CN107629719B - 粘合片 - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7075326B2 (ja) * 2018-10-05 2022-05-25 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7219082B2 (ja) * 2018-12-25 2023-02-07 リンテック株式会社 保護シートおよび積層体
WO2021085481A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 三井化学株式会社 光硬化性組成物及び歯科用製品
CN110964450A (zh) * 2019-12-17 2020-04-07 烟台德邦科技有限公司 一种锂电池用发泡胶带及其制备方法
JP2021123603A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 リンテック株式会社 粘着シート
JP7509571B2 (ja) * 2020-05-01 2024-07-02 日東電工株式会社 粘着シート
CN111526613B (zh) * 2020-05-18 2022-07-12 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种铜电极石墨烯电热膜及其制备方法
JP7640255B2 (ja) * 2020-12-01 2025-03-05 日東電工株式会社 半導体ウェハ搭載用基材、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム
JP7736443B2 (ja) * 2021-03-31 2025-09-09 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1312347A (zh) * 2000-02-16 2001-09-12 日东电工株式会社 辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法
TWI225088B (en) * 1998-09-30 2004-12-11 Nitto Denko Corp Method of separating and recovering cut workpieces
JP2007231187A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Nitto Denko Corp 加熱剥離性粘着シート
CN101824283A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 日东电工株式会社 热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法
CN102959030A (zh) * 2011-03-03 2013-03-06 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN104893603A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 日东电工株式会社 粘合片
JP2015185691A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ加工用粘着テープ、該粘着テープの製造方法および半導体ウェハの加工方法
JP2016065209A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317981A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 F S K Kk 粘着シ−ト
JP4428908B2 (ja) * 2002-04-08 2010-03-10 日東電工株式会社 粘着シートを用いた被着体加工方法
JP2007314636A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート
TWI429707B (zh) * 2006-10-20 2014-03-11 電氣化學工業股份有限公司 Film substrate and adhesive tape
JP4151850B2 (ja) * 2006-11-10 2008-09-17 日東電工株式会社 自発巻回性積層シート及び自発巻回性粘着シート
JP2013155295A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Nitto Denko Corp 伸長性加熱剥離型粘着シート
KR101637862B1 (ko) * 2013-03-15 2016-07-07 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
JP6448333B2 (ja) * 2014-12-02 2019-01-09 日東電工株式会社 粘着シート

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI225088B (en) * 1998-09-30 2004-12-11 Nitto Denko Corp Method of separating and recovering cut workpieces
CN1312347A (zh) * 2000-02-16 2001-09-12 日东电工株式会社 辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法
JP2007231187A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Nitto Denko Corp 加熱剥離性粘着シート
CN101824283A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 日东电工株式会社 热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法
CN102959030A (zh) * 2011-03-03 2013-03-06 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN104893603A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 日东电工株式会社 粘合片
JP2015185691A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ加工用粘着テープ、該粘着テープの製造方法および半導体ウェハの加工方法
JP2016065209A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート

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Publication number Publication date
TWI738818B (zh) 2021-09-11
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