CN107683417B - 电流检测装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电流检测装置和电流检测装置的制造方法，所述电流检测装置包括：导电体，由导电性金属构成；电压检测端子，设置于所述导电体，所述电压检测端子通过将棒状的金属穿过在所述导电体上形成的贯通孔而形成，并具有收纳于所述贯通孔的第一端子部和从所述贯通孔突出的第二端子部。

Description

电流检测装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及电流检测装置及其制造方法。
背景技术
在汽车电池的电流检测技术等中，使用应用了金属板电阻器的分流式电流检测方法。该方法也被称为四端子测量，是高精度的电流检测方法。
作为用于进行高精度电流检测的元素，有电阻材料的种类、电阻器的形状、结构等。而且，也受到用于检测电压的电压检测端子的位置精度影响。尤其是在电阻值为1mΩ以下的情况下，电压检测端子的位置极大地影响检测精度。
专利文献1公开了通过冲切及螺钉成形来形成电压检测端子的技术。此外，专利文献2公开了设置与电阻体一体形成的两个板状母材和在母材上分别设置测量端子部的技术。
现有技术文献
专利文献1：日本专利公开公报特表2012-531760号
专利文献2：日本专利公开公报特开2009-244065号
专利文献1公开了基于螺钉止动的电压检测的结构，但有可能由于紧固力矩或松动而使检测精度受到影响。
此外，专利文献2公开了在母材12a、12b的表面焊接测量端子部的技术，但难以确保位置精度。此外，若使用将测量端子面接合的结构，则在未得到均匀接合的情况下，存在高精度检测困难的问题。
发明内容
本发明的目的在于较高地确保形成电压检测端子时的位置精度。
根据本发明的一方面，提供一种电流检测装置，其包括：导电体，由平板状的导电性金属构成；以及电压检测端子，设置于所述导电体，所述电流检测装置的特征在于，所述导电体包括电阻体和与所述电阻体接合的电极端子，所述电阻体和所述电极端子形成为以端面彼此对接的结构，所述电压检测端子通过将棒状的金属穿过在所述电极端子上形成的贯通孔而形成，并具有收纳于所述贯通孔的第一端子部和从所述贯通孔突出的第二端子部，所述第一端子部比所述第二端子部粗，所述电压检测端子具有凸缘部，所述凸缘部夹着所述导电体设置在两个位置，并与所述电极端子抵接，所述第一端子部位于所述凸缘部之间，所述贯通孔远离所述电阻体与所述电极端子的接合部而形成，且所述凸缘部与所述电阻体不接触。
由于所述第一端子部收纳于所述贯通孔，因此电流检测端子的稳定性好。
优选电压检测端子具有凸缘部，所述凸缘部与所述导电体抵接。优选所述凸缘部夹着所述导电体设置在两个部位。利用凸缘部更牢固地固定电压检测端子。优选所述贯通孔的开口部的至少一侧形成内径扩开的凹部。能够应用如下结构：所述导电体包括电阻体和与电阻体接合的电极端子，所述电压检测端子设置于所述电极端子。
也可以是所述导电体具有窄幅部，所述电压检测端子位于所述窄幅部。
根据本发明的其他方面，提供一种电流检测装置的制造方法，其包括：准备平板状的导电体的工序，所述平板状的导电体为电阻体和电极端子以端面彼此对接的结构；对所述电极端子进行加工，形成一对贯通孔的工序，所述贯通孔远离所述电阻体与所述电极端子的接合部而形成；电压检测端子具有凸缘部、收纳于所述贯通孔的第一端子部和从所述贯通孔突出的第二端子部，所述凸缘部形成在所述第一端子部和所述第二端子部之间，所述第一端子部比所述第二端子部粗，所述电压检测端子的所述第一端子部插入所述贯通孔而在所述贯通孔直立设置所述电压检测端子的工序；将所述第一端子部的相对于所述电极端子与所述第二端子部相反侧的部分进行压瘪加工，由远离所述电阻体的两个位置的凸缘部夹着所述电极端子与所述电极端子抵接的工序。
通过将进行导电体的宽度方向的加工和形成贯通孔的加工的工序作为同一工序，并进行在所述贯通孔直立设置电压检测端子的工序，从而能够较高地确保在形成电压检测端子时的位置精度。
本说明书包括作为本申请优先权基础的日本专利申请2015-124619号的公开内容。
按照本发明，能够较高地确保形成电压检测端子时的位置精度。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的使用电阻器的电流检测装置的一结构例的立体图。
图2是表示本发明第二实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
图3是接着图2的图。
图4是接着图3的图。
图5是表示电阻体与电极端子的接合部和贯通孔之间的位置关系的图。
图6中，图6的(a)是表示根据四端子测量法来测量完成后的电阻器的电阻值的情况的图，图6的(b)是表示将测量的电阻值等数据等作为QR码等方式的显示部写到电流检测装置的电极表面的结构的图。
图7是表示电流检测模块的电路结构例的图。
图8中，图8的(a)是表示电流检测模块的外观结构例的图，图8的(b)是表示电流检测模块的一结构例的断面图，图8的(c)是表示电流检测模块的一结构例的平面图。
图9是表示第三实施方式的处理流程的一例的流程图。
图10是表示本发明第四实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
图11是接着图10的图。
图12是表示本发明第五实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
图13是接着图12的图。
图14是表示本发明第六实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
图15是表示端子结构例的图。
图16是表示端子结构例的图。
图17是表示端子结构例的图。
图18是表示端子结构例的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明实施方式的电流检测装置进行详细说明。
在本说明书中，焊接是指在两个以上构件的接合部施加热或压力或者这两者，如有需要添加适当的焊料，使接合部形成为具有连续性的一体化的一个构件的接合方法。
下面，对本发明实施方式的电流检测装置，以使用将电阻体与电极的端面彼此对接的对接结构的电阻器的电流检测装置为例，参照附图详细说明。另外，该技术也可应用于电阻体与电极在表面连接的结构。
另外，在本说明书中，将电阻器的配置电极－电阻体－电极的方向称为长度方向，将与其交叉的方向称为宽度方向。
(第一实施方式)
首先，对本发明第一实施方式的使用电阻器的电流检测装置进行说明。图1是表示本实施方式的使用电阻器的电流检测装置的一结构例的立体图。图1所示的使用分流电阻器(下面，称为“电阻器”)的电流检测装置1包括：两个电极5a(第一电极)、5b(第二电极)、配置在电极5a、5b间的电阻体3、电压检测端子17。另外，由电阻体3、电极5a、5b构成的部分也称为导电体。此外，电极5a、5b也称为电极端子。电极5a、5b分别包括：端部侧的主电极部(将5a、5b中除了5c、5d以外的部分定义为主电极部)、与主电极部相比宽度仅窄2W2的电阻体3侧的狭小电极部5c、5d。在狭小电极部5c、5d之间配置电阻体3。狭小电极部5c、5d的长度方向尺寸设为W1。该尺寸W1例如为1～3mm左右。
此外，在本例中在狭小电极部5c、5d上分别设置一个电压检测端子17。通过将电压检测端子17设置于狭小电极部5c、5d，能够缩短电压检测端子17间的距离，从而能够提高四端子测量中的电流测量精度。
图1所示的结构中，在包含电阻体3与电极部5a、5b之间的通过焊接等形成的接合部分13a、13b在内的局部区域，通过设置向宽度方向内侧陷入的凹部7，能够形成宽度变窄的狭小部或窄幅部。在该情况下，狭小电极部5c、5d的宽度与电阻体3的宽度大致相等。利用凹部7形成的宽度窄的部分称为狭小部或窄幅部(下面相同)。
根据本实施方式的电阻器，在包含电阻体3与电极部5a、5b的接合部分13a、13b在内的局部区域形成有凹部7，因此能够抑制分流整体上产生的应力集中在电流检测装置1的接合部分13a、13b。
即使形成距电阻体3与电极5a、5b的边界1～3mm左右(W1)的凹部7时，也能够获得10％以上的应力缓和效果。进而，通过设置凹部7，在电流路径中能够使电流分布稳定，因此能够改善TCR特性。
另外，图1中，附图标记15为螺栓孔。附图标记11为用于固定电流检测用基板的孔(以下省略)。此外，附图标记17为电压检测端子，在该例中设置于狭小电极部5c、5d。通过将电压检测端子17设置于狭小电极部5c、5d，能够缩短电压检测端子17间的距离，从而能够提高四端子测量中的电流测量精度。
此外，例如，在第一电极部5a的上表面形成有显示代码的代码显示部12。关于该代码显示后述。
(第二实施方式)
接下来，对本发明第二实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法进行说明。作为制造的使用电阻器的电流检测装置一例设为图1所示的电流检测装置。
图2至图4是表示本实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
如图2的(a)所示，首先，准备Cu等高电导率的电极件31。
如图2的(b)所示，通过冲压、切削、激光加工等方法，在电极件31上形成螺钉止动用的螺栓孔15、用于嵌入电阻件的孔部33。在电极件31的大致中心的位置设置一个孔部33，在电极件31的靠近长度方向端部的位置设置一对螺栓孔15。
如图3的(c)所示，将预先准备的与孔部33大致相同大小、且与电极件31相比电阻更高的电阻件35嵌入孔部33。电阻件35的外侧面与孔部33的内侧面抵接，例如，形成矩形的接合部。
电极件31与电阻件35都可以通过例如切割长尺寸的材料(板)来使用。
作为电阻件35用的材料可以使用Cu-Ni系、Cu-Mn系、Ni-Cr系等金属板材。
如图3的(d)所示，利用按压夹具41等将电阻件35固定于电极件31，将例如电子束或激光束43等如L1所示进行扫描，焊接电极件31与电阻件35的接合部，由此能够形成在电极件31的中央区域嵌入接合有电阻件35的接合母材。
在电极件31上设置贯通孔(孔部33)，并将电阻件35嵌入其中，因此在利用电子束等进行焊接时也能抑制电极件31(工件)变形。此外，若使用按压夹具41，则能够进一步抑制工件的变形。
如图4的(e)所示，为了使电阻值确定，例如，进行确定电阻件35的宽度的冲压加工(45)。在此，将包含电阻件35的宽度方向端部的区域切除而形成凹部7(图4的(f))。这样，相对于最初嵌入的电阻件35的宽度，从侧面进行切除，由此电阻体的宽度变小，从而能够调整电阻值。而且，通过切除焊接的起始点、终点，能够抑制接合部13a、13b中的接合不均，并能够缓和应力。
而且，在该工序中，还形成用于设置电压检测端子的贯通孔36。因此，电压检测端子的位置关系稳定，此外，在同一工序中进行电阻值的调整工序和电压检测端子的定位工序，因此在与电阻值的关系中，也能够进行偏差小的高精度的电流检测。
如图4的(g)所示，形成电压检测端子17。例如将棒状端子插入狭小电极部5c、5d的贯通孔36并直立设置。
根据以上的制造工序，能够制作图1所示的使用电阻器的电流检测装置。
另外，作为电压检测端子17的材料，优选铜、黄铜、磷青铜、铜镍硅合金等铜系合金。
另外，如图3的(d)所示，在进行EB焊接等时，焊接部位的起始端与终端的接合状态不稳定，有可能成为破损的起点。因此，如图4的(e)所示，通过切除包括起始端与终端，除了上述缓和应力的效果外，还能够保持良好的接合状态。
此外，如图5所示，电阻体3和电极端子5c、5d的接合部13a、13b与贯通孔36的位置关系是仅距离W11形成。即，由于接合部13a、13b通过EB焊接等而被合金化，难以进行用于形成贯通孔36的加工。因此，通过避开该合金化区域而形成贯通孔，能够精度良好地形成贯通孔36。
如以上说明那样，根据本实施方式的制造方法，具有能够较高地确保电流检测装置中电压检测端子的位置精度的优点。
(第三实施方式)
接下来，对本发明第三实施方式的具有代码显示部的电流检测装置进行说明。图1所示的代码显示部12例如包括以下数据等。即，代码的内容为批号、产品名、表示特性的值(电阻值、TCR值等)、使用材料(电阻材料等)、制造者、制造地址、制造日、用户信息(提供的公司名等)等。尤其是在制造电阻器之后进行批号与电阻值的组合、或者在其上追加有TCR值的数据的代码显示，由此被提供了电流检测装置的用户等例如不用实际测量电阻值等就能够知道准确的数据等，非常方便。关于表示特性的值优选实际测量值，但也可以是设计值，例如电阻值记录为实际测量值，TCR值记录为设计值等可以任意选择。
图6至图9是用于说明本实施方式的具有代码显示部的电流检测装置及其制造方法的图。
如图9所示，开始处理(步骤S1：开始)，在步骤S2中，如第一及第二实施方式中说明的那样，制造使用电阻器的电流检测装置(参照图1)。
接下来，在步骤S3中，测量电阻器的电阻值等。图6的(a)是表示利用四端子测量法来测量完成后的电阻器的电阻值的情况的图。利用电压检测端子17、17和电极5a、5b，通过四端子测量法实际测量电阻器的电阻值。此外，也可测量必要的数据(TCR值等)。
接着，在步骤S4中，如图6的(b)所示，将测量的电阻值等数据等形成为QR码等方式的显示部12写入例如电流检测装置的电极5a的表面等。即，将特性值等信息转换并代码化，并印标到电极上。
作为此时的印标方法，可以使用光纤激光、半导体激光、绿激光、电子束、Yag激光、印刷(喷墨印刷)等。此外，作为印标方式可以使用QR码(注册商标)、数据矩阵、条形码、二维码等。
作为印标部位(位置)，优选铜的电极部分5a、5b。另外，考虑到对电阻器特性的影响，优选避开对电阻体3印标。
向铜电极的印标有利用激光打标将表面削薄的方法和通过碳化变黑的方法等。
被提供了使用电阻器的电流检测装置的用户等，使用例如智能手机或专用的解码装置等来读取QR码的数据(步骤S11)，并结束处理。
通过使用上述技术，电阻器的用户等不需要保有测量电阻值的设备，仅通过读码器等读取显示部12的代码，就能够进行电阻值的管理和确认。因此，可以利用数字数据进行溯源。能够避免误安装等问题。
接下来，对电流检测模块的结构例进行说明。图7是表示电流检测模块的电路结构例的图。图8的(a)是表示电流检测模块的外观结构例的图，图8的(b)是表示电流检测模块的一结构例的断面图，图8的(c)是表示电流检测模块的一结构例的平面图。
图7所示的电流检测模块A包括：上述电阻器1、将其两端子间的电压信号放大的放大器63、将由放大器63放大的信号进行A/D转换的A/D转换器65、接收数字信号输出并进行计算的计算机67。
在通电时，由电流检测装置1的电压检测端子17获得的电压值被放大，并被转换为数字数据，并且由计算机67计算电流值。电流值通过数据总线等发送到各种电子设备。
图7所示的电路是如图8的(a)至图8的(c)所示在检测电路部101安装各种元件并将其与电流检测装置连接而构成模块。检测电路部101根据需要利用模塑成形来实施封装。代码显示部12优选设置在不会被检测电路部101或者模塑遮挡的位置上。如图8的(b)所示，在电流检测装置1上安装PCB105，并根据需要进行模塑成形或封入壳体中，构成电流检测模块A。电压检测端子17从PCB105的背面侧贯通至表面侧。利用在图1中附图标记11所示的贯通孔，对PCB105和电流检测装置1进行螺钉止动固定。若PCB105由导热性绝缘材料形成，则适合于检测电阻器的发热。在PCB105上安装有半导体芯片111等。
图8的(c)是PCB105的局部平面图。在PCB105的表面侧露出的电压检测端子17焊接在形成于PCB105上的接点109上。利用金属线107连接接点109与半导体芯片111。在半导体芯片111中内置有前述的放大器、A/D转换器、计算机。半导体芯片111与连接器141连接，并能够输出电流值。
当向该电流检测模块A组装电流检测装置1时，读取该电流检测装置1的代码显示部12，并将电阻值、TCR值等固有信息存储到计算机67内的ROM。使用该信息，计算机67内的CPU进行电流值的计算，因此能够进行更高精度的电流检测。此外，可以利用未图示的温度传感器测量电流检测装置1或其周围温度，并使用TCR值加以必要的修正后进行电流值的计算。
(第四实施方式)
接下来，对本发明第四实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法进行说明。以图1所示的结构为例，作为制造的使用电阻器的电流检测装置的一例。
图10和图11是表示本实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
如图10的(a)所示，例如准备：长尺寸的平板状等的电阻件53、以及由相比电阻件53高电导率的电极件构成且与电阻件53同样长尺寸的平板状的第一电极件51、第二电极件51。
如图10的(b)所示，以电阻件53的两端面与第一电极件51、第二电极件51的端面接触而形成接合部的方式配置，例如通过电子束或激光束57等如标记L1所示那样焊接双方的接合部55而成为一张平板。利用接合位置也能够进行关于电阻值或形状的各种调整。
如图10的(c)所示，沿着接合部55，在其附近的第一电极件51、第二电极件51上形成多个贯通孔36。
如图11的(d)所示，将包含接合部55的电阻器原材料(接合母材)利用冲切模具59进行切除，该冲切模具59沿长度方向延伸且在包含电阻件53及其附近的电极件51的区域宽度变宽。如图11的(e)所示，切除后的接合部由附图标记13a、13b表示。
如图11的(e)所示，能够形成具有与第一实施方式同样的凹部7并在狭小电极部5c、5d分别具有贯通孔36的电阻器。接着，如图11的(f)所示，将棒状的金属穿过贯通孔36而形成电压检测端子17。
根据以上的工序，能够制造多个具有主电极部5a、5b和狭小电极部5c、5d并设有电压检测端子17的电流检测装置。
另外，图1所示的螺栓孔15、用于固定电流检测用基板的孔11等在说明中省略，但是是否设置可以任意选择(以下说明中也省略)。
(第五实施方式)
接下来，对本发明第五实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法进行说明。作为制造的使用电阻器的电流检测装置的一例，例如为图1所示的电流检测装置。
图12及图13是表示本实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
形成图12的(a)、(b)所示的电阻原材料(接合母材)的工序与图10的(a)、(b)所示的工序相同。
如图13的(c)所示，将接合母材使用冲切模具61进行冲切，该冲切模具61具有如虚线所示的即沿着在长度方向上具有凹部的电阻器形状的形状。在该冲切工序中，沿着接合部53在其附近的第一电极件51、第二电极件51以相同工序形成多个贯通孔36。此时，也可在一次工序中冲切多个。
如图13的(d)所示，能够形成在分片化后构件的包含接合部13a、13b的区域具有凹部7的电阻器。因此，能够得到与从第一至第三的各实施方式同样的效果。
如图13的(e)所示，在狭小电极部5c、5d形成电压检测端子17。
根据以上工序，能够制造多个具有主电极部和狭小电极部的如图1所示的电阻器。
根据本实施方式，由于能够同时进行电阻体的宽度确定、用于直立设置电压检测端子的贯通孔的形成的工序，因此工序变得简单，此外，具有定位精度优良的效果。
(第六实施方式)
接下来，对本发明第六实施方式的使用电阻器的电流检测装置的制造方法进行说明。作为制造的使用电阻器的电流检测装置的一例，例如为图1所示的电流检测装置。但是，并未形成电极与电阻体的接合部。
图14是表示本实施方式的电阻器的制造方法的图，是将平面图与断面图为一组表示的图。
如图14的(a)所示，准备电阻原材料71。电阻原材料71例如是Cu等单一金属板材。另外，电阻原材料71也称为导电体。
如图14的(b)所示，将电阻原材料71使用冲切模具75进行冲切，该冲切模具75具有如虚线所示的即沿着在长度方向上具有凹部的电阻器形状的形状。在该冲切工序中，在电阻原材料71上以相同工序形成多个贯通孔36。此时也可在一次工序中冲切多个。
如图14的(c)所示，能够形成具有凹部7和贯通孔36的电阻器。
如图14的(d)所示，在形成有凹部7的区域所形成的贯通孔36、36中，形成电压检测端子17。
根据以上工序，能够仅使用电阻原材料制造多个使用电阻器的电流检测元件。
根据本实施方式，由于能够同时进行电阻体的宽度确定、用于直立设置电压检测端子的贯通孔的形成的工序，因此工序变得简单，此外，具有定位精度优良的效果。
(第七实施方式)
接下来，对本发明的第七实施方式进行说明。在本实施方式中，对在电阻器上直立设置电压检测端子的端子结构及其制造方法进行说明。
(1)端子结构1
图15的(a)是表示端子结构的结构例的断面图。在图15的(a)所示的结构中，在电极5b(5d)形成的贯通孔36内设置电压检测端子17。在该结构中，在电压检测端子17的中间部形成有凸缘81。当将电压检测端子17插入贯通孔36时，利用凸缘81来确定电压检测端子17的插入位置，且插入结构稳定。电压检测端子17具有收纳于贯通孔36的第一端子部17b和从贯通孔36突出的第二端子部17a。
另外，电压检测端子17压入贯通孔36即可。或者也可焊接。
(2)端子结构2
图15的(b)是表示端子结构2的结构例的断面图。在图15的(b)所示的结构中，在电极5b(5d)形成的贯通孔36内设置电压检测端子17。在该结构中，在电压检测端子17的一端形成有凸缘83。当将电压检测端子17从图的下侧插入贯通孔36时，利用凸缘83来确定电压检测端子17的插入位置，且插入结构稳定。电压检测端子17具有收纳于贯通孔36的第一端子部17b和从贯通孔36突出的第二端子部17a。下面相同。
另外，电压检测端子17压入贯通孔36即可。或者也可焊接。
(3)端子结构3
图16的(a)是表示端子结构3的结构例的断面图。图16的(a)所示的结构与端子结构1类似，但插入贯通孔36的一侧具有向背面突出的突出部85。
(4)端子结构4
图16的(b)是表示端子结构4的结构例的断面图。图16的(b)所示的结构是在端子结构3的基础上，将插入贯通孔36一侧向背面突出的突出部85弯折，形成与电极5b的背面抵接的弯曲部87，由此固定于电极5b背面的结构。此外，弯曲部87也可焊接于电极5b的背面。
(5)端子结构5
图17是表示端子结构5的结构例和制造方法的图。如图17的(a)所示，在电压检测端子17的中间部设置凸缘95，该凸缘95以下的部分设置成比其以上的部分(端子侧)粗。另一方面，在电极5b侧的狭小电极部5d形成的贯通孔(36)形成为下部的直径比上部大。即，贯通孔36形成为上部贯通孔91与下部贯通孔93(内径扩开的凹部)连通，并形成贯通孔36的开口部的凹部。
如图17的(b)所示，当从上向贯通孔36插入电压检测端子17时，凸缘95的下表面与电极5b(5d)表面抵接。
如图17的(c)所示，通过对凸缘95以下的部分AR1进行压瘪加工，凸缘95以下的部分AR1在下部贯通孔93内扩开，形成凸缘97填埋直径大的空间。
根据该结构，利用凸缘95和凸缘97，电压检测端子17难以从电流检测装置1脱落，能够更牢固地将电压检测端子17固定于电流检测装置1。
此外，如图17的(c)所示，由于作为在电流检测装置1上安装PCB101时的间隔件(厚度t21)能够利用凸缘95，因此非常方便。
(6)端子结构6
图18是表示端子结构6的结构例的图。图18所示的结构中，在贯通孔的上下开口形成有凹部。在该情况下，在图17所示的结构中，通过向上部的凹部嵌入、将下部向凹部钉入而形成。根据该结构，上部凸缘99、下部凸缘97分别与电极5b(5d)的上下表面成大致同一平面，因此具有凹凸不会成为障碍的优点。
在上述实施方式中，关于附图所示的结构等并非被其限定，在能够实现本发明效果的范围内可以适当变更。此外，只要不脱离本发明目的的范围也可以适当变更实施。
此外，本发明的各结构要素可以任意取舍选择，具有取舍选择后结构的发明也包括在本发明范围内。
工业应用性
本发明能够用于电流检测装置。
附图标记说明
1…电流检测装置(电阻器)，3…电阻体，5a…第一电极，5b…第二电极，5c、5d…狭小电极部，7…凹部，12…代码显示部，13a、13b…接合部分，17…电压检测端子。
本说明书中引用的全部发行物、专利和专利申请通过援引加入到本说明书中。

Claims (4)

1.一种电流检测装置，其包括：导电体，由平板状的导电性金属构成；以及电压检测端子，设置于所述导电体，
所述电流检测装置的特征在于，
所述导电体包括电阻体和与所述电阻体接合的电极端子，
所述电阻体和所述电极端子形成为以端面彼此对接的结构，
所述电压检测端子通过将棒状的金属穿过在所述电极端子上形成的贯通孔而形成，并具有收纳于所述贯通孔的第一端子部和从所述贯通孔突出的第二端子部，
所述第一端子部比所述第二端子部粗，
所述电压检测端子具有凸缘部，所述凸缘部夹着所述导电体设置在两个位置，并与所述电极端子抵接，
所述第一端子部位于所述凸缘部之间，
所述贯通孔远离所述电阻体与所述电极端子的接合部而形成，且所述凸缘部与所述电阻体不接触。
2.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述贯通孔的开口部的至少一侧形成内径扩开的凹部。
3.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，
所述导电体具有窄幅部，
所述电压检测端子位于所述窄幅部。
4.一种电流检测装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备平板状的导电体的工序，所述平板状的导电体为电阻体和电极端子以端面彼此对接的结构；
对所述电极端子进行加工，形成一对贯通孔的工序，所述贯通孔远离所述电阻体与所述电极端子的接合部而形成；
电压检测端子具有凸缘部、收纳于所述贯通孔的第一端子部和从所述贯通孔突出的第二端子部，所述凸缘部形成在所述第一端子部和所述第二端子部之间，所述第一端子部比所述第二端子部粗，所述电压检测端子的所述第一端子部插入所述贯通孔而在所述贯通孔直立设置所述电压检测端子的工序；
将所述第一端子部的相对于所述电极端子与所述第二端子部相反侧的部分进行压瘪加工，由远离所述电阻体的两个位置的凸缘部夹着所述电极端子与所述电极端子抵接的工序。
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