CN107579163B - 膜材封装冶具和oled的金属膜的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种膜材封装冶具和OLED的金属膜的封装方法，所述膜材封装冶具包括：机台框架、充气分离层和吸附装置。所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽；所述充气分离层设在所述凹槽内，用于充气驱动所述充气分离层向上变形以完成膜材封装工艺。根据本发明实施例的膜材封装冶具，可以提高膜材封装的效率，稳定性及良率。

Description

膜材封装冶具和OLED的金属膜的封装方法

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，特别涉及一种膜材封装冶具、以及应用该膜材封装冶具封装OLED的金属膜的封装方法。

背景技术

相关技术中的OLED金属封装贴膜设备是利用滚压方式，将单片的金属膜材对基板上的表面进行贴膜封装。存在效率低的问题。另外一种方式为，利用普通的移动式治具可实现多片膜材同时贴附的功能，但是由于将膜材至于硬质的治具中，在真空下将基板跌落到治具上，属于硬对硬贴附，气泡的发生比率较高。而且由于该治具需要贯穿整条封装线后段的工艺设备，需要对下游设备的特殊加工，同时工艺后还需要特殊的分离工艺比较繁琐。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种膜材封装冶具，可以提高膜材封装的效率，稳定性及良率。

根据本发明实施例的膜材封装冶具，包括：机台框架、充气分离层和吸附装置。所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽；所述充气分离层设在所述凹槽内，用于充气驱动所述充气分离层变形以完成膜材封装工艺；所述吸附装置用于吸附待封装膜材。

根据本发明实施例的膜材封装冶具，可以提高膜材封装的效率，稳定性及良率。

另外，根据本发明上述实施例的膜材封装冶具，还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一个实施例中，所述充气分离层的厚度从中间到边缘逐渐增大。

在本发明的一个实施例中，所述充气分离层为周沿与所述凹槽的内周面密封连接或分离的弹性结构。

在本发明的一个实施例中，所述充气分离层为超薄橡胶膜。

在本发明的一个实施例中，所述机台框架上设有：充气孔和气体通道。所述充气孔位于所述充气分离层的下方并设在所述凹槽底面的中心；所述气体通道与所述充气孔连通。

在本发明的一个实施例中，所述凹槽包括间隔布置的多个。

在本发明的一个实施例中，所述吸附装置包括一个或多个强磁片，且所述强磁片可旋转用于吸附和释放待封装膜材。

在本发明的一个实施例中，所述凹槽包括间隔布置的多个，且所述强磁片包括间隔布置在多个所述凹槽下方的多个，且每个所述凹槽下方均布置有一个或多个所述强磁片。

在本发明的一个实施例中，所述吸附装置包括一个或多个电磁吸附件。

本发明还提供了一种OLED的金属膜的封装方法。

根据本发明实施例的OLED的金属膜的封装方法，包括根据前述的膜材封装冶具，所述封装方法包括：将上表面附着有密封层的金属层置于所述充气分离层上，并将基板置于机台框架的上表面；充气使所述充气分离层向上变形直到所述金属层贴附于所述基板上。

附图说明

图1是本发明一个实施例的膜材封装冶具的示意图。

图2是图1中膜材封装冶具中向充气孔充气的示意图。

图3和图4是图1中的膜材封装冶具封装工艺的过程示意图。

附图标记：膜材封装冶具1，机台框架11，充气分离层12，充气结构13，吸附装置14，充气孔131，气体通道132，凹槽101，膜材2，基板3。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

结合图1至图4，根据本发明实施例的膜材封装冶具1，包括：机台框架11、充气分离层12和吸附装置。

所述机台框架11的上表面上设有凹槽101，凹槽101具有一定的深度，凹槽101内可以容纳膜材2(例如金属膜)。所述充气分离层12设在所述凹槽101内，其中，充气分离层12可变形，可以通过充气驱动充气分离层12向上变形，吸附装置用于吸附待封装膜材。

在封装过程中，将膜材2放置到充气分离层12上后，将基板置于膜材2的上方，通过充气使充气分离层12向上变形，从而驱动充气分离层12带着膜材2向上移动，将膜材2封装于基板上。

根据本发明实施例的膜材封装冶具1，可以通过充气的方式驱动充气分离层12发生变形，从而完成待封装的膜材2的封装，封装的工艺简单，而且，采用气压的方式可以提高整个膜材2封装过程的稳定性和安全性。

另外，采用气压带动充气分离层12进行封装，气压驱动充气分离层12变形时，气压分离层各处的变形量并不相同，例如，气压分离层的一个地方先向上变形，然后逐渐向外扩张，具体地，充气分离层可以从一侧到另一侧逐渐向上变形；充气分离层也可以从中间位置到周沿逐渐向上变形等。同时，置于充气分离层上的膜材2也将逐渐与基板接触(从膜材2的一侧到另一处逐渐接触基板、从膜材2的中间到周沿逐渐与基板接触等)。

其中，可以采用吸附装置吸附待封装膜材，从而使待封装膜材定位而不易移动，保证待封装膜材在封装之前稳定地位于充气分离层上。另外，还可以设置成：在膜材封装完成后，取消对待封装膜材的吸附力。

在本发明的一个实施例中，从所述充气分离层12的中间到边缘所述充气分离层12的厚度逐渐增大，换句话说，充气分离层的厚度从中间到边缘组件增大。在使用过程中，由于充气分离层12各处的厚度不相同，经由充气结构13充气后，充气分离层12将会从中间较薄的区域开始向上变形，而且变形逐渐扩大到充气分离层12的周缘。此时，待封装膜材2也是从中间位置到周缘逐渐与基板接触，以完成封装，这样，可以降低在封装过程中膜材2与基板之间产生气泡的可能。

另外，优选地，可以在凹槽101的内底面的中间设置充气孔131，通过充气孔131向凹槽101内充气，同时充气分离层12的中间位置较薄，因此，在气压的作用下，充气分离层12更容易从中间位置开始变形，在充气分离层12的中间位置接触基板时，气压将扩张到充气分离层12的周缘，从而使得充气分离层12从中间位置逐渐向周缘变形。同时，至于充气分离层12上的膜材2也将会随着充气分离层12进行变形，膜材2也同样是从中间向周缘逐渐向上变形。

优选地，所述充气分离层12为周沿与所述凹槽101的内周面密封连接的弹性结构，方便气压驱动充气分离层12变形。

另外，充气分离成的周沿可以与凹槽101的内周面没有连接(分离)，在凹槽101底面的中间位置设置充气孔131，在气体从充气孔131进入到凹槽101时，气压将会驱动充气分离层12向上发生变形，而且充气孔131设置在凹槽101底面的中间位置，膜材2的中间位置接触到基板后，气体将会向外发散，从而实现膜材2从中间位置到周缘逐渐与基板贴合。

优选地，所述充气分离层12为超薄橡胶膜。这样气压可以方便地驱动充气分离层12变形，而且，橡胶膜容易弹性变形。

如图1，在本发明的一个实施例中，机台框架上还设有充气孔131和气体通道132。所述充气孔131位于所述充气分离层12的下方并设在所述凹槽101底面的中心，所述气体通道132与所述充气孔131连通。可以通过充气孔131向凹槽101内的底部充气。可以通过充气设备像气体通道132内通气，气流沿着气体通道132经由充气孔131既然怒到充气分离层12的下方。

换句话说，机台框架上具有用于向凹槽内充气的充气结构13，其中充气结13可以包括充气孔131和气体通道132。

优选地，如图1，所述凹槽101包括间隔布置的多个。因此，可以同时进行多个膜材2的封装，可以提高封装的效率。

进一步地，如图1，每个凹槽101的内底面中间位置都设置了充气孔131，这多个充气孔131均与气体通道132连通，向充气通道内充气时，气体将会到多个充气孔131，然后通过充气孔131驱动对应的充气分离层12变形。

所述机台框架11上设有吸附装置14，所述吸附装置14可以设在所述凹槽101的下方并在吸附状态和释放状态之间可转换。吸附装置14可以在吸附状态对膜材2进行定位，使得膜材2可以稳定地位于特定的位置，强磁片通过旋转在定位膜材2和释放膜材2的位置之间移动。

在本发明的一个实施例中，吸附装置14包括一个或多个强磁片，且强磁片可旋转用于吸附和释放待封装膜材。

另外，在膜材2封装完成后，可以将吸附装置14转换至释放状态，以释放对膜材2的吸附力。

本发明中，凹槽可以包括间隔布置的多个，且强磁片也可以包括间隔布置的多个，可以将多个强磁片布置于凹槽下方，且优选地，每个凹槽下方均布置有一个或多个强磁片。

另外，本发明的吸附装置还可以包括一个或多个电磁吸附件，例如电磁铁等。

本发明还提供了一种OLED的金属膜的封装方法。

结合图1至图4，根据本发明实施例的OLED的金属膜的封装方法，包括根据前述的膜材封装冶具1，其特征在于，所述封装方法包括：将上表面附着有密封层的金属层置于所述充气分离层12上，并将基板置于机台框架11的上表面；然后充气使所述充气分离层12变形直到所述金属层贴附于所述基板上。

在本发明的一个实施例中，所述机体框架上设有吸附装置14，金属层(待封装膜材)置于所述充气分离层12后，所述吸附装置14与所述金属层磁性相吸，且在所述金属层贴附于所述基板上后所述吸附装置14释放所述金属层。

其中，本发明中的充气分离层可以为本身可以充气，从而使充气分离层的一部分向上变形，也可以在充气分离层的下方向上充气以驱动充气分离层向上变形。

本发明提供一种适用于金属封装多片膜材2同时贴附的治具。该治具可以独立使用亦可设计成设备的机台结合使用，既可以实现金属封装过程中多片膜材2的同时贴附，同时通过自中间向四周扩散式贴合方式可以有效避免硬贴硬时出现的起泡问题。实现了高效率，低不良发生的目的。

该设计包括：机台框架11上的凹槽101(用以放置特定尺寸的膜材2，凹槽的深度可以依照实际情况设置，例如0.3毫米到50毫米)、机台框架11、超薄材质充气分离层12(中间薄往边缘逐渐增厚)、强磁片(上下两边分别为N/S极)、控制强磁片的轴(可以将多个强磁片进行同步90°旋转，将磁性消除)、给充气分离层12充气和吸真空的充气结构13。其中，放入膜材2后机台框架11的上表面与凹槽101存在一定断差(或者说膜材2的顶点低于机台框架11的上表面)。

本发明可以应用于OLED封装工艺中，金属封装提升效率及良率的一种实施方案，OLED显示与LCD显示一个重要区别就是OLED是自主发光，没有背光源，因此OLED显示器会非常薄，而本实施例提供的金属膜材2封装是OLED朝向薄化的趋势更进一步。在金属封装过程中，由于受到拼板尺寸及封装需要的限制，一般的设备只能进行单片封装方式，采用滚筒及按压方式。效率和良率较低。

本实施例在实现使用多片金属膜材2进行同时封装的方式。将该设计置于设备中作为机台的，是一种比较高效，高品质的贴膜机台。可广泛用于OLED金属封装工艺中。

本实施例提供的机台可以优化金属膜材2封装的方法，是通过将贴附好的金属膜与胶膜的成品，经过一次对位后放置到该机台的对应卡槽内。通过底部的磁铁进行吸附固定，防止工艺过程中发生微量偏移。当多片膜材2放置完成后，同时对基板进行统一2次对位后贴附，提高效率及良率。比现有的滚压贴膜方式效率提升一倍以上，及比现有普通治具有明显的改善气泡问题。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种膜材封装冶具，其特征在于，包括：

机台框架，所述机台框架的上表面上设有具有一定深度的凹槽，所述凹槽包括间隔布置的多个；

充气分离层，所述充气分离层设在所述凹槽内，用于充气驱动所述充气分离层变形以完成膜材封装工艺；

吸附装置，所述吸附装置用于吸附待封装膜材，所述吸附装置包括一个或多个电磁吸附件或强磁片，所述吸附装置设在所述机台框架上，所述吸附装置设在所述凹槽的下方并在吸附状态和释放状态之间可转换，所述吸附装置可在所述吸附状态对膜材进行定位。

2.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层的厚度从中间到边缘逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层为周沿与所述凹槽的内周面密封连接或分离的弹性结构。

4.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述充气分离层为超薄橡胶膜。

5.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述机台框架上设有：

充气孔，所述充气孔位于所述充气分离层的下方并设在所述凹槽底面的中心；

气体通道，所述气体通道与所述充气孔连通。

6.根据权利要求1所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述吸附装置包括一个或多个强磁片，且所述强磁片可旋转用于吸附和释放待封装膜材。

7.根据权利要求6所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述强磁片包括间隔布置在多个所述凹槽下方的多个，且每个所述凹槽下方均布置有一个或多个所述强磁片。

8.一种OLED的金属膜的封装方法，包括根据权利要求1-7中任一项所述的膜材封装冶具，其特征在于，所述封装方法包括：

将上表面附着有密封层的金属层置于所述充气分离层上，并将基板置于机台框架的上表面；

充气使所述充气分离层向上变形直到所述金属层贴附于所述基板上。

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