CN107665832A - 晶盒清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶盒清洗设备，包括：清洗室和晶盒放置架，所述清洗室内设有喷淋装置，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置设置在所述旋转轴上。本发明提供的晶盒清洗设备，将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上，通过喷淋装置对晶盒进行清洗，从而实现充分清洗，当晶盒放置架旋转进行甩干时，清洗溶液会被甩出，提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。

Description

晶盒清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶盒清洗设备。
背景技术
近年来，随着半导体制造技术的发展，对半导体生产各个制程之间的生产工具的要求也越来越高，其中包括用于传送晶圆并经常使用的晶盒。现有的晶盒包括一面开口的晶盒体和晶盒盖，所述晶盒盖与所述晶盒体的开口处相配合，用于封闭所述晶盒，所述晶盒体内设置有用于放置晶圆的若干凹槽。
由于晶盒会用于传输晶圆，在放置和撤出晶圆时以及在运输过程中，晶盒有可能会受到周围环境内的颗粒物污染。因此，需要使用晶盒清洗设备定期对晶盒进行清洗。现有技术的清洗装置通常采用溶液冲洗，并提供干燥气体。然而，发明人发现在使用现有技术的清洗装置时，清洗溶液不能及时排出，因此清洗与甩干过程效率都不高，并且现有的晶盒清洗设备依赖气体干燥，通过旋转轴进行旋转来辅助甩干，但由于气体本身就是颗粒污染的一个来源，使用气体干燥会对整体的清洗效果造成影响，气体中的颗粒污染物会沾在晶盒内。
因此，如何提供一种可以充分清洗的晶盒清洗设备是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶盒清洗设备，解决晶盒的充分清洗的问题。
为了解决上述问题，本发明提供一种晶盒清洗设备，包括：清洗室和晶盒放置架，所述清洗室内设有喷淋装置，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置均设置在所述旋转轴上。
优选的，在所述晶盒清洗设备中所述晶盒体固定装置与所述旋转轴成第一夹角，所述晶盒盖固定装置和所述旋转轴成第二夹角。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述第一夹角的角度为15度～60度，所述第二夹角的角度为2度～6度。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒体固定装置为插入笼，所述插入笼为一面开口的笼状物。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒盖固定装置包括支撑架以及设置在所述支撑架上的卡扣装置和挡杆。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒体固定装置与所述晶盒盖固定装置交错设置。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，清洗时所述旋转轴的转动速度为1RPM～10RPM。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，清洗后所述旋转轴的转动速度为100RPM～1000RPM。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷淋装置包括若干喷嘴，所述喷嘴分为顶部喷嘴和侧边喷嘴，所述顶部喷嘴设置在所述晶盒放置架上方，所述侧边喷嘴设置在所述晶盒放置架四周。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷嘴均匀分布在所述清洗室内。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述侧边喷嘴与水平面成的角度为30度～75度。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷淋装置喷洒去离子水。
优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒放置架下面设有集水装置。
本发明提供的晶盒清洗设备，将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上，通过喷淋装置对晶盒进行清洗，从而实现充分清洗，当晶盒放置架旋转进行甩干时，清洗溶液会被甩出，提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。
附图说明
图1为本发明实施例的晶盒清洗设备的剖面结构图；
图2为本发明实施例的晶盒盖固定装置在旋转轴上的剖面结构图；
其中，100－清洗室，110－喷淋装置，111－顶部喷嘴，112侧边喷嘴，200－晶盒放置架，210－晶盒体固定装置，220－晶盒盖固定装置，221－支撑架，222－卡扣装置，223－挡杆，230－旋转轴，300－集水装置。
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
如图1所示，本发明提供的晶盒清洗设备，包括：清洗室100和晶盒放置架200，所述清洗室100内设有喷淋装置110，所述晶盒放置架200设置在所述清洗室内100，所述晶盒放置架200包含晶盒体固定装置210、晶盒盖固定装置220和旋转轴230，所述晶盒体固定装置210和所述晶盒盖固定装置220均设置在所述旋转轴230上。需要说明的是，为了方便图示，图1中仅简要的图示了一组晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，本领域技术人员可以理解的是，旋转轴在同一水平面或同一垂直面内可以并列设置多组晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，本发明并不限制晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置的数量及旋转轴的尺寸高度。
优选的，所述晶盒体固定装置210与所述旋转轴230成第一夹角，即晶盒体放置在晶盒体固定装置210中会与旋转轴230形成一倾斜角度，所述晶盒盖固定装置220和所述旋转轴230成第二夹角，即晶盒盖放置在晶盒盖固定装置220中会与旋转轴230形成一倾斜角度，通过形成一定夹角防止清洗液体在清洗时残留在晶盒体内，同时在旋转轴230旋转时可直接将清洗液体直接并且快速的甩出，从而节约了时间而且不需要其它干燥装置即可实现晶盒的清洁。优选的，所述第一夹角的角度为15度～60度，所述第二夹角的角度为2度～6度，在具体的实施例中，晶盒体开口方向朝下倾斜旋转在晶盒体固定装置上，实验表明上述角度范围具有佳的效果，所述第一夹角的更优选角度为20度，所述第二夹角的更优选角度为4度。
优选的，所述晶盒体固定装置210为插入笼，即所述插入笼为一面开口的笼状物，可将晶盒体直接插入其中。如图2所示，所述晶盒盖固定装置220包括支撑架221以及设置在所述支撑架221上的卡扣装置222和挡杆223，卡扣装置222用于卡住固定晶盒盖，在具体的实施例中，晶盒盖放入卡扣装置222的凹槽中，卡扣装置222的前挡部稍微远离晶盒盖，既防止清洗不到，又能防止晶盒盖滑出，挡杆223设置有晶盒盖侧边防止晶盒盖滑出。
优选的，所述晶盒体固定装置210与所述晶盒盖固定装置220交错设置，由于所述晶盒盖的体积相对较小，通过交错设置提高清洗时喷淋装置覆盖的角度，防止遮挡，从而较佳的清洗到晶盒的侧边，需要说明的是，所述交错设置包括左右交错和上下交错。
在本实施例中，清洗时所述旋转轴230的旋转速度为1RPM～10RPM，当清洗的时候，所述旋转轴230采用较慢的速度，使喷淋装置110能充分的清洗晶盒体与晶盒盖。在本实施例中，清洗后甩干时所述旋转轴230的转动速度为100RPM～1000RPM，当甩干的时候，所述旋转轴230采用较快的速度，由于所述晶盒体固定装置210和所述晶盒盖固定装置220均与所述旋转轴230成倾斜角度，从而使晶盒体与晶盒盖直接甩干，并不需要其它的辅助手段来进行干燥。
在本实施例中，所述喷淋装置110包括若干喷嘴，所述喷嘴分为顶部喷嘴111和侧边喷嘴112，所述顶部喷嘴111设置在所述晶盒放置架200上方，通过顶部喷嘴111从上方进行清洗，所述侧边喷嘴112设置在所述晶盒放置架200四周，通过侧边喷嘴112从侧面进行清洗，通过顶部喷嘴111能够清洗到侧边喷嘴112清洗不到的区域，从而覆盖更大的清洗区域。
优选的，所述喷嘴均匀分布在所述清洗室100上，通过均匀分布来实现较佳的清洗效果。优选的，所述侧边喷嘴112与水平面成的角度为30度～75度，所述侧边喷嘴112是具有调节角度的功能，也就是说，通过设置侧边喷嘴112与晶盒体及晶盒盖成一定角度，从而提高清洗的效果，可以理解的是，侧边喷嘴与水平面成的角度包括朝上设置的角度和朝下设置的角度，即上部的侧边喷嘴是朝下设置的，下部的侧边喷嘴是朝上设置的。优选的，所述喷淋装置110喷洒去离子水，去离子水不含任务杂质，通过去离子水来带走晶盒表面的污染物。
优选的，所述晶盒放置架200下面设有集水装置300，通过集水装置300把清洗后的清洗液收集起来进行重复利用，在具体的实施例中，集水装置将收集的清洗液经过过滤、净化等处理后即可以循环使用。
本发明提供的晶盒清洗设备，将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上，通过喷淋装置对晶盒进行清洗，从而实现充分清洗，当晶盒放置架旋转进行甩干时，清洗溶液会被甩出，提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (13)

1.一种晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒清洗设备包括：
清洗室，所述清洗室内设有喷淋装置；
晶盒放置架，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置均设置在所述旋转轴上。
2.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒体固定装置与所述旋转轴成第一夹角，所述晶盒盖固定装置和所述旋转轴成第二夹角。
3.如权利要求2所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述第一夹角的角度为15度～60度，所述第二夹角的角度为2度～6度。
4.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒体固定装置为插入笼，所述插入笼为一面开口的笼状物。
5.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒盖固定装置包括支撑架以及设置在所述支撑架上的卡扣装置和挡杆。
6.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒体固定装置与所述晶盒盖固定装置交错设置。
7.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，清洗时所述旋转轴的转动速度为1RPM～10RPM。
8.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，清洗后甩干时所述旋转轴的转动速度为100RPM～1000RPM。
9.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述喷淋装置包括若干喷嘴，所述喷嘴分为顶部喷嘴和侧边喷嘴，所述顶部喷嘴设置在所述晶盒放置架上方，所述侧边喷嘴设置在所述晶盒放置架四周。
10.如权利要求9所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述喷嘴均匀分布在所述清洗室内。
11.如权利要求9所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述侧边喷嘴与水平面成的角度为30度～75度。
12.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述喷淋装置喷洒去离子水。
13.如权利要求1所述的晶盒清洗设备，其特征在于，所述晶盒放置架下面设有集水装置。
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