CN107587105B - 成膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种通过分别调整第一构件和第二构件的高度,即便是大型的掩模支承体也能够简单地确保掩模支承面的平坦度的掩模支承体、成膜装置及成膜方法。掩模支承体对成膜用的掩模(1)进行支承,其中,所述掩模支承体具有第一构件(3)、设置在所述第一构件(3)上的由多个构件构成的第二构件(4)、以及设置在所述第一构件(3)与所述第二构件(4)之间的高度调整用具(5),通过所述高度调整用具(5)来调整构成所述第二构件(4)的多个构件间的高度,在构成所述第二构件(4)的多个构件的表面支承所述掩模(1)。
Description
技术领域
本发明涉及掩模支承体、成膜装置及成膜方法。
背景技术
在例如专利文献1公开的成膜装置中,通过将从成膜源放出的成膜材料经由被支承于掩模支承体的掩模而堆积在被支承于基板支承体的基板上来进行成膜,当掩模变形时,会引起基板与掩模的紧贴程度的下降,导致制品不良。
因此,对掩模进行支承的框状的掩模支承体的平坦度比较重要,故对掩模支承体实施使用了研磨机等的平坦化加工来确保平坦度。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2012-33468号公报
发明内容
【发明要解决的课题】
然而,伴随着近年来的基板的大型化,掩模支承体也大型化,为了确保平坦度,机械加工要花费巨大的时间和费用。
本发明鉴于上述的现状而作出,其目的在于提供一种即便是大型的掩模支承体也能够简单地确保掩模支承面的平坦度的掩模支承体、成膜装置及成膜方法。
【用于解决课题的方案】
一种掩模支承体,所述掩模支承体对成膜用的掩模进行支承,其特征在于,所述掩模支承体具有第一构件、设置在所述第一构件上的由多个构件构成的第二构件、以及设置在所述第一构件与所述第二构件之间的高度调整用具,通过所述高度调整用具来调整构成所述第二构件的多个构件间的高度,在构成所述第二构件的多个构件的表面支承所述掩模。
【发明效果】
本发明由于如上所述构成,因此成为通过分别调整第一构件和第二构件的高度,即便是大型的掩模支承体也能够简单地确保掩模支承面的平坦度的掩模支承体、成膜装置及成膜方法。
附图说明
图1是本实施例的概略说明剖视图。
图2是本实施例的主要部分的分解说明立体图。
图3是另一例的概略说明剖视图。
【符号说明】
1 掩模
2 掩模支承体
3 第一构件
4 第二构件
5 高度调整用具
6 成膜源(蒸发源)
7 基板
8 基板支承体
9 真空槽
具体实施方式
基于附图,示出本发明的作用并简单地说明考虑为优选的本发明的实施方式。
第一构件3及第二构件4中的至少任一方由多个构件构成,由此即便整体为大型,也能够使构成第一构件3或第二构件4的各构件成为能够安装到普及品的小型加工装置的程度的尺寸,能够使它们在短时间内廉价且高精度地进行平坦化。
而且,由于能够使用高度调整用具5进行微调,因此第一构件3及第二构件4中的未由多个构件构成的另一方只要在一定程度上进行平坦化即可,例如即使使另一方为框状的一体成形体,也不需要精密的平坦化加工,能够减少机械加工所花费的费用和时间。
即,即便将第一构件3与第二构件4重合而存在些许不平坦的部分,也能够使用高度调整用具5高精度地对第二构件4的表面(掩模支承面)进行平坦化。
因此,根据本发明,即便是大型的掩模支承体2,也无需使用特别定购的加工装置等,能够简单地确保掩模支承面的平坦度。
【实施例】
基于附图,说明本发明的具体的实施例。
如图1所图示,本实施例是在真空成膜装置中适用了本发明的例子,该真空成膜装置具备真空槽9、设置在该真空槽9内的对基板7进行支承的基板支承体8和对成膜用的掩模1进行支承的掩模支承体2、以及成膜源6(蒸发源6)。在该真空成膜装置设有监控从蒸发源6放出的蒸发粒子的蒸发率的膜厚监控器、设置在真空槽9外的将监控的蒸发粒子的量换算成膜厚的膜厚计、以及为了控制成膜材料的蒸发率以使换算的膜厚成为所希望的膜厚而对蒸发源6进行加热的加热器用电源等。该真空成膜装置例如使用于有机电致发光显示装置用的显示面板的制造中。
基板支承体8经由连接部10而连接于使基板7移动而进行掩模1与基板7的位置调整的对准机构。
掩模支承体2具有第一构件3、设置在该第一构件3上的第二构件4、以及设置在所述第一构件3及所述第二构件4之间的高度调整用具5。而且,所述第一构件3及所述第二构件4中的至少任一方由多个构件构成,在通过所述高度调整用具5调整了高度的所述第二构件4的表面支承所述掩模1。
另外,第一构件3经由连结构件11以悬吊状态连结于真空槽9的顶面部。
在本实施例中,如图2所图示,下侧的第一构件3为矩形框状(框架状)的一体成形体,上侧的第二构件4由整体上比第一构件3小一圈的呈矩形框状(框架状)的多个构件构成。
在如本实施例那样上侧的第二构件4由多个构件构成的情况下,多个构件能够分别进行高度调整,因此能够在分别微调了高度的多个构件的表面分别支承掩模1,由此能够确保掩模支承面的平坦度。
需要说明的是,也可以由多个构件构成第一构件3而不仅是第二构件4由多个构件构成。而且,也可以是第一构件3由多个构件构成而第二构件4为框状的一体成形体。在第二构件4为框状的一体成形体的情况下,能够通过高度调整用具5补正第二构件4因一体物而产生的变形或倾斜,这种情况下也能够确保掩模支承面的平坦度。
作为高度调整用具5,在本实施例中采用了薄板状的垫片。即,能够使用垫片的有无及厚度的差异来调整高度。需要说明的是,高度调整用具5可以为任意的形状,也可以采用楔状的结构或者图3所图示的另一例那样的与设于第一构件3的螺钉孔螺合的调整螺钉(全螺纹)。
第二构件4按照各边由多个板状的构件构成。在本实施例中,由2条长边部4a和2条短边部4b构成。各构件由于不是框状,因此容易实施机械加工,而且,能够利用更小型的加工装置进行加工。
如上所述,第一构件3经由连结构件以悬吊的状态设置于真空槽9内,在使第二构件4与该第一构件3重合的状态下进行基于高度调整用具5的高度调整。
例如,一边确认第一构件3上的第二构件4的表面的平坦度,一边向第一构件3与第二构件4之间插入适当垫片,并进行垫片的追加插入、拔去或更换等直至得到所希望的平坦度,之后利用适当的固定构件将第二构件4固定于第一构件3,使掩模1支承于第二构件4的表面(掩模支承面),进行掩模1与基板7的对准工序、成膜工序等。
另外,高度调整用具5进行的高度调整可以以下述情况为目的来进行,即,通过调整第二构件4的表面的高度而最终使支承于第二构件4的表面的掩模1的表面成为规定的高度。需要说明的是,通过使掩模1的表面高精度地平坦化,从而也能够使层叠于掩模1的表面的基板7平坦化,能够抑制膜模糊。
本发明并不局限于本实施例,各构成要件的具体的结构可适当设计。
Claims (4)
1.一种成膜装置,所述成膜装置具有收容材料的成膜源、对基板进行支承的基板支承体、以及对掩模进行支承的掩模支承体,将从所述成膜源放出的材料经由被支承于所述掩模支承体的所述掩模在被支承于所述基板支承体的基板上进行成膜,其特征在于,
所述掩模支承体具有与真空槽连结的矩形框状的第一构件、构成配置在所述第一构件的上方且与所述掩模抵接的矩形框状的第二构件的多个板状的构件、以及为了通过调整所述多个板状的构件的各自的高度来确保由支承所述掩模的所述多个板状的构件的各自的表面构成的所述第二构件的表面的平坦度而在所述第一构件与所述多个板状的构件之间配置在互不相同的位置的多个构件。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述第一构件由多个构成。
3.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜源、所述基板支承体以及所述掩模支承体设置在所述真空槽内。
4.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述第二构件的每条边由一个所述板状的构件构成。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006322015A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Dainippon Printing Co Ltd | メタルマスク用フレーム及びその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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KR101348174B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2014-01-10 | 주성엔지니어링(주) | 기판과 마스크 정렬 장치 |
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