CN107760241A - 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔 - Google Patents

一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔 Download PDF

Info

Publication number
CN107760241A
CN107760241A CN201711027457.1A CN201711027457A CN107760241A CN 107760241 A CN107760241 A CN 107760241A CN 201711027457 A CN201711027457 A CN 201711027457A CN 107760241 A CN107760241 A CN 107760241A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
epoxy resin
bisphenol
resin
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711027457.1A
Other languages
English (en)
Inventor
马憬峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Original Assignee
GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd filed Critical GOLDENMAX INTERNATIONAL TECHNOLOGY (ZHUHAI) Ltd
Priority to CN201711027457.1A priority Critical patent/CN107760241A/zh
Publication of CN107760241A publication Critical patent/CN107760241A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔。胶粘剂包括以下重量份的原料：双酚A型大分子环氧树脂40‑50、高溴环氧树脂35‑40、双酚F型环氧树脂10‑20、双酚A型低分子环氧树脂5‑10、交联弹性体树脂3‑8、固化剂15‑25、催化剂0.02‑0.1、第一溶剂30‑50、第二溶剂50‑100和无机填料5‑10。采用上述配比制成的胶粘剂具有成本低、柔韧性好、铜箔剥离强度高的特点。

Description

一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶 铜箔
技术领域
本发明属于覆铜箔层压板领域，尤其涉及一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔。
背景技术
在覆铜板行业和多层板行业，涂树脂铜箔又称涂胶铜箔，它是在电解铜箔的粗化面涂覆上一层或两层特殊组成的树脂，树脂层厚度一般在30-150μm。早期的涂树脂铜箔用树脂，大多以酚醛树脂为主，后期发展到环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
现有技术中，采用聚乙烯醇缩丁醛改性的酚醛胶粘剂体系，其剥离强度较小，树脂的耐热性能也较低，其生产工艺的品质控制受环境温度、湿度影响较大；又或者以聚酰亚胺树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂为主的涂胶铜箔，虽然有着良好的耐热性能，但其铜箔剥离强度也是较低，而且树脂脆性较大，使得后序PCB的PTH孔质量可靠性降低。
发明内容
本发明的第一发明目的旨在提供一种成本低、柔韧性好、铜箔剥离强度高的胶粘剂体系。
本发明采用的技术方案如下：一种胶粘剂，包括以下重量份的原料：双酚A型大分子环氧树脂40-50、高溴环氧树脂35-40、双酚F型环氧树脂10-20、双酚A型低分子环氧树脂5-10、交联弹性体树脂3-8、固化剂15-25、催化剂0.02-0.1、第一溶剂30-50、第二溶剂50-100和无机填料5-10。
涂胶铜箔专用胶粘剂的首要技术要求是粘接强度高、柔韧性要好，因此，必须选用长链分子结构的树脂物质，在提高良好的粘接性能、耐热性能的同时，还具有优异的柔韧性。
选用双酚A型大分子环氧树脂为主体树脂，能确保良好的粘接性能。所述双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为1000-1500g/mol。
选用复合双酚F型环氧树脂、低分子双酚A型环氧树脂降低了树脂体系的熔融粘度，间接提高了对铜箔的浸润和固化物空间的填充。同时，双酚F环氧树脂对固化物的柔韧性有较大的改善。所述低分子双酚A型环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol；所述复合双酚F型环氧树脂的环氧当量为160-180g/mol
选用高溴环氧树脂，能实现固化物良好的阻燃性能及耐热性能。所述高溴环氧树脂的溴含量为48-50％
进一步的，所述交联弹性体树脂包括丁腈橡胶、苯乙烯－丁二烯橡胶和丁二烯－丙烯腈共聚物橡胶。加入交联弹性体或耐高温的热塑性树脂，能改善胶粘剂的脆性。
进一步的，所述固化剂包括二胺基二苯甲烷和二胺基二苯砜。采用耐热性好的芳香胺固化剂体系，能提高其耐热性能。
进一步的，所述催化剂包括2－甲基咪唑和2－苯基咪唑。
进一步的，所述第一溶剂包括丁酮和甲苯。
进一步的，所述第二溶剂为二甲基甲酰胺。
进一步的，所述无机填料包括超细二氧化硅和超细氢氧化铝。加入少量超细无机填料可以有效地降低胶粘剂固化物的内在应力，从而改良其易脆的缺陷。
本发明的第二发明目的旨在提供一种胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶淮的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可；
本发明的第三发明目的旨在提供一种涂胶铜箔，在所述涂胶铜箔的粗化面利用上述胶粘剂涂敷有一层厚度为30-100μm的树脂层。然后烘干至半固化状态，即得涂胶铜箔。
将上述涂胶铜箔与FR-4玻璃布半固化片叠合，在热压机中压合，即得覆铜箔层压板。将上述涂树脂铜箔与设计的PCB板叠合压合，然后再进行表面电路的制做，即得多层印制电路板。
本发明提供的胶粘剂的有益效果在于：
1)针对传统涂树脂铜箔胶粘剂之不足，克服胶粘剂粘接强度低、生产工艺局限性大、韧性差、成本高之缺点，设计出成本较低、柔韧性好、铜箔剥离强度高的胶粘剂体系；
2)利用该胶粘剂涂敷的涂胶铜箔，以FR-4半固片为内芯材，压合而成的覆铜板，其铜箔抗剥离强度1.8kg/cm，阻燃性为UL94-V0级，288℃耐浸焊不小于5min，表面电阻、体积电阻率均超过IPC－4101D对FR-4板材相应条款的要求。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
一种胶粘剂，包括以下重量份的原料：双酚A型大分子环氧树脂40-50、高溴环氧树脂35-40、双酚F型环氧树脂10-20、双酚A型低分子环氧树脂5-10、交联弹性体树脂3-8、固化剂15-25、催化剂0.02-0.1、第一溶剂30-50、第二溶剂50-100和无机填料5-10。
涂胶铜箔专用胶粘剂的首要技术要求是粘接强度高、柔韧性要好，因此，必须选用长链分子结构的树脂物质，在提高良好的粘接性能、耐热性能的同时，还具有优异的柔韧性。
选用双酚A型大分子环氧树脂为主体树脂，能确保良好的粘接性能。所述双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为1000-1500g/mol。
选用复合双酚F型环氧树脂、低分子双酚A型环氧树脂降低了树脂体系的熔融粘度，间接提高了对铜箔的浸润和固化物空间的填充。同时，双酚F环氧树脂对固化物的柔韧性有较大的改善。所述低分子双酚A型环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol；所述复合双酚F型环氧树脂的环氧当量为160-180g/mol
选用高溴环氧树脂，能实现固化物良好的阻燃性能及耐热性能。所述高溴环氧树脂的溴含量为48-50％
所述交联弹性体树脂包括丁腈橡胶、苯乙烯－丁二烯橡胶和丁二烯－丙烯腈共聚物橡胶。加入交联弹性体或耐高温的热塑性树脂，能改善胶粘剂的脆性。
所述固化剂包括二胺基二苯甲烷和二胺基二苯砜。采用耐热性好的芳香胺固化剂体系，能提高其耐热性能。
所述催化剂包括2－甲基咪唑和2－苯基咪唑。
所述第一溶剂包括丁酮和甲苯。
所述第二溶剂为二甲基甲酰胺。
所述无机填料包括超细二氧化硅和超细氢氧化铝。加入少量超细无机填料可以有效地降低胶粘剂固化物的内在应力，从而改良其易脆的缺陷。
实施1
胶液质量配比
材料名称 质量比
双酚A型大分子环氧树脂 40
高溴环氧树脂 35
双酚F型环氧树脂 10
双酚A型低分子环氧树脂 5
交联弹性体树脂 3
固化剂 20
催化剂 0.02
第一溶剂 30
第二溶剂 50
无机填料 5
胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶淮的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可；
按上述混胶方法混配胶液，并涂敷铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得覆铜箔层压板，其典型性能如下：
项目 单位 测试结果 备注
阻燃性 -- V0级 UL94
288℃热应力 S 540 浸焊
铜箔抗剥强度 Kg/cm 1.85 0.035mm铜箔厚度
柔韧性 次 6 180°弯折折断试验
现在传统技术的涂胶铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得的覆铜箔层压板，当其耐热性能较高288℃热应力为400s时，脆性就较大，柔韧性180°，而且铜箔抗剥离强度较小仅为1.4Kg/cm，弯折折断试验只有3次就出现胶层断裂。
实施例2
胶液质量配比
材料名称 质量比
双酚A型大分子环氧树脂 50
高溴环氧树脂 40
双酚F型环氧树脂 20
双酚A型低分子环氧树脂 10
交联弹性体树脂 8
固化剂 20
催化剂 0.1
第一溶剂 50
第二溶剂 100
无机填料 10
胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶淮的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可；
按上述混胶方法混配胶液，并涂敷铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得覆铜箔层压板，其典型性能如下：
项目 单位 测试结果 备注
阻燃性 -- V0级 UL94
288℃热应力 S 360 浸焊
铜箔抗剥强度 Kg/cm 2.0 0.035mm铜箔厚度
柔韧性 次 11 180°弯折折断试验
现在传统技术的涂胶铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得的覆铜箔层压板，当其柔韧性较好180°弯折折断试验大于8次时，其耐热性能就较低288℃热应力为200s。
实施例3
胶液质量配比
材料名称 质量比
双酚A型大分子环氧树脂 45
高溴环氧树脂 40
双酚F型环氧树脂 15
双酚A型低分子环氧树脂 10
交联弹性体树脂 6
固化剂 20
催化剂 0.08
第一溶剂 50
第二溶剂 80
无机填料 8
胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶淮的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可；
按上述混胶方法混配胶液，并涂敷铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得覆铜箔层压板，其典型性能如下：
项目 单位 测试结果 备注
阻燃性 -- V0级 UL94
288℃热应力 S 400 浸焊
铜箔抗剥强度 Kg/cm 1.92 0.035mm铜箔厚度
柔韧性 次 9 180°弯折折断试验
现在传统技术的涂胶铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得的覆铜箔层压板，当铜箔抗剥强度在室1.7Kg/cm时，180°弯折折断试验达到8次以上时，其耐热性能就较低288℃热应力为90s。
实施例4
胶液质量配比
材料名称 质量比
双酚A型大分子环氧树脂 40
高溴环氧树脂 35
双酚F型环氧树脂 20
双酚A型低分子环氧树脂 5
交联弹性体树脂 8
固化剂 15
催化剂 0.08
第一溶剂 50
第二溶剂 100
无机填料 5
胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶淮的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可；
按上述混胶方法混配胶液，并涂敷铜箔，与高Tg型FR-4半固化片叠配压合制得覆铜箔层压板，其典型性能如下：
项目 单位 测试结果 备注
阻燃性 -- V0级 UL94
288℃热应力 S 320 浸焊
铜箔抗剥强度 Kg/cm 2.2 0.035mm铜箔厚度
柔韧性 次 12 180°弯折折断试验
当然高溴环氧树脂的质量比还可以为38，双酚A型低分子环氧树脂的质量比还可以为8，固化剂的质量比还可以为25、第一溶剂的质量比还可以为40。
以上实施例仅为充分公开而非限制本发明，凡基于本发明的创作主旨、未经创造性劳动的等效技术特征的替换，应当视为本申请揭露的范围。

Claims (10)

1.一种胶粘剂，其特征在于包括以下重量份的原料：双酚A型大分子环氧树脂40-50、高溴环氧树脂35-40、双酚F型环氧树脂10-20、双酚A型低分子环氧树脂5-10、交联弹性体树脂3-8、固化剂15-25、催化剂0.02-0.1、第一溶剂30-50、第二溶剂50-100和无机填料5-10。
2.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为1000-1500g/mol；所述低分子双酚A型环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol；所述复合双酚F型环氧树脂的环氧当量为160-180g/mol；所述高溴环氧树脂的溴含量为48-50％。
3.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述交联弹性体树脂包括丁腈橡胶、苯乙烯－丁二烯橡胶和丁二烯－丙烯腈共聚物橡胶。
4.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述固化剂包括二胺基二苯甲烷和二胺基二苯砜。
5.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述催化剂包括2－甲基咪唑和2－苯基咪唑。
6.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述第一溶剂包括丁酮和甲苯。
7.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述第二溶剂为二甲基甲酰胺。
8.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于：所述无机填料包括超细二氧化硅和超细氢氧化铝。
9.权利要求1-8所述胶粘剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)通过第一溶剂溶解交联弹性体树脂，得到弹体树脂溶液；
2)将第二溶剂溶解固化剂后，再加入双酚A型大分子环氧树脂，待完全溶解；随后加入高溴环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚A型低分子环氧树脂，搅拌至完全完溶解；
3)将步骤1和步骤2中的溶液混合，搅拌均匀；然后加入催化剂调节胶液的凝胶化时间GT到160-260s/171±1℃即可。
10.应用权利要求9中胶粘剂制成的涂胶铜箔，其特征在于：在所述涂胶铜箔的粗化面利用胶粘剂涂敷有一层厚度为30-100μm的树脂层。
CN201711027457.1A 2017-10-27 2017-10-27 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔 Pending CN107760241A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711027457.1A CN107760241A (zh) 2017-10-27 2017-10-27 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711027457.1A CN107760241A (zh) 2017-10-27 2017-10-27 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107760241A true CN107760241A (zh) 2018-03-06

Family

ID=61270417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711027457.1A Pending CN107760241A (zh) 2017-10-27 2017-10-27 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107760241A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110396385A (zh) * 2019-07-25 2019-11-01 张家港爱科思汽车配件有限公司 一种阻燃型汽车用结构胶
CN112373149A (zh) * 2020-11-12 2021-02-19 西安航天三沃化学有限公司 一种可挠曲铝基板的制备方法
CN113913143A (zh) * 2021-07-06 2022-01-11 深圳博林新材料科技有限公司 一种适用于聚丙烯及其共混物的热粘接胶粘剂
WO2024198111A1 (zh) * 2023-03-31 2024-10-03 溧阳博林新材料科技有限公司 一种高柔韧性的橡胶热硫化粘接剂、制作工艺及使用方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1201586A (zh) * 1995-10-31 1998-12-09 住友电木株式会社 多层印刷电路板和其制备方法
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN103228437A (zh) * 2010-09-29 2013-07-31 株式会社斗山 含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法
CN106986980A (zh) * 2017-04-18 2017-07-28 宏昌电子材料股份有限公司 无溶剂覆铜板制程用改性环氧树脂、及其制备和应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1201586A (zh) * 1995-10-31 1998-12-09 住友电木株式会社 多层印刷电路板和其制备方法
CN101654605A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 中山市东溢新材料有限公司 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN103228437A (zh) * 2010-09-29 2013-07-31 株式会社斗山 含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法
CN106986980A (zh) * 2017-04-18 2017-07-28 宏昌电子材料股份有限公司 无溶剂覆铜板制程用改性环氧树脂、及其制备和应用

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李子东等: "《胶黏剂助剂》", 30 June 2009, 化学工业出版社 *
李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014, 华南理工大学出版社 *
贺曼罗: "《环氧树脂胶粘剂》", 30 April 2004, 中国石化出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110396385A (zh) * 2019-07-25 2019-11-01 张家港爱科思汽车配件有限公司 一种阻燃型汽车用结构胶
CN112373149A (zh) * 2020-11-12 2021-02-19 西安航天三沃化学有限公司 一种可挠曲铝基板的制备方法
CN113913143A (zh) * 2021-07-06 2022-01-11 深圳博林新材料科技有限公司 一种适用于聚丙烯及其共混物的热粘接胶粘剂
WO2024198111A1 (zh) * 2023-03-31 2024-10-03 溧阳博林新材料科技有限公司 一种高柔韧性的橡胶热硫化粘接剂、制作工艺及使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102142753B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그, 지지체 부착 절연 필름, 적층판 및 인쇄 배선판
CN107760241A (zh) 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔
TWI417337B (zh) Pre-stains, laminates and circuit boards
JP5293598B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置
CN102127290B (zh) 环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
JP4926811B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板
EP2933293B1 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and use thereof
US20160272808A1 (en) Halogen-free resin composition and uses thereof
JP6598144B2 (ja) 多層印刷回路基板の絶縁組成物
JP6328414B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルム、樹脂付き金属箔およびカバーレイフィルム
US9963590B2 (en) Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same
JP4706332B2 (ja) 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板および印刷配線板
CN105733485B (zh) 一种树脂组合物及其应用
KR100802559B1 (ko) 커버레이 필름용 접착제 조성물
KR101866561B1 (ko) 성형성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체
KR100833528B1 (ko) 경-연성 회로기판용 에폭시 수지 조성물 및 이의 용도
JPS629628B2 (zh)
JPH02301186A (ja) フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム
JP6478088B2 (ja) めっきプロセス用プライマ層付プリプレグ、それを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2650158B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP4279161B2 (ja) 極薄フレキシブル配線板
KR20090085249A (ko) 프리프레그와 구리의 접착강화용 에폭시 조성물 및 이에의해 가공된 에폭시 접착제
JPH0328285A (ja) 難燃性カバーレイフィルム
KR101866562B1 (ko) 성형성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체
JP2006070198A (ja) 熱硬化性接着シート

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180306