CN112373149A - 一种可挠曲铝基板的制备方法 - Google Patents

一种可挠曲铝基板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112373149A
CN112373149A CN202011263908.3A CN202011263908A CN112373149A CN 112373149 A CN112373149 A CN 112373149A CN 202011263908 A CN202011263908 A CN 202011263908A CN 112373149 A CN112373149 A CN 112373149A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
epoxy resin
copper foil
parts
conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011263908.3A
Other languages
English (en)
Inventor
燕莎
卢亢
朱江花
高建宾
马荔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
XI'AN AEROSPACE SUNVALOR CHEMICAL CO Ltd
Original Assignee
XI'AN AEROSPACE SUNVALOR CHEMICAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by XI'AN AEROSPACE SUNVALOR CHEMICAL CO Ltd filed Critical XI'AN AEROSPACE SUNVALOR CHEMICAL CO Ltd
Priority to CN202011263908.3A priority Critical patent/CN112373149A/zh
Publication of CN112373149A publication Critical patent/CN112373149A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种可挠曲铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板。其中的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份‑30份，增韧剂：10份‑15份，导热填料：15‑30份，偶联剂：0.2‑1份，固化剂：1份‑5份，余量用溶剂补足100份。制得的铝基板能够满足LED柔性灯带任意弯折的同时，还可将灯产生的热量通过铝基板快速散发出去，产品柔韧性好，可靠性高，利于推广。

Description

一种可挠曲铝基板的制备方法
技术领域
本发明属于铝基板技术领域，涉及柔性铝基板的制备，尤其涉及一种可挠曲的铝基板的制备方法。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由电路层(铜箔)、绝缘层、金属基层(铝板)构成。LED作为照明器件，在工作的同时会产生大量的热量，如果热量不能及时散发出去，会影响LED灯的亮度、使用寿命。因此，选择具有高散热性能的铝基板对LED来说至关重要。
现有的铝基板具有良好的导热、散热性能，目前，已广泛使用铝基板来满足LED基板对导热、散热性能的要求。但其不能任意弯折、挠曲，不能满足柔性LED灯带的使用要求。柔性LED灯带是把发光二极管(LED)组装在带状的FPC上，因其可以任意的弯曲和卷绕，并且可以随意剪断，适合于任意组合各种图案，广泛应用于装修、家具、汽车、广告、照明、轮船等行业。
发明内容
为了解决现有铝基板不能任意弯折、挠曲的技术问题，本发明的目的在于，提供一种可挠曲的铝基板的制备方法，该方法制备的可挠曲的铝基板可以用于柔性灯带的应用。
为实现上述任务，本发明采取如下的技术解决方案：
一种可挠曲的铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板；其特征在于，所述的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份-30份，增韧剂：10份-15份，导热填料：15-30份，偶联剂：0.2-1份，固化剂：1份-5份，余量用溶剂补足100份；
该导热胶的制备步骤如下：
步骤一：将增韧剂在溶剂中溶解，得到增韧剂溶液；
步骤二：固化剂在溶剂中溶解，得到固化剂溶液；
步骤三：将环氧树脂、增韧剂溶液、溶剂混合搅拌均匀，得到树脂溶液；
步骤四：将导热填料、偶联剂、溶剂混合分散，喷雾干燥得到偶联剂和导热填料的复合物；
步骤五：将偶联剂与导热填料的复合物加入到步骤三得到的树脂溶液中搅拌均匀，得到树脂填料混合液；
步骤六：将步骤五得到的树脂填料混合液与步骤二的固化剂溶液搅拌均匀，得到导热胶。
根据本发明，所述的无卤环氧树脂由双酚A型大分子环氧树脂、双酚A型低低分子环氧树脂和改性环氧树脂组成，其中，双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为500-800g/mol，双酚A型低低分子环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol，改性环氧树脂的环氧当量为300-400g/mol。
进一步地，所述的涂胶铜箔与铝板的压合温度为80℃～180℃，压力为3MPa～10MPa，压合时间为3h-5h。
优选地，所述增韧剂选用丁腈橡胶。
进一步优选地，所述导热填料选择氧化铝，该氧化铝的粒径(D50)为1-10μm。
所述偶联剂选择硅烷偶联剂KH550。
所述固化剂选用双氰胺和二胺基二苯砜。
所述溶剂选用丁酮和二甲基甲酰胺。
采用本发明的可挠曲的铝基板的制备方法，所得到的铝基板能够满足LED柔性灯带任意弯折的同时，还可将灯产生的热量通过铝基板快速散发出去，产品柔韧性好，可靠性高，利于推广。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，以下结合实施例对本发明进行进一步的详细说明，需要说明的是，以下实施例是较优的例子，本发明不限于这些实施例。
本实施例给出一种可挠曲的铝基板制备方法，将导热胶涂布在铜箔上，然后涂胶面与铝板压合固化，得到可挠曲铝基板。
导热胶的涂布具体步骤为：
步骤一，通过涂布机将导热胶均匀涂覆在铜箔上，胶层厚度为70μm～100μm；
步骤二：涂布机烘烤温度为50℃～170℃，烘烤时间为8min～10min。
铝基板的压合具体步骤为：将铜箔的涂胶面与铝板贴合，然后在压机中进行压合，压合温度为80-180℃，压合时间为3-5h，压力为3-10MPa。
本实施例中，铝板选择柔韧性好的O态铝板，铜箔采用电解铜箔或压延铜箔。
所述的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份-30份，增韧剂：10份-15份，导热填料：15-30份，偶联剂：0.2-1份，固化剂：1份-5份，余量用溶剂补足100份。
导热胶制备的具体步骤为：
步骤一：在搅拌釜中加入丁酮，丁腈橡胶，充分搅拌5-6h至完全溶解，混合均匀，得到增韧剂溶液；
步骤二：在二甲基甲酰胺中分别加入双氰胺和二胺基二苯砜，充分搅拌0.5-1h至完全溶解，分别得到固化剂溶液一和固化剂溶液二；
步骤三：将环氧树脂、增韧剂溶液、丁酮充分混合搅拌2-4h，得到树脂溶液；
步骤四：将导热填料、偶联剂、丁酮混合，进行球磨分散2-3h，然后120℃喷雾干燥得到偶联剂和导热填料的复合物；
步骤五：将偶联剂与导热填料的复合物加入到步骤三得到的树脂溶液中混合搅拌3-5h，得到树脂填料混合液；
步骤六：将步骤五得到的树脂填料混合液与步骤二的固化剂溶液一、固化剂溶液二混合搅拌2-3h，得到导热胶。
本实施例中，所述的无卤环氧树脂由双酚A型大分子环氧树脂、双酚A型低低分子环氧树脂和改性环氧树脂组成，其中，双酚A型大分子环氧树脂用于提高耐热性，环氧当量为500-800g/mol；双酚A型低分子环氧树脂用于提高胶粘剂流动性，环氧当量为200-250g/mol，改性环氧树脂用于改善胶粘剂的柔韧性，环氧当量为300-400g/mol。
所述增韧剂选用丁腈橡胶，以提高胶粘剂(导热胶)的柔韧性。
所述导热填料选用氧化铝，该氧化铝的粒径(D50)为1-10μm。
所述偶联剂选用硅烷偶联剂KH550，以改善填料与树脂的相界面。
所述固化剂选用双氰胺和二胺基二苯砜。
溶剂选用丁酮和二甲基甲酰胺。
以下是发明人给出的具体实施例。
实施例1：
本实施例给出一种可挠曲的铝基板制备方法，原料采用铝板、导热胶水和铜箔，其中：铝板为柔韧性好的O态铝板，厚度0.26mm；铜箔为压延铜箔，厚度为25μm；胶水为导热胶，胶层厚度为80μm。
导热胶水的制备：导热胶水各组分质量百分比为：双酚A型大分子环氧树脂：10.5％，双酚A型低分子环氧树脂：5.2％，改性环氧树脂：2.5％，丁腈橡胶：12％，氧化铝：20％，硅烷偶联剂KH550：0.1％，双氰胺0.5％，二胺基二苯砜：0.75％，丁酮：47％，二甲基甲酰胺：1.45％；具体制备步骤为；
步骤一：在搅拌釜中加入100kg丁酮，54kg丁腈橡胶，充分搅拌5-6h至完全溶解，混合均匀，得到增韧剂溶液；
步骤二：在溶解槽中加入0.45kg二甲基甲酰胺和0.5kg双氰胺，充分搅拌0.5-1h至完全溶解，得到固化剂溶液一；
步骤三：在溶解槽中加入1kg二甲基甲酰胺和0.75kg二胺基二苯砜，充分搅拌0.5-1h至完全溶解，得到固化剂溶液二；
步骤四：在搅拌釜中加入47.25kg双酚A型大分子环氧树脂，23.4kg双酚A型低分子环氧树脂，11.25kg改性环氧树脂，111.5kg丁酮，充分混合搅拌2-4h，得到环氧树脂溶液；
步骤五：将90kg氧化铝、0.45kg硅烷偶联剂KH550、10kg丁酮混合，进行球磨分散2-3h，然后120℃喷雾干燥，得到硅烷偶联剂KH550和氧化铝的复合物；
步骤六：将步骤一的增韧剂溶液、步骤四的环氧树脂溶液、步骤五的复合物在搅拌釜中混合搅拌3-5h，得到树脂填料混合液；
步骤七：将步骤二、步骤三的固化剂溶液添加到步骤六得到的树脂填料混合液中，混合搅拌2-3h，得到导热胶胶水。
导热胶水的涂布具体步骤为：
步骤1：通过涂布机将导热胶水均匀涂覆在压延铜箔上，所用铜箔厚度为25μm，胶层厚度为80μm；
步骤2：涂布机烘烤温度为50℃～170℃，烘烤时间为8min～10min。
铝基板的压合具体步骤为：将压延铜箔的涂胶面与铝板贴合，然后在压机中进行压合，压合温度为80℃～180℃，压力为3MPa～10MPa，压合时间为3-5h，压合完成降至室温，得到可挠曲(柔性)铝基板。
实施例2：
本实施例一种可挠曲的铝基板的制备方法，制备方法同实施例1，与实施例1的区别在于：导热胶水各组分质量百分比为：双酚A型大分子环氧树脂：6％，双酚A型低分子环氧树脂：7.5％，改性环氧树脂：4.92％，丁腈橡胶：10％，氧化铝：28.5％，硅烷偶联剂KH550：0.38％，双氰胺：1.5％，丁酮：40％，二甲基甲酰胺：1.5％。具体步骤为：
步骤一：在搅拌釜中加入80kg丁酮，45kg丁腈橡胶，充分搅拌5-6h至完全溶解，混合均匀，得到增韧剂溶液；
步骤二：在溶解槽中加入5.4kg二甲基甲酰胺和6.75kg双氰胺，充分搅拌0.5-1h至完全溶解，得到固化剂溶液；
步骤三：在搅拌釜中加入27kg双酚A型大分子环氧树脂，33.75kg双酚A型低分子环氧树脂，22.14kg改性环氧树脂，100kg丁酮，充分混合搅拌2-4h，得到环氧树脂溶液；
步骤四：将128.25kg氧化铝、1.71kg硅烷偶联剂KH550、10kg丁酮混合，进行球磨分散2-3h，然后120℃喷雾干燥，得到硅烷偶联剂KH550和氧化铝的复合物；
步骤五：将步骤一的增韧剂溶液、步骤三的环氧树脂溶液、步骤四的复合物在搅拌釜中混合搅拌3-5h，得到树脂填料混合液；
步骤六：将步骤二的固化剂溶液添加到步骤五得到的树脂填料混合液中，混合搅拌2-3h，得到导热胶胶水。
导热胶水的涂布具体步骤为：
步骤1：通过涂布机将导热胶水均匀涂覆在电解铜箔上，所用铜箔厚度为25μm，胶层厚度为90μm；
步骤2：涂布机烘烤温度为50℃～170℃，烘烤时间为8min～10min。
铝基板的压合具体步骤为：将电解铜箔的涂胶面与铝板贴合，然后在压机中进行压合，压力为3MPa～10MPa，压合温度为80℃～180℃，压合时间为3h～5h，压合完成降至室温，得到可挠曲(柔性)铝基板。
实施例3：
本实施例给出一种可挠曲的铝基板制备方法，制备方法同实施例1，与实施例1的区别在于：导热胶各组分质量百分比为：双酚A型大分子环氧树脂9.5％，双酚A型低分子环氧树脂8.7％，丁腈橡胶14.2％，氧化铝18％，偶联剂0.08％，二胺基二苯砜4.02％，丁酮43％，二甲基甲酰胺2.5％；具体步骤为：
步骤一：在搅拌釜中加入93.5kg丁酮，63.9kg丁腈橡胶，充分搅拌5-6h至完全溶解，混合均匀，得到增韧剂溶液；
步骤二：在溶解槽中加入11.25kg二甲基甲酰胺和18.09kg二胺基二苯砜，充分搅拌0.5-1h至完全溶解，得到固化剂溶液；
步骤三：在搅拌釜中加入42.75kg双酚A型大分子环氧树脂，39.15kg双酚A型低分子环氧树脂，100kg丁酮，充分混合搅拌2h～4h，得到环氧树脂溶液；
步骤四：将81kg氧化铝、0.36kg偶联剂、8kg丁酮混合，进行球磨分散2-3h，然后120℃喷雾干燥得到偶联剂和导热填料的复合物；
步骤五：将步骤一的增韧剂溶液、步骤三的环氧树脂溶液、步骤四的复合物在搅拌釜中混合搅拌3-5h，得到树脂填料混合液；
步骤六：将步骤二的固化剂溶液添加到步骤五得到的树脂填料混合液中，混合搅拌2-3h，得到导热胶胶水。
导热胶水的涂布具体步骤为：
步骤1：通过涂布机将导热胶水均匀涂覆在压延铜箔上，所用铜箔厚度为25μm，胶层厚度为100μm；
步骤2：涂布机烘烤温度为50℃～170℃，烘烤时间为8min～10min。
铝基板的压合具体步骤为：将压延铜箔的涂胶面与铝板贴合，然后在压机中进行压合，压力为3MPa～10MPa，压合温度为80℃～180℃，压合时间为3h～5h，压合完成降至室温，得到可挠曲(柔性)铝基板。
比较例1：
本比较例给出一种可挠曲的铝基板制备方法，选用35μm电解铜箔，选用导热胶组分、涂布方式、胶层厚度、压合步骤均与实施例3所用条件相同，选用铝板为0.26mm的O态铝板。
比较例2：
本比较例给出一种可挠曲的铝基板制备方法，选用35μm压延铜箔，选用导热胶组分、涂布方式、胶层厚度、压合步骤均与实施例2所用条件相同，选用铝板为0.26mm的O态铝板。
比较例3：
本比较例给出一种铝基板制备方法，选用25μm压延铜箔，选用0.75mm普通铝板(非O态铝板)，选用导热胶组分、涂布方式、胶层厚度、压合步骤均与实施例1所用条件相同。
比较例4：
本比较例为市场上所售的同规格的可挠曲的铝基板，铜箔为25μm压延铜箔，导热胶层厚度为80μm，铝板为0.26mm的O态铝板。
上述实施例与比较例所制得的铝基板的性能如表1。
表1：铝基板的性能参数
Figure BDA0002775507410000081
Figure BDA0002775507410000091
由上表1可知，本实施例所制备的可挠曲的铝基板，具有优异的剥离强度、焊锡耐热性、击穿电压性能、弯折性能，与市场上同规格产品相比，无论用电解铜箔还是压延铜箔，产品弯折性能更好，说明本发明的胶水也具有优异的弯针性能。本实施例中，铜厚厚度小于等于25μm时，选用电解铜箔或压延铜箔产品都具有优异的弯折性能，铜箔厚度为35μm时，选用压延铜箔的产品弯折性能优于电解铜箔的产品。选用普通铝板时，产品弯折性能下降。

Claims (8)

1.一种可挠曲铝基板的制备方法，将导热胶经过涂布机涂布在铜箔上，得到涂胶铜箔；然后将涂胶铜箔与铝板高温高压压合，压合后降温，即得到可挠曲的铝基板；其特征在于，所述的导热胶由下列原料质量按百分数组成：无卤环氧树脂：20份-30份，增韧剂：10份-15份，导热填料：15-30份，偶联剂：0.2-1份，固化剂：1份-5份，余量用溶剂补足100份；
该导热胶的制备步骤如下：
步骤一：将增韧剂在溶剂中溶解，得到增韧剂溶液；
步骤二：固化剂在溶剂中溶解，得到固化剂溶液；
步骤三：将环氧树脂、增韧剂溶液、溶剂混合搅拌均匀，得到树脂溶液；
步骤四：将导热填料、偶联剂、溶剂混合分散，喷雾干燥得到偶联剂和导热填料的复合物；
步骤五：将偶联剂与导热填料的复合物加入到步骤三得到的树脂溶液中搅拌均匀，得到树脂填料混合液；
步骤六：将步骤五得到的树脂填料混合液与步骤二的固化剂溶液搅拌均匀，得到导热胶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的无卤环氧树脂由双酚A型大分子环氧树脂、双酚A型低低分子环氧树脂和改性环氧树脂组成，其中，双酚A型大分子环氧树脂的环氧当量为500-800g/mol，双酚A型低低分子环氧树脂的环氧当量为200-250g/mol，改性环氧树脂的环氧当量为300-400g/mol。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的涂胶铜箔与铝板的压合温度为80℃～180℃，压力为3MPa～10MPa，压合时间为3h-5h。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增韧剂选用丁腈橡胶。
5.如权利要求所述的方法，其特征在于，所述导热填料选择氧化铝，该氧化铝的粒径(D50)为1-10μm。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂选择硅烷偶联剂KH550。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固化剂选用双氰胺和二胺基二苯砜。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶剂选用丁酮和二甲基甲酰胺。
CN202011263908.3A 2020-11-12 2020-11-12 一种可挠曲铝基板的制备方法 Pending CN112373149A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011263908.3A CN112373149A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种可挠曲铝基板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011263908.3A CN112373149A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种可挠曲铝基板的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112373149A true CN112373149A (zh) 2021-02-19

Family

ID=74583454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011263908.3A Pending CN112373149A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种可挠曲铝基板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112373149A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102127290A (zh) * 2010-12-23 2011-07-20 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
WO2012044029A2 (ko) * 2010-09-29 2012-04-05 주식회사 두산 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
CN102660210A (zh) * 2012-03-30 2012-09-12 浙江华正新材料股份有限公司 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
CN102676109A (zh) * 2012-06-04 2012-09-19 华烁科技股份有限公司 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
CN103013411A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 一种绝缘导热薄膜粘结剂及其制备方法
CN104629263A (zh) * 2015-01-19 2015-05-20 珠海全宝电子科技有限公司 一种耐折弯型铝基覆铜箔层压板及其制备方法
CN105835467A (zh) * 2016-03-26 2016-08-10 林俊宝 可任意弯折铝基板材料及其制作方法
CN107760241A (zh) * 2017-10-27 2018-03-06 金安国纪科技（珠海）有限公司 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔
WO2018121048A1 (zh) * 2016-12-27 2018-07-05 苏州兴创源新材料科技有限公司 大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012044029A2 (ko) * 2010-09-29 2012-04-05 주식회사 두산 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
CN102127290A (zh) * 2010-12-23 2011-07-20 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
CN102660210A (zh) * 2012-03-30 2012-09-12 浙江华正新材料股份有限公司 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法
CN102676109A (zh) * 2012-06-04 2012-09-19 华烁科技股份有限公司 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
CN103013411A (zh) * 2012-12-26 2013-04-03 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 一种绝缘导热薄膜粘结剂及其制备方法
CN104629263A (zh) * 2015-01-19 2015-05-20 珠海全宝电子科技有限公司 一种耐折弯型铝基覆铜箔层压板及其制备方法
CN105835467A (zh) * 2016-03-26 2016-08-10 林俊宝 可任意弯折铝基板材料及其制作方法
WO2018121048A1 (zh) * 2016-12-27 2018-07-05 苏州兴创源新材料科技有限公司 大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
CN107760241A (zh) * 2017-10-27 2018-03-06 金安国纪科技（珠海）有限公司 一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100940232B1 (ko) 백색 프리프레그, 백색 적층판, 및 금속박 백색적층판
JP5598190B2 (ja) 回路基板用熱硬化性樹脂組成物
CN110066494B (zh) 环氧树脂组合物及其制备方法和应用、铝基覆铜板
CN102051023B (zh) 无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板
CN103045128B (zh) 一种导热胶黏剂及应用有该导热胶黏剂的胶带的制备方法
CN109575523B (zh) 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物
CN107466166B (zh) 一种导热树脂覆铜箔板及制备方法
CN104610707A (zh) 一种用高性能rcc制造的大功率led用金属基覆铜板
CN1900202A (zh) 柔性电路基材胶粘剂、制备方法及制得的基材
CN102746798B (zh) 一种高导热半固化胶膜及其制备方法
TWI820312B (zh) 樹脂組成物、附樹脂銅箔及複合材料
CN111909600A (zh) 一种用于金属基板高导热树脂的制造方法
WO2021046722A1 (zh) 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
JP2010229269A (ja) 熱伝導性エポキシ樹脂シート材
CN109265654B (zh) 树脂组合物及其制成的预浸料、层压板
CN110511707A (zh) 一种环氧胶粘剂及应用和应用方法
EP3730532B1 (en) Resin composition for a metal substrate, and resin varnish and metal base copper-clad laminate comprising the same
KR20120033670A (ko) 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름
CN112373149A (zh) 一种可挠曲铝基板的制备方法
KR101704793B1 (ko) 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법
CN108070853B (zh) 一种陶瓷浆料、制备方法及复合陶瓷散热基板
CN110862653B (zh) 一种无卤树脂组合物、rcc、胶膜和覆金属箔层压板
JP2006089595A (ja) ビルドアップ用樹脂組成物およびその用途
KR20190098471A (ko) 접착력과 방열성이 우수한 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물
CN113773788A (zh) 一种用于覆铝箔led的柔性导热胶膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210219

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication