CN107656384A

CN107656384A - 带有fpc的光调制器及使用该光调制器的光发送装置

Info

Publication number: CN107656384A
Application number: CN201710605679.0A
Authority: CN
Inventors: 宫崎德; 宫崎德一; 菅又徹
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2016-07-25
Filing date: 2017-07-24
Publication date: 2018-02-02
Anticipated expiration: 2037-07-24
Also published as: CN107656384B; JP6500854B2; US10151959B2; JP2018017761A; US20180024411A1

Abstract

本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。

Description

带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置

技术领域

本发明涉及光调制器及光发送装置，尤其是涉及具备用于输入高频信号的FPC(Flexible Printed Circuits，柔性配线板)的光调制器及使用了该光调制器的光发送装置。

背景技术

在高速/大容量光纤通信系统中，多使用装入有波导型的光调制元件的光调制器。其中，将具有电光效应的LiNbO₃(以下，也称为LN)使用于基板的光调制元件由于光的损失少且能实现宽带域的光调制特性，因此广泛地使用于高速/大容量光纤通信系统。

在使用了该LN基板的光调制元件中设有：马赫-曾德尔型光波导；用于向该光波导施加作为调制信号的高频信号的RF电极；用于为了良好地保持该波导的调制特性而进行各种调整的偏压电极。并且，设于光调制元件的上述的电极经由在收容该光调制元件的光调制器的壳体上设置的引线管脚或连接器，而与搭载有用于使光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板(以下，简称为电路基板)连接。

光纤通信系统的调制方式接受到近年来的传送容量的增大化的潮流，QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)或DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature PhaseShift Keying)等多级调制、或者将极化复用取入到多级调制中的传送格式成为主流，在基干光传送网络中使用，但是也逐渐被导入到城域网络中。

进行QPSK调制的光调制器(QPSK光调制器)或进行DP-QPSK调制的光调制器(DP-QPSK光调制器)具备成为嵌套构造的多个马赫-曾德尔型光波导，且具备多个高频信号电极及多个偏压电极(例如，参照专利文献1)，因此光调制器的壳体的尺寸存在大型化的倾向，尤其是小型化的要求强烈。

作为应对该小型化的要求的一个对策，以往提出了一种光调制器，将作为RF电极的接口而设置在光调制器的壳体上的推接(push-on)型的同轴连接器替换成与偏压电极的接口同样的引线管脚，且附加有用于将上述的引线管脚与外部的电路基板电连接的FPC(柔性配线板(FPC：Flexible Printed Circuits))。

例如，在DP-QPSK光调制器中，使用了由分别具有RF电极的4个马赫-曾德尔型光波导构成的光调制元件。这种情况下，在光调制器的壳体设置4个推接型同轴连接器的话，壳体的大型化不可避免，但是如果取代同轴连接器而使用引线管脚和FPC，则能够小型化。

另外，光调制器的壳体的引线管脚与搭载有用于使该光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板之间经由上述FPC而连接，因此无需进行以往使用的同轴线缆的余长处理，能够缩小光发送装置内的光调制器的安装空间。

光调制器使用的FPC例如使用具有柔软性的聚酰亚胺基体的材料而制作为基板(以下，称为FPC基板)，在一方的端部附近设置的多个通孔分别经由配线图案而与在另一方的端部设置的焊盘分别电连接。并且，从光调制器的壳体的底面或侧面突出的多个引线管脚分别插通于上述多个通孔而通过例如焊料固定并电连接，上述多个焊盘通过例如焊料而固定并连接于电路基板。由此，从该电路基板上的焊盘赋予的高频信号分别经由对应的上述通孔和引线管脚，向光调制元件的对应的RF电极赋予，进行高速光调制。

在上述的使用了FPC的光调制器中，如上所述，壳体能够小型化，电路基板上的光调制器的安装空间也能够缩小，因此对于光发送装置的小型化能作出较大贡献。

图20A、20B、20C是表示具备这样的FPC的以往的DP-QPSK光调制器的结构的图，图20A是DP-QPSK光调制器的俯视图，图20B是主视图，图20C是仰视图。该DP-QPSK光调制器2000具备：光调制元件2002；收容光调制元件2002的壳体2004；柔性配线板(FPC)2006；用于使光向光调制元件2002入射的光纤2008；将从光调制元件2002输出的光向壳体2004的外部引导的光纤2010。

在壳体2004设有与光调制元件2002的4个RF电极(未图示)分别连接的4个引线管脚2020、2022、2024、2026，该引线管脚2020、2022、2024、2026插通于在FPC2006设置的后述的通孔2120、2122、2124、2126而通过例如焊料固定并电连接。

图21是表示FPC2006的结构的图。在FPC2006的一个面(图示的面。以下，称为正面)，在图示下侧的一条边2102的附近沿着该一条边2102的方向并列设置有4个焊盘2110、2112、2114、2116。而且，在与边2102相对的另一条边2104侧，沿着例如边2104的方向并列设置有4个通孔2120、2122、2124、2126。此外，4个焊盘2110、2112、2114、2116分别通过配线图案2130、2132、2134、2136而与通孔2120、2122、2124、2126电连接。需要说明的是，FPC2006的与正面相对的面(反面)例如可以未形成任何图案，或者可以形成接地图案(例如，所谓实心图案(ベタパターン))。

并且，将4个焊盘2110、2112、2114、2116分别通过例如焊料固定并电连接于外部的电路基板的焊盘，由此将光调制器2000收容的光调制元件2002的RF电极与该电路基板上构成的电子电路电连接而安装在光发送装置内。需要说明的是，FPC2006的形状为了极力缩短配线图案并将微波损失抑制得较低而如图21图示那样通常成为沿信号传送方向具有短边的横长的长方形，在如图示的例子那样具有4个焊盘2110、2112、2114、2116的情况下，成为长边方向为约20mm以下且短边方向为约10mm以下程度的长方形。

图22A、22B是表示在电路基板上连接有光调制器2000的状态的一例的图，图22A是从光调制器2000的上表面方向观察的图，图22B是图22A的JJ剖面向视图。需要说明的是，在图22B中关于光调制器2000的内部的结构省略记载。

光调制器2000和电路基板2200固定在例如光发送装置的壳体内的基体2202。如图22A所示，光调制器2000的FPC2006从与引线管脚2020、2022、2024、2026连接的连接部分向图示左方延伸，如图22B所示，以左侧端部与电路基板2200接触的方式向图示斜左下方向弯曲，由此，FPC2006的焊盘2110、2112、2114、2116通过例如焊料而固定并电连接于电路基板2200上的焊盘2210、2212、2214、2216(图22A)。

不过，如上所述，伴随着光纤通信系统要求的光传送容量的增大化，光调制器要求的调制动作成为更高速、更宽带域的动作，在进行其实现手段之一的DP-QPSK等的复杂的调制动作的情况下，向光调制器输入的信号线的个数增大，因此设于FPC的焊盘的个数增大。另一方面，对于光调制器的尺寸的小型化的要求不变，因此，伴随着如上所述所需的电极数的增加，在上述的FPC上应形成的各焊盘的尺寸缩小。作为一例，在通常的DP-QPSK光调制器中，例如，信号电极的个数为4个，形成在FPC上的焊盘的尺寸是宽度为几百μm且长度为1mm左右。

这样的电极或焊盘尺寸的小型化基于光传送容量的增大化要求而变得更严格。例如由于传送容量的进一步增大而研讨了将多个DP-QPSK调制元件收容在一个壳体内的情况。在将2个DP-QPSK光元件收容在一个壳体内时，输入电信号的焊盘数从4处增加为加倍的8处，但是与之相伴的壳体或FPC基板的尺寸要求与现状大致相同的尺寸。因此需要FPC的尺寸进一步小型化、电极或焊盘部的尺寸缩小化。

另外，例如，在城域网络用的光传送装置使用光调制器的情况下，由于装置的小型化的要求而更强烈地要求光调制器的小型化，由于FPC的尺寸的小型化等而焊盘尺寸也需要缩小。

然而，如果形成在FPC上的焊盘的尺寸小型化，则该电极与例如安装光调制器的电路基板上的焊盘之间的连接部分的状态(例如，该连接使用的焊料的厚度或均匀性)的微小的不均会使该连接部分的高频的传播特性较大地变化。其结果是，以关于形成在FPC上的多个焊盘的各焊盘的上述连接部分的状态的不均为起因，电极间的高频传播特性产生差异，从光调制器输出的调制光的品质下降，也会产生对光传送特性造成不良影响的事态。

例如，在将FPC2006钎焊于电路基板2200的情况下，如图23A所示，使FPC2006的正面(图示下侧的面)经由焊料材料(未图示)(例如，预先熔融于电路基板2200的焊盘2210等)而与电路基板2200接触，从FPC2006的反面(图示上侧的面)通过焊铁2300将正面按压于电路基板2200，并使介于FPC2006与电路基板2200之间的焊料材料熔融，由此FPC2006的焊盘2114等与电路基板2200的焊盘2214等之间熔融并连接。此时，焊铁2300的热量从FPC2006的反面向正面传导，并在该FPC2006的基板原料部分(即，导热性低的部分)沿厚度方向传导之后使焊料熔融，因此由于焊铁2300的按压时间或按压位置等的作业不均而会产生焊铁2300的热量未充分地传递给焊料的情况，例如图23B所示会产生焊料浮起。由此，焊盘2110等与焊盘2210等的接触面积会产生不均，该接触部分的高频传播特性产生不均。

另外，介于FPC2006与电路基板2200之间的焊料的量过多时，焊料未充分地熔融，或者如图23B所示，从FPC2006与电路基板2200的接触部分溢出的焊料在电路基板2200的导体图案上呈岛状地固化而局部存在(焊料的岛状固化部分在图23B中由标号2302表示)。在这样的导体图案中的焊料的局部部分，该导体图案中的高频阻抗呈阶梯状地变化，该导体图案中的高频传播特性会产生制造不均(因此，在该导体图案存在多个的情况下，高频传播特性按照各导体图案而变动)。

发明内容

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

由于上述背景，在具备进行与外部的电路基板的电连接的FPC的光调制器中，希望抑制形成在该FPC上的焊盘与上述电路基板上的焊盘之间的连接不均，而有效地抑制包含上述焊盘间的连接部的信号路径的高频特性的不均。

【用于解决课题的方案】

本发明的一方式涉及一种光调制器，具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板，其中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。

根据本发明的另一方式，所述金属膜分别由将对应的所述第一焊盘与所述第二焊盘连接的一个金属膜构成，或者由包括与对应的所述第一焊盘连接的金属膜和与对应的所述第二焊盘连接的金属膜的多个金属膜构成。

根据本发明的另一方式，所述柔性配线板具备将所述第一焊盘与所述第二焊盘热连接的通孔。

根据本发明的另一方式，在设有所述金属膜的所述柔性配线板的所述侧面设置有俯视图中为半圆状的凹部，所述金属膜设置于所述凹部的内表面的一部分或全部。

根据本发明的另一方式，在设有所述金属膜的所述柔性配线板的所述侧面设置有俯视图中为半圆状的凹部，所述金属膜设置于包含所述凹部的所述侧面的区域。

根据本发明的另一方式，在设有所述金属膜的所述柔性配线板的所述侧面设置有俯视图中为矩形形状的凹部，所述金属膜设置于所述凹部的内表面的一部分或全部。

根据本发明的另一方式，所述矩形形状的凹部具有与所述第一焊盘的宽度相同、或者比所述第一焊盘的宽度宽、或者比所述第一焊盘的宽度窄的宽度。

根据本发明的另一方式，所述第一焊盘及第二焊盘的厚度为10μm以上且60μm以下。

本发明的另一方式涉及一种光发送装置，具备：上述任一个光调制器；及电子电路，输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号。

附图说明

图1A是本发明的第一实施方式的光调制器的俯视图。

图1B是本发明的第一实施方式的光调制器的侧视图。

图1C是本发明的第一实施方式的光调制器的仰视图。

图2A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的正面的图。

图2B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的侧面的图。

图2C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的反面的图。

图3是表示图2A、2B、2C所示的FPC的A部的详细情况的立体图。

图4A是表示将图1A、1B、1C所示的光调制器与构成有电子电路的电路基板连接的状态的一例的图。

图4B是图4A所示的光调制器及电路基板的BB剖视图。

图5是表示图1A、1B、1C所示的光调制器的FPC的焊盘周边的焊料形状的一例的图。

图6是表示图1A、1B、1C所示的光调制器的关于构成FPC的焊盘的金属膜的膜厚与焊接部的均匀性及完成品质以及FPC的挠性的关系的评价结果的表。

图7A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第一变形例的正面的图。

图7B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第一变形例的侧面的图。

图7C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第一变形例的反面的图。

图8是表示图7A、7B、7C所示的FPC的C部的详细情况的立体图。

图9A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第二变形例的正面的图。

图9B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第二变形例的侧面的图。

图9C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第二变形例的反面的图。

图10是表示图9A、9B、9C所示的FPC的D部的详细情况的立体图。

图11A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第三变形例的正面的图。

图11B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第三变形例的侧面的图。

图11C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第三变形例的反面的图。

图12是表示图11A、11B、11C所示的FPC的E部的详细情况的立体图。

图13A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第四变形例的正面的图。

图13B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第四变形例的侧面的图。

图13C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第四变形例的反面的图。

图14是表示图13A、13B、13C所示的FPC的F部的详细情况的立体图。

图15A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第五变形例的正面的图。

图15B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第五变形例的侧面的图。

图15C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第五变形例的反面的图。

图16是表示图15A、15B、15C所示的FPC的G部的详细情况的立体图。

图17A是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第六变形例的正面的图。

图17B是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第六变形例的侧面的图。

图17C是表示图1A、1B、1C所示的光调制器使用的FPC的第六变形例的反面的图。

图18是表示图17A、17B、17C所示的FPC的H部的详细情况的立体图。

图19是表示本发明的第二实施方式的光传送装置的结构的图。

图20A是以往的光调制器的一例的俯视图。

图20B是以往的光调制器的一例的侧视图。

图20C是以往的光调制器的一例的仰视图。

图21是表示图20A、20B、20C所示的以往的光调制器使用的FPC的结构的一例的图。

图22A是表示将图20A、20B、20C所示的以往的光调制器与构成有电子电路的电路基板连接的状态的一例的图。

图22B是图22所示的光调制器和电路基板的JJ剖视图。

图23A是表示图20A、20B、20C所示的以往的光调制器中的FPC部分的焊接形状的一例的图。

图23B是表示图20A、20B、20C所示的以往的光调制器中的FPC部分的焊接形状的一例的图。

【标号说明】

100…光调制器，102、2002…光调制元件，104、2004…壳体，106、700、900、1100、1300、1500、1700、2006…FPC，108、110、2008、2010…光纤，120、122、124、126、2020、2022、2024、2026…信号用引线管脚，202、204…边，210、212、214、216、240、242、244、246、410、412、414、416、710、712、714、716、740、742、744、746、910、912、914、916、940、942、944、946、1110、1112、1114、1116、1140、1142、1144、1146、1310、1312、1314、1316、1340、1342、1344、1346、1510、1512、1514、1516、1540、1542、1544、1546、1710、1712、1714、1716、1740、1742、1744、1746、2110、2112、2114、2116、2210、2212、2214、2216…焊盘，250a、250b、250c、252a、252b、252c、254a、254b、254c、256a、256b、256c、750a、750b、752a、752b、754a、754b、756a、756b、950a、950b、952a、952b、954a、954b、956a、956b、1150a、1150b、1152a、1152b、1154a、1154b、1156a、1156b、1350a、1350b、1350c、1352a、1352b、1352c、1354a、1354b、1354c、1356a、1356b、1356c、1550a、1550b、1550c、1552a、1552b、1552c、1554a、1554b、1554c、1556a、1556b、1556c、1750a、1750b、1750c、1752a、1752b、1752c、1754a、1754b、1754c、1756a、1756b、1756c…通孔，220、222、224、226、2120、2122、2124、2126…信号用通孔，230、232、234、236、2130、2132、2134、2136…配线图案，270、272、274、276、770、772、774、776、970、972、974、976、1170、1172、1174、1176、1370、1372、1374、1376、1570、1572、1574、1576、1770、1772、1774、1776…金属膜，780、782、784、786、980、982、984、986、1180、1182、1184、1186、1380、1382、1384、1386、1580、1582、1584、1586、1780、1782、1784、1786…凹部，400、2200…电路基板，402、2202…基体，1900…光发送装置，1904…光源，1906…调制信号生成部，1908…调制数据生成部。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。

<第一实施方式>

图1A、1B、1C是表示本发明的第一实施方式的光调制器的结构的图。

本光调制器100具备：光调制元件102；收容光调制元件102的壳体104；柔性配线板(FPC)106；用于使光向光调制元件102入射的光纤108；将从光调制元件102输出的光向壳体104的外部引导的光纤110。

光调制元件102是DP―QPSK光调制器，例如具备设置在LN基板上的4个马赫-曾德尔型光波导、分别设置在该马赫-曾德尔型光波导上并调制在光波导内传播的光波的4个高频电极(RF电极)。从光调制元件102输出的2个光通过例如透镜光学系统(未图示)进行极化合成，经由光纤110向壳体104的外部引导。

壳体104具备与上述光调制元件102具备的4个RF电极(未图示)分别连接的4个信号用引线管脚120、122、124、126。设置于壳体104的信号用引线管脚120、122、124、126插通于在FPC106设置的后述的信号用通孔220、222、224、226，该信号用通孔220、222、224、226与信号用引线管脚120、122、124、126之间分别通过例如焊料而连接及固定。

图2A、2B、2C是表示FPC106的结构的图。在此，图2A是表示FPC106的一个面(称为正面)的结构的图，图2B是沿着图2A所示的边202的FPC106的侧视图，图2C是表示FPC106的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图3是图2A所示的A部的从斜上方观察的立体图。

FPC106使用以例如聚酰亚胺为主原料的基板(以下，称为FPC基板)来制作。FPC106例如俯视观察构成为矩形。如上所述，FPC2006的形状为了极力缩短配线图案并将微波损失抑制得较低而通常成为横长的长方形。因此，在本实施方式中，与FPC2006同样，FPC106呈矩形形状。但是，FPC106的形状并不局限于此，可以具有任意的形状。

在图2A所示的FPC106的正面，在图示下侧的一条边202的附近沿着该一条边202的方向并列设置有4个焊盘210、212、214、216。而且，在与边202相对的另一条边204的一侧，例如沿着边204的方向并列设置有4个信号用通孔220、222、224、226。此外，4个焊盘210、212、214、216分别通过配线图案230、232、234、236而与信号用通孔220、222、224、226电连接。

如上所述，4个信号用通孔220、222、224、226分别与壳体104具备的4个信号用引线管脚120、122、124、126连接，对于构成外部的电路基板上设置的电子电路的一部分的焊盘(通过例如焊料)，分别电连接焊盘210、212、214、216，由此，从该电子电路输出的高频信号经由FPC106及引线管脚120、122、124、126向光调制元件102的4个RF电极分别施加。

设于FPC106的配线图案230、232、234、236可以使用微带线路、共平面线路、接地共平面线路等作为高频用的信号线路而公知的线路构造来构成，对应于该构造，在FPC106上也可设置接地图案(未图示)。

FPC106的尺寸与上述的以往的FPC2006同样，为了极力缩短配线图案230、232、234、236并将微波损失抑制得较低，例如长边方向(边202的方向)的长度成为约20mm以下，短边方向(与边202垂直的方向)的长度成为约10mm以下。

另外，在图2C所示的FPC106的反面，在与正面的焊盘210、212、214、216对应的位置(或相对的位置)分别设置焊盘240、242、244、246。在此，正面的焊盘210、212、214、216分别相当于第一焊盘，反面的焊盘240、242、244、246分别相当于第二焊盘。

图4A、4B是表示在构成有电子电路的电路基板上连接了光调制器100的状态的一例的图，图4A是从光调制器100的上表面方向观察的图，图4B是图4A的BB剖面向视图。需要说明的是，在图4B中，关于光调制器100的内部的结构省略记载。

光调制器100和电路基板400固定于例如光发送装置的壳体内的基体402。如图4A所示，光调制器100的FPC106从与信号用引线管脚120、122、124、126连接的连接部分向图示左方延伸，如图4B所示，以左侧端部与电路基板400接触的方式向图示斜左下方向弯曲，由此，设置在与FPC106的反面的焊盘240、242、244、246分别对应的正面的位置上的焊盘210、212、214、216通过例如焊料而固定并电连接于电路基板400上的焊盘410、412、414、416(在图4A中，正面的焊盘210、212、214、216处于与反面的焊盘240、242、244、246重叠的位置，因此未图示)。而且，虽然未图示，但是也存在光调制器100固定在电路基板400上的结构。

尤其是在本实施方式的光调制器100中，如图2A、2B、2C所示，与电路基板400的焊盘410、412、414、416电连接的FPC106的正面的焊盘210、212、214、216分别通过3个通孔250a、250b、250c、通孔252a、252b、252c、通孔254a、254b、254c及通孔256a、256b、256c而分别与对应的FPC106的反面的焊盘240、242、244、246连接。

在此，通孔250a、250b、250c、通孔252a、252b、252c、通孔254a、254b、254c及通孔256a、256b、256c分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料填满(即，构成作为过孔)，因此，FPC106的正面的焊盘210、212、214、216分别经由这些通孔而与对应的FPC106的反面的焊盘240、242、244、246热连接。

此外，如图2B及图3所示，FPC106的正面的焊盘210、212、214、216与分别对应的FPC106的反面的焊盘240、242、244、246通过FPC106的边202侧的侧面(或端面)上形成的金属膜270、272、274、276也分别相互热连接。在图3中，作为一例，示出正面的焊盘210与反面的焊盘240经由设于侧面的金属膜270(图示阴影部分)而连接的情况。

由此，在本实施方式中，在将FPC106的正面的焊盘210、212、214、216向电路基板400的焊盘410、412、414、416进行焊接时，如果分别使焊铁与FPC106的反面的对应的焊盘240、242、244、246接触，则焊铁的热量通过通孔250a、250b、250c、通孔252a、252b、252c、通孔254a、254b、254c及通孔256a、256b、256c以及在FPC106的边202上设置的金属膜270、272、274、276，有效地向焊盘210、212、214、216传递。

因此，配置在FPC106的焊盘210、212、214、216与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的焊料被有效地加热，能抑制电路基板400的焊盘410、412、414、416与FPC106的焊盘210、212、214、216之间的焊料浮起等的发生，能抑制焊接状态的不均。

其结果是，能抑制焊盘210、212、214、216与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的各个连接部分的高频传播特性的不均，因此能确保光调制器100的良好的调制动作。

此外，在本实施方式中，在FPC106的边202的端部设置金属膜270、272、274、276，因此即使在例如介于FPC106与电路基板400之间的熔融的焊料(熔融焊料)的量多而从焊盘210等的金属膜的区域溢出的情况下，该溢出的过剩的熔融焊料如图5所示与边202端部的金属膜270等接触，由于该熔融焊料的正面张力而形成平缓的曲面(弯月面)而固化(固化的焊料的一例在图5中由标号500表示)。因此，在本实施方式中，不是像以往那样焊料局部存在于导体图案(例如焊盘410等)上(参照图23B)，沿着该导体图案的高频阻抗难以产生阶梯状的变化。而且，焊盘210等与电路基板400的焊盘410等之间的连接部的焊料形状具有上述弯月曲面，成为不均少的形状，因此与上述焊料浮起等的抑制效果相互结合，能进一步抑制该连接部分及其周边的高频传播特性的不均。

需要说明的是，从FPC106的反面的焊盘240、242、244、246的对于正面的焊盘210、212、214、216的加热在形成这些焊盘的金属膜(例如金(Au))的膜厚越大且导热率及热容量越大时越良好，但是如果膜厚变厚，则该焊盘部分的FPC106的挠性下降，钎焊作业时的焊盘210、212、214、216与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的紧贴性下降，反而焊接部的连接状态恶化。

图6是改变构成焊盘210、212、214、216的金属膜厚而评价了FPC106的焊盘210、212、214、216与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的焊接部的均匀性及完成品质、以及焊接作业时的FPC106的挠性的良好与否的结果。在此，FPC106的焊盘210等使用的金属为Au(金)，焊盘210等的宽度及长度为350μm及1.3mm。

焊接部的均匀性及完成品质以及FPC106的挠性以◎(极良)、○(良)、△(不充分)、×(差)这4个等级进行了判定。焊接部的均匀性及完成品质的判定以社团法人日本焊接协会制定的“微焊接技术认定·鉴定试验中的品质判定基准”(JWES-MS060801J)为基础，考虑完成的均匀性而进行。该品质判定基准基于JIS C 61191“印制配线板安装”记载的高可靠性设备的品质基准，并相比该JIS的要求基准而规定了具体的品质判定基准。而且，FPC106的挠性的评价通过焊料接合部(例如图5的焊盘240的部分)的浮起、倾斜固定、偏离等进行。

在上述评价的结果中得到了如下的见解：焊盘210等的金属膜厚为10μm以上，焊接部的均匀性及完成品质良好，但是该金属膜厚超过60μm时，FPC106的挠性恶化而作业性下降。因此，设置在FPC上的焊盘的金属膜厚优选为10μm以上且60μm以下。例如，在本实施方式的光调制器100中，焊盘210、212、214、216使用厚度40μm的金(Au)的厚膜构成。

构成FPC上形成的焊盘的金属(例如金(Au))膜从制作工艺的工时或物资成本的观点等出发，通常是厚度为几μm左右的薄膜，相对于此，根据上述评价而得到的优选的金属膜厚是其约10倍。

通常，相对于构成焊盘的金属的膜厚而焊料的量过多或加热时间过长时，产生构成焊盘的金属溶出到焊料中而焊盘消失(或者，焊盘是由异种金属形成的双层构造的情况下，上层金属溶出而仅残留有底层金属)这样的所谓“(焊料)被吃”现象，FPC上的焊盘与电路基板的焊盘之间的焊料浮起容易产生。尤其是在光调制器的FPC使用那样的宽度为1mm以下，长度为1mm左右的小焊盘的情况下，难以高精度地将使用的焊料量控制成适当量，通常，为了避免由焊料不足引起的连接不良，而焊料量处于增多的倾向。此外，在光调制器使用的FPC中，需要将多个焊盘同时或连续地焊接于电路基板的焊盘，因此为了使全部的焊盘上升至焊料熔融所需的温度而该FPC的焊盘排列部分的加热时间处于变长的倾向。其结果是，光调制器使用的FPC上设置的焊盘设为以往那样的几μm左右的金属薄膜的情况下，容易产生该焊盘中的焊料被吃现象。

相对于此，在本实施方式的光调制器100中，如上所述使用厚度10～60μm的金属厚膜来构成FPC106的焊盘210、212、214、216，因此与上述的从FPC反面向正面的高效的加热的效果相互结合，能进一步抑制以上述的焊料被吃现象为起因的该焊盘与电路基板焊盘之间的焊接不良(例如焊料浮起)的发生。

接下来，使用图7A、7B、7C、图8、图9A、9B、9C、图10、图11A、11B、11C、图12、图13A、13B、13C、图14、图15A、15B、15C、图16、图17A、17B、17C、图18，说明本实施方式的变形例。以下所示的FPC可以取代FPC106而使用于光调制器100。

〔第一变形例〕

首先，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第一变形例。

在图2A、2B、2C、图3所示的FPC106中，通过在沿着边202的平坦的侧面上设置的金属膜270等，将正面的焊盘210等与反面的焊盘240等连接，例如由焊铁加热后的焊盘240等的热量也经由金属膜270等向焊盘210等传递，进行焊盘210等与电路基板400的焊盘410等之间的焊接。

相对于此，在本变形例中，在将正面及反面的焊盘连接的金属膜所设置的FPC的侧面部分的至少一部分具有(例如从正面侧观察时)俯视图中为半圆状的凹部，在包含该凹部的侧面部分形成金属膜。

图7A、7B、7C是表示本变形例的可以取代FPC106而使用的FPC700的结构的图。需要说明的是，在图7A、7B、7C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图7A是表示FPC700的一个面(称为正面)的结构的图，图7B是沿着图7A所示的边202的FPC700的侧视图，图7C是表示FPC700的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图8是表示图7A所示的C部的详细情况的立体图。

图7A、7B、7C所示的FPC700具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面，取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘710、712、714、716。而且，在其反面，取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘740、742、744、746。

另外，FPC700的正面的焊盘710、712、714、716分别通过2个通孔750a、750b、通孔752a、752b、通孔754a、754b及通孔756a、756b而分别与对应的FPC700的反面的焊盘740、742、744、746连接。

在此，通孔750a、750b、通孔752a、752b、通孔754a、754b及通孔756a、756b分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料填满，因此，FPC700的正面的焊盘710、712、714、716分别经由上述的通孔而与对应的FPC700的反面的焊盘740、742、744、746热连接。

另外，FPC700在沿着一条边202的侧面中的与焊盘710、712、714、716分别对应的位置设有金属膜770、772、774、776，通过这些金属膜，将正面的焊盘710、712、714、716与反面的焊盘740、742、744、746分别热连接。在图8中，作为一例，示出正面的焊盘710与反面的焊盘740经由在侧面设置的金属膜770(图示阴影部分)而连接的情况。

尤其是在本变形例的FPC700中，在沿着边202的FPC700的侧面中的设置有金属膜770、772、774、776的部分，分别具有(例如从正面观察时)俯视图中为半圆状的4个凹部780、782、784、786。由此，在本变形例中，从焊盘710、712、714、716的边202侧端部溢出的焊料通过毛细管现象而进入凹部780、782、784、786，以与金属膜770、772、774、776接合的状态形成弯月曲面并固化，因此能够有效地防止该溢出的焊料向电路基板400的焊盘410、412、414、416流出的情况。其结果是，在本变形例中，与FPC106相比，更能减少焊盘710、712、714、716与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的连接部分的焊料形状(固化后的形状)的不均，能够得到稳定的高频传播特性。

〔第二变形例〕

接下来，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第二变形例。

在图7A、7B、7C所示的第一变形例的FPC700中，在沿着边202的侧面设置有凹部780、782、784、786，通过在包含这些凹部的侧面部的区域设置的金属膜770、772、774、776，将正面的焊盘710、712、714、716与反面的焊盘740、742、744、746热连接。

相对于此，在本变形例中，将正面及反面的焊盘相互热连接的金属膜仅在FPC的侧面设置的凹部的内表面且遍及该凹部内表面的整面地形成。

图9A、9B、9C是表示本变形例的可以取代FPC106使用的FPC900的结构的图。需要说明的是，在图9A、9B、9C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图9A是表示FPC900的一个面(称为正面)的结构的图，图9B是图9A所示的沿着边202的FPC900的侧视图，图9C是表示FPC900的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图10是表示图9A所示的D部的详细情况的立体图。

图9A、9B、9C所示的FPC900具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘910、912、914、916。而且，在其反面取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘940、942、944、946。

另外，FPC900的正面的焊盘910、912、914、916分别通过2个通孔950a、950b、通孔952a、952b、通孔954a、954b及通孔956a、956b而分别与对应的FPC900的反面的焊盘940、942、944、946连接。

在此，通孔950a、950b、通孔952a、952b、通孔954a、954b及通孔956a、956b分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料充满，因此，FPC900的正面的焊盘910、912、914、916分别通过这些通孔而与对应的FPC900的反面的焊盘940、942、944、946热连接。

另外，FPC900在沿着一条边202的侧面中的与焊盘910、912、914、916分别对应的位置具有(例如从正面观察时)俯视图中为半圆状的4个凹部980、982、984、986。并且，仅在凹部980、982、984、986的内表面且遍及该内表面的整面地设有金属膜970、972、974、975(图示阴影部分)，通过这些金属膜，将正面的焊盘910、912、914、916与反面的焊盘940、942、944、946分别热连接。在图10中，作为一例，示出正面的焊盘910与反面的焊盘940经由设于侧面的金属膜970(图示阴影部分)而连接的情况。

由此，在本变形例的FPC900中，与图7A、7B、7C所示的第一变形例的FPC700同样，从焊盘溢出的焊料通过毛细管现象而进入凹部980、982、984、986的部分，以与金属膜770、772、774、775接合的状态形成弯月曲面并固化，因此能够减少焊接部的形状的不均而得到稳定的高频传播特性。而且，如果以穿过在例如椭圆形的FPC设置的通孔的中心的方式将该椭圆形FPC切断，将该切断面作为边202而制作FPC900，则能够容易地设置凹部980、982、984、986，因此FPC900相比图7A、7B、7C所示的第一变形例的FPC700而容易制作。

〔第三变形例〕

接下来，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第三变形例。

在图9A、9B、9C所示的第二变形例的FPC900中，在沿着边202的侧面设置凹部980、982、984、986，通过仅在这些凹部的内表面且遍及该凹部内表面的整面地设置的金属膜970、972、974、976，将正面的焊盘910、912、914、916与反面的焊盘940、942、944、946热连接。

相对于此，在本变形例中，将正面及反面的焊盘相互热连接的金属膜仅形成于在FPC的侧面设置的凹部的内表面的一部分。

图11A、11B、11C是表示本变形例的可以取代FPC106而使用的FPC1100的结构的图。需要说明的是，在图11A、11B、11C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图11A是表示FPC1100的一个面(称为正面)的结构的图，图11B是图11A所示的沿着边202的FPC1100的侧视图，图11C是表示FPC1100的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图12是表示图11A所示的E部的详细情况的立体图。

图11A、11B、11C所示的FPC1100具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面，取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘1110、1112、1114、1116。而且，在其反面，取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘1140、1142、1144、1146。

另外，FPC1100的正面的焊盘1110、1112、1114、1116分别通过2个通孔1150a、1150b、通孔1152a、1152b、通孔1154a、1154b及通孔1156a、1156b而分别与对应的FPC1100的反面的焊盘1140、1142、1144、1146连接。

在此，通孔1150a、1150b、通孔1152a、1152b、通孔1154a、1154b及通孔1156a、1156b分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料充满，因此，FPC1100的正面的焊盘1110、1112、1114、1116分别经由这些通孔而与对应的FPC1100的反面的焊盘1140、1142、1144、1146热连接。

另外，FPC1100在沿着一条边202的侧面中的与焊盘1110、1112、1114、1116分别对应的位置具有(例如从正面观察时)俯视图中为半圆状的4个凹部1180、1182、1184、1186。并且，在凹部1180、1182、1184、1186的内表面的一部分，分别设有与正面的焊盘1110、1112、1114、1116连接的金属膜1170、1172、1174、1176。在图12中，作为一例，示出在凹部1180内的内表面的一部分上设置的与正面的焊盘1110连接的金属膜1170(图示阴影部分)。

由此，在FPC1100中，与图9A、9B、9C所示的第二变形例的FCP900同样，从焊盘溢出的焊料通过毛细管现象而聚集于凹部1180、1182、1184、1186的金属膜1170、1172、1174、1176的部分，以与这些金属膜接合的状态形成弯月曲面而固化，因此能够减少焊接部的形状的不均而得到稳定的高频传播特性。

需要说明的是，凹部1180、1182、1184、1186的内表面的金属膜1170、1172、1174、1176例如可以应用通过圆形的模具冲裁出设置在FPC上的金属的图案并制作通孔时的、该金属向该通孔内部的返回来制作。例如，只要在椭圆形的FPC上并列形成应成为焊盘1110、1112、1114、1116的长的4个矩形的金属图案，在各个金属图案，以作为整体而成为一列的方式，通过基于圆形的模具的冲裁而形成各一个通孔(在各通孔的内表面的一部分，如上所述，通过金属图案的金属的返回而形成与该金属图案连接的金属膜)，沿着通过该形成的各通孔的中心的线将该椭圆形的FPC切断而形成为边202即可。

需要说明的是，关于通孔1150a、1150b、1150c、1152a、1152b、1152c、1154a、1154b、1154c、1156a、1156b、1156c，也可以不在其内表面的整面设置金属膜，而是与上述同样，通过使用了圆形的模具的冲裁，在其内表面的一部分设置与对应的焊盘1110、1112、1114、1116连接的金属膜。这种情况下，从FPC1100的反面的焊盘1140、1142、1144、1146向正面的焊盘1110、1112、1114、1116的导热性升高，因此通过被按压于反面的焊铁等，能够减少正面的焊盘1110、1112、1114、1116与电路基板400的焊盘410、412、414、416之间的连接部的焊料形状及连接品质的不均。

另外，在本变形例中，在凹部1180、1182、1184、1186的内表面的一部分，分别设置与正面的焊盘1110、1112、1114、116连接的金属膜1170、1172、1174、1176，但是并不局限于此，也可以还在凹部1180、1182、1184、1186的内表面中的未设置金属膜1170、1172、1174、1176的区域的一部分，分别设置与反面的焊盘1140、1142、1144、1146连接的金属膜。这种情况下，通过在凹部1180、1182、1184、1186的内表面设置的这些金属膜，能够更有效地使从焊盘1110等溢出的焊料通过毛细管现象而聚集于凹部1180等并固化，能够减少焊接部的形状的不均而得到稳定的高频传播特性。

〔第四变形例〕

接下来，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第四变形例。

相对于此，在本变形例中，在设置将正面及反面的焊盘连接的金属膜的FPC的侧面部分具有与对应的焊盘相同宽度的(例如从正面观察时)俯视图中为矩形形状的凹部，在该凹部的底面的整个区域形成上述金属膜。

图13A、13B、13C是表示本变形例的可以取代FPC106而使用的FPC1300的结构的图。需要说明的是，在图13A、13B、13C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图13A是表示FPC1300的一个面(称为正面)的结构的图，图13B是沿着图13A所示的边202的FPC1300的侧视图，图13C是表示FPC1300的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图14是表示图13A所示的F部的详细情况的立体图。

图13A、13B、13C所示的FPC1300具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面，取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘1310、1312、1314、1316。而且，在其反面，取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘1340、1342、1344、1346。

另外，FPC1300的正面的焊盘1310、1312、1314、1316分别通过3个通孔1350a、1350b、1350c、通孔1352a、1352b、1352c、通孔1354a、1354b、1354c及通孔1356a、1356b、1356c而分别与对应的FPC1300的反面的焊盘1340、1342、1344、1346连接。

在此，通孔1350a、1350b、1350c、通孔1352a、1352b、1352c、通孔1354a、1354b、1354c及通孔1356a、1356b、1356c分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料充满，因此，FPC1300的正面的焊盘1310、1312、1314、1316分别经由这些通孔而与对应的FPC1300的反面的焊盘1340、1342、1344、1346热连接。

另外，FPC1300在沿着一条边202的侧面(或端面)中的与焊盘1310、1312、1314、1316分别对应的位置设有金属膜1370、1372、1374、1376，通过这些金属膜，将正面的焊盘1310、1312、1314、1316与反面的焊盘1340、1342、1344、1346分别热连接。

尤其是在本变形例的FPC1300中，在沿着边202的FPC1300的侧面中的设置有金属膜1370、1372、1374、1376的部分，分别具有与对应的焊盘1310、1312、1314、1316相同宽度的(例如从正面观察时)俯视图中为矩形形状的4个凹部1380、1382、1384、1386。即，在凹部1380、1382、1384、1386的底面(即，与边202平行的面)的整个区域设有金属膜1370、1372、1374、1376。在图14中，作为一例，示出设置在凹部1380的底面上的将正面的焊盘1310与反面的焊盘1340连接的金属膜1370(图示阴影部分)。

由此，在本变形例中，即使在电路基板400的焊盘410、412、414、416的宽度比FPC1300的焊盘1310、1312、1314、1316的宽度宽的情况下，从焊盘1310、1312、1314、1316的边202侧的端部溢出的焊料的大部分也留在凹部1380、1382、1384、1386的内部，与金属膜1370、1372、1374、1376接触而形成平缓的弯月曲面，因此能抑制电路基板400的焊盘410等与FPC1300的焊盘1310等之间的连接部的焊料形状及高频传播特性的不均。

〔第五变形例〕

接下来，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第五变形例。

在图13A、13B、13C所示的第四变形例的FPC1300中，设置将正面及反面的焊盘连接的金属膜的FPC的侧面部分具有与对应的焊盘相同的宽度的矩形形状的凹部，在该凹部的底面的整个区域形成有金属膜。

相对于此，在本变形例中，与第四变形例的FPC1300同样，在设置将正面及反面的焊盘连接的金属膜的FPC的侧面部分形成有俯视图中为矩形形状的凹部，但是该凹部具有比对应的焊盘的宽度宽的宽度，在该凹部的底面的一部分形成有上述金属膜。

图15A、15B、15C是表示本变形例的可以取代FPC106而使用的FPC1500的结构的图。需要说明的是，在图15A、15B、15C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图15A是表示FPC1500的一个面(称为正面)的结构的图，图15B是沿着图15A所示的边202的FPC1500的侧视图，图15C是表示FPC1500的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图16是表示图15A所示的F部的详细情况的立体图。

图15A、15B、15C所示的FPC1500具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面，取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘1510、1512、1514、1516。而且，在其反面，取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘1540、1542、1544、1546。

另外，FPC1500的正面的焊盘1510、1512、1514、1516分别通过3个通孔1550a、1550b、1550c、通孔1552a、1552b、1552c、通孔1554a、1554b、1554c及通孔1556a、1556b、1556c而分别与对应的FPC1500的反面的焊盘1540、1542、1544、1546连接。

在此，通孔1550a、1550b、1550c、通孔1552a、1552b、1552c、通孔1554a、1554b、1554c及通孔1556a、1556b、1556c分别是内表面被金属化及/或内部由焊料等导电材料充满，因此，FPC1500的正面的焊盘1510、1512、1514、1516分别经由这些通孔而与对应的FPC1500的反面的焊盘1540、1542、1544、1546热连接。

另外，FPC1500在沿着一条边202的侧面中的与焊盘1510、1512、1514、1516分别对应的位置设有金属膜1570、1572、1574、1576，通过这些金属膜，将正面的焊盘1510、1512、1514、1516与反面的焊盘1540、1542、1544、1546分别热连接。

尤其是在本变形例的FPC1500中，沿着边202的FPC1500的侧面中的设置有金属膜1570、1572、1574、1576的部分分别具有4个凹部1580、1582、1584、1586，这4个凹部1580、1582、1584、1586具有比对应的焊盘1510、1512、1514、1516宽的宽度且(例如从正面观察时)俯视图中为矩形形状。在图16中，作为一例，示出设置在凹部1580的底面的一部分上的将正面的焊盘1510与反面的焊盘1540连接的金属膜1570(图示阴影部分)。

通过本结构，在本变形例中，凹部1580等的宽度形成得比焊盘1510等的宽度宽，因此从上部容易目视确认在电路基板400上形成的对应的焊盘410等，因此即使在电路基板400上的焊盘410等的宽度非常小的情况下，也能够减小焊盘410等与焊盘1510等之间的位置偏离等组装不均。而且，即使在为了增大焊盘部的连接强度或导热而增多焊料量的情况下，由于凹部1580等的宽度形成得宽，因此在凹部1580等的侧面也能够使多余的焊料更多地固化，因此能够增大多余的焊料的容许量。结果是，焊接部的完成品质及连接形状稳定，得到能够使高频特性的不均更稳定等效果。

〔第六变形例〕

接下来，说明图1所示的光调制器100使用的FPC106的第六变形例。

相对于此，在本变形例中，与第四变形例的FPC1300同样，在设置将正面及反面的焊盘连接的金属膜的FPC的侧面部分形成有俯视矩形形状的凹部，但是该凹部具有比对应的焊盘的宽度窄的宽度，在该凹部的内表面的整个区域形成有上述金属膜。

图17A、17B、17C是表示本变形例的可以取代FPC106而使用的FPC1700的结构的图。需要说明的是，在图17A、17B、17C中，关于与图2A、2B、2C所示的FPC106相同的构成要素，使用与图2A、2B、2C中的标号相同的标号，援引上述的关于图2A、2B、2C的说明。

图17A是表示FPC1700的一个面(称为正面)的结构的图，图17B是沿着图17A所示的边202的FPC1700的侧视图，图17C是表示FPC1700的另一个面(称为反面)的结构的图。而且，图18是表示图17A所示的F部的详细情况的立体图。

图17A、17B、17C所示的FPC1700具有与图2A、2B、2C所示的FPC106同样的结构，但是在其正面，取代焊盘210、212、214、216而设有焊盘1710、1712、1714、1716。而且，在其反面，取代焊盘240、242、244、246而设有焊盘1740、1742、1744、1746。

另外，FPC1700的正面的焊盘1710、1712、1714、1716分别通过3个通孔1750a、1750b、1750c、通孔1752a、1752b、1752c、通孔1754a、1754b、1754c及通孔1756a、1756b、1756c而分别与对应的FPC1700的反面的焊盘1740、1742、1744、1746连接。

在此，通孔1750a、1750b、1750c、通孔1752a、1752b、1752c、通孔1754a、1754b、1754c及通孔1756a、1756b、1756c分别是内表面被金属化，及/或内部由焊料等导电材料充满，因此，FPC1700的正面的焊盘1710、1712、1714、1716分别经由这些通孔而与对应的FPC1700的反面的焊盘1740、1742、1744、1746热连接。

另外，FPC1700在沿着一条边202的侧面中的与焊盘1710、1712、1714、1716分别对应的位置设有金属膜1770、1772、1774、1776，通过这些金属膜，将正面的焊盘1710、1712、1714、1716与反面的焊盘1740、1742、1744、1746分别热连接。

尤其是在本变形例的FPC1700中，在沿着边202的FPC1700的侧面中的设置有金属膜1770、1772、1774、1776的部分，分别具有4个凹部1780、1782、1784、1786，这4个凹部1780、1782、1784、1786具有比对应的焊盘1710、1712、1714、1716窄的宽度且(例如从正面观察时)俯视图中为矩形形状。由此，在本变形例中，与图7A、7B、7C所示的第一变形例的FPC700同样，从焊盘1710、1712、1714、1716的边202侧端部溢出的焊料通过毛细管现象而进入凹部1780、1782、1784、1786，因此能够有效地防止该溢出的焊料向电路基板400的焊盘410、412、414、416流出的情况。其结果是，在本变形例中，与FPC106相比，能够进一步减少焊盘1710、1712、1714、1716与电路基板400的焊盘410、412、414、414之间的连接部分的焊料形状(固化后的形状)的不均，能够得到稳定的高频传播特性。

需要说明的是，在本变形例中，为在凹部1780、1782、1784、1786的各自的3个内侧面的整个区域分别设有金属膜1770、1772、1774、1776的构成，但是并不局限于此，也可以在该3个内侧面的至少一个的至少一部分设置将正面的焊盘1710等与反面的焊盘1740等连接的金属膜1770等。

<第二实施方式>

接下来，说明本发明的第二实施方式。本实施方式是搭载有第一实施方式所示的光调制器100(包括具备图7A、7B、7C、图8、图9A、9B、9C、图10、图11A、11B、11C、图12、图13A、13B、13C、图14、图15A、15B、15C、图16、图17A、17B、17C、图18所示的任意的变形例的FPC的光调制器)的光发送装置。

图19是表示本实施方式的光发送装置的结构的图。本光发送装置1900具有光调制器1902、使光向光调制器1902入射的光源1904、调制信号生成部1906、调制数据生成部1908。

光调制器1902是图1所示的光调制器100(可以取代FPC106而具备图7A、7B、7C、图8、图9A、9B、9C、图10、图11A、11B、11C、图12、图13A、13B、13C、图14、图15A、15B、15C、图16、图17A、17B、17C、图18所示的FPC700、900、1100、1300或1700的任一个)。调制数据生成部1908接收从外部赋予的发送数据，生成用于发送该发送数据的调制数据(例如，将发送数据转换或加工成规定的数据格式后的数据)，并将该生成的调制数据向调制信号生成部1906输出。

调制信号生成部1906是输出用于使光调制器1902进行调制动作的电信号的电子电路，基于调制数据生成部1908输出的调制数据，生成用于使光调制器1902进行按照该调制数据的光调制动作的高频信号即调制信号，向光调制器100输入。该调制信号由与光调制器100具备的光调制元件102的4个RF电极(未图示)对应的4个RF信号构成。

该4个RF信号向光调制器100的FPC106(如上所述，可以是关于FPC106的上述的变形例的任一个)的焊盘210、212、214、216分别输入，经由配线图案230、232、234、236、信号用通孔220、222、224、226及信号用引线管脚120、122、124、126向上述RF电极分别施加。

由此，从光源1904输出的光由光调制器100调制，成为调制光而从光发送装置1900输出。

尤其是在本光发送装置1900中，由于使用具有上述的结构的光调制器100，因此在将光调制器100装入于光发送装置1900时，能够有效地抑制在光调制器100的FPC106上形成的焊盘210等与光发送装置1900的电路基板(未图示)上的对应的焊盘之间的连接部的焊接形状及高频传播特性不均，确保良好的光传送品质。

需要说明的是，在上述的各实施方式中，示出了具备使用LN作为基板的具有4个RF电极的光调制元件的光调制器，但是本发明并不局限于此，在具有4个以外的个数的RF电极的光调制器及/或使用LN以外的材料作为基板的光调制器中也能够同样地适用。而且，图2A、2B、2C所示的FPC106的结构、及图7A、7B、7C、图8、图9A、9B、9C、图10、图11A、11B、11C、图12、图13A、13B、13C、图14、图15A、15B、15C、图16、图17A、17B、17C、图18所示的该FPC106的变形例的结构不仅可以分别作为单独的FPC而单独使用，而且也可以将上述的结构适当组合而构成一个FPC来使用。

Claims

1.一种光调制器，具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板，其中，

所述柔性配线板具备：

多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；

多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及

多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。

2.根据权利要求1所述的光调制器，其中，

所述金属膜分别由将对应的所述第一焊盘与所述第二焊盘连接的一个金属膜构成，或者由包括与对应的所述第一焊盘连接的金属膜和与对应的所述第二焊盘连接的金属膜的多个金属膜构成。

3.根据权利要求1或2所述的光调制器，其中，

所述柔性配线板具备将所述第一焊盘与所述第二焊盘热连接的通孔或过孔。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光调制器，其中，

在设有所述金属膜的所述柔性配线板的所述侧面设置有俯视图中为半圆状的凹部，

所述金属膜设置于所述凹部的内表面的一部分或全部。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的光调制器，其中，

所述金属膜设置于包含所述凹部的所述侧面的区域。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的光调制器，其中，

在设有所述金属膜的所述柔性配线板的所述侧面设置有俯视图中为矩形形状的凹部，

所述金属膜设置于所述凹部的内表面的一部分或全部。

7.根据权利要求6所述的光调制器，其中，

所述矩形形状的凹部具有与所述第一焊盘的宽度相同、或者比所述第一焊盘的宽度宽、或者比所述第一焊盘的宽度窄的宽度。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光调制器，其中，

所述第一焊盘及第二焊盘的厚度为10μm以上且60μm以下。

9.一种光发送装置，具备：

权利要求1～8中任一项所述的光调制器；及

电子电路，输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号。