CN107615053A - 接合部评价方法 - Google Patents

接合部评价方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107615053A
CN107615053A CN201680029906.3A CN201680029906A CN107615053A CN 107615053 A CN107615053 A CN 107615053A CN 201680029906 A CN201680029906 A CN 201680029906A CN 107615053 A CN107615053 A CN 107615053A
Authority
CN
China
Prior art keywords
evaluation
junction surface
estimate
voltage
engagement state
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680029906.3A
Other languages
English (en)
Inventor
神原信幸
阿部俊夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Publication of CN107615053A publication Critical patent/CN107615053A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/22—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance
    • G01N27/24—Investigating the presence of flaws
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/20—Investigating the presence of flaws
    • G01N27/205—Investigating the presence of flaws in insulating materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供以用非破坏性的方法检查弱接合而评价接合部的接合状态的方法。该接合部评价方法是，评价具有被粘合材料和另一被粘合材料以粘合剂作为媒介被接合的接合部的复合材料的接合部的接合状态的方法，对接合部外加交流信号，使频率变化并测量电流和电压，从通过测量得到的电流值和电压值，导出与规定的电气特性有关的评价值，将评价值与预先设定的规定的电气特性有关的基准比较，根据评价值偏离基准的偏差量，评价接合部的接合状态。

Description

接合部评价方法
技术领域
本发明涉及接合部评价方法。
背景技术
近年来，适用复合材料作为构成飞机、汽车、车辆、船舶等结构物的结构构件(专利文献1)。复合材料是在树脂材料中组合了碳素纤维等的增强材料的构件。
在结构物中，具有结构构件彼此接合的接合结构的结构物。在接合中，使用螺栓和螺母等的紧固构件、或粘合剂等。在具有接合结构的产品中，为了保证可靠性而需要检测接合状态。接合状态的检查，以往以采用了超音波的非破坏性的方法进行。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2013-508722号公报([0004]段)
发明内容
发明要解决的问题
粘合剂通过锚定效应(物理性的结合)或化学结合使被粘合材料接合。在用粘合剂接合复合材料的构件彼此的情况下，有时粘合力(接合部强度)因表面的污染等原因而极大地下降。将粘合剂的化学性的粘合力因这样的表面的污染等原因而减弱的状态称为弱接合(kissing bond)。
弱接合不是粘合力因空隙等的存在而物理性地下降的状态，所以在采用了超音波的非破坏性的方法中无法检测。弱接合可以用采用了激光的方法检测，但在该方法中粘合界面会被激光破坏。因此不进行采用了激光的方法的产品检查。
目前，由于用非破坏性的方法评价弱接合的方法尚未确立，所以不能保证有关用粘合剂接合的接合结构的可靠性。在可靠性的保证很重要的飞机领域，不认可对结构物适用仅利用粘合剂的接合结构。因此在适用于飞机的接合结构中，需要用紧固构件结合结构构件彼此。
本发明是鉴于这样的情况完成的发明，目的在于提供用非破坏性的方法检查弱接合并评价接合部的接合状态的方法。
解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明的接合部评价方法采用以下步骤。
本发明提供接合部评价方法，是评价具有被粘合材料和另一被粘合材料以粘合剂作为媒介被接合的接合部的复合材料的所述接合部的接合状态的方法，该方法包括：对所述接合部外加交流信号，使频率变化并测量电流和电压，从通过所述测量得到的电流值和电压值，导出与规定的电气特性有关的评价值，将所述评价值与预先设定的所述规定的电气特性有关的基准比较，根据所述评价值偏离所述基准的偏差量，评价所述接合部的接合状态。
上述发明的一方式中，可以将所述规定的电气特性设为介电常数、极化度、静电容量、交流电阻或相位差。
本发明人深入研究的结果，发现了通过电气的方法检测弱接合而可以评价接合部的接合状态的事实。接合部的接合状态(粘合界面的化学的状态)被反映到使频率变化得到的与规定的电气特性有关的评价值上。根据上述发明，通过将评价值与规定的电气特性有关的基准(正常值)比较，可以评价粘合界面的化学状态是否为正常状态。根据上述发明，如果偏离基准的评价值的偏差量小，则接合部的接合状态接近正常状态，如果偏差量大，则可以评价为粘合界面的化学的结合弱。
在上述发明的一方式中，也可以一边对所述接合部的粘合界面施加规定的压力，一边测量所述电流和所述电压。所述压力设为大于1kPa并在100MPa以下。
若对粘合界面施加压力，则粘合界面彼此的粘合状态变化。若在这样的状态下测量电流和电压，则根据粘合界面的化学性的状态，与规定的电气特性有关的评价值变化很大。若施加的压力太大，则有损伤产品的顾虑，所以优选压力在100MPa以下。
在对粘合界面施加压力的情况下，使电极电气接触到所述粘合界面的两端部，测量所述电流和所述电压。
通过使电极电气接触到粘合界面，可以在接合部中流动电流。
在上述发明的一方式中，也可以对所述接合部的粘合界面不施加规定的压力而使频率变化并测量电流和电压，从通过所述测量得到的电流值和电压值导出与介电常数、极化度或静电容量的任意一个有关的第1评价值，将所述第1评价值与所述基准比较并根据所述偏差量对所述接合部的接合状态进行第1评价，对所述接合部的粘合界面一边施加规定的压力一边使频率变化并测量电流和电压，从通过所述测量得到的电流值和电压值导出与交流电阻有关的第2评价值，将所述第2评价值与所述基准比较并根据所述偏差量对所述接合部的接合状态进行第2评价，使所述第1评价和所述第2评价的评价结果相关并综合评价所述接合部的接合状态。
通过使多个评价结果相关，可以高精度地评价接合状态。
发明的效果
根据本发明，通过适用电气的方法，可以以非破坏方式检查弱接合并评价接合部的接合状态。
附图说明
图1是表示第1实施方式的接合部评价方法中所用的测量系统的概略图。
图2是将评价值和基准进行比较的曲线图。
图3是表示第1实施方式的接合部评价方法中所用的另一测量系统的概略图。
图4是表示第2实施方式的接合部评价方法中所用的测量系统的概略图。
图5是表示第2实施方式的接合部评价方法中所用的另一测量系统的概略图。
具体实施方式
〔第1实施方式〕
首先，说明根据本实施方式的接合部评价方法评价的评价对象。本实施方式中的评价对象，具有被粘合材料和另一被粘合材料以粘合剂为媒介接合的接合部。
被粘合材料和另一被粘合材料分别由复合材料构成。复合材料由结合材料(基体)、微粒或纤维状材料形成。结合材料，例如是环氧类热固性树脂、PEEK类热可塑性树脂。微粒例如是二氧化硅颗粒、炭黑、富勒烯。纤维状材料例如是碳素纤维、玻璃纤维、芳纶纤维。作为复合材料，例如有碳素纤维强化热固性树脂(CFRP)、玻璃纤维强化热固性树脂(GFRP)、碳素纤维强化热可塑性树脂(CFRTP)。
粘合剂是环氧类粘合剂、丙烯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂。接合部中的固化后的粘合剂的厚度是0.2mm～1mm左右。接合部包含被粘合材料和另一被粘合材料进行接合(粘合)的粘合界面。
本实施方式的接合部评价方法是，对接合部外加交流信号(步骤S1)，使频率变化并测量电流和电压(步骤S2)，从通过测量得到的电流值和电压值，导出与规定的电气特性有关的评价值(步骤S3)，将评价值与预先设定的规定的电气特性有关的基准比较(步骤S4)，根据评价值偏离基准的偏差量，评价接合部的接合状态(步骤S5)的方法。
交流信号是交流电流或交流电压。在交流信号的外加上，可用使用LCR计量仪和阻抗计量仪等的电气常数测量器(电容测量器)、或交流电源等。
使频率在1kHz至100GHz、优选在100MHz至10GHz的范围内变化。
规定的电气特性，从介电常数、极化度、静电容量(电容量)、交流电阻(阻抗)或相位差构成的组中预先选择至少一个。
对于选择出的规定的电气特性，预先设定基准。例如，使用符合实际的评价对象的条件(被粘合材料和另一被粘合材料的材料、形状、粘合剂的种类等)的复合材料试验体，预先设定基准。具体而言，准备多个具有用粘合剂接合的接合部的同等形状的复合材料。在对该复合材料外加交流信号并导出与规定的电气特性有关的评价值后，用破坏性的方法对弱接合进行检查。将未被检测到弱接合的评价值、或检测出的弱接合在容许范围内的评价值的平均设定为基准。弱接合可以在伴随采用了激光的方法等的破坏的试验中检测。未被检测到弱接合的评价值意味着弱接合在检测界限以下。一次设定的基准，可以适用于相同条件的复合材料的评价。
弱接合的容许范围是，满足对产品要求的接合部的粘合强度的范围。在设定基准时，进行复合材料的接合部的粘合强度的确认，使粘合强度和弱接合量(化学性的接合状态的程度)相关，确定可以保证必要的强度的弱接合量的范围即可。使确定出的弱接合量与试验体的规定的电气特性的评价值相关。由此，可以用相对基准的评价值的偏差量评价接合部的强度。此时，也可以设定多个阈值，使得用评价值分级地评价接合强度。粘合强度的确认，可以通过拉伸试验等实施。
与规定的电气特性有关的评价值，从测量得到的电流值和电压值通过运算导出。评价值也可以通过测量电流和电压的设备上附带的功能而运算导出。
导出的评价值与基准比较，获取对每个频率相对基准的评价值的偏差量。接合部的接合状态的评价，根据偏差量进行。例如，在偏离基准的偏差量超过了规定值的情况下，评价为接合不合格。例如，即使评价值从基准值偏离，但只要该偏差量在可保证必需的粘合强度的阈值内，就评价为接合良好。
再者，被评价为接合不合格的复合材料用紧固构件等加固即可。
(实施例1)
图1中，表示在第1实施方式的接合部评价方法中所用的测量系统的概略图。在图1中，复合材料构成的板状的2个被粘合材料1、2用粘合剂接合。规定的电气特性设为静电容量(电容量)。静电容量的测量用电容测量器3进行。将电容测量器3的电极4、5分别连接到被粘合材料1、2的端部，使得夹住接合部6(粘合界面的两端)。
用电容测量器3对接合部6外加交流信号，使频率变化并测量电流值和电压值。基于通过测量得到的电流值和电压值，在电容测量器内提高运算导出静电容量。将导出的静电容量设为评价值，将该评价值与静电容量的基准比较。
图2中，表示将评价值与基准比较的图。在该图中，横轴为频率，纵轴为电容值(标准值)。根据图2，低频中的电容值(评价值)几乎不偏离基准(基准值)，而在高频区域(10MHz至100MHz)中评价值偏离基准。在图2中，高频、特别是100MHz中的偏差量很大。在图2的100MHz中，由于与将基准设为100情况下的基准的偏差量超过阈值，所以评价为接合状态不合格。
(实施例2)
图3中，表示在第1实施方式的接合部评价方法中所用的另一测量系统的概略图。在图3中，复合材料构成的板状的2个被粘合材料11、12用粘合剂接合。规定的电气特性设为交流电阻。使交流电源13与电流计14串联连接。将电压计15和电流计14并联地配置。将电压计15和电流计14的电极16、17分别连接到被粘合材料11、12的端部，使得夹住接合部18(粘合界面的两端)。
用交流电源13对接合部18外加交流信号。使频率变化并测量电流值和电压值。基于通过测量得到的电流值和电压值，导出交流电阻(阻抗＝电压/电流)。将导出的交流电阻设为评价值，将该评价值与交流电阻的基准比较，基于与基准的偏差量评价接合状态。
〔第2实施方式〕
本实施方式与第1实施方式的不同在于，一边对接合部施加规定的压力，一边测量电流和电压。对与第1实施方式同样的结构，省略说明。
在加压中，使用机械地按压的装置、或郎之万(Langevin)振子等的加压部件。将加压部件配置在被粘合材料侧或另一被粘合材料侧，面向粘合界面对接合部施加规定的压力。规定的压力设为大于1kPa且100MPa以下。压力可以以连续方式施加固定压力，也可以如正弦波形那样周期性地施加。
规定的电气特性，与第1实施方式同样地从介电常数、极化度、静电容量(电容量)、交流电阻(阻抗)或相位差构成的组中预先选择至少一个。规定的电气特性，优选设为交流电阻。
对于选择出的规定的电气特性设定基准。在一边对接合部施加规定的压力，一边外加交流信号并导出与规定的电气特有关的评价值后，与第1实施方式同样地设定基准。
与规定的电气特性有关的评价值，从一边对接合部加压一边测量得到的电流值和电压值中通过运算导出。
将导出的评价值与基准比较，获取对每个频率相对基准的评价值的偏差量。接合部的接合状态的评价，与第1实施方式同样地根据偏差量进行。
根据本实施方式，通过对接合部提供压力变化，使接合部的粘合状态动态地变化，更明显地表现正常状态和弱接合状态之间的变化，所以可以提高评价精度。
(实施例3)
图4中，表示在第2实施方式的接合部评价方法中所用的测量系统的概略图。在图4中，复合材料构成的板状的2个被粘合材料21、22用粘合剂接合。规定的电气特性设为交流电阻。使交流电源23与电流计24串联连接。将电压计25和电流计24并联地配置。将电压计25和电流计24的电极26、27连接，使得在接合部28(粘合界面)的两端进行电气接触。在接合部上部配置压力件29。
通过压力件29对接合部28施加规定的压力，同时用交流电源23对接合部28外加交流信号。使频率变化并测量电流值和电压值。基于通过测量得到的电流值和电压值，导出交流电阻(阻抗＝电压/电流)。将导出的交流电阻设为评价值，将该评价值与交流电阻的基准比较，对每个频率获取评价值相对基准的偏差量。接合部28的接合状态的评价，与第1实施方式同样地根据偏差量进行。
(实施例4)
图5中表示在第2实施方式的接合部评价方法中所用的另一测量系统的概略图。在图5中，复合材料构成的板状的2个被粘合材料31、32用粘合剂接合。规定的电气特性设为静电容量(电容量)。静电容量的测量用电容测量器33进行。将电容测量器33的电极34、35连接，使得在接合部36(粘合界面)的两端进行电气接触。在接合部上部配置压力件37。
通过压力件37对接合部36施加规定的压力，同时由电容测量器33对接合部36外加交流信号，使频率变化并测量电流值和电压值。基于通过测量得到的电流值和电压值，在电容测量器内通过运算导出静电容量。将导出的静电容量设为评价值，将该评价值与静电容量的基准比较，对每个频率获取评价值相对基准的偏差量。接合部28的接合状态的评价，与第1实施方式同样地根据偏差量进行。
〔第3实施方式〕
本实施方式中，按照第1实施方式对接合部的接合状态进行第1评价，同时按照与其不同的第2实施方式对接合部的状态进行第2评价，使第1评价和第2评价相关而综合地评价接合状态。在第2评价中，选择与第1评价中选择的规定的电气特性不同的电气特性。
(第1评价)
从介电常数、极化度、或静电容量(电容量)构成的组中至少选择一个规定的电气特性。根据第1实施方式，导出评价值，对接合状态进行第1评价。
(第2评价)
将规定的电气特性设为交流电阻。根据第2实施方式，导出评价值，对接合状态进行第2评价。
使第1评价和第2评价相关，使得可以综合地评价接合部的接合状态。例如，通过使第1评价的偏差量和第2评价的偏差量相关，比较两者而能够综合地评价。通过使各评价的偏差量相关，例如，可用如以下那样进行评价。在第1评价中，将评价值的偏差量的阈值如阈值1、阈值2、阈值3、阈值4···那样设定多个。在第2评价中同样地设定多个阈值。若各评价的偏差量都在阈值1内，则评价为接合状态良好。若第1评价中的偏差量在阈值3和阈值4之间，但第2评价中的偏差量在阈值2内，则评价为接合状态良好。另一方面，在第1评价中的偏差量为阈值3和阈值4之间，第2评价中的偏差量是阈值4的极限值的情况下，评价为接合状态不合格。通过在各评价中设定多个阈值，可以相关地评价偏差量，从而能够高精度地评价接合部的接合状态。
标号说明
1，11，21，31 被粘合材料，
2，12，22，32 (另一)被粘合材料
3，33 电容测量器
4，5，16，17，26，27，34，35 电极
6，18，28，36 接合部
13，23 交流电源
14，24 电流计
15，25 电压计
29，37 压力件

Claims (6)

1.一种接合部评价方法，是评价具有被粘合材料和另一被粘合材料以粘合剂作为媒介被接合的接合部的复合材料的所述接合部的接合状态的方法，该方法包括：
对所述接合部外加交流信号，
使频率变化并测量电流和电压，
从通过所述测量得到的电流值和电压值，导出与规定的电气特性有关的评价值，
将所述评价值和预先设定的与所述规定的电气特性有关的基准比较，
根据所述评价值偏离所述基准的偏差量，评价所述接合部的接合状态。
2.如权利要求1所述的接合部评价方法，
将所述规定的电气特性设为介电常数、极化度、静电容量、交流电阻或相位差。
3.如权利要求1或权利要求2所述的接合部评价方法，
对所述接合部的粘合界面施加规定的压力，同时测量所述电流和所述电压。
4.如权利要求3所述的接合部评价方法，
将所述压力设为大于1kPa并在100MPa以下。
5.如权利要求3或权利要求4所述的接合部评价方法，
使电极电接触所述粘合界面的两端部，测量所述电流和所述电压。
6.如权利要求3至权利要求5的任意一项所述的接合部评价方法，
对所述接合部的粘合界面不施加规定的压力而使频率变化并测量电流和电压，从通过所述测量得到的电流值和电压值导出与介电常数、极化度或静电容量的任意一个有关的第1评价值，将所述第1评价值与所述基准比较并根据所述偏差量对所述接合部的接合状态进行第1评价，
对所述接合部的粘合界面一边施加规定的压力一边使频率变化并测量电流和电压，从通过所述测量得到的电流值和电压值导出与交流电阻有关的第2评价值，将所述第2评价值与所述基准比较并根据所述偏差量对所述接合部的接合状态进行第2评价，
使所述第1评价和所述第2评价的评价结果相关并综合评价所述接合部的接合状态。
CN201680029906.3A 2015-10-28 2016-09-01 接合部评价方法 Pending CN107615053A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015211949A JP6758815B2 (ja) 2015-10-28 2015-10-28 接合部評価方法
JP2015-211949 2015-10-28
PCT/JP2016/075719 WO2017073162A1 (ja) 2015-10-28 2016-09-01 接合部評価方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107615053A true CN107615053A (zh) 2018-01-19

Family

ID=58631705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680029906.3A Pending CN107615053A (zh) 2015-10-28 2016-09-01 接合部评价方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10578576B2 (zh)
EP (1) EP3296728B1 (zh)
JP (1) JP6758815B2 (zh)
CN (1) CN107615053A (zh)
BR (1) BR112017025789A2 (zh)
WO (1) WO2017073162A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110716159A (zh) * 2018-06-27 2020-01-21 矢崎总业株式会社 用于电连接部的劣化程度诊断装置和劣化程度诊断方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2572215A (en) 2018-03-23 2019-09-25 Short Brothers Ltd Detection of kiss bonds within composite components
DE102019134544A1 (de) * 2019-12-16 2021-06-17 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verfahren und System zur Überprüfung einer Klebverbindung
JP7530083B2 (ja) 2020-03-23 2024-08-07 株式会社クオルテック ヒーターチップと接合層の評価方法および接合層評価装置
US11346816B2 (en) * 2020-05-01 2022-05-31 The Boeing Company Apparatuses, systems, and methods for detecting kissing bonds in bonded joints
JP2022123435A (ja) * 2021-02-12 2022-08-24 三菱重工業株式会社 接合部評価方法及び接合部評価装置
JP2024071046A (ja) * 2022-11-14 2024-05-24 国立大学法人秋田大学 成形品質の評価方法、成形品の検査方法、成形品質の評価装置及び成形品の検査装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245293A (en) * 1991-12-23 1993-09-14 Teledyne Ryan Aeronautical, Division Of Teledyne Industries, Inc. Adhesive bond degradation monitor
JPH0961313A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 非破壊検査用標準試験体およびその製造方法
TW364058B (en) * 1996-03-07 1999-07-11 E Systems Inc Method and apparatus for evaluation and inspection of a composite-repaired structure
US20070214623A1 (en) * 2004-11-23 2007-09-20 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Nondestructive reliability monitoring method for adhesively bonded structures whose sensitivity is improved by using piezoelectric or conductive materials
CN102150006A (zh) * 2008-07-11 2011-08-10 空中客车运营有限公司 用于探测加固部件的脱落的方法
CN103502802A (zh) * 2011-04-12 2014-01-08 波音公司 监测粘合完整性的系统和方法
CN103650646A (zh) * 2011-07-05 2014-03-19 皮尔伯格泵技术有限责任公司 用于检查基板是否正确粘合在电和热导体上的方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5911861B2 (ja) * 1975-05-02 1984-03-19 株式会社東芝 ガラス接合体の検査方法
US4004456A (en) * 1975-08-18 1977-01-25 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for the real-time, non-destructive evaluation of adhesion bonds using stress-wave emission techniques
JPS6131949A (ja) * 1984-07-24 1986-02-14 Kansai Electric Power Co Inc:The ロウ付接合部の腐食診断方法
JPH02275349A (ja) * 1989-04-15 1990-11-09 Nok Corp 加硫接着評価方法
JPH0360384A (ja) 1989-07-28 1991-03-15 Brother Ind Ltd マイクロポンプ
JP3498161B2 (ja) * 1994-10-01 2004-02-16 オリオン金属株式会社 電気抵抗溶接のオンライン非破壊検査装置及び方法
US5764859A (en) * 1994-10-01 1998-06-09 Orion Metal Company Ltd. Apparatus for nondestructive on-line inspection of electric resistance welding states and a method thereof
JPH0989825A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Toyota Motor Corp 抵抗溶接部の検査方法およびその装置
JP3736935B2 (ja) * 1997-06-02 2006-01-18 ミサワホーム株式会社 接着検査方法
JPH1177323A (ja) * 1997-09-11 1999-03-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 抵抗溶接の品質監視装置
US20050274455A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-15 Extrand Charles W Electro-active adhesive systems
JP2008142739A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Nissan Motor Co Ltd 超音波接合装置およびその制御方法、並びに超音波接合の接合検査装置およびその接合検査方法
US20110089958A1 (en) 2009-10-19 2011-04-21 Applied Nanostructured Solutions, Llc Damage-sensing composite structures

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5245293A (en) * 1991-12-23 1993-09-14 Teledyne Ryan Aeronautical, Division Of Teledyne Industries, Inc. Adhesive bond degradation monitor
JPH0961313A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 非破壊検査用標準試験体およびその製造方法
TW364058B (en) * 1996-03-07 1999-07-11 E Systems Inc Method and apparatus for evaluation and inspection of a composite-repaired structure
US20070214623A1 (en) * 2004-11-23 2007-09-20 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Nondestructive reliability monitoring method for adhesively bonded structures whose sensitivity is improved by using piezoelectric or conductive materials
CN102150006A (zh) * 2008-07-11 2011-08-10 空中客车运营有限公司 用于探测加固部件的脱落的方法
CN103502802A (zh) * 2011-04-12 2014-01-08 波音公司 监测粘合完整性的系统和方法
CN103650646A (zh) * 2011-07-05 2014-03-19 皮尔伯格泵技术有限责任公司 用于检查基板是否正确粘合在电和热导体上的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
RYOSUKE MATSUZAKI ET AL.，《: "Wireless detection of internal delamination cracks in CFRP laminates using oscillating frequency changes", 《COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110716159A (zh) * 2018-06-27 2020-01-21 矢崎总业株式会社 用于电连接部的劣化程度诊断装置和劣化程度诊断方法
US11169220B2 (en) 2018-06-27 2021-11-09 Yazaki Corporation Deterioration degree diagnosis device and deterioration degree diagnosis method for electrical connection portion

Also Published As

Publication number Publication date
JP6758815B2 (ja) 2020-09-23
EP3296728B1 (en) 2020-07-29
US20180292344A1 (en) 2018-10-11
EP3296728A1 (en) 2018-03-21
EP3296728A4 (en) 2018-07-25
WO2017073162A1 (ja) 2017-05-04
BR112017025789A2 (pt) 2018-08-07
JP2017083300A (ja) 2017-05-18
US10578576B2 (en) 2020-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107615053A (zh) 接合部评价方法
Xu et al. Interlaminar contact resistivity and its influence on eddy currents in carbon fiber reinforced polymer laminates
GB2479776A (en) Electrical testing of joints between materials
De Baere et al. Electrical resistance measurement for in situ monitoring of fatigue of carbon fabric composites
US5432435A (en) Detection of cross-linking in pre-cure stage polymeric materials by measuring their impedance
Na Low cost technique for detecting adhesive debonding damage of glass epoxy composite plate using an impedance based non-destructive testing method
Bekas et al. Damage monitoring in nanoenhanced composites using impedance spectroscopy
Bekas et al. Quality assessment and damage detection in nanomodified adhesively-bonded composite joints using inkjet-printed interdigital sensors
US20180031624A1 (en) Fibre composite material inspection method
Maruo et al. Electromechanical impedance-based structural health monitoring instrumentation system applied to aircraft structures and employing a multiplexed sensor array
Augustin et al. Detection and localization of impact damages in carbon nanotube–modified epoxy adhesive films with printed circuits
Boyd et al. Stress analysis of finger joints in pultruded GRP materials
JPH11506838A (ja) ポリマーの抵抗の監視
Tenreiro et al. Influence of void damage on the electromechanical impedance spectra of Single Lap Joints
EP1725859A2 (en) Heath monitoring method and apparatus for composite materials
CN108181029A (zh) 碳纳米纸传感器多方向监测纤维增强复合材料应变的方法
Zarafshani et al. Using planar electrical impedance tomography as a structural health monitoring method to detect and evaluate the damage to CFRP composite
WO2022172961A1 (ja) 接合部評価方法及び接合部評価装置
US20160084789A1 (en) Method for inspecting composite material components
KR100376775B1 (ko) 비전도성물질에서전하운반능력을측정하는방법및장치
US10989680B2 (en) Systems and methods for assessing the quality of adhesive bonds
WO2013076312A1 (en) Method and device for determining the glass transition temperature of a product
CN108387616A (zh) 用于智能张拉的frp无损多电极传感结构及cfrp筋的制作方法
Komorek et al. Experimental and preliminary numerical dynamic analysis of effect of sample geometry on impact strength of adhesive joints
Malinowski et al. Study on adhesive bonds influence on EMI signatures

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20210702