CN109545714A - 晶圆清洗装置及其工作方法 - Google Patents

Abstract

一种晶圆清洗装置及其工作方法，其中，晶圆清洗装置包括：腔室；与腔室连通的装载部，所述装载部用于承载盒体，所述盒体内装载有晶圆；位于所述腔室内的第一转移装置，用于自装载部将盒体转移至所述腔室内；位于所述腔室内的第一清洗腔，用于承载通过第一转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行清洗；位于所述腔室内的第二转移装置，用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内；位于所述腔室内的第二清洗腔，用于承载通过第二转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行清洗。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。

Description

晶圆清洗装置及其工作方法

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及其工作方法。

背景技术

由于集成电路内各元件及连线相当细微，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属污染，很容易造成晶圆内电路功能的损坏，形成短路或者断路，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此除了在芯片制作过程中要排除外界的污染源外，在芯片制作过程后需要进行清洗工作。清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学药液或者气体去除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物杂质。

然而，利用现有晶圆清洗装置对晶圆的清洗后，晶圆的洁净度仍不够。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种晶圆清洗装置及其工作方法，以提高晶圆的洁净度。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种晶圆清洗装置，包括：腔室；与腔室连通的装载部，所述装载部用于承载盒体，所述盒体内装载有晶圆；位于所述腔室内的第一转移装置，用于自装载部将盒体转移至所述腔室内；位于所述腔室内的第一清洗腔，用于承载通过第一转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行清洗；位于所述腔室内的第二转移装置，用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内；位于所述腔室内的第二清洗腔，用于承载通过第二转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行清洗。

可选的，所述盒体包括：盒身、开口以及盖合开口的盒盖；所述晶圆清洗装置还包括：位于第一清洗腔内的第一固定装置，用于固定盒身；位于所述第一清洗腔内的第二固定装置，用于固定盒盖；位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件，用于清洗盒身的内表面；位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件，用于清洗盒盖；与腔室连通的卸载部，用于承载自第一清洗腔移出的盒体以及自第二清洗腔移出的晶圆。

可选的，所述第一清洗部件包括：连接部，所述连接部包括相对的第一端和第二端，所述第一端与第一清洗腔内侧壁连接；安装于所述第二端的刷头以及位于刷头周围的第一喷头，所述第一喷头用于向盒身内表面喷射第一清洗液；所述第二清洗部件包括：第二喷头，所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。

可选的，卸载部和装载部设置于腔室相对的两端。

可选的，所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔内，所述第一清洗部件可动安装于第一清洗腔内，且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件的运动同步；所述第二固定装置可动安装于第一清洗腔内，所述第二清洗部件可动安装于第一清洗腔内，且所述第二固定装置的运动与第二清洗部件的运动同步。

可选的，还包括：设于第一清洗腔内侧壁的第三清洗部件，所述第三清洗部件包括第三喷头，所述第三喷头用于向盒身外表面喷射第三清洗液。

可选的，还包括：位于所述腔室内的第三转移装置，用于自第一清洗腔转移盒体；位于所述腔室内的第一干燥腔，用于承载通过第三转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行干燥；位于所述腔室内的第四转移装置，用于自第二清洗腔转移晶圆；位于所述腔室内的第二干燥腔，用于承载通过第四转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行干燥。

可选的，所述晶圆清洗装置还包括：可动安装于第一干燥腔内的第三固定装置，用于固定盒身；可动安装于所述第一干燥腔内的第四固定装置，用于固定盒盖；可动安装于所述第一干燥腔内的第一干燥部件，用于干燥盒身的内表面；可动安装于所述第一干燥腔内的第二干燥部件，用于干燥盒盖；所述第三固定装置的运动与第一干燥部件的运动同步；所述第四固定装置的运动与第二干燥部件的运动同步。

可选的，所述装载部与卸载部位于腔室的同一侧。

相应的，本发明还提供一种晶圆清洗装置的工作方法，包括：提供所述晶圆清洗装置；提供盒体，所述盒体内承载有晶圆；将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上；利用第一转移装置从装载部上取下盒体，并将盒体放置于第一清洗腔内，对晶圆进行清洗；利用第二转移装置从装载部上取下晶圆，并将晶圆放置于第二清洗腔内，对晶圆进行清洗。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

本发明技术方案提供的晶圆清洗装置中，不仅具有第一清洗腔还具有第二清洗腔，所述第一清洗腔用于清洗盒体的内表面，使盒体的内表面洁净度较高，所述第二清洗腔用于清洗晶圆，使晶圆的洁净度较高，则后续将清洗后的晶圆放置于清洗后的盒体内时，清洗后的晶圆不易被清洗后的盒体内表面污染，因此，有利于提高晶圆的洁净度。

进一步，还包括卸载部，所述卸载部和装载部设于腔室的两端；位于第一清洗腔内的第一固定装置，用于固定盒身；位于所述第一清洗腔内的第二固定装置，用于固定盒盖；位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件，用于清洗盒身的内表面；位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件，用于清洗盒盖。由于所述第一固定装置、第二固定装置、第一清洗部件和第二清洗部件在装载部和卸载部之间可动，且所述第一固定装置与第一清洗部件的运动同步，所述第二固定装置与第二清洗部件的运动同步，因此，有利于减少盒体等待晶圆的时间，提高制程的效率。

附图说明

图1是一种晶圆清洗装置的剖面示意图；

图2是另一种晶圆清洗装置的剖面示意图；

图3是本发明晶圆清洗装置一实施例的剖面示意图；

图4是图3沿L1的剖面示意图；

图5是图3沿L2的剖面示意图；

图6是本发明晶圆清洗装置工作方法对流程图；

图7是本发明晶圆清洗装置装载晶圆和盒体的工作状态示意图；

图8和图9是本发明晶圆清洗装置清洗晶圆和盒体的工作状态示意图，图9是图8沿L3的剖面示意图；

图10和图11是本发明晶圆清洗装置干燥晶圆和盒体的工作状态示意图，

图11是图10沿L4的剖面示意图；

图12是本发明晶圆清洗装置卸载晶圆和盒体的工作状态示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，利用现有晶圆清洗装置对晶圆进行清洗后，晶圆的洁净度不够。

图1是一种晶圆清洗装置的剖面示意图。

请参考图1，晶圆清洗装置包括：腔室100；与所述腔室100连通的装载部101，所述装载部101用于承载盒体，所述盒体内承载有晶圆；位于所述腔室100内的清洗槽102，用于清洗晶圆；位于装载部101与清洗槽102之间的缓冲室104；第一移动装置(图中未示出)，用于将盒体和位于盒体内的晶圆从装载部101移至缓冲室104内；第二移动装置(图中未示出)，用于从缓冲室104内取出晶圆放置于清洗槽102内；与所述腔室100连通的卸载部103，且所述卸载部103与装载部101位于腔室100的同一侧。

上述晶圆清洗装置中，盒体和位于盒体内的晶圆被第一移动装置输送至缓冲室104后，盒体停留于缓冲室104内，晶圆被第二移动装置放置于清洗槽102内，在所述清洗槽102内对晶圆进行清洗。

为了提高对晶圆的清洗效果，在所述腔室100内沿远离装载部101的方向依次设置多个清洗槽102。由于所述卸载部103和装载部101位于腔室100的同一侧，因此，晶圆先沿背离装载部101的方向X1移动，使晶圆被各个清洗槽102清洗，当晶圆被所有的清洗槽102清洗之后，晶圆沿朝向卸载部101的方向X2向缓冲室104运动。当清洗后的晶圆运动至缓冲室104内，将清洗后的晶圆放置于盒体内。将清洗后的晶圆放置于盒体内之后，将清洗后的晶圆和盒体通过卸载部103卸载。

综上可知，利用上述晶圆清洗装置仅能够对晶圆进行清洗，但是，晶圆在清洗之前已与盒体接触，使得盒体的内侧壁易被污染。即使所述晶圆被清洗液清洗，但是，用于承装晶圆的盒体并没有被清洗。当清洗后的晶圆放入未被清洗的盒体内，盒体的内侧壁易对晶圆造成污染，使得晶圆的洁净度不高。

图2是另一种晶圆清洗装置的剖面示意图。

图2所示晶圆清洗装置与图1所示晶圆清洗装置的不同点仅在于：所述装载部201和卸载部203分别位于腔室100相对的两端；所述晶圆清洗装置还包括：通道200，用于使盒体可在装载部201和卸载部203之间运动；第三移动装置(图中未示出)，用于将盒体从缓冲室104内取出，并将盒体放置于通道200内。

上述晶圆清洗装置中，所述装载部201和卸载部203分别位于腔室100的两端，在清洗晶圆的过程中，所述盒体通过通道200由装载部201被输送至卸载部203，使得晶圆沿远离装载部201的方向X1被各个清洗槽102清洗后，无需返回至装载部201，有利于减少盒体的等待时间，提高清洗制程的效率。

然而，上述晶圆清洗装置也只能对晶圆进行清洗，而盒体仅仅在通道200内被输送至卸载部203，而未被清洗，那么将清洗后的晶圆放置于盒体内仍易对晶圆造成污染，使得晶圆的洁净度也不高。

为解决所述技术问题，本发明提供了一种晶圆清洗装置，包括：位于所述腔室内的第一清洗腔，用于清洗盒体的内表面；位于所述腔室内的第一转移装置，用于从装载部取盒体，并将盒体放置于第一清洗腔内；位于所述腔室内的第二清洗腔，用于清洗晶圆；位于所述腔室内的第二转移装置，用于从装载部取出晶圆，并将晶圆放置于第二清洗腔内。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。

为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图3至图5是本发明晶圆清洗装置一实施例的结构示意图，图4是图3沿L1的剖面结构示意图，图5是图3沿L2的剖面结构示意图。

请参考图3和图4，晶圆清洗装置包括：腔室350；与腔室350连通的装载部300，所述装载部300用于承载盒体，所述盒体内装载有晶圆；位于所述腔室350内的第一转移装置(图中未示出)，用于自装载部300将盒体转移至所述腔室350内；位于所述腔室350内的第一清洗腔302，用于承载通过第一转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行清洗；位于所述腔室350内的第二转移装置(图中未示出)，用于自装载部300将晶圆转移至所述腔室350内；位于所述腔室350内的第二清洗腔301，用于承载通过第二转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行清洗。

在半导体器件的制造过程中，需进行若干次的半导体工艺，所述半导体工艺易对晶圆造成污染，因此，需对晶圆进行清洗处理以提高晶圆的洁净度。所述半导体工艺包括：干法刻蚀工艺。

由于晶圆在清洗前已被放入盒体内，使得盒体的内表面被污染。所述晶圆清洗装置除了能够清洗晶圆外，还能够清洗盒体的内表面，使得盒体的内表面以及晶圆均洁净，则后续将洁净度较高的晶圆放入洁净度较高的盒体内，盒体的内表面不易对晶圆造成污染，因此，有利于提高晶圆的洁净度。

所说装载部300用于承载盒体和位于盒体内的晶圆。

所述第一转移装置用于从装载部300取下盒体，并将盒体放置于第一清洗腔302内，在所述第一清洗腔302内对盒体的内表面进行清洗，使盒体的内表面洁净，有利于减少后续晶圆放置于盒体内后，盒体内表面对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

所述第二转移装置用于从装载部300取下晶圆，并将晶圆放置于第二清洗腔301内，在所述第二清洗腔301内对晶圆进行清洗以提高晶圆的洁净度。经过第二清洗腔301清洗后的晶圆洁净，经过第一清洗腔302清洗后的盒体内表面洁净，则后续将晶圆放置于盒体内，晶圆的洁净度较高。

所述晶圆清洗装置还包括：与腔室350连通的卸载部303，所述卸载部303用于承载自第一清洗腔302移出的盒体以及自第二清洗腔301移出的晶圆。

在本实施例中，为了提高对晶圆的清洗效果，在装载部300和卸载部303之间设置多个第二清洗腔301，且多个第二清洗腔301由装载部300至卸载部303的方向Y上依次排布。

在其他实施例中，所述第一清洗腔的个数为1个。

在本实施例中，装载部300与卸载部303分别位于腔室350相对的两端，使得晶圆被多个第一清洗腔301清洗后，无需做返回运动，使得盒体无需等待晶圆过多的时间，有利于提高清洗制程的效率。

在其他实施例中，装载部与卸载部位于腔室的同一侧。

所述盒体包括：盒身、开口以及盖合开口的盒盖；还包括：位于第一清洗腔302内的第一固定装置(图中未示出)，用于固定盒身；位于所述第一清洗腔302内的第二固定装置(图中未示出)，用于固定盒盖；位于所述第一清洗腔302内的第一清洗部件305，用于清洗盒身的内表面；位于所述第一清洗腔302内的第二清洗部件306，用于清洗盒盖。

在本实施例中，所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔302内，所述第一清洗部件305可动安装于第一清洗腔302内，且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件305的运动同步；第二固定装置可动安装于第一清洗腔302内，第二清洗部件306可动安装于第一清洗腔302内，且所述第二固定装置与第二清洗部件306的运动同步，即：晶圆被由装载部300至卸载部303的排布方向Y上的各个第二清洗腔301清洗时，所述盒体也由装载部300向卸载部303运动，因此，有利于减少盒体等待晶圆的时间，提高制程的效率。

所述第一清洗部件305用于清洗盒身的内表面，使得盒身的内表面洁净，则后续将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内，盒体不易对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

所述第二清洗部件306用于清洗盒盖，使得盒盖洁净，则后续盒盖不易对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

在本实施例中，所述第一清洗部件305包括连接部305a，所述连接部305a包括相对的第一端A和第二端B，所述第一端A与第一清洗腔302内侧壁连接；安装于所述第二端B的刷头305b以及位于刷头305b周围的第一喷头305c，所述第一喷头305c用于向盒身内表面喷射第一清洗液；所述第二清洗部件306包括：第二喷头，所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。

在本实施例中，所述第一清洗部件305中的刷头305b和第一喷头305c所喷射的第一清洗液用于清洗盒身的内表面，使得盒身内表面的洁净度较高，有利于延长盒体的清洗周期，从而减少更换盒体以及清洗盒体的步骤。并且，所述盒身的内表面洁净度较高，使得后续清洗后的晶圆放置于洁净的盒体内，洁净的盒体不易对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

在本实施例中，所述第二清洗部件306的第二喷头喷射第二清洗液，所述第二清洗液用于清洗盒盖，使得盒盖洁净，有利于防止后续盒盖对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

在本实施例中，所述第一清洗液与第二清洗液相同。在其他实施例中，所述第一清洗液与第二清洗液不同。

在本实施例中，所述晶圆清洗装置还包括：设于所述第二清洗腔302内侧壁的第三清洗部件307，所述第三清洗部件307包括第三喷头，所述第三喷头用于向盒身的外表面喷射第三清洗液，所述第三清洗液用于清洗盒身的外表面，使得盒身的外表面洁净，有利于防止盒身外表面对洁净的晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

在其他实施例中，仅包括第一清洗部件和第二清洗部件。

所述晶圆清洗装置还包括：位于所述腔室350内的第三转移装置(图中未示出)，用于自第一清洗腔302转移盒体；位于所述腔室350内的第一干燥腔308，用于承载通过第三转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行干燥；位于所述腔室350内的第四转移装置(图中未示出)，用于自第二清洗腔301转移晶圆；位于所述腔室350内的第二干燥腔370，用于承载通过第四转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行干燥。

所述晶圆清洗装置还包括：设于第一干燥腔308内的第三固定装置(图中未示出)，用于固定盒身；设于所述第一干燥腔308内的第四固定装置(图中未示出)，用于固定盒盖；设于所述第一干燥腔308内的第一干燥部件309，用于干燥盒身的内表面；设于所述第一干燥腔308内的第二干燥部件310，用于干燥盒盖。

在本实施例中，所述第三固定装置可动安装于第一干燥腔308内，所述第一干燥部件309可动安装于第一干燥腔308内，且所述第三固定装置的运动与第一清洗部件309的运动同步；所述第四固定装置可动安装于第一干燥腔308内，所述第二干燥部件310可动安装于第一干燥腔308内，且所述第四固定装置的运动与第二干燥部件310的运动同步。

在本实施例中，由于所述第三固定装置与第一干燥部件309的运动同步，所述第四固定装置与第二干燥部件310的运动同步，使得盒体被干燥的同时，还能够向卸载部303移动，有利于缩小晶圆和盒体的相互等待时间，提高制程效率。

所述晶圆清洗装置还包括：第五转移装置(图中未示出)，所述第五转移装置用于从第一干燥腔308内取出盒体，并将盒体放置于卸载部303上；第六转移装置(图中未示出)，用于从第二干燥腔370内取出晶圆，并将晶圆放置于卸载部303上的盒体内。

由于从第一干燥腔308内取出的盒体内表面洁净，从第二干燥腔370内取出的晶圆也洁净，则将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内时，洁净的盒体内表面不易对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

洁净的盒体和位于盒体内的晶圆通过卸载部303被卸载。

相应的，本发明还提供一种晶圆清洗装置的工作流程图，请参考图6，包括：

步骤S1：提供所述晶圆清洗装置；

步骤S2：提供盒体，所述盒体内承载有晶圆；

步骤S3：将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上；

步骤S4：利用第一转移装置从装载部上取下盒体，并将盒体放置于第一清洗腔内，对盒体内表面进行清洗；

步骤S5：利用第二转移装置从装载部上取下晶圆，并将晶圆放置于所述第二清洗腔内，对晶圆进行清洗。

以下结合图6至图10进行详细说明：

请参考图7，将盒体400和位于盒体400内的晶圆401置于装载部300上。

所述盒体400包括盒身400a、开口(图中未示出)以及盖合开口的盒盖400b。

请参考图8和图9，图9是图8沿L3的剖面示意图，利用所述第二转移装置从装载部300取下晶圆401，并将晶圆401放置于第二清洗腔301内；在所述第二清洗腔301内对晶圆401进行清洗；利用第一转移装置从装载部300取下盒体400，并将盒体400放置于第一清洗腔302内；在所述第一清洗腔302内，对盒体400的内表面进行清洗。

所述第一清洗腔302对盒体400的内表面进行清洗，使得盒体的内表面洁净，所述第二清洗腔301对晶圆进行清洗，使得晶圆洁净，则将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内，洁净的盒体不易对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

所述第一清洗腔302内具有第一清洗部件305和第二清洗部件306，所述第一清洗部件305用于清洗盒身400a的内表面，使得盒身400a的内表面洁净，有利于防止盒身对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度；所述第二清洗部件306用于清洗盒盖400b，使得盒盖400b洁净，有利于防止盒盖400b对晶圆造成污染，有利于提高晶圆的洁净度。

请参考图10和图11，图11是图10沿L4的剖面结构示意图，利用第三转移装置从第一清洗腔302内取出盒体400，并将盒体放置于第一干燥腔308内；在所述第一干燥腔308内对盒体内表面进行干燥；利用第四转移装置从第二清洗腔301内取出晶圆，并将晶圆放置于第二干燥腔370内；在所述第二干燥腔370内对晶圆进行干燥。

所述第一干燥腔308内具有第一干燥部件309和第二干燥部件310，所述第一干燥部件309用于干燥盒身400a的内表面，所述第二干燥部件310用于干燥盒盖400b。

请参考图12，利用第五转移装置从第一干燥腔308内取出盒体，并将盒体400放置于卸载部303；利用第六转移装置从第二干燥腔370内取出晶圆401，并将晶圆401置于卸载部303上的盒体400内。

盒体400和晶圆401通过卸载部303卸载。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

腔室；

与腔室连通的装载部，所述装载部用于承载盒体，所述盒体内装载有晶圆；

位于所述腔室内的第一转移装置，用于自装载部将盒体转移至所述腔室内；

位于所述腔室内的第一清洗腔，用于承载通过第一转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行清洗；

位于所述腔室内的第二转移装置，用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内；

位于所述腔室内的第二清洗腔，用于承载通过第二转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行清洗。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述盒体包括：盒身、开口以及盖合开口的盒盖；所述晶圆清洗装置还包括：位于第一清洗腔内的第一固定装置，用于固定盒身；位于所述第一清洗腔内的第二固定装置，用于固定盒盖；位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件，用于清洗盒身的内表面；位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件，用于清洗盒盖；与腔室连通的卸载部，用于承载自第一清洗腔移出的盒体以及自第二清洗腔移出的晶圆。

3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一清洗部件包括：连接部，所述连接部包括相对的第一端和第二端，所述第一端与第一清洗腔内侧壁连接；安装于所述第二端的刷头以及位于刷头周围的第一喷头，所述第一喷头用于向盒身内表面喷射第一清洗液；所述第二清洗部件包括：第二喷头，所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。

4.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述卸载部和装载部设置于腔室相对的两端。

5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔内，所述第一清洗部件可动安装于第一清洗腔内，且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件的运动同步；所述第二固定装置可动安装于第一清洗腔内，所述第二清洗部件可动安装于第一清洗腔内，且所述第二固定装置的运动与第二清洗部件的运动同步。

6.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：设于第一清洗腔内侧壁的第三清洗部件，所述第三清洗部件包括第三喷头，所述第三喷头用于向盒身外表面喷射第三清洗液。

7.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：位于所述腔室内的第三转移装置，用于自第一清洗腔转移盒体；位于所述腔室内的第一干燥腔，用于承载通过第三转移装置移入的盒体，并对所述盒体进行干燥；

位于所述腔室内的第四转移装置，用于自第二清洗腔转移晶圆；位于所述腔室内的第二干燥腔，用于承载通过第四转移装置移入的晶圆，并对晶圆进行干燥。

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：可动安装于第一干燥腔内的第三固定装置，用于固定盒身；可动安装于所述第一干燥腔内的第四固定装置，用于固定盒盖；可动安装于所述第一干燥腔内的第一干燥部件，用于干燥盒身的内表面；可动安装于所述第一干燥腔内的第二干燥部件，用于干燥盒盖；所述第三固定装置的运动与第一干燥部件的运动同步；所述第四固定装置的运动与第二干燥部件的运动同步。

9.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述装载部与卸载部位于腔室的同一侧。

10.一种如权利要求1至权利要求9任一项所述晶圆清洗装置的工作方法，其特征在于，包括：

提供所述晶圆清洗装置；

提供盒体，所述盒体内承载有晶圆；

将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上；

利用第一转移装置从装载部上取下盒体，并将盒体放置于第一清洗腔内，对盒体的内表面进行清洗；

利用第二转移装置从装载部上取下晶圆，并将晶圆放置于所述第二清洗腔内，对晶圆进行清洗。