CN107627201B - 研磨基板的表面的装置和方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016-139777 | 2016-07-14 | ||
| JP2016139777 | 2016-07-14 | ||
| JP2017-051673 | 2017-03-16 | ||
| JP2017051673A JP6672207B2 (ja) | 2016-07-14 | 2017-03-16 | 基板の表面を研磨する装置および方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107627201A CN107627201A (zh) | 2018-01-26 |
| CN107627201B true CN107627201B (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=61076625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710570004.7A Active CN107627201B (zh) | 2016-07-14 | 2017-07-13 | 研磨基板的表面的装置和方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6672207B2 (enExample) |
| CN (1) | CN107627201B (enExample) |
| TW (1) | TWI703644B (enExample) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020031181A (ja) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
| CN109530845B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-03-26 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具 |
| CN109333337A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-02-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 研磨装置及研磨方法 |
| CN113165135B (zh) * | 2018-12-20 | 2023-11-28 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
| JP7308074B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2023-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7534084B2 (ja) * | 2019-06-18 | 2024-08-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板処理装置 |
| JP7434352B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2024-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP7442314B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2024-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| CN111451869A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-07-28 | 吴学彪 | 一种卡芯片加工设备 |
| CN112589557B (zh) * | 2020-05-21 | 2025-04-29 | 佛山市迪玻机械制造有限公司 | 一种水晶玻璃石材平磨机 |
| JP7491774B2 (ja) * | 2020-08-24 | 2024-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持回転機構、基板処理装置 |
| CN115723035B (zh) * | 2022-09-08 | 2024-05-28 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 用于监控研磨装置的加工状态的系统、方法及双面研磨装置 |
| CN116872067B (zh) * | 2023-09-07 | 2023-12-15 | 西安鸿磊科技有限公司 | 一种用于铝合金模板加工用表面处理设备 |
| CN118386076B (zh) * | 2024-06-17 | 2025-01-21 | 河北长红光电科技有限公司 | 一种红外镜头生产用镜片研磨机 |
| CN119208195B (zh) * | 2024-09-18 | 2025-06-10 | 苏州冠礼科技有限公司 | 一种半导体芯片清洗机 |
| CN120170636B (zh) * | 2025-05-20 | 2025-08-19 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆后处理装置、背面擦洗设备、方法和处理设备 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3447869B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-09-16 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法及び装置 |
| JP2000108024A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Toshiba Mach Co Ltd | Cmp研磨装置 |
| WO2001021356A1 (fr) * | 1999-09-24 | 2001-03-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede et dispositif de meulage des deux faces d'un disque fin |
| US6511368B1 (en) * | 1999-10-27 | 2003-01-28 | Strasbaugh | Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization |
| US6692339B1 (en) * | 1999-11-05 | 2004-02-17 | Strasbaugh | Combined chemical mechanical planarization and cleaning |
| US6461224B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-10-08 | Lam Research Corporation | Off-diameter method for preparing semiconductor wafers |
| KR20070069780A (ko) * | 2005-12-28 | 2007-07-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체용 연마장치 |
| JP5663295B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2015-02-04 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、研磨具を押圧する押圧部材 |
| US20140024299A1 (en) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Wen-Chiang Tu | Polishing Pad and Multi-Head Polishing System |
| JP6100002B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板裏面の研磨方法および基板処理装置 |
| JP6145334B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| JP6113624B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2017-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2017
- 2017-03-16 JP JP2017051673A patent/JP6672207B2/ja active Active
- 2017-07-13 TW TW106123468A patent/TWI703644B/zh active
- 2017-07-13 CN CN201710570004.7A patent/CN107627201B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6672207B2 (ja) | 2020-03-25 |
| TW201812928A (zh) | 2018-04-01 |
| JP2018015890A (ja) | 2018-02-01 |
| TWI703644B (zh) | 2020-09-01 |
| CN107627201A (zh) | 2018-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |