CN104914517B - 光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种光模块。光模块包括第一基板和第二基板。第一基板包括第一电极和第一标记。第二基板包括第二电极和第二标记。第二基板形成为使得当第二电极电连接到第一电极时，第一标记的至少一部分在第二标记的附近露出。

Description

光模块
技术领域
这里讨论的实施方式涉及光模块。
背景技术
近年来，诸如光调制器的光模块的构造尺度上的增加和调制速度的增加已经伴随着光传输系统的容量的增加而发展。因此，在其中安装有光模块的光发送器中，希望的是，多个马赫-曾德尔(Mach-Zehnder)形成光波导集成在单个芯片中以便于实现尺寸的减少。在光模块中，例如，通过马赫-曾德尔将光波导形成为彼此平行。两个信号电极和两个接地电极被在光波导中的每一个上图案化。光模块通过将彼此不同的电信号输入到两个信号电极来生成多级调制的信号。在这样的光模块中，所有电信号输入单元被布置在封装的一侧，以便于有利于输入单元(例如，共轴连接器)的安装并且减少其安装面积。
在输入单元布置在其一侧的光模块中，经由设置在封装的侧表面上的共轴连接器输入诸如RF(射频)信号的电信号。此外，用于输入外部电信号的共轴适配器连接到共轴连接器。然而，光模块需要根据共轴适配器的宽度而增加电信号被输入到的信号电极之间的节距。因此，当通道的数目增加时，安装面积也因此增加。
专利文献1：日本特开专利公开No.2002-268574
专利文献2：日本特开专利公开No.2007-188979
为了抑制安装面积的前述增加，已经开发了一种表面安装光模块，在该表面安装光模块中，经由设置在封装中的FPC(柔性印刷电路板)从PCB(印刷电路板)侧输入电信号。在这样的光模块中，PCB上的电极图案和FPC上的电极焊盘利用焊料彼此连接以便于输入电信号。这消除了对于共轴连接器的需要。因此，能够减少电信号被输入到的信号电极之间的节距，从而减少其安装面积。结果，能够实现光发送器的尺寸的减少。
然而，由于通常通过可见的焊接操作来执行PCB上的电极图案与FPC上的电极焊盘之间的连接，因此难以准确地将电极焊盘放置在电极图案上的适合的位置。如果在PCB上的电极图案的位置与FPC上的电极焊盘的位置之间发生了移位，则在PCB与FPC之间产生了阻抗失配。这样的失配成为了使得连接处的每个信号电极的特性阻抗偏离理想值50Ω的因素。特别是在处理高频信号的光模块(例如，光调制器)中，前述阻抗失配增加了高频信号的反射，从而导致了其高频特性的劣化。
因此，本发明的实施方式的一个方面中的目的在于提供一种能够改进高频特性的光模块。
发明内容
根据实施方式的一方面，一种光模块包括：第一基板，其包括第一电极和第一标记；以及第二基板，其包括第二电极和第二标记。第二基板形成为使得当第二电极电连接到第一电极时，第一标记的至少一部分在第二标记的附近露出。
附图说明
图1是示出根据本实施方式的光模块的构造的顶视图；
图2A是示出PCB与FPC之间的连接的示例的部分截面图；
图2B是示出PCB与FPC之间的连接的另一示例的部分截面图；
图3是示出PCB与FPC之间的连接处的移位与特性阻抗之间的关系的图；
图4是示出根据本实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；
图5是示出根据本实施方式的PCB与FPC之间的连接的部分截面图；
图6是示出根据第一变形实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；
图7A是沿着图6的线A-A’截取的截面图；
图7B是沿着图6的线B-B’截取的截面图；
图8是示出根据第二变形实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；
图9是示出根据第三变形实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；
图10是示出根据第四变形实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；
图11是示出根据第五变形实施方式的PCB与FPC之间的连接的顶视图；以及
图12是示出其中安装根据上述实施方式和变形实施方式中的任一个的光模块的发送器的构造的图。
具体实施方式
将参考附图描述优选实施方式。注意的是，本申请所公开的光模块不限于下面的实施方式。
将首先描述根据本申请所公开的实施方式的光模块的构造。图1是示出根据本实施方式的光模块10的构造的顶视图。如图1中所示，通过在形成在晶体基板11上的光波导12附近提供电极13来形成光模块10。晶体基板11由诸如LiNbO3(LN)或LiTaO2的光电晶体制成。通过下述处理来形成光波导12：形成诸如Ti的金属膜并且使得该金属膜进行热扩散或通过执行图案化并且然后在苯甲酸中进行质子交换。光波导12构成了马赫-曾德尔干涉系统并且电极13设置在马赫-曾德尔的平行波导上。
由于电极13利用由于z轴方向上的电场导致的折射率变化，因此电极13被直接布置在光波导12上方。电极13是通过图案化光波导12上的信号电极和地电极而形成的共面电极。为了防止通过光波导12传播的光被信号电极和地电极吸收，光模块10具有位于晶体基板11与电极13之间的缓冲层。缓冲层由SiO2等等制成并且厚度为大约0.2至2μm。
当以高速驱动光模块10时，信号电极和地电极的端子被电阻器彼此连接以形成行波电极并且微波信号被施加到其输入侧。这时，构成马赫-曾德尔的两个光波导12(例如，光波导12a和12b)的折射率例如由于电场而分别改变了+Δna和-Δnb。伴随着这样的改变，光波导12之间的相差也改变。结果，由于马赫-曾德尔干涉而从光波导12输出了相位调制信号光。光模块10能够通过借助于改变电极13的截面形状而控制微波的有效折射率以匹配微波和光的速度来获得高速光响应性质。
根据光模块10，如图1中所示，容纳晶体基板11、光波导12和电极13的封装14经由中继板15设置有FPC 16。如果在FPC 16上的电极中，高频波传播损失较大，则调制带宽变窄，从而增加了其驱动电压。因此，在处理高频信号的光模块10中，想要的是，FPC 16具有尽可能短的长度以便于减少高频波损失。此外，PCB连接到FPC 16。然而，如果在该连接中产生了阻抗失配，则高频信号的反射增加并且传输频率带宽因此变窄。为了防止这样的情况，重要的是，FPC 16上的电极焊盘16a与PCB的电极图案17a之间的连接处的特性阻抗尽可能地接近50Ω。
从PCB的电极图案17a输出的诸如RF信号的电信号经由附接到封装14的FPC16的电极焊盘16a输入到电极13。PCB(电极图案)和FPC 16(电极焊盘)利用焊料彼此连接。因此，与采用共轴适配器的情况相比，电极焊盘16a之间的节距能够变窄，从而允许高密度安装。
图2A是示出PCB 17与FPC 16之间的连接的示例的部分截面图。如图2A中所示，PCB 17的电极图案17a与FPC 16的一端(电极焊盘16a侧)利用焊料S1彼此连接。FPC 16向上延伸并且在其另一端与封装14接触。而且，FPC 16借助于引脚18a和焊料S2和S3固定到封装14上的共轴连接器18。此外，FPC 16经由引脚18a电连接到中继板15和电极13。这使得从电极图案17a输入到电极焊盘16a的诸如RF信号的电信号能够经由FPC 16到达引脚18a并且然后经由中继板15流过电极13。
图2B是示出PCB 17与FPC 16之间的连接的另一示例的部分截面图。如图2B中所示，PCB 17的电极图案17a和FPC 16的一端(电极焊盘16a侧)利用焊料S1彼此连接。FPC 16横向延伸并且在其另一端与封装14接触。而且，FPC 16借助于引脚18a和焊料S2和S3固定到插入在封装14之间的共轴连接器18。此外，FPC 16经由引脚18a电连接到中继板15和电极13。这使得从电极图案17a输入到电极焊盘16a的诸如RF信号的电信号能够经由FPC 16到达引脚18a并且然后经由中继板15流过电极13。
在图2A和图2B中所示的这些构造中的任一个中，想要的是，FPC 16的电极焊盘16a的长度短至大约1毫米以便于抑制电信号的传播损失。此外，对于焊接的操作者来说重要的是，以高的准确性将FPC 16的电极焊盘16a与PCB 17的电极图案17a对准，以便于使得PCB 17与FPC 16之间的连接处的特性阻抗接近理想值50Ω。
图3是示出PCB 17与FPC 16之间的连接处的移位与特性阻抗Z之间的关系的图。在图3中，x轴限定FPC 16的电极焊盘16a与PCB 17的电极图案17a之间的连接处的移位dx(单位：μm)。y轴限定连接处的特性阻抗Z(单位：Ω)。如图3中所示，当电极焊盘16a的上端与电极焊盘17a的上端一致时(当移位dx＝0μm时)，特性阻抗Z接近理想值50Ω。结果，高频波的反射增加，从而使得传输频率带宽劣化。因此，尽可能地抑制特性阻抗Z的移位变得重要。例如，为了将特性阻抗Z的移位保持在1Ω内，要求将连接处的移位dx抑制到大约±100μm的水平。
在根据本实施方式的光模块10中，在PCB 17和FPC 16上设置对准标记以便于改进连接处的对准准确性，并且从而抑制带宽劣化。图4是示出根据本实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图4中所示，在PCB 17与FPC 16之间的连接处，FPC 16的后表面上的电极焊盘16a借助于焊料连接到PCB 17的前表面上的电极图案17a上，以形成信号图案S。此外，在信号图案S的两侧，其它电极焊盘16b和16c借助于焊料分别连接到其它电极图案17b和17c以形成地图案G。这些一个信号图案S和两个地图案G构成了一个通道。
如图4中所示，对准标记16m-1和16m-2被设置在FPC 16的前表面上，每端设置有一个，并且其长度方向与垂直于形成在FPC 16的后表面上的电极焊盘16a的方向对齐。对应于这些对准标记，对准标记17m-1、17m-2、17m-3和17m-4设置在PCB17的前表面上，每端设置有两个，并且其长度方向与垂直于形成在PCB 17的前表面上的电极图案17a的方向对齐。焊接的操作者调整FPC 16的位置，从而对准标记16m-1被布置在对准标记17m-1与17m-2之间。类似地，焊接的操作者调整FPC 16的位置，从而对准标记16m-2被布置在对准标记17m-3与17m-4之间。这样的操作使得移位dx最小。注意的是，虽然可以视觉地进行操作者的调整，但是这样的调整可以利用图像等等来执行。
图5是示出根据本实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的部分截面图。如图5中所示，在根据本实施方式的光模块10中的PCB 17与FPC 16之间的连接处，形成在PCB 17的前表面上的电极图案17a和形成在FPC 16的后表面上的电极焊盘16a经由焊料S1彼此电连接。
如图5中所示，焊料连接仅在FPC 16的将要与PCB 17连接的部分处进行。因此，想要的是，对准标记16m-1和16m-2形成在FPC 16的前表面上的非倾斜区域(例如，在连接的附近)的一定范围内以没有使得焊接操作复杂，如图4中所示。
如上所述，光模块10包括PCB 17和FPC 16。PCB 17包括电极图案17a和与电极图案17a形成在同一表面(例如，前表面)上的对准标记17m-1和17m-2。FPC 16包括电极焊盘16a和形成在与电极焊盘16a不同的表面(例如，前表面)上的对准标记16m-1。FPC 16形成为使得当电极焊盘16a电连接到电极图案17a时，对准标记17m-1和17m-2的至少一部分在对准标记16m-1的附近露出。
此外，在光模块10中，电极焊盘16a和电极图案17a以及对准标记16m-1、16m-2、17m-1、17m-2、17m-3和17m-4之间的相对位置准确性是重要的。因此，想要的是，对准标记16m-1、16m-2、17m-1、17m-2、17m-3和17m-4由与电极焊盘16a和电极图案17a相同的材料(例如，铜箔)制成，从而对准标记16m-1、16m-2、17m-1、17m-2、17m-3和17m-4能够以与形成电极焊盘16a和电极图案17a的步骤相同或靠近的步骤形成。
因此，当焊接的操作者将电极焊盘16a焊接到电极图案17a时的操作性得到了改进。因此，例如改进了电极焊盘16a与电极图案17a之间的对准准确性。结果，抑制了FPC 16与PCB 17之间的连接处的阻抗失配并且因此连接处的特性阻抗Z接近理想值50Ω。这抑制了FPC 16与PCB 17之间的连接处的高频信号的反射。因此，改进了高频特性。结果，抑制了传输频率带宽的劣化。
第一变形实施方式
下面将描述第一变形实施方式。根据第一变形实施方式的光模块具有与根据上述实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于FPC 16在其前表面上具有覆盖材料(例如，覆盖膜)。因此，在第一变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与上述实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
例如，FPC 16由聚酰亚胺等等制成，以便于提供柔性。因此，与PCB 17相比，FPC 16具有较低的与形成在其前表面或后表面上的铜箔的粘附性。电极焊盘16a、电极图案17a、对准标记16m-1和16m-2以及对准标记17m-1、17m-2、17m-3和17m-4例如由铜箔制成。因此，特别是在FPC 16中，电极焊盘16a和对准标记16m-1和16m-2更容易彼此分离。
从抑制这样的分离的角度，想要的是，电极焊盘16a和对准标记16m-1和16m-2形成有大的宽度。然而，为了减少其形成空间或者由于其制造等等的难度，电极焊盘16a或对准标记16m-1和16m-2的宽度通常处于大约100至300μm的范围内。鉴于此，在第一变形实施方式中，在FPC 16的前表面上形成有覆盖材料以便于防止对准标记16m-1和16m-2与FPC 16的前表面分离。注意的是，覆盖材料还形成在FPC 16的后表面上，以便于防止电极焊盘16a等等的分离。
图6是示出根据第一变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图6中所示，覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上，以便于覆盖对准标记16m-1和16m-2的一部分。这使得即使在对准标记16m-1和16m-2的宽度很小时，也能够抑制对准标记16m-1和16m-2由于烙铁与其的接触、高温等等而导致的与FPC 16的分离。然而，如果对准标记16m-1和16m-2被覆盖材料19a覆盖，则焊接的操作者难以视觉地检查对准标记16m-1和16m-2。因此，存在劣化其操作性的可能性。
鉴于此，覆盖材料19a没有覆盖整个对准标记16m-1和16m-2而是仅覆盖其靠近FPC 16的内侧的部分，如图6中所示。换言之，覆盖材料19a形成为使得对准标记16m-1和16m-2仅在FPC 16的边缘部分处露出。由于对准标记16m-1和16m-2在FPC 16的轮廓附近完全地露出，因此这使得能够改进操作者的可视性并且有利于视觉检查。因此，光模块10能够在没有减少焊接的操作性的情况下抑制对准标记16m-1和16m-2的分离。
注意的是，对准标记16m-1和16m-2的宽度不必是均匀的。由覆盖材料19a覆盖的部分的宽度可以形成为大于其它部分的宽度。此外，通过在具有较宽的宽度的部分中提供通孔，能够进一步减少对准标记16m-1和16m-2与FPC 16分离的可能性。注意的是，通孔不必设置为对于对准标记16m-1和16m-2中的每一个设置一个通孔。可以对于对准标记16m-1和16m-2中的每一个设置两个或更多通孔。此外，用于覆盖对准标记16m-1和16m-2的覆盖材料19a可以由透明或半透明材料制成以没有阻挡所覆盖的部分的可视性。
图7A是沿着图6的线A-A’截取的截面图。如图7A中所示，PCB 17的前表面上的电极图案17a利用焊料S11连接到FPC 16的后表面上的电极焊盘16a。然后，焊接的操作者确定电极焊盘16a在电极图案17a上的位置，从而在视觉地检查对准标记16m-1、16m-2、17m-1、17m-2、17m-3和17m-4时，电极图案17a的右端与电极焊盘16a的右端对齐。此外，覆盖对准标记16m-1和16m-2的一部分的覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上。类似地，覆盖信号图案S等等的覆盖材料19b形成在FPC16的后表面上。此外，FPC 16的电极焊盘16a设置有用于将FPC 16的前表面和后表面电连接在一起的通孔T1。注意的是，通孔T1的数目不限于1个，电极焊盘16a可以设置有多个通孔T1。
图7B是沿着图6的线B-B’截取的截面图。如图7B中所示，PCB 17的前表面上的电极图案17c利用焊料S12连接到FPC 16的后表面上的电极焊盘16c。然后，焊接的操作者确定电极焊盘16c在电极图案17c上的位置，从而在视觉地检查对准标记16m-1、16m-2、17m-1、17m-2、17m-3和17m-4时，电极图案17c的右端与电极焊盘16c的右端对齐。此外，覆盖对准标记16m-1和16m-2的一部分的覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上。类似地，覆盖地图案G等等的覆盖材料19b形成在FPC16的后表面上。此外，FPC 16的电极焊盘16c设置有用于将FPC 16的前表面和后表面电连接在一起的通孔T2。注意的是，通孔T2的数目不限于1个，电极焊盘16c可以设置有多个通孔T2。
第二变形实施方式
下面将描述第二变形实施方式。根据第二变形实施方式的光模块具有与根据上述第一变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第二变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第一变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
图8是示出根据第二变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图8中所示，两个对准标记16m-3和16m-4在FPC 16的前表面上形成在彼此垂直的两个方向上(形成为倒L形状)。对应于这些对准标记，对准标记17m-5和17m-6形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-3的右端的位置处。另一方面，对准标记17m-7和17m-8形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-3的下端的位置处。类似地，对准标记17m-9和17m-10形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-4的左端的位置处。另一方面，对准标记17m-11和17m-12形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-4的下端的位置处。
利用上述构造，焊接的操作者能够同时执行PCB 17的电极图案16a与FPC 16的电极焊盘16a之间的垂直方向(电极焊盘16的长度方向)上的对准和水平方向(FPC16的长度方向)上的对准。因此，光模块10能够容易地处理水平方向上的移位和垂直方向上的移位。结果，进一步改进了对准的准确性。
注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m-3和16m-4的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-3和16m-4的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。
第三变形实施方式
下面将描述第三变形实施方式。根据第三变形实施方式的光模块具有与根据上述第二变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第三变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第二变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
图9是示出根据第三变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图9中所示，两个对准标记16m-5和16m-6在FPC 16的前表面上形成在彼此垂直的两个方向上(形成为水平取向的T形)。对应于这些对准标记，对准标记17m-13和17m-14形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-5的右端的位置处。另一方面，对准标记17m-15和17m-16形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-5的下端的位置处。类似地，对准标记17m-17和17m-18形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-6的左端的位置处。另一方面，对准标记17m-19和17m-20形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-6的下端的位置处
当对准标记16m-5的右端和对准标记16m-6的左端由于例如电极焊盘16a等等的短的长度而靠近FPC 16的尖端部分时，对准标记16m-5和16m-6可以形成为水平取向的T形状，如图9中所示。因此，对准标记16m-5和16m-6与FPC 16之间的粘附部分朝向封装侧延伸，从而增加了粘附面积。结果，增加了粘附部分处的强度，从而使得能够抑制其分离。此外，能够灵活地处理PCB 17的电极图案17a与FPC 16的电极焊盘16a的长度的变化。
注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m-5和16m-6的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-5和16m-6的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。
替选地，当存在足够的空间来形成对准标记16m-5和16m-6时，两个对准标记16m-5和16m-6可以不形成为水平取向的T形状，而是形成为垂直取向的T形状(正常的T形状)或者形成为十字形状。然而，注意的是，对准标记16m-5不必形成有直角的交叉。对准标记16m-5可以形成有呈现钝角(狗腿角)或锐角的交叉。此外，形成在FPC 16的两端处的两个对准标记16m-5和16m-6不必具有相同形状。L形状、T形状、十字形状等等可以适当地彼此组合。
第四变形实施方式
下面将描述第四变形实施方式。根据第四变形实施方式的光模块具有与根据上述第三变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第四变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第三变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
图10是示出根据第四变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图10中所示，两个对准标记16m-7和16m-8形成在FPC 16的前表面上以在FPC 16的一个端部附近较薄并且在另一端部处(中心侧)较厚。这进一步减少了对准标记16m-7和16m-8分离的可能性。此外，通过在对准标记16m-7和16m-8的形成为较厚的部分中的每一个中提供通孔T2，能够进一步改进对准标记16m-7和16m-8的粘附的程度。
注意的是，对准标记16m-7和16m-8的宽度可以逐渐地增加(例如，锥形)。
第五修改实施方式
下面将描述第五变形实施方式。根据第五变形实施方式的光模块具有与根据上述第二变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于覆盖材料。因此，在第五变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第二变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
图11是示出根据第五变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图11中所示，覆盖材料19a在对准标记16m-9的右端和下端以及对准标记16m-10的左端和下端中的每一个中具有半圆形开口。这允许覆盖材料19a的钻进(drilling)。因此，光模块10能够在没有使得覆盖材料19a的外形的加工复杂的情况下保持了对准标记16m-9和16m-10的可视性。
注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m-9和16m-10的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-9和16m-10的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。此外，覆盖材料19a的开口的形状可以在没有阻挡焊接的操作者的视觉检查的范围内为任何形状，其包括但不限于半圆形形状、矩形形状、三角形形状、菱形形状等等。此外，FPC 16的两端处形成的开口不必具有相同形状。半圆形形状、矩形形状、三角形形状、菱形形状可以适当地彼此组合。
应用示例
例如由于采用上述光模块10的光调制器能够同时实现提高的高频特性和高可安装性，因此这样的光模块可以有效地应用于发送器。图12是示出其中安装根据上述实施方式和变形实施方式中的任一个的光模块10的发送器100的构造的图。如图12中所示，发送器100包括数据生成电路101、光调制器102和光纤103。这些组件单向或双向地彼此连接以使得能够输入和输出各种信号或数据。由数据生成电路101生成的数据由光调制器102从电信号转换为光信号。该数据然后被利用作为传输介质的光纤103发送到装置的外部。注意的是，光模块10可以应用于接收器而不限于发送器。
在上述实施方式和变形实施方式中，以FPC与PCB之间的焊接连接作为示例描述了用于改进对准准确性的方法。然而，焊接连接不限于此。例如，也能够在FPC与FPC之间或PCB与PCB之间的焊接连接中获得同样的效果。此外，虽然在本示例中示出了光调制器102的应用，但是应用不限于此。本发明能够应用于包括将连接到另一基板的另一装置。
此外，在上述实施方式和变形实施方式中已经描述了FPC 16上的其尖端部分从覆盖材料19a露出的对准标记16m-1、16m-2、……、以及16m-10。然而，对准标记16m-1、16m-2、……、以及16m-10的露出部分不限于尖端部分。例如，对准标记16m-1、16m-2、……、以及16m-10的一部分可以在其中心部分的附近露出。此外，对准标记16m-1、16m-2、……、以及16m-10不必形成在FPC 16的两侧。它们可以仅形成在FPC 16的一侧。此外，对准标记16m-1、16m-2、……、以及16m-10不必仅形成在FPC 16上的两侧。它们可以形成在三个或更多位置处。
此外，在上述描述中，已经描述了各个实施方式和变形实施方式的各个构造和操作。然而，根据上述实施方式和变形实施方式的光模块10均可以还具有专属于其它变形实施方式的组件。实施方式和变形实施方式的组合不限于两个。任何构造都是可能的，例如，实施方式和变形实施方式中的三个或更多个的组合。例如，根据第三和第四变形实施方式的光模块10可以在FPC 16的前表面上具有根据第五变形实施方式的覆盖材料19a。此外，在可兼容的范围内，单个光模块10可以具有在上述实施方式和第一至第五变形实施方式中描述的所有组件。
根据本申请所公开的光模块的实施方式，能够改进高频特性。

Claims (6)

1.一种光模块，所述光模块包括：
第一基板，所述第一基板包括第一电极和与该第一电极形成在同一表面上的第一标记；以及
第二基板，所述第二基板包括第二电极和与该第二电极形成在不同表面上的第二标记，其中，所述第二基板形成为使得当所述第二电极电连接到所述第一电极时，所述第一标记的至少一部分在所述第二标记的附近露出。
2.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二基板在与所述第二电极不同的表面上具有覆盖所述第二标记的一部分的覆盖材料。
3.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二标记形成为L形状。
4.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二标记形成为T形状。
5.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第二标记形成为使得由所述覆盖材料覆盖的部分比其它部分厚。
6.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述覆盖材料设置有露出所述第二标记的一部分的半圆形开口。
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