CN107850872A - 用于电子设备的防水壳体 - Google Patents

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Abstract

一种用于电子设备的防水壳体，该防水壳体包括上外壳构件和下外壳构件，该上外壳构件和下外壳构件包括形成在其上的附接到带构件的凸耳。密封包裹件围绕电子设备定位。当上外壳构件和下外壳构件耦接时，密封包裹件定位在上外壳构件与下外壳构件之间。密封包裹件包括形成在其上的对准特征件。对准特征件接合上外壳构件或下外壳构件，并且将包裹件定位在上外壳构件和下外壳构件内，其中，当上外壳构件和下外壳构件耦接时，形成在包裹件上的轴向密封构件被压缩并接合该设备，以限定围绕该设备的连续密封。

Description

用于电子设备的防水壳体
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年8月4日提交的美国临时专利申请62/200,888以及于2015年11月24日提交的美国临时专利申请62/259,297的优先权，这些申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及用于电子设备的防水壳体。
背景技术
用于各种设备的防水外壳在本领域中是已知的。然而，这样的防水外壳不会被专门设计用于致动封闭的电子设备的触发器或屏幕，以及提供从壳体的内部到壳体的外部和/或从壳体的外部到内部的清晰的声音传输。因此，在本领域中需要一种水密性壳体，该水密性壳体具有改进的声音传输并且允许用户在设备定位于壳体内时致动设备的各个部分。在另一方面，在本领域中需要一种防水外壳，该防水外壳可以佩戴在用户的腕部上并将设备密封在壳体内，且在保持密封的同时允许访问电子设备的屏幕。在本领域中还需要一种防水壳体，该防水壳体包括密封的触发器，该触发器致动定位在壳体内的设备。在本领域中还需要一种防水壳体构件，该防水壳体构件可以佩戴在用户的腕部上，并且允许在壳体中的设备保持与环境密封的同时通过壳体的任何表面的光的传输。
发明内容
在一个方面，公开了用于电子设备的防水壳体，该防水壳体包括上外壳构件和下外壳构件。密封包裹件围绕电子设备定位。当上外壳构件和下外壳构件耦接时，密封包裹件定位在上外壳构件与下外壳构件之间。密封包裹件包括形成在其上的对准特征件。对准特征件接合上外壳构件并将该包裹件定位在上外壳构件和下外壳构件内，其中，当上外壳构件和下外构件耦接时，形成在包裹件上的轴向密封构件被压缩并接合该设备，以限定围绕该设备的连续密封。
在另一方面，公开了用于电子设备的防水壳体，该防水壳体包括上外壳构件和下外壳构件。密封包裹件围绕电子设备定位。当上外壳构件和下外壳构件耦接时，密封包裹件定位在上外壳构件与下外壳构件之间。密封包裹件包括整体地形成在其上的声学膜。声学膜一致地形成以将声音传入防水壳体和将声音从设备中传出防水壳体。
在另一方面，公开了用于电子设备的防水壳体，该防水壳体包括上外壳构件和下外壳构件。密封包裹件围绕电子设备定位。当上外壳构件和下外壳构件耦接时，密封包裹件定位在上外壳构件与下外壳构件之间。密封包裹件包括壁，该壁具有形成在壁上的薄壁部段，薄壁部段具有透明部分，以允许光的传输。
在又另一方面，公开了用于电子设备的防水壳体，该防水壳体包括上外壳构件和下外壳构件。密封包裹件围绕电子设备定位。当上外壳构件和下外壳构件耦接时，密封包裹件定位在上外壳构件与下外壳构件之间。上外壳构件和下外壳构件包括形成在其中的切口槽，以容纳拨号触发器和按钮触发器，其中，拨号触发器包括沿着柱形部分延伸到摩擦接触部分的致动部分，该摩擦接触部分接合该设备上的旋转特征件。柱形部分被接收在形成于密封包裹件中的触发器槽中。密封包裹件包括围绕触发器槽定位的防水密封结构，以围绕柱形部分进行密封。
附图说明
图1是防水壳体的立体图，详细描述了上外壳和下外壳；
图2是防水壳体的分解立体图，详细描述了上外壳和下外壳以及包裹件；
图3是防水壳体的局部立体图，详细描述了下外壳；
图4是防水壳体的分解前视图，详细描述了上外壳和下外壳以及包裹件；
图5是防水壳体的分解后视图，详细描述了上外壳和下外壳以及包裹件；
图6是防水壳体的分解侧视图，详细描述了上外壳和下外壳以及包裹件；
图7是防水壳体的分解的相对侧视图，详细描述了上外壳和下外壳以及包裹件；
图8是防水壳体的局部立体图，详细描述了上外壳；
图9是防水壳体的局部立体图，详细描述了上外壳；
图10是防水壳体的局部立体图，详细描述了上外壳；
图11是防水壳体的局部立体图，详细描述了密封包裹件；
图12是防水壳体的局部立体图，详细描述了密封包裹件；
图13是防水壳体的局部立体图，详细描述了下外壳；
图14是用于电子设备的壳体的分解截面图，详细描述了拨号触发器；
图15是用于电子设备的壳体的组装截面图，详细描述了拨号触发器；
图16是用于电子设备的壳体的组装截面图，详细描述了拨号触发器和电子设备；
图17是用于电子设备的防水壳体的截面图，详细描述了声学结构和按钮；
图18是用于电子设备的防水壳体的截面图，详细描述了声学结构和按钮以及设备；
图19是用于电子设备的壳体的分解截面图，详细描述了连接结构和声学结构；
图20是用于电子设备的壳体的组装截面图，详细描述了连接结构和声学结构；
图21是用于电子设备的壳体的组装截面图，详细描述了连接结构和声学结构以及设备；
图22是包括附接螺钉的实施方式的分解立体图；
图23是包括附接螺钉的实施方式的分解立体图；
图24是图22的实施方式的组装立体图；
图25是包括附接螺钉的另一实施方式的分解立体图；
图26是防水壳体的局部立体图，详细描述了具有敞开的底部的密封包裹件；
图27是包括具有敞开的底部的密封包裹件的用于电子设备的壳体的组装截面图。
具体实施方式
参考各个附图，示出了用于电子设备12的防水壳体10。防水壳体10包括上外壳构件14和下外壳构件16。防水壳体10还包括密封包裹件18，该密封包裹件围绕电子设备12布置，并且在组装时定位在上外壳构件14和下外壳构件16内。
在一个方面，如图8至图10中所示，上外壳构件14可以包括连续的外周壁20，该外周壁具有向上弯曲到外壳构件的顶部部分24的敞开的底部22。在一个方面，顶部部分24包括允许访问电子设备12的切口26。如将在下面更详细论述的，连续的外周壁20可以包括形成在其中的切口或槽28，以容纳附加的按钮或触发器特征件。另外，外周壁20可以包括连接结构30，该连接结构围绕外周壁20的周边定位以与下外壳构件16耦接。上外壳14的外周壁20还包括形成在其中的声学槽40，以允许在壳体10的内部与外部之间传递声能。上外壳材料和下外壳材料可以被选择成具有从50Mpa至100Gpa的杨氏模量以及从500kg/m3至10000kg/m3的密度。用于外壳部件的材料将需要足够的强度和刚度来为电子设备提供保护。这种材料的示例包括ABS、PC、PVC、PP、HIPS、PEEK、PI、PEI、PS、聚酰胺、LCP、丙烯酸树脂、聚氨酯、酚醛树脂、热固性树脂、热塑性弹性体诸如TPE/TPU)、陶瓷和纤维增强复合材料。上面论述的材料也可以用短纤维或长纤维增强以提供附加的强度和稳定性。也可以使用金属诸如铝合金、钢、不锈钢、黄铜、钛合金，和金属基复合材料。有些金属可能会影响在壳体内的电子设备与其他设备之间的电磁波和射频(RF)信号的传输，这在选择外壳材料时应予以考虑。如图2中所示，下外壳构件16还包括从敞开的顶部部分34延伸到下壁36的外周壁32。在一个方面，下壁36包括形成在其中的开口38。下外壳16的外周壁32还包括形成在其中的声学槽40，以允许在壳体10的内部与外部之间传递声能。在一个方面，下外壳16可以包括形成在其上的用于附接到带构件44的凸耳42。可替换地，凸耳42可以定位在上外壳构件14上。如图19至图21中最佳所示，下外壳构件16还可以包括与上外壳构件14的连接结构30紧密配合的连接结构46。
如图19至图21中最佳所示，下外壳还可以包括形成在其中的槽61，该槽接收螺钉63，该螺钉被接收在上外壳14的螺纹孔65中。当向外壳14、16施加扭转或不均匀的载荷时或者当包裹件18定位在上外壳14与下外壳16之间时，螺钉63可以被利用以确保上外壳14和下外壳16的连接。
可替换地，使用定位在外壳14、16的拐角处的螺钉63可以耦接或联接上外壳构件14和下外壳构件16。参考图22至图24，上外壳14可以包括突起15，该突起具有形成在其中的槽17。螺钉63可以穿过该槽并且被接收在于下外壳构件16中形成的螺纹突起19中。螺纹突起19和突起15的位置可以在上外壳14和下外壳16之间颠倒。
在另一方面，如上所述，使用定位在外壳14、16的拐角处的螺钉63连同槽61和螺纹孔65可以耦接或连接上外壳构件14和下外壳构件16。参考图25，上外壳14可以包括突起15，该突起具有形成在其中的槽17。螺钉63可以穿过该槽，并且被接收在于下外壳构件16中形成的螺纹突起19中。螺纹突起19和突起15的位置可以在上外壳14和下外壳16之间颠倒。另外，下外壳16还可以包括形成在其中的槽61，该槽接收螺钉63，该螺钉被接收在上外壳14的螺纹孔65中。
如图11至图12中所示，防水壳体10还包括密封包裹件18的结构。密封包裹件18可以由可以经受变形的柔性材料形成，并且围绕电子设备12定位。用于包裹件的材料在以创建密封所需的任何方式被压缩或变形时，该材料可以能够通过经受变形来与壳体部件或电子设备形成密封。然而，包裹件材料也可以是弹性的，并且在从设备或外壳移除时可以恢复到其原始形状和尺寸。用于包裹件的材料可以包括热塑性弹性体诸如TPE/TPU、橡胶诸如丁基、乙烯丙烯、硅氧烷、氟硅氧烷、表氯醇、氯磺化聚乙烯、氟弹性体、全氟弹性体、四氟乙烯、四氟丙烯、聚氯丁二烯、氯丁橡胶、氨基甲酸乙酯、三元乙丙橡胶(EPDM)，或者可以承受暴露于可能包括水、热、尘土、尘埃、雨雪、紫外线(UV)、臭氧、氧化、广泛温度范围内的弹性和/或其他元素诸如氯或盐水的环境元素或化学元素的材料。如果塑料材料可以与主要外壳部件形成有效的密封，则也可以使用塑料材料。在一个方面，密封包裹件18的材料可以允许光的传递并且具有用于声学传输的材料特性。光可以包括绿光谱或红外光谱中的光。包裹件也可由两种或更多种材料制成，该两种或更多种材料被共同模制、使用机械装置组装或经由粘合剂或粘合胶带联接。这将允许包裹件的一些区域由较柔性的材料制成而其他部件则较刚性。
在一个方面，密封包裹件18包括外周壁50，该外周壁具有连接到其上的上壁52和下壁54。在一个方面，上壁52包括允许访问电子设备12的顶部表面的切口部段56。下壁54与外周壁50是邻接的并且可以由相同的材料形成。在一个方面，下壁54可以包括壁部段58，该壁部分对应于在下外壳16的下壁36中形成的开口38的位置。在一个方面，壁部段58可以允许通过在下外壳16的下壁36中形成的开口38来传递光或将信号输入到电子设备12或从该电子设备输出信号。各种信号包括视觉的、光学的、电磁的和红外的或其他这种信号。用于传输光或输入/输出信号的孔也可以放置在壳体的其他表面上，例如顶部表面和侧表面也可以包含这些孔。在一个方面，壁部段58可以包括清晰的透明部分59，该透明部分允许光的高度传输，或者可以由允许待通过材料传输的光的高度传输的较薄透明部分形成，或者可以由具有与周围介质相近似的折射率的材料形成，以实现光的高度传输。材料的光学透明度可以允许传输特定波长的光，诸如对应于红外(IR)、绿色、琥珀色、蓝色和/或红光的那些光。可替换地，可以移除壁部段58，使得密封包裹件18在底部上是敞开的，如图26和图27中所示。在这样的实施方式中，密封结构72可以定位在包裹件18的底部上，类似于密封包裹件18的顶部上的密封件72，如在下面更详细地论述。在一个方面，密封件还可以包括对准特征件70，如下面更详细论述的。
在一个方面，密封包裹件18的外周壁50可以包括由外周壁50的薄壁制成的扬声器膜60。另外，密封包裹件18的外周壁50可以包括也由密封包裹件18的薄壁部段制成的传声器膜62。在该实施方式中，扬声器膜可以直接定位在电子设备的扩音器的前方，并且同样地，传声器膜可以直接定位在电子设备的传声器的前方。扬声器膜60和传声器膜62形成在密封包裹件18上的与形成在上外壳构件14和下外壳构件16中的声学槽或孔40对应的位置中。以这种方式，通过密封包裹件18的薄膜部段60、62将声能传递通过声学槽或孔40，允许声音传输进入壳体10到达电子设备12以及从该电子设备传输出壳体10。
在一个方面，密封包裹件18的材料可以具有用于声音传输的准确特性，使得它是柔性的并且一致地安装或形成。在一个方面，膜60、62可以由密封包裹件18整体地形成并且能够响应于类似于活塞效应的声波而自由地移动且限定移动或振动的程度。当整体地形成时，膜60、62可以包括边缘或边界67，该边缘或边界允许膜60、62一致地移动或自由地振动。对于声学和防水膜材料的选择同样重要的是选择如何使膜整体地形成或顺从地安装的边界条件，因为这也会影响膜的频率范围。更合适的，刚性较低的边界或安装条件将引起较低的频率范围。膜的共振的最低频率可能受到机械和材料参数的限制。在一致安装的膜中，可以确定刚性地结合到周围外壳的膜的低频率模式，以接近被限定为自由振动边缘夹持圆盘的膜片的频率响应。这种盘的固有频率由方程确定。fmn＝αmn/4πx√(E/3ρ(1-v2))x(h/a2)：其中αmn是膜片的振动模式常数，h是膜片的厚度，a是膜片的有效半径，ρ是膜片材料的质量密度，v是膜片材料的泊松比，以及E是膜片材料的杨氏模量。膜的共振频率可以由该方程来控制。它将在随着共振的频率响应中揭露出来，并且与由该方程给出的最低模式相比，可以存在处于更高频率的其他振动模式。因此，为了将能量从声学膜传递到扬声器，期望的是低模量。具体而言，期望的是具有低密度的柔性膜，使得在受到声波冲击时，膜的移动最大化，从而使声波然后在膜的另一侧再次产生。这种共振在具有膜的扬声器的频率响应中显示为峰值。还可以调谐膜频率以提供来自扬声器-膜单元的附加输出。这可以通过膜的一致安装或形成来实现。膜的更刚性的边缘条件可以引起膜的较高的频率响应。因此，膜的模式频率可以取决于材料的杨氏模量、密度和直径以及厚度。
在一个方面，膜材料可以被选择成具有从50Mpa至80Gpa的杨氏模量以及从500kg/m3至2500kg/m3的密度。这种材料的一些示例包括：热塑性薄膜PEN、PI、PET、PBT、PE、PC、PVC、PP、EVA、PTFE；PVDF热塑性合金；热固性材料；热塑性弹性体诸如TPE/TPU)；橡胶诸如丁基橡胶、乙烯丙烯、硅酮、氟硅酮、表氯醇、氯磺化聚乙烯(chlorosufonated polyethylene)、氟弹性体、全氟弹性体、四氟乙烯、四氟丙烯(tetrafluropropylene)、聚氯丁二烯；有机薄膜诸如由天然产物如淀粉、蛋白质或合成聚合物制成的一个或多个胶原薄膜；陶瓷；有机硅薄膜；金属箔或包括金属化薄膜。铝箔和具有金属沉积物的塑料薄膜以及多层系统由材料的不同组合的层压体——诸如PET和层压在一起的箔——构成。也可以选择膜的大小和材料的厚度以实现特定的频率范围。在一个方面，较薄的膜将降低膜频率响应，并且相反地，较厚的膜将引起较高的频率响应。较大的膜将给出比使用相同材料的较小的膜低的频率响应。针对膜的大小可能受到限制的小设备诸如电话、MP3播放器、录像机、照相机、耳机和助听器，膜的厚度可以根据材料理想地从5微米变化至2000微米。也需要考虑膜的阻尼或能量吸收特征。较高阻尼(吸收更多的能量)的材料将具有较平滑的频率响应，并且在其频率响应中显示较少的尖峰或共振。这将引起扬声器外部的更自然的声音传输。相反，低阻尼材料诸如金属箔或陶瓷将具有尖锐的共振。一致安装的或一致形成的膜包括类似弹簧的效果，其允许膜振动并充当响应于空气压力变化的空气活塞来移动膜，允许传递声音并增加总体声级。在一些情况下，来自声源的声音可以在空气和水密性外壳内重新定向，使得足够大尺寸的膜和足够大尺寸的空气腔体可用于振动以充当空气活塞。
在另一方面，声学膜诸如扬声器膜60和传声器膜62可以由适合的柔性材料制成，并且可以通过粘合剂、溶剂、UV胶或机械附接一致地安装并附接到密封包裹件18，或者可以整体地形成。声学膜材料可以是与包裹件材料不同的材料，并且可以共同模制在包裹件材料上或者经由机械装置组装到包裹件材料上，或者通过使用粘合剂或粘合胶带联接。
密封包裹件18的外周壁50还可以包括形成在其中的触发器槽64，以容纳拨号触发器66和按钮68，如图14至图21中最佳示出的。包裹件18还可以包括形成在其上的对准特征件70，该对准特征件与上外壳构件14对准以相对于上外壳构件14和下外壳构件16准确地定位密封包裹件18。另外，密封包裹件18包括轴向密封构件72，该轴向密封构件在定位于密封包裹件18以及上外壳构件14和下外壳构件16内时抵靠电子设备12进行密封。在所描绘的图中，密封构件包括一对密封件72。另外，密封包裹件18还可以包括形成在其上的防尘密封件73，以防止灰尘进入密封件72。密封包裹件18被示出并描述为相对于上外壳构件14和下外壳构件16轴向密封。可以理解，密封包裹件也可以被径向密封或者以其他方式被压缩在上外壳构件14和下外壳构件16内。例如，密封包裹件18可以轴向或径向地压缩在上外壳或下外壳与设备之间，或者垂直于上外壳构件和下外壳构件的组件。在这样的应用中，上外壳可以包括屏幕而不是敞开的顶部。屏幕可以结合到上外壳或者以其他方式与上外壳形成。另外，设备的顶部和底部上的密封可以是不同的。例如，上外壳构件或下外壳构件中任一个可以轴向地密封或径向地密封。
再次参考图14，包裹件18包括形成在其中的槽64、74，以接收拨号触发器66的柱形部分76。拨号触发器66包括致动部分80，该致动部分沿柱形部分76延伸到摩擦接触部分84，该摩擦接触部分在组装时装配到设备上的触发器或旋转特征件上，并且当装配到包裹件中时使柱形部分76定位在包裹件18内。针对拨号触发器组件的设计存在三个方面，可以根据电子设备所需要的激活方法来使用这三个方面。在一个方面，摩擦接触部分84可以包括部件85，该部件运作以在触发器上保持张力，但是在力被移除之后则恢复到其原始形状，使得不会持续地激活设备。部件85可以由充当弹簧的材料形成，以施加如上所述的期望张力来激活电子设备上的推动按钮。在第二方面，部件85的材料还可以具有足够高的表面摩擦，以允许通过该表面摩擦传递旋转移动，从而可以激活设备上的旋转触发器。在第三方面，密封包裹件18包括防水密封结构86，该防水密封结构围绕槽74定位，以与拨号触发器66对接并且提供围绕拨号结构76的轴的密封。对于这个密封方面，可以提供双密封结构以围绕可旋转的拨号结构76进行密封。在该第三方面中详细描述的密封效果可以以若干种不同的方式从外壳内部或外部实现。拨号触发器的密封方面可以被执行，但是对于组件的高摩擦或可压缩性的要求将取决于电子设备的激活方法。
参考图14至图21，密封包裹件18可以包括形成在其上的声学密封或隔离肋88，该声学密封或隔离肋对应于在外周壁50中形成的传声器膜60和扬声器膜62。在一个方面，隔离肋88隔离电子设备12的传声器与扬声器之间的声能并将该声能引入和引出壳体10。
参考图17和图18，包裹件18包括按钮限位结构90。在一个方面，按钮限位结构90包括一对间隔开的壁92，该壁从外周壁50延伸并限定腔体94。按钮触发器68包括沿着轴100延伸到对接部分102的致动部分98。在一个方面，对接部分102定位在腔体94内并且接触外周壁50，使得在设备保持密封的同时，用户可以移动按钮触发器68进和出，并且致动电子设备12上的各个按钮。如上所述的包裹件18包括结构，该结构将功能和结构特征件诸如声学膜、声学密封件、防水密封件、光学传感器、按钮和触发器以及无线充电结合在单个部件中，该单各部件是耐用且成本有效的。
在使用中，用户可以将电子设备12定位在包裹件18内，使得扬声器膜60和传声器膜62与电子设备12的扬声器结构和传声器结构对准。按钮68和拨号触发器66可以相对于包裹件18组装，使得用户可以致动电子设备12的各个开关。具有包裹件18的电子设备12定位在上外壳构件14与下外壳构件16之间，使得上外壳构件14和下外壳构件16可以耦接。对准特征件70关于上外壳14准确地定位包裹件18和设备。使用连接结构30、46和螺钉63可以耦接上外壳构件14和下外壳构件16，以将电子设备12和包裹件18牢固地保持在耦接的上外壳构件14与下外壳构件16之间。构件14和16耦接在一起引起压缩诸如密封件72的轴向力。可替代地，如图22至图24中所示的，定位在外壳的拐角上的螺钉63可以被利用以耦接上外壳构件14和下外壳构件16。轴向密封结构72抵靠电子设备12的顶部表面进行密封，以防止水或额外的液体进入壳体10。一致安装的膜60、62允许将声能清晰地传入和传出防水壳体10内的设备。对于本文详细描述的所有部件，需要考虑由于温度变化或环境变化造成的材料的膨胀和收缩。例如，由于温度变化，金属经受比塑料或橡胶大的尺寸变化，并且这些尺寸变化可能导致密封被破坏。在选择外壳、包裹件和任何其他的材料时，也可以考虑在寒冷环境中的材料特性，以在较低温度下或在温度迅速变化的情况下确保持续的功能。
本发明不限于上述的说明性实施例。所描述的实施例不意在限制本发明的范围。本领域技术人员将会想到其中的改变、元件的其他组合以及其他用途。本发明的范围由权利要求的范围限定。
已经描述了我们的发明，我们要求保护。

Claims (30)

1.用于电子设备的防水壳体，包括：
上外壳构件；
下外壳构件；
密封包裹件，所述密封包裹件围绕电子设备定位，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，所述密封包裹件定位在所述上外壳构件与所述下外壳构件之间；
其中，所述密封包裹件包括形成在其上的对准特征件，所述对准特征件接合所述上外壳构件并将所述包裹件定位在所述上外壳构件和下外壳构件内，其中，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，形成在所述包裹件上的轴向密封构件被压缩并接合所述设备，以限定围绕所述设备的连续密封。
2.根据权利要求1所述的防水壳体，包括形成在其上的、附接到带构件的凸耳。
3.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件包括顶部部分和延伸到敞开的底部的外周壁，所述顶部部分包括切口，所述上外壳构件包括形成在其上的连接结构。
4.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述下外壳构件包括下壁和延伸至敞开的顶部的外周壁，所述下壁包括形成在其中的开口，所述下外壳构件包括形成在其上的连接结构。
5.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括延伸至上壁和下壁的外周壁，所述上壁包括访问所述设备的切口部段。
6.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括与所述密封包裹件一致地安装的声学膜，以将声音传入所述防水壳体和将声音从所述设备传出所述防水壳体。
7.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括整体地形成在其上的声学膜，以将声音传入所述防水壳体和将声音从所述设备传出所述防水壳体。
8.根据权利要求6所述的防水壳体，其中，所述声学膜包括扬声器膜和传声器膜。
9.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括形成在其上的隔离肋，所述隔离肋被定位以隔离扬声器膜与传声器膜之间的声能并将所述声能引入和引出所述防水壳体。
10.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件和下外壳构件包括声学孔，所述声学孔形成在所述上外壳构件和下外壳构件中并且被定位成与扬声器膜和传声器膜对准，以允许声能的传输。
11.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件的下壁包括形成在其上的薄壁部段，所述薄壁部段具有透明部分，以允许光的传输。
12.根据权利要求11所述的防水壳体，其中，所述透明部分允许绿色光谱光和红外光的传输。
13.根据权利要求1所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件和下外壳构件包括形成在其中的切口槽，以容纳拨号触发器和按钮触发器。
14.根据权利要求13所述的防水壳体，其中，所述拨号触发器包括沿着柱形部分延伸到摩擦接触部分的致动部分，所述摩擦接触部分接合所述设备上的旋转特征件，所述柱形部分被接收在形成于所述密封包裹件中的触发器槽中。
15.根据权利要求14所述的防水壳体，其中，所述摩擦接触部分包括在所述设备的所述旋转特征件上保持特定的张力和夹紧的部件。
16.根据权利要求14所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括围绕所述触发器槽定位的防水密封结构，以围绕所述柱形部分进行密封。
17.根据权利要求13所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括按钮限位结构，所述按钮限位结构具有一对间隔开的壁，所述一对间隔开的壁从所述密封包裹件的外周壁延伸并且限定一腔体，并且所述按钮触发器包括沿着轴延伸到对接部分的致动部分，所述对接部分定位在所述腔体内并且接触所述外周壁。
18.用于电子设备的防水壳体，包括：
上外壳构件；
下外壳构件；
密封包裹件，所述密封包裹件围绕电子设备定位，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，所述密封包裹件定位在所述上外壳构件与所述下外壳构件之间；
其中，所述密封包裹件包括整体地形成在其上的声学膜，所述声学膜一致地形成以将声音传入所述防水壳体和将声音从所述设备传出所述防水壳体。
19.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括形成在其上的对准特征件，所述对准特征件接合所述上外壳构件并将所述包裹件定位在所述上外壳构件和下外壳构件内，其中，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，形成在所述包裹件上的轴向密封构件被压缩并接合所述设备，以限定围绕所述设备的连续密封。
20.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括形成在其上的隔离肋，所述隔离肋被定位以隔离扬声器膜与传声器膜之间的声能并将所述声能引入和引出所述防水壳体。
21.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件和下外壳构件包括形成在其中的声学孔，所述声学孔被定位成与扬声器膜和传声器膜对准，以允许声能的传输。
22.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件的下壁包括形成在其上的薄壁部段，所述薄壁部段具有透明部分，以允许光的传输。
23.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件和下外壳构件包括形成在其中的切口槽，以容纳拨号触发器和按钮触发器，其中，所述拨号触发器包括沿着柱形部分延伸到摩擦接触部分的致动部分，所述摩擦接触部分接合所述设备上的旋转特征件，所述柱形部分被接收在形成于所述密封包裹件中的触发器槽中，所述密封包裹件包括围绕所述触发器槽定位的防水密封结构，以围绕所述柱形部分进行密封。
24.根据权利要求18所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括按钮限位结构，所述按钮限位结构具有一对间隔开的壁，所述一对间隔开的壁从外周壁延伸并限定一腔体，并且按钮触发器包括沿着轴延伸到对接部分的致动部分，所述对接部分定位在所述腔体内并接触所述外周壁。
25.用于电子设备的防水壳体，包括：
上外壳构件；
下外壳构件；
所述上外壳构件或下外壳构件中的至少一个包括形成在其上的、附接到带构件的凸耳；
密封包裹件，所述密封包裹件围绕电子设备定位，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，所述密封包裹件定位在所述上外壳构件和下外壳构件之间并且被压缩，以限定密封。
26.根据权利要求25所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括形成在所述包裹件上的轴向密封构件，当所述上外壳构件和下外壳构件耦接时，所述轴向密封构件被压缩并接合所述设备，以限定围绕所述设备的连续密封。
27.根据权利要求25所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括延伸至上壁和下壁的外周壁，所述上壁或下壁或者所述上壁和下壁二者包括访问所述设备的切口部段。
28.根据权利要求25所述的防水壳体，其中，所述上外壳构件和下外壳构件包括形成在其中的切口槽，所述切口槽容纳拨号触发器和按钮触发器，其中，所述拨号触发器包括沿着柱形部分延伸到摩擦接触部分的致动部分，所述摩擦接触部分接合所述设备上的旋转特征件，所述柱形部分被接收在形成于所述密封包裹件中的触发器槽中，所述密封包裹件包括围绕所述触发器槽定位的防水密封结构，以围绕所述柱形部分进行密封。
29.根据权利要求25所述的防水壳体，其中，所述密封包裹件包括下壁，所述下壁具有形成在其上的薄壁部段，所述薄壁部段具有透明部分，以允许光的传输。
30.用于电子设备的防水壳体，包括两个部件：
上外壳构件；
下外壳构件；
所述上外壳构件或下外壳构件具有密封包裹件，所述密封包裹件定位成接触电子设备，并且所述密封包裹件通过粘合剂或通过共同模制直接机械地附接到所述上外壳或下外壳；
其中，所述密封包裹件包括定位特征件，其中，当两个所述壳体构件耦接时，形成在所述包裹件上的轴向密封构件被压缩并接合所述设备，以限定围绕所述设备的连续密封。
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