JP6374531B2 - 基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置 - Google Patents
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Description
Claims (13)
- 基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置であって、
第1の末端部分及び第2の末端部分を有する少なくとも1つのスパッタリングカソードであって、第1の軸に沿って延在する、少なくとも1つのスパッタリングカソード、
前記基板を支持するように構成され、前記少なくとも1つのスパッタリングカソードと対向して配置される少なくとも1つの基板支持体であって、前記少なくとも1つの基板支持体が、第2の軸に沿って延在し、前記第2の軸が、前記第1の軸と第1の角度を成す、少なくとも1つの基板支持体、並びに
前記少なくとも1つのスパッタリングカソードと連結可能な少なくとも1つの駆動デバイスであって、前記第1の角度を変更するために、前記第2の軸に対する第1の軸の方向を変更するように構成された、少なくとも1つの駆動デバイスを備え、
前記少なくとも1つの基板支持体が、コーティングドラムであり、前記第2の軸が、前記コーティングドラムの回転軸である、スパッタリング装置。 - 前記少なくとも1つの駆動デバイスが、第1の末端部分及び第2の末端部分で前記少なくとも1つのスパッタリングカソードと連結可能で、前記少なくとも1つの駆動デバイスが、スパッタリング処理の間に、前記第1の角度を変更するように構成されている、請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 前記少なくとも1つのスパッタリングカソードを保持するように構成された保持デバイスを更に含む、請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 前記第2の末端部分と連結可能な1つの駆動デバイスを含み、又は2つの駆動デバイスであって、前記2つの駆動デバイスのうちの一方の駆動デバイスが前記第1の末端部分と連結可能であり、前記2つの駆動デバイスのうちの他方の駆動デバイスが前記第2の末端部分と連結可能である、2つの駆動デバイスを含む、請求項1から3の何れか一項に記載のスパッタリング装置。
- 前記少なくとも1つのスパッタリングカソードが、平坦なスパッタリングカソード、又は回転可能なスパッタリングカソードであって、前記第1の軸が前記回転可能なスパッタリングカソードの回転軸である、回転可能なスパッタリングカソードである、請求項1から4のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 前記基板を搬送するための第1の回転可能な基板支持体と第2の回転可能な基板支持体との間に形成される隔たりを伴って平行に配置された、前記第1の回転可能な基板支持体と前記第2の回転可能な基板支持体を備える、請求項1から5のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 前記駆動デバイスが、前記第1の角度をほぼゼロ度に変更するように構成される、請求項1から6のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 1以上のスパッタリング処理パラメータに基づいて、前記駆動デバイスを制御して、前記第1の角度を調整するように構成されたコントローラを更に含む、請求項1から7のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 少なくとも2つのスパッタリングカソード、3個のスパッタリングカソード、又は6個のスパッタリングカソードを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 真空チャンバであって、前記少なくとも1つの基板支持体及び/又は前記少なくとも1つの駆動デバイスが前記真空チャンバ内に提供された、真空チャンバを更に含む、請求項1から9のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 第1の末端部分及び第2の末端部分を有する少なくとも1つのスパッタリングカソードであって、第1の軸に沿って延在する、少なくとも1つのスパッタリングカソードを有するスパッタリング装置を用いて、基板表面上に材料をスパッタリングするための方法であって、
スパッタリング処理の間に前記第1の軸の方向を変更することを含み、
前記スパッタリング装置が、
前記基板を支持するように構成され、前記少なくとも1つのスパッタリングカソードと対向して配置される少なくとも1つの基板支持体であって、前記少なくとも1つの基板支持体が、第2の軸に沿って延在し、前記第2の軸が、前記第1の軸と第1の角度を成し、前記少なくとも1つの基板支持体が、コーティングドラムであり、前記第2の軸が、前記コーティングドラムの回転軸である、少なくとも1つの基板支持体を更に備え、
前記第1の軸の前記方向を変更することが、前記第1の角度を変更することをもたらす、方法。 - 少なくとも1つのスパッタリング処理パラメータに基づいて、前記第1の軸の前記方向を変更することを更に含む、請求項11に記載の方法。
- 前記スパッタリング処理パラメータが、前記基板表面上でスパッタリングされた前記材料の層の厚さ、真空パラメータ、スパッタリング材料、及び処理電力から成るグループから選択された少なくとも1つのパラメータを含む、請求項12に記載の方法。
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