；56、57、58、59…第四端子电极；60、61、62、70…凹部；71、72、73、74…切口凹部。
具体实施方式
以下，参照附图对作为本公开的一个方式的电子部件的实施方式进行说明。
实施方式1
实施方式1的电子部件的特征在于具备：层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；多个内部导体，配置于上述层叠体内的上述绝缘体层上；以及多个端子电极，与上述多个内部导体电连接，上述多个端子电极分别在上述层叠体的底面侧露出，上述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于上述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与上述第一端子电极之间的间隔几乎相同。
图1是表示本实施方式所涉及的电子部件的结构的一个例子的示意立体图。电子部件由包括绝缘体层1、绝缘体层3以及绝缘体层2的层叠体A构成。层叠体A具有上面和底面，在该例子中具有立方体形状。
图2是层叠体A的仰视图。在层叠体A的底面形成有多个端子电极5、6、7、8、11。在本实施方式中示出了在层叠体A的底面形成多个凹部，使用了形成于该多个凹部的壁面的层状的端子电极的例子。
多个端子电极5、6、7、8、11构成一个第一端子电极单元，第一端子电极单元具有配置于中央的第一端子电极11以及配置于该第一端子电极11的周围的四个第二端子电极5、6、7、8。第一端子电极11与四个第二端子电极5、6、7、8具有在图中通过箭头所示的几乎相同的间隔。这里，第一端子电极与第二端子电极的间隔是指在第一端子电极与第二端子电极形成于层叠体的底面上的情况下，俯视观察层叠体的底面时，第一端子电极与第二端子电极的轮廓线上的任意的点彼此之间、边彼此之间或者点与边之间的距离的最小距离的意思。这里，点中也包括角(棱角)。在图2中，凹部开口在俯视观察时具有矩形形状，第一端子电极11与各第二端子电极5、6、7、8之间的最小距离由接近的角彼此的距离赋予，且该距离几乎相同。
接下来，参照图3对层叠体A的结构更加详细地进行说明。图3是层叠体A的示意纵向剖视图。在绝缘体层1与绝缘体层2之间配置有绝缘体层3。在绝缘体层2的下层侧埋设有包括电介质层的将在后面详细叙述的电容器元件4。在层叠体A的底面侧的绝缘体层1形成有接地用端子电极11以及信号用端子电极5、6。另外，绝缘体层3包括多个绝缘体层3a、3b、3c、3d。在本实施方式中，在形成有绝缘体层3的区域配置有第一线圈元件31以及第二线圈元件32，另外电容器元件4具有如下结构，即配置于绝缘体层2内的第一电极板4a与第二电极板4c夹持电介质层4b并且对置，电介质层4b是绝缘体层2的一部分。
如图3和图4A～图4D所示，第一线圈元件31包括从下层向上层依次层叠的第一线圈导体31a、第二线圈导体31b、第三线圈导体31c以及第四线圈导体31d。第一～第四线圈导体31a、31b、31c、31d是卷绕配置于构成绝缘体层3的各绝缘体层3a、3b、3c、3d上的内部导体。
第一线圈导体31a的外周端与信号用电极30a连接。第一线圈导体31a从外周端朝向内周端顺时针地卷绕。第一线圈导体31a的内周端经由导通孔导体与第二线圈导体31b的内周端连接。第二线圈导体31b从内周端朝向外周端顺时针地卷绕。第二线圈导体31b的外周端经由导通孔导体与第三线圈导体31c的外周端连接。第三线圈导体31c从外周端朝向内周端顺时针地卷绕。第三线圈导体31c的内周端经由导通孔导体与第四线圈导体31d的内周端连接。第四线圈导体31d从内周端朝向外周端顺时针地卷绕。第四线圈导体31d的外周端与信号用电极30d连接。
第二线圈元件32包括从下层向上层依次层叠的第一线圈导体32a、第二线圈导体32b、第三线圈导体32c以及第四线圈导体32d。第一～第四线圈导体32a、32b、32c、32d是卷绕配置于构成绝缘体层3的各绝缘体层3a、3b、3c、3d上的内部导体。
第一线圈导体32a的外周端与信号用电极30b连接。第一线圈导体32a从外周端朝向内周端逆时针地卷绕。第一线圈导体32a的内周端经由导通孔导体与第二线圈导体32b的内周端连接。第二线圈导体32b从内周端朝向外周端逆时针地卷绕。第二线圈导体32b的外周端经由导通孔导体与第三线圈导体32c的外周端连接。第三线圈导体32c从外周端朝向内周端逆时针地卷绕。第三线圈导体32c的内周端经由导通孔导体与第四线圈导体32d的内周端连接。第四线圈导体32d从内周端朝向外周端逆时针地卷绕。第四线圈导体32d的外周端与信号用电极30e连接。
第一线圈元件31的第一线圈导体31a、第二线圈导体31b、第三线圈导体31c以及第四线圈导体31d配置成同心状。第二线圈元件32的第一线圈导体32a、第二线圈导体32b、第三线圈导体32c以及第四线圈导体32d配置成同心状。第一线圈元件31的轴与第二线圈元件32的轴与层叠体A的底面正交。第一线圈元件31的轴与第二线圈元件32的轴平行地配置。
如图3和图5A～图5C所示，电容器元件4包括经由电介质层4b从下层向上层依次层叠的作为内部导体的第一电极板4a和第二电极板4c。电介质层4b是绝缘体层2的一部分。第二电极板4c为两个板状，并且分别与信号用电极30d以及信号用电极30e连接。第一电极板4a与信号用电极30c连接。
信号用电极30a、30b、30c、30d、30e分别在层叠方向上延伸，并配置于绝缘体层2、3内。在从Z方向观察时，信号用电极30a与信号用端子电极5重叠并且与信号用端子电极5连接。信号用电极30b与信号用端子电极6重叠并且与信号用端子电极6连接。信号用电极30c与接地用端子电极11重叠并且与接地用端子电极11连接。信号用电极30d与信号用端子电极7重叠并且与信号用端子电极7连接。信号用电极30e与信号用端子电极8重叠并且与信号用端子电极8连接。
此外，接地用端子电极与信号用端子电极形成于凹部内，上述凹部形成于层叠体A的底面。该凹部在其开口侧具有延展的倒锥状的剖面形状。
接下来，参照图3对层叠体A的制造方法进行说明。准备磁性体基板例如铁氧体基板作为绝缘体层1。通过光刻法在铁氧体基板上形成由绝缘性树脂构成的绝缘体层3a。接下来，通过溅射在从绝缘体层3a以及绝缘体层3a露出的铁氧体基板上形成导电性金属膜例如由Ag、Cu、Au、或者以它们为主要成分的合金构成的金属膜。接下来，在形成有成为线圈导体的内部导体、信号用电极、层间连接导体(导通孔导体)的部分上形成光刻胶。然后，通过蚀刻，去除除了形成内部导体、信号用电极、层间连接导体的部分(由光刻胶覆盖的部分)之外的导电性金属膜。接下来，通过利用有机溶剂去除光刻胶，从而在绝缘体层3a上形成内部导体、信号用电极以及层间连接导体。通过反复该工序从而形成包括绝缘体层3b～3d、内部导体、信号用电极以及层间连接导体的绝缘体层3(线圈元件)。
接下来，在绝缘体层3上形成绝缘体层2和电容器元件4。具体而言，例如通过在绝缘体层3上交互形成导电性金属膜和绝缘性树脂，并适当地进行刻画图案来形成包括电介质层4b的绝缘体层2、第一电极板4a、第二电极板4c以及信号用电极30c～30d。接下来，利用激光或者利用喷砂在绝缘体层1形成多个凹部。在该凹部的壁面形成导电性金属膜，从而形成接地用端子电极以及信号用端子电极。此外，导电性金属膜不仅能够通过溅射法来形成，还能够通过镀敷法或者使用含有导电性金属粉的浆料的印刷法来形成。
绝缘体层1能够使用磁性体基板。作为磁性体基板能够列举出铁氧体基板。另外，也能够使用将含有铁氧体煅烧粉末或者金属磁性体粉末的浆料涂覆于氧化铝等陶瓷基板或树脂层进行烧制得到的基板。另外，可以将上述浆料作为绝缘体层1。另外，绝缘体层2、3能够使用聚酰亚胺等绝缘性树脂、在绝缘性树脂中含有磁性粉的磁性树脂。
此外，作为层叠体A的制造方法，虽然对使用了光刻法的例子进行了说明，但并不限定于该方法，也能够使用对在表面形成有内部导体的多个绝缘体生片进行层叠，并进行烧制而成为一体的方法。另外，对于配线图案的形成而言，虽然对使用了减去法的例子进行了说明，但也能够使用加成法。
本实施方式所涉及的电子部件由多个端子电极分别在层叠体的底面侧露出的第一端子电极单元构成，并以四个第二端子电极在底面上具有几乎相同的间隔的方式配置于第一端子电极的周围。另外，虽然端子电极间的最小间隔根据基板安装技术(用户要求)需要确保为一定以上，但与像现有技术那样在一个侧面并列三个端子电极且电子部件的外形的一边被限制为上述最小间隔的两倍以上的情况相比，在该结构中，能够使上述最小间隔在电子部件外形的倾斜方向上具有，从而能够缩小电子部件的外形。
另外，还能够使多个端子电极仅在层叠体的底面露出。由此，能够在安装时不将焊接圆角形成在电子部件主体的外侧，从而能够实现安装空间的狭窄化。
另外，关于端子电极，在图3中示出了将端子电极形成于绝缘体层1的凹部内的例子。在该情况下，在安装时，由于通过焊料进入到凹部内，从而能够进一步抑制在安装时焊接圆角形成于电子部件主体的外侧的情况，因此能够进一步实现安装空间狭窄化。另外，通过焊料进入到凹部内，从而能够降低电子部件的安装高度。另外，还能够增加安装时的电子部件的接合强度，还能够使安装时的电子部件的对位变得容易并且减少位置偏移、倾斜的产生，从而还能够提高电子部件的可靠性。
另外，在本实施方式中，将四个第二端子电极用作两对信号用端子电极，将第一端子电极用作接地用端子电极。在本实施方式中，通过将在底面露出的端子电极的一个设为接地用端子电极，从而能够减小来自多个电容器元件的牵引，从而能够使电子部件的外形进一步小型化。
此外，在本实施方式中，虽然对内部导体构成线圈元件和电容器元件的例子进行了说明，但内部导体也可以构成电阻元件。本实施方式所涉及的电子部件能够应用于LC复合电子部件、LR复合电子部件、LCR复合电子部件等复合电子部件。
实施方式2
在本实施方式中，在俯视观察底面时，除了多个第二端子电极的每一个与第一端子电极配置为具有相互对置的边，且彼此的间隔成为最小的位置位于该对置的边上之外，具有与实施方式1相同的结构。图6是一个例子，示出了第一端子电极17以及四个第二端子电极13、14、15、16具有多边形状，且将第一端子电极17配置为相对于该四个第二端子电极13、14、15、16的每一个具有相互对置的边，且彼此的间隔成为最小的位置位于该对置的边上的情况。
根据本实施方式，由于与实施方式1相比能够减小端子电极的中心彼此的间隔，换言之由于能够拉近端子电极彼此，从而能够将电子部件的外形进一步小型化，或者能够将外形设为相同而扩大端子电极的面积。
实施方式3
在本实施方式中，除了与第二端子电极对置的第一端子电极的角部以及与第一端子电极对置的第二端子电极的角部中的至少一个角部呈R形状之外具有与实施方式1相同的结构。图7是一个例子，示出了第一端子电极22以及四个第二端子电极18、19、20、21具有多边形状，且第一端子电极22以及四个第二端子电极18、19、20、21的所有的角部都具有R形状的情况。
根据本实施方式，由于与实施方式1相比能够减小端子电极的中心彼此的间隔，换言之由于能够拉近端子电极彼此，从而能够将电子部件的外形进一步小型化，或者将外形设为相同而扩大端子电极的面积。另外，由于与角部为直角形状的情况相比能够使应力分散，因此能够设为难以剥离端子。
实施方式4
在本实施方式中，除了四个第二端子电极形成于切口部的壁面，上述切口部形成于层叠体的底面的四角之外具有与实施方式1相同的结构。图8是一个例子，在底面中央的凹部70形成有一个第一端子电极23，在底面的四角的切口部71、72、73、74形成有四个第二端子电极24、25、26、27。
根据本实施方式，在实施方式1的效果的基础之上，还具有能够实现电子部件的小型化且增加内部电路的占有面积的效果。
实施方式5
在实施方式1中，虽然示出了包含一个第一端子电极单元的例子，但也能够通过增加端子电极的数量来增加可以内置的元件的数量。本实施方式是其一个例子，多个端子电极在包括至少一个第一端子电极单元的基础之上，还包括形成于层叠体的底面的至少一个第三端子电极，第三端子电极与第一端子电极之间的间隔比第一端子电极与上述第二端子电极之间的间隔大。图9是表示其一个例子的层叠体的仰视图，示出了包括一个第一端子电极单元和四个第三端子电极的例子。第一端子电极单元由第一端子电极40和四个第二端子电极41、42、43、44构成。另外，一对第三端子电极45、47和一对第三端子电极46、48分别配置于第一端子电极单元的两侧。这里，第三端子电极45、46、47、48的每一个与第一端子电极40之间的间隔比第一端子电极40与四个第二端子电极41、42、43、44之间的间隔大。
根据本实施方式，能够将第一端子电极40用作接地用电极、将第二端子电极41、42、43、44以及第三端子电极45、46、47、48用作信号用电极。
实施方式6
在实施方式1中，示出了包括一个第一端子电极单元的例子，但也能够通过进一步增加绝缘体层、内部导体的数量来使用更多的端子电极。本实施方式包括多个端子电极单元，并且至少包括第一端子电极单元和第二端子电极单元。这里，第二端子电极单元由不构成第一端子电极单元的多个端子电极的剩余的一部分或者全部构成，包括第三端子电极和以与该第三端子电极之间的间隔几乎相同的方式配置于该第三端子电极的周围的多个第四端子电极。第二端子电极单元可以是与第一端子电极单元相同的结构。图10是表示本实施方式的一个例子的层叠体的仰视图，示出了包括两个第一端子电极单元的例子。一个第一端子电极单元由第一端子电极50和四个第二端子电极51、52、53、54构成。另外，另一个第一端子电极单元相当于第二端子电极单元，由第三端子电极55和四个第四端子电极56、57、58、59构成。
根据本实施方式，由于在现有的电子部件中通常需要12个端子的地方减少到10个端子，因此能够进一步实现电子部件的小型化。
根据本发明，能够提供一种能够实现小型化、安装空间的狭窄化的层叠型的电子部件。

Claims (13)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
层叠体，层叠有多个绝缘体层且具有上面和底面；
多个内部导体，配置于所述层叠体内的所述绝缘体层上；以及
多个端子电极，与所述多个内部导体电连接，
所述多个端子电极分别在所述层叠体的底面侧露出，
所述多个端子电极的一部分或者全部构成第一端子电极单元，
该第一端子电极单元包括第一端子电极和配置于所述第一端子电极的周围的多个第二端子电极，所述多个第二端子电极与所述第一端子电极之间的间隔几乎相同，所述第二端子电极与所述第二端子电极之间的间隔是指俯视观察所述层叠体的底面时，所述第一端子电极与所述第二端子电极的轮廓线上的任意的点彼此之间、边彼此之间或者点与边之间的距离的最小距离，
在所述层叠体的底面形成有多个凹部，所述多个端子电极分别形成于所述多个凹部内的壁面。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
不构成所述第一端子电极单元的所述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，
该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于所述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与所述第三端子电极之间的间隔几乎相同。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在俯视观察所述底面时，所述第一端子电极以及所述多个第二端子电极分别具有多边形状，所述多个第二端子电极的每一个与所述第一端子电极配置为具有相互对置的边且彼此的间隔最小的位置位于该对置的边上。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
在俯视观察所述底面时，所述第一端子电极以及所述多个第二端子电极分别具有多边形状，与所述第二端子电极对置的所述第一端子电极的角部以及与所述第一端子电极对置的所述第二端子电极的角部中的至少一个角部呈R形状。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
不构成所述第一端子电极单元的所述多个端子电极的其余的一部分或者全部构成第二端子电极单元，
该第二端子电极单元包括第三端子电极和配置于所述第三端子电极的周围的多个第四端子电极，所述多个第四端子电极与所述第三端子电极之间的间隔几乎相同。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述多个内部导体至少构成两个以上从由线圈、电容器以及电阻构成的组中选择出的元件。
7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述第一端子电极是接地用端子电极。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述多个第二端子电极配置于所述层叠体的底面的四角。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
所述第一端子电极配置于所述层叠体的底面的中央。
10.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，
所述第一端子电极是接地用端子电极，所述第二端子电极是信号用端子电极。
11.根据权利要求10所述的电子部件，其特征在于，
在所述多个内部导体中存在卷绕于所述绝缘体层上的线圈导体以及在所述绝缘体层上配置成板状的电容器导体，
所述信号用端子电极与所述线圈导体连接，所述接地用端子电极与所述电容器导体连接。
12.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
配置于所述四角的第二端子电极形成于切口部的壁面，所述切口部形成于所述层叠体的底面的四角。
13.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述多个端子电极仅在所述层叠体的底面露出。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504784B2 (en) 2017-10-25 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Inductor structure for integrated circuit
US10475877B1 (en) 2018-08-21 2019-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Multi-terminal inductor for integrated circuit
JP6958525B2 (ja) * 2018-09-25 2021-11-02 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7247675B2 (ja) * 2019-03-15 2023-03-29 Tdk株式会社 コイル部品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1144277C (zh) * 1995-07-20 2004-03-31 松下电器产业株式会社 载体和半导体器件
JP2005073096A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Ngk Spark Plug Co Ltd 複合高周波部品
WO2009043825A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Epcos Ag Elektrisches bauelement
CN101859637A (zh) * 2009-01-20 2010-10-13 株式会社村田制作所 卷线型电子零件
WO2012144360A1 (ja) * 2011-04-20 2012-10-26 株式会社村田製作所 高周波トランス、高周波部品および通信端末装置
CN103493370A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 株式会社村田制作所 双工器及具备该双工器的电路模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2910758B1 (ja) * 1998-04-27 1999-06-23 株式会社村田製作所 積層型ｌｃ部品
JP3791333B2 (ja) * 2000-12-28 2006-06-28 松下電器産業株式会社 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器
JP3767437B2 (ja) * 2001-09-05 2006-04-19 株式会社村田製作所 積層型コモンモードチョークコイル
US7149496B2 (en) * 2003-03-27 2006-12-12 Kyocera Corporation High-frequency module and radio communication apparatus
JP2004297456A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp 高周波モジュール
CN100514580C (zh) * 2003-08-26 2009-07-15 宇芯（毛里求斯）控股有限公司 可颠倒无引线封装及其堆叠
JP4209851B2 (ja) 2005-02-22 2009-01-14 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードチョークコイル
JP4828997B2 (ja) * 2006-04-24 2011-11-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体パッケージおよびその実装方法、ならびにその半導体パッケージに使用する絶縁配線基板およびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1144277C (zh) * 1995-07-20 2004-03-31 松下电器产业株式会社 载体和半导体器件
JP2005073096A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Ngk Spark Plug Co Ltd 複合高周波部品
WO2009043825A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Epcos Ag Elektrisches bauelement
CN101859637A (zh) * 2009-01-20 2010-10-13 株式会社村田制作所 卷线型电子零件
WO2012144360A1 (ja) * 2011-04-20 2012-10-26 株式会社村田製作所 高周波トランス、高周波部品および通信端末装置
CN103493370A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 株式会社村田制作所 双工器及具备该双工器的电路模块

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Publication number Publication date
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