CN107453115B - 连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供连接器，其减少了部件数量，扩大了设计的范围，并且小型化且组装容易。连接器(10)在形成为筒状的外壳(48)的内部配置有至少一个触头(14)和设置有触头(14)的壳体(20)，其中，壳体(20)和触头(14)通过由树脂材料形成的接合部件(44)而形成为一体，接合部件(44)与外壳(48)的内表面紧密贴合，或者接合部件(44)与外壳(48)的内表面形成为一体。

Description

连接器

技术领域

本发明涉及具有防水功能的连接器，详细而言，涉及减少了部件数量、小型化并且组装容易的连接器。

背景技术

以往，为了使连接器具有防水功能而使用O形环等密封部件。例如，在下述专利文献1中公开了一种连接器的发明，该连接器具有壳体和密封件，该壳体具有保持触头的主体，该密封件用于实现该主体在周向上的防水，所述连接器的特征在于，所述密封件具有基体和至少两个密封片，该基体沿着所述主体的周向进行紧密贴合，该密封片从该基体的外周面朝向外部呈环状延伸，在所述连接器被插入到对应的孔部中时，所述密封片与该孔部的内周壁抵接而倒入，允许位于插入口侧的密封片的下表面在位于插入口相反侧的密封片的上表面上形成重叠。

而且，根据下述专利文献1所公开的连接器，通过具有使密封片向外伸出得较长的密封件，能够得到如下的防水规格的连接器：即使在与框体的侧面或者穿过了盖的筒部的对应孔部之间的间隙较大的情况、间隙较小的情况、甚至间隙存在偏差的情况下也能够填埋间隙。

专利文献1：日本特开2014-107122号公报

然而，在像以上述专利文献1所公开的连接器为代表的那样为了防水而设置O形环等密封部件的情况下，存在部件数量增加且组装工序和制造成本增加的课题。并且，在使用密封部件的情况下，为了得到防水功能，密封部件所接触的面需要是平面，从而还存在设计的自由度减小的课题。

发明内容

本发明是为了解决上述那样的现有技术的课题而完成的，本发明的目的在于提供如下的连接器，其减少了部件数量，扩大了设计的范围，并且小型化且组装容易。

为了达成上述目的，本发明的第一方式的连接器在形成为筒状的外壳的内部配置有至少一个触头和设置有所述触头的壳体，其特征在于，所述壳体和所述触头借助由树脂材料形成的接合部件而形成为一体，所述接合部件与所述外壳的内表面紧密贴合。

并且，根据方案1所述的连接器，第二方式的连接器的特征在于，在第一方式的连接器中，所述接合部件被固定为与所述外壳的内表面成为一体。

并且，第三方式的连接器的特征在于，在第一方式的连接器中，所述壳体由树脂材料形成，所述壳体与所述触头形成为一体。

并且，第四方式的连接器的特征在于，在第一方式的连接器中，至少两个所述壳体被组合在一起，且通过所述接合部件而形成为一体。

并且，第五方式的连接器的特征在于，第一至第四中的任意一个方式的连接器中，形成所述接合部件的树脂材料通过被加热而具有粘接性。

并且，第六方式的连接器的特征在于，在第五方式的连接器中，所述接合部件由熔点与形成所述壳体的树脂材料不同的树脂材料形成，形成所述接合部件的树脂材料的熔点比形成所述壳体的树脂材料的熔点低。

第七方式的连接器的制造方法是在形成为筒状的外壳的内部设置有壳体和触头的连接器的制造方法，其特征在于，对树脂材料的接合部件进行模压成型而使所述壳体和所述触头形成为一体，以使所述接合部件与所述外壳的内表面紧密贴合的方式，来配置通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头。

并且，第八方式的连接器的制造方法的特征在于，在第七方式的连接器的制造方法中，在将所述接合部件配置于所述外壳的内表面后，对通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头进行热处理，软化了的所述接合部件与所述外壳的内表面成为一体，然后使接合部件与所述外壳固定在一起。

根据第一方式的连接器，通过接合部件与外壳的内表面紧密贴合，能够具有防水功能，无需使用O形环等密封部件，从而能够减少部件数量，小型化和组装变得容易。

并且，根据第二方式的连接器，通过将接合部件固定为与外壳的内表面成为一体，无需将外壳的内表面的形状限定为平面就能够得到防水功能，因此能够扩大设计的范围。

并且，根据第三方式的连接器，通过例如模压成型等将壳体和触头形成为一体，能够容易地进行组装。

并且，根据第四方式的连接器，通过将具有触头的壳体借助接合部件组合为一体，能够得到双侧触点的连接器。并且，由于能够使用接合部件使多个壳体成为一体，因此能够容易地进行组装。

并且，根据第五方式的连接器，接合部件由通过被加热而具有粘接性的树脂材料形成，由此，通过对配置于外壳内的接合部件进行加热，能够将外壳和接合部件固定为一体，即使外壳的内表面不平坦也能够得到较高的防水功能。

并且，根据第六方式的连接器，能够进行接合部件的加热处理而不会使壳体的形状发生变形。

根据第七方式的连接器的制造方法，能够制造出具有防水功能的连接器而无需使用O形环等密封部件。

并且，根据第八方式的连接器的制造方法，通过使接合部件和外壳的内表面成为一体，能够进一步得到防水功能，并且通过使接合部件软化，即使外壳的内表面不平坦也能够得到防水功能。

附图说明

图1A是实施方式1的连接器的从一侧观察的立体图，图1B是从另一方向进行观察时的立体图。

图2A是实施方式1的连接器的主视图，图2B是后视图，图2C是沿图2A的IIC-IIC线的剖视图。

图3是实施方式1的连接器的分解立体图。

图4A是实施方式1的触头的立体图，图4B是从一侧观察的侧视图。

图5A是实施方式1的壳体的主视图，图5B是俯视图，图5C是仰视图，图5D是从一侧观察时的侧视图，图5E是后视图。

图6A是示出将接合部件安装于实施方式1的壳体后的状态的立体图，图6B是后视图，图6C是沿图6A的VIC-VIC线的剖视图。

图7A是实施方式1的外壳的从一侧观察的立体图，图7B是从另一侧观察的立体图。

图8A是实施方式2的连接器的从一侧观察的立体图，图8B是从另一侧观察的立体图，图8C是沿图8A的VIIIC-VIIIC线的剖视图。

图9A是实施方式2的连接器的分解立体图，图9B是沿图9A的IXB-IXB线的剖视图。

图10A是将实施方式2的壳体与触头组装在一起后的状态的从一侧观察的立体图，图10B是从另一侧观察的立体图，图10C是沿图10A的XC-XC线的剖视图。

图11A是实施方式2的壳体单元的从一侧观察的立体图，图11B是从另一侧观察的立体图，图11C是沿图11A的XIC-XIC线的剖视图。

图12A是实施方式3的连接器的从一侧观察的立体图，图12B是从另一侧观察的立体图。

图13A是实施方式3的连接器的主视图，图13B是后视图，图13C是沿图13A的XIIIC-XIIIC线的剖视图。

图14是实施方式3的连接器的分解立体图。

图15A是实施方式3的壳体单元的从一侧观察的立体图，图15B是从另一侧观察的立体图。

图16A是沿图15A的XVIA-XVIA线的剖视图，图16B是从一侧观察的分解侧视图。

图17A是实施方式3的第一壳体的从一侧观察的立体图，图17B是从另一侧观察的立体图，图17C是沿图17A的XVIIC-XVIIC线的剖视图。

图18A是实施方式3的第一触头的立体图，图18B是从一侧观察的侧视图。

图19A是实施方式3的第二壳体的从一侧观察的立体图，图19B是从另一侧观察的立体图，图19C是沿图19A的XIXC-XIXC线的剖视图。

图20A是从一侧观察实施方式3的板状部件时的立体图，图20B是从另一侧观察的立体图。

图21A是实施方式3的第二触头的立体图，图21B是从一侧观察的侧视图。

图22A是实施方式3的包覆部件的从一侧观察的立体图，图22B是从另一侧观察的立体图，图22C是从一侧观察的侧视图。

图23A是实施方式3的外壳的从一侧观察的立体图，图23B是从另一侧观察的立体图。

图24A是实施方式3的加强部件的从一侧观察的立体图，图24B是从另一侧观察的立体图。

标号说明

10、10A、10B：连接器；12：壳体单元；14、14A：触头；16：接触部；18：连接部；20：壳体；22：壳体主体部；24：前表面；26：后表面；28：上表面；30：底面；32：一个侧面；34：另一个侧面；36：触头插入口；38：触头保持部；40：触头收容槽；42：触头收容部；44：接合部件；46：贯穿孔；48：外壳；50：开口部；52：插入口；54：上表面部；56：底面部；58：切口；60：一个侧面部；62：另一个侧面部；64：密封垫；68：壳体单元；70：第一壳体；72：第一前表面；74：第一后表面；76：第一上表面；78：第一底面；80：一个第一侧面；82：另一个第一侧面；84：第一槽部；86：孔部；88：第一触头；90：第一接触部；92：第一连接部；94：第二壳体；96：第二前表面；98：第二后表面；100：第二上表面；102：第二底面；104：一个第二侧面；106：另一个第二侧面；108：第二槽部；110：嵌入槽；112：板状部件；114：基体部；116：板状部件连接部；118：第二触头；120：第二接触部；122：第二连接部；124：接合部件；126：外周部；127：卡定部；128：安装槽；130：外壳；132：前表面部；134：后表面部；136：上表面部；138：底面部；140：一个侧面部；141：另一个侧面部；142：开口部；144：插入口；146：隆起部；148：加强部件；150：上部；156：后部；158：一个侧部；160：另一个侧部；162：引脚部；164：开口；166：突部；168：固定部；170：后部固定部；172：包覆部件；174：平面部；176：卡定片；178：安装片；180：密封垫。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下所示的实施方式对用于使本发明的技术思想具体化的连接器进行例示，无意将本发明限定于此，也能够将本发明同等地适用于权利要求书所包含的其他实施方式中。

[实施方式1]

首先，参照图1～图7对实施方式1的连接器10进行说明。实施方式1的连接器10例如是安装于电路基板而与配对方连接器(未图示)连接来使用的连接器。实施方式1的连接器10为如下构造：在一侧具有供配对方连接器连接的开口部50，在另一侧，突出有用于与形成于电路基板等的触点连接的触头14的一部分。并且，在连接器10的开口部50侧的外周侧，安装有用于提高气密性和防水性的密封垫64。

如图1～图3所示，实施方式1的连接器10具有：金属制的外壳48，在其外周安装有环状的密封垫64；壳体20，其配置于外壳48的内部；以及至少一个触头14，其安装于该壳体20中，壳体20和触头14借助树脂制的接合部件44而被安装为与外壳48的内表面成为一体。以下，对各结构进行说明。

首先，参照图2～图6对配置于外壳48的内部的各部件进行说明。另外，在实施方式1的连接器10中，在外壳48的内部设置有壳体20、各触头14以及接合部件44，在壳体20和接合部件44形成为一体后，将触头14安装于壳体20和接合部件44，并插入外壳48的内部进行配置。

关于实施方式1的触头14，如图2C、图3、图4所示，形成为规定的形状的至少一个(在实施方式1中为五个)金属制的棒状体以规定的间隔并排地配置。该各触头14的一侧成为与设置于配对方的连接器的配对方触头(未图示)接触的接触部16，另一侧成为例如通过锡焊等与形成于基板上的触点(未图示)连接的连接部18。并且，实施方式1的触头14分别是通过对金属制的板体进行冲压以使其弯曲而形成的。另外，实施方式1的触头14成为接触部16与连接部18之间在两处部位弯折的所谓的曲柄状，接触部16与连接部18形成为大致平行。并且，实施方式1的触头14分别以相同形状形成，但不限于此，可以采用任意形状。

接着，如图2C、图5、图6所示，实施方式1的壳体20由壳体主体部22和触头保持部38构成，并由树脂材料形成，其中，该壳体主体部22以堵塞外壳48的内表面从而紧密贴合那样的大小形成，该触头保持部38从该壳体主体部22向一侧突出。

壳体主体部22具有与后述的外壳48的内表面固定的上表面28、底面30、一个侧面32以及另一个侧面34，壳体主体部22堵塞中空的外壳48的内部。在该壳体主体部22的前表面24、即与配对方连接器连接的一侧的面上突出地形成有触头保持部38。另外，壳体主体部22的突出有触头保持部38的前表面24是先被插入到外壳48中的一侧。

并且，触头保持部38的上表面28侧是平坦的面，在底面30侧形成有与触头14的个数对应的数量的槽。该槽成为分别配置触头14的触头收容槽40。另外，触头收容槽40在触头保持部38上形成至与壳体主体部22相反的一侧的末端侧。

并且，在壳体20的与前表面24相反的一侧的后表面26上，形成有与触头14对应的数量的供触头插入的触头插入口36，该触头插入口36以与形成于前表面24侧的触头保持部38上的触头收容槽40连通的方式在壳体主体部22内贯穿地形成。而且，触头插入口36和触头收容槽40形成了触头收容部42。

如图2C、图6所示，将实施方式1的接合部件44与壳体20形成为一体，来进行后述的连接器10的组装。另外，接合部件44与外壳48的内表面紧密贴合，以将外壳48的内侧堵塞那样的大小形成。

并且，接合部件44由与壳体20不同的树脂材料形成。具体而言，由在被配置于外壳48的内部后通过进行热处理而具有粘接性的材料(例如，聚酯系弹性体等)形成。此时，优选为，形成接合部件44的材料的熔点比形成壳体20的树脂材料的熔点低。另外，壳体20例如由尼龙或LCP(Liquid Crystal Polymer：液晶聚合物)等材料形成。

接合部件44以与先前形成的壳体20成为一体的方式例如通过模压成型形成。此时，接合部件44形成于壳体20的后表面26侧，并在与形成于壳体20的后表面26上的多个触头插入口36相对应的部分，形成有与触头插入口36连通的贯穿孔46。

接着，如图1、图2、图7所示，实施方式1的外壳48在一侧具有供配对方连接器插入的开口部50，在另一侧具有插入口52，其中，触头14的连接部18分别在所述插入口52突出，并且在组装连接器10时，所述插入口52供壳体20等各部件插入，该外壳48由金属制的筒状体形成，所述筒状体是由上表面部54、底面部56、一个侧面部60以及另一个侧面部62包围而成的，并且，该外壳48是对金属制的板体进行冲压、弯折等加工而形成的。

外壳48的开口部50是供配对方的连接器插入的部分，在开口部50的内侧的周围形成有锥度，使得配对方连接器顺畅地插入。并且，在开口部50的相反侧形成的插入口52是使触头14突出的部分，在底面部56侧形成有使触头14突出的切口58。

并且，如图1、图2所示，在外壳48的由上表面部54、底面部56、一个侧面部60以及另一个侧面部62包围的外周面上设置有密封垫64。该密封垫64由树脂材料形成。例如，通过模压成型而与外壳48形成为一体。

接下来，对实施方式1的连接器10的组装(连接器10的制造方法)进行说明。在实施方式1的连接器10的组装中，首先将壳体20和接合部件44安装为一体(参照图6)。在该安装中，将预先形成为规定的形状的壳体20配置于用于形成于接合部件44的模具中，利用形成接合部件44的树脂材料在壳体20的后表面26侧进行模压成型，使壳体20和接合部件44形成为一体。此时，在接合部件44上，以与形成于壳体20的壳体主体部22上的触头插入口36对应的方式形成贯穿孔46。

然后，将触头14分别插入到触头收容部42中(参照图2C)。该插入是通过将触头14的接触部16从形成于接合部件44中的贯穿孔46侧插入来进行的。而且，将各触头14插入至壳体20的触头保持部38的规定的位置为止。此时，触头14没有被固定。另外，将该壳体20、触头14以及接合部件44被组装在一起的状态称为壳体单元12。

接着，将壳体单元12插入到外壳48的内部(参照图2C)。该插入是从外壳48的插入口52侧进行的，壳体20和接合部件44被配置于外壳48的内部的规定的位置，并且各触头14被配置于规定的位置。此时，接合部件44与外壳48的内表面紧密贴合，外壳48的内侧被堵塞。

然后，在壳体单元12被配置于外壳48的内部的状态下，利用高温槽等进行热处理。通过该热处理，接合部件44软化而与外壳48的内表面紧密贴合，并通过使温度下降而进行紧固，它们被固定成一体，并且接合部件44与触头14也被固定成一体。该热处理的温度是比壳体20的树脂材料的熔点低且与接合部件44的树脂材料的熔点相同或者稍低的温度，该热处理以能够使接合部件44的树脂材料软化的程度的温度进行。

另外，设在外壳48的外周的密封垫64可以预先安装于外壳48，也可以与接合部件44一同形成。

通过以上内容，实施方式1的连接器10的组装完成。通过采用这样的结构，实施方式1的连接器10能够借助接合部件44而具有防水功能，能够省去O形环等密封部件，从而能够削减制造成本和组装工序。

并且，由于接合部件是在通过热处理而软化之后被紧固于外壳的内表面，因此，即使外壳的内表面的形状不是平面，也能够无间隙地安装接合部件，从而能够得到较高的防水性。

另外，在实施方式1的连接器10中，针对接合部件44由通过进行热处理而具有粘接性的材料形成的情况进行了说明，但不限于此，也可以由在通过模压成型与壳体形成为一体时具有粘接性的材料(例如，热塑性聚酯树脂等)形成。这样，接合部件在被配置于外壳的内部时与外壳之间具有粘接性，从而能够发挥防水功能，因此能够省去O形环等密封部件。

并且，在实施方式1的连接器10中，在组装时，将壳体20及接合部件44和触头14在插入外壳48之前组装在一起，但不限于此，也可以是，先将壳体和接合部件插入到外壳的内部，然后将触头分别安装于壳体和接合部件中，再进行热处理。

并且，在实施方式1中，密封垫64与外壳形成为一体，但不限于此，也可以分体形成并进行安装。

[实施方式2]

接下来，主要参照图8～11对实施方式2的连接器10A进行说明。对于实施方式1的连接器10，在组装时，先使壳体20和接合部件44形成为一体，然后安装触头14，但对于实施方式2的连接器10A，在组装时先使壳体20和触头14形成为一体，然后安装接合部件44。另外，由于实施方式2的连接器10A仅是组装的工序的一部分不同，因此对与实施方式1的连接器10相同的结构标注相同的标号，并省略详细的说明。

如图8、图9所示，实施方式2的连接器10A与实施方式1的连接器10同样地是被安装于基板并与配对方连接器(未图示)连接而使用的。而且，实施方式2的连接器10A是如下构造：在一侧具有与配对方连接器连接的开口部50，在另一侧，例如在安装于电路基板等时用于与形成于电路基板等的触点连接的触头14的一部分突出。并且，在连接器10A的开口部50侧的外周，安装有用于提高气密性和防水性的密封垫64。

而且，实施方式2的连接器10A的各结构与实施方式1的连接器10的各结构相同，如图8所示，该连接器10A构成为具有：金属制的外壳48，在其外周安装有环状的密封垫64；壳体20，其配置于外壳48的内部；以及至少一个触头14A，其安装于该壳体20，壳体20和触头14A借助树脂制的接合部件44被安装为与外壳48的内表面成为一体。

关于实施方式2的触头14A，如图8C、图10C所示，与实施方式1的触头14相比，接触部16侧向壳体20侧弯曲地形成。通过形成为这样的结构，由此，触头14A的弯曲的部分在模压成型时进入到壳体20内，能够进一步实现一体化。

另外，关于实施方式2的触头14的其他结构、以及壳体20、接合部件44、外壳48、密封垫64的各结构，由于与实施方式1的各结构相同，因此省略详细的说明。

接下来，对实施方式2的连接器10A的组装(连接器10A的制造方法)进行说明。另外，在实施方式2的连接器10A中，与实施方式1的连接器10相比，壳体20与触头14的组装和接合部件44的安装不同。

首先，使触头14和壳体20形成为一体(参照图9、图10)。关于该形成，将预先形成为规定的形状的触头14配置到用于形成壳体20的模具中，利用形成壳体20的树脂材料进行模压成型，从而使触头14和壳体20形成为一体。

接着，将接合部件44以成为一体的方式安装于形成为一体的触头14和壳体20(参照图11)。关于该安装，将触头14和壳体20配置到用于形成接合部件的模具中，利用形成接合部件的树脂材料在壳体20的后表面26侧模压成型出接合部件44，由此使触头14及壳体20和接合部件44形成为一体。另外，像在实施方式1中说明的那样，接合部件44由与形成壳体20的树脂材料不同的材料形成。

另外，将壳体20、触头14以及接合部件44形成为一体的状态称为壳体单元12。

接着，将壳体单元12从外壳48的插入口52侧插入到内部并配置于规定的位置，然后与实施方式1同样地利用高温槽等进行热处理。通过该热处理，与实施方式1同样，接合部件44软化，与外壳48的内表面紧密贴合，然后通过使温度下降而进行紧固，它们被固定为成为一体(参照图8)。

并且，与实施方式1相同，密封垫64可以形成为一体，或者也可以分体地形成。

通过以上内容，实施方式2的连接器10A的组装完成。通过采用这样的结构，能够与实施方式1的连接器10同样地具有防水功能而不使用O形环等密封部件，并且能够更简单地进行组装。

[实施方式3]

接下来，参照图12～图24对实施方式3的连接器10B进行说明。在实施方式1的连接器10和实施方式2的连接器10A中，针对使触头14、14A成为一列、即单侧触点的情况进行了说明，但在实施方式3的连接器10B中，是将触头设置为两列以便能够实现双侧触点的结构。

实施方式3的连接器10B与实施方式1和实施方式2的连接器10、10A同样地是被安装于电路基板并与配对方连接器连接的连接器，但却是触头被配置为两列从而能够形成为双侧触点的结构。

如图12～图14所示，实施方式3的连接器10B具有：壳体单元68，其中，多个触头88、118在被配置成规定的间隔的状态下形成为一体；金属制的外壳130，该壳体单元68被收纳于该外壳130的内部，且以成为一体的方式被安装；以及金属制的加强部件148，其以覆盖外壳130的方式安装。而且，多个触头88、118和加强部件148的一部分通过锡焊等被固定于基板，从而连接器10B被安装。

首先，参照图15～图21对实施方式的壳体单元68进行说明。如图15、图16所示，实施方式3的壳体单元68构成为具有：第一壳体70，其中，多个第一触头88形成为一体；以及第二壳体94，其中，多个第二触头118和金属制的板状部件112形成为一体，该第一壳体70和第二壳体94借助接合部件124以成为一体的方式被安装而组合在一起。另外，该接合部件124被安装成与外壳130的内表面成为一体。

并且，在壳体单元68上设置有金属制的包覆部件172，该包覆部件172被安装于第一壳体70侧和第二壳体94侧的接合部件124。该包覆部件172也用于屏蔽电磁波等噪声。

接下来，参照图17、图18对第一壳体70进行说明。如图17所示，第一壳体70通过例如模压成型，以使至少一个(在实施方式中为十二个)第一触头88成为一体的方式形成。

关于第一壳体70的第一触头88，如图18所示，金属制的棒状体形成为规定的形状，且各自以成为规定的间隔的方式并排地配置。该各第一触头88的一侧成为与配对方连接器的触头(未图示)接触的第一接触部90，另一侧成为通过锡焊等与基板的触点等连接的第一连接部92。另外，第一触头88分别是通过对金属制的板体进行冲压以使其弯曲为规定的形状而形成的。

并且，第一壳体70由具有第一前表面72、第一后表面74、第一底面78、第一上表面76、一个第一侧面80以及另一个第一侧面82的块体形成，其中，多个第一触头88的第一接触部90从该第一前表面72突出，该第一后表面74处于第一前表面72的相反侧，该第一底面78是与第二壳体94组合的一侧，并且第一触头88的第一连接部92从该第一底面78突出，该第一上表面76处于第一底面78的相反侧。

在第一壳体70的第一前表面72上，各第一触头88以规定的间隔突出，该第一前表面72形成为平面状。

并且，第一壳体70的第一上表面76形成有阶梯。该阶梯形成为随着从第一壳体70的第一前表面72侧朝向第一后表面74侧而变低。而且，第一上表面76的一部分凹陷地形成，在该凹陷的部分的大致中央部分形成有贯穿至第一底面78的孔部86。

并且，在第一底面78上也形成有阶梯，该阶梯形成为随着从第一前表面72侧朝向第一后表面74侧而变低。第一触头88的第一连接部92分别从该第一底面78的第一后表面74侧的阶梯突出，突出的第一触头88分别向第一后表面74侧弯曲。另外，该第一触头88的向第一后表面74侧弯曲的部分成为第一连接部92。

而且，在第一底面78上形成有多个第一槽部84。该第一槽部84在第一前表面72侧形成于使各第一触头88的一部分露出的位置，并且，在第一底面78的大致中央部分，在从一个第一侧面80到另一个第一侧面82的范围内以固定的间隔分别形成有第一槽部84。该第一槽部84是供后述的接合部件进入的部分。并且，在设计上，第一槽部84可以形成于任意的位置。另外，在第一底面78上，在大致中央部分形成有从第一上表面76贯穿的孔部86。

接下来，参照图19～图21对第二壳体94进行说明。如图9所示，第二壳体94通过例如模压成型以使板状部件112与至少一个(在实施方式3中为十二个)第二触头118成为一体的方式而形成。

首先，如图20所示，设置于第二壳体94的板状部件112具有成为第二壳体94的基体的基体部114，板状部件112是对被组装的壳体单元68进行加强的部件。该板状部件112是通过对平板状的金属板进行冲压以使其弯曲为规定的形状而形成的。另外，在板状部件112上形成有与基板连接的板状部件连接部116，该板状部件连接部116通过与基板连接而也被作为接地部来使用。

并且，如图21所示，关于第二触头118，金属制的棒状体形成为规定的形状，并且各自隔开规定的间隔并排地配置。该第二触头118的一侧成为与配对方的连接器的触头(未图示)接触的第二接触部120，另一侧成为通过锡焊等与基板连接的第二连接部122。另外，第二触头118是通过对金属制的板体进行冲压以使其弯曲为规定的形状而形成的。

如图19所示，第二壳体94由具有第二前表面96、第二后表面98、第二上表面100、第二底面102、一个第二侧面104以及另一个第二侧面106的块体形成，其中，该第二前表面96形成为覆盖各第二触头118的第二连接部122侧，该第二后表面98处于第二前表面96的相反侧，该第二上表面100处于与第一壳体70组合的一侧，该第二底面102处于第二上表面100的相反侧，配置有第二触头118的第二接触部120，并且第二连接部122从该第二底面102突出。

第二壳体94的第二前表面96形成为平坦的平面状，是嵌入到配对方连接器中的部分，该第二前表面96的第二上表面100侧和第二底面102侧形成为倾斜状以以便容易进行嵌入。

并且，第二壳体94的第二上表面100是与第一壳体70组合的面，在第二前表面96侧形成有供第一壳体70的第一触头88嵌入的多个嵌入槽110。该嵌入槽110形成为与第一壳体70的第一触头88对应。

而且，在第二上表面100的大致中央部分，形成有贯穿至第二底面102的多个第二槽部108，配置于第二壳体内的第二触头118和板状部件112从该第二槽部108露出。后述的接合部件124进入到该第二槽部108中。另外，第二槽部在设计上能够形成于任意位置。

并且，在第二壳体94的第二底面102上，在第二前表面96侧配置有第二触头118的第二接触部120。而且，在第二底面102的大致中央部分形成有从第二上表面贯穿的多个第二槽部108。

并且，第二触头118从第二底面102的第二后表面98侧突出，突出的第二触头118的第二连接部122向第二后表面98侧弯曲。

在一个第二侧面104和另一个第二侧面106的第二前表面96侧及第二后表面98侧，配置于第二壳体94内的板状部件112的一部分露出。并且，板状部件112的板状部件连接部116从该第二后表面98侧露出。

接下来，参照图13～图16对接合部件124进行说明。接合部件124以覆盖被组合在一起的第一壳体70和第二壳体94的外周的一部分的方式形成为环状。

接合部件124的外周部126具有规定宽度，由与外壳130的内表面大致相同的大小的环状体形成，是在被插入到外壳130的内部后与外壳130的内表面紧密贴合而被固定为一体的部分。

关于该接合部件124，将第一壳体70和第二壳体94以组合在一起的状态配置于用于形成接合部件124的模具中，利用形成接合部件的树脂材料进行模压成型而形成为一体。

此时，用于形成接合部件124的树脂材料进入到形成于第一壳体70的孔部86和第一槽部84等、和形成于第二壳体94的第二槽部108等间隙或空间中，通过使第一壳体70及第一触头88、和第二壳体94、第二触头118以及板状部件112成为一体，由此形成了实施方式3的壳体单元68。

另外，接合部件124以在被模压成型时使第一壳体70和第二壳体94的大致中央部分向外侧突出的方式形成为环状，至少使第一壳体70的第一上表面76的一部分、第一触头88的第一壳体70侧的一部分、第一后表面74、一个第一侧面80及另一个第一侧面82的一部分、第二壳体94的第二底面102的一部分、第二触头118的第二壳体94的第二后表面98侧、一个第二侧面104及另一个第二侧面106的一部分等被覆盖，并进入到第一壳体70的第一底面78和第二壳体94的第二上表面被组合在一起的部分的间隙等中，从而使第一壳体70和第二壳体94固定在一起。

另外，在接合部件124的第一壳体70侧和第二壳体94侧的两个端部分别形成有用于安装后述的包覆部件172的卡定部127。

实施方式3的接合部件124与实施方式1的接合部件124同样地由与第一壳体70和第二壳体94不同的树脂材料形成。具体而言，由通过在被配置到外壳130的内部后进行热处理而具有粘接性的材料(例如，聚酯系弹性体等)形成。此时，形成接合部件的材料的熔点优选比形成壳体的树脂材料的熔点低。另外，第一壳体70和第二壳体94例如由尼龙或LCP(Liquid Crystal Polymer：液晶聚合物)等材料形成。

并且，在接合部件124的覆盖第一壳体70的第一触头88和第二壳体94的第二触头118的部分，分别安装有用于屏蔽电磁波等噪声的金属制的包覆部件172(参照图13、图14)。另外，安装于第一壳体70侧和第二壳体94侧的包覆部件172分别为相同形状，且彼此翻转。

并且，如图22所示，包覆部件172分别形成为コ字状，由平面部174和一对卡定片176构成，该平面部174具有宽广的面积，被设置于第一壳体70的第一上表面76或者第二壳体94的第二底面102上，该一对卡定片176是使该平面部174的两端弯折而形成的，与接合部件124卡定。

形成于该包覆部件172的各卡定片176形成为互相对称，且插入并卡定于各卡定部127而被安装，其中，所述卡定部127分别形成于接合部件124的第一壳体70侧的两端部和第二壳体94侧的两端部。

并且，在包覆部件172的被配置于第一壳体70的第一上表面76侧和第二壳体94的第二底面102侧的部分，形成有从平面部174呈大致L字状延伸设置的多个安装片178。该各安装片178被嵌合于在接合部件124的第一壳体70侧和第二壳体94侧形成的安装槽128(参照图15)中，由此，包覆部件172和接合部件124分别被定位。另外，包覆部件172的各安装片178与外壳130的内表面接触(参照图13C)。

接下来，参照图13、图23对外壳130进行说明。外壳130在一侧具有供配对侧连接器插入的开口部142，在另一侧具有用于在组装连接器10B时供壳体单元68插入的插入口144，外壳130由筒状体构成，是通过对金属制的板体进行冲压、弯折等加工而形成的，其中，所述筒状体是由一个侧面部140、另一个侧面部141、以及形成为平面状的上表面部136及底面部138所包围而成的。

开口部142形成于外壳130的前表面部132，是供配对方的连接器插入的部分。并且，插入口144形成于外壳130的与开口部142相反的一侧的后表面部134，是供壳体单元68插入的部分。

并且，外壳130的一个侧面部140和另一个侧面部141分别形成为曲面状。在该一个侧面部140和另一个侧面部141上，以与后述的加强部件148接触的方式形成有一部分隆起的隆起部146。

并且，在外壳130的开口部142侧的外周侧，呈环状设置有密封垫180(参照图12、图13)。该密封垫180由树脂材料形成，通过模压成型与外壳130形成为一体。

接下来，参照图12、图13、图24对加强部件148进行说明。加强部件148构成为在组装连接器10B时覆盖外壳130，是通过对金属制的板体进行冲压、弯折而形成的。加强部件148由下述部分构成：上部150，其覆盖外壳130的上表面部136侧；一个侧部158和另一个侧部160，它们覆盖外壳130的一个侧面部140和另一个侧面部141；以及后部156，其覆盖外壳130的插入口144侧。另外，与上部150对置的底部侧和与后部156对置的前部侧开放。

加强部件148的上部150形成为覆盖外壳130的上表面部136的大小的平面状。另外，在实施方式3中，该上部150的一部分开口。

并且，加强部件148的一个侧部158和另一个侧部160形成为从上部150的两端侧呈大致直角弯曲。另外，在实施方式3中，上部150与一个侧部158及另一个侧部160之间形成为曲面状。

并且，在实施方式3中，加强部件148的一个侧部158和另一个侧部160形成为覆盖至外壳130的一个侧面部140和另一个侧面部141的大致中间部分为止。

并且，从一个侧部158和另一个侧部160的与上部150相反的一侧的端部起，分别形成有相对于该一个侧部158和另一个侧部160呈大致直角弯曲的引脚部162。该引脚部162是通过锡焊等安装到基板上而使连接器10B的安装牢固的部分。

而且，在引脚部162上，分别形成有相对于该引脚部162向上部150的反方向呈大致直角弯曲的固定部168。该固定部168是在将连接器10B安装于基板时插入到基板的切口等中并通过锡焊等使连接器更牢固地固定的部分。

并且，在一个侧部158及另一个侧部160和各引脚部162弯曲的部分形成有开口164，在该开口164中形成有突部166。该突部166是与形成于外壳130的隆起部146接触的部分。另外，也可以通过锡焊等将该突部166与外壳130的隆起部固定在一起。

并且，在加强部件148的后部156，延伸设置有从上部150的后部156侧的端部弯曲的板体，并且以沿着壳体单元68的第一壳体70的第一上表面76的形状的方式形成有阶梯。并且，在加强部件148的从后部156延伸设置的阶梯的、与上部150平行地形成的部分的一个侧部158侧和另一个侧部160侧，分别形成有向下方弯曲的后部固定部170。该后部固定部170也是插入到基板中并且通过锡焊等被固定的部分。

接下来，对实施方式3的连接器10B的组装(连接器10B的制造方法)进行说明。在实施方式3的连接器10B的组装中，首先，组装壳体单元68。关于壳体单元68的组装，如图15、图16所示，将使各第一触头88形成为一体的第一壳体70(参照图17)、和使各第二触头118以及板状部件112形成为一体的第二壳体94(参照图19)组合在一起，并配置到用于形成接合部件124的模具中，然后利用形成接合部件124的树脂材料进行模压成型，由此将第一壳体70、第二壳体94以及接合部件124组装为一体。此时，第一壳体70的各第一触头88的第一接触部90分别嵌入于形成于第二壳体94的第一上表面100上的多个嵌入槽110中。

在对接合部件124进行模压成型时，形成与外壳130的内部紧密贴合的大小的外周部126，该外周部126形成接合部件124的形状。并且，接合部件124的树脂材料在形成以覆盖第一壳体70和第二壳体94的方式形成的外周部126的同时，也进入到第一壳体70和第二壳体94的内部，也与第一壳体70及第一触头88、第二壳体94、第二触头118以及板状部件112紧密贴合，由此使第一壳体70和第二壳体94形成为一体。此时，接合部件124的树脂材料进入到形成于第一壳体70的孔部86和第一槽部84等、以及形成于第二壳体94的第二槽部108等间隙或空间中，由此能够更牢固地形成为一体。

接着，在组装好的壳体单元68上，将金属制的包覆部件172分别安装于接合部件124的第一壳体70侧和第二壳体94侧(参照图13B、图14)。关于该安装，将包覆部件172的各卡定片176插入到形成于接合部件124的各卡定部127中，并且使形成于各包覆部件172的安装片178分别与形成于接合部件124的安装槽128嵌合。

然后，将安装了包覆部件172的壳体单元68配置于外壳130的内部(参照图13B)。关于该配置，将壳体单元68从外壳130的插入口144侧插入，将壳体单元68的外周部126配置于外壳130的内部的规定的位置。此时，壳体单元68的接合部件124的外周部126与外壳130的内表面无间隙地紧密贴合。并且，安装于壳体单元68的各包覆部件172的安装片178与外壳130的内表面接触。

然后，在将壳体单元68配置于外壳130的内部的状态下，利用高温槽等进行热处理。通过该热处理，与实施方式1同样地，接合部件124软化，与外壳130的内表面紧密贴合，并通过使温度下降而紧固，它们被固定为一体。该热处理的温度是比第一壳体70和第二壳体94的树脂材料的熔点低且与接合部件124的树脂材料的熔点相同或稍微低的温度，该热处理是以能够使接合部件的树脂材料软化的程度的温度进行的。

然后，将加强部件148和密封垫180安装于外壳130的外侧(参照图13B、图14)。加强部件148的安装例如是通过锡焊等进行的。并且，密封垫180通过模压成型以成一体的方式形成于外壳130的外周。通过以上内容，实施方式3的连接器10B的组装完成。

通过采用这样的结构，实施方式3的连接器10B能够借助接合部件124发挥防水功能，无需使用O形环等密封部件，从而能够减少制造费用和制造工序，并且无需另外设置用于将壳体单元固定于外壳的结构，因此能够实现连接器的小型化。

并且，由于接合部件124在通过热处理而软化后被固定安装于外壳130的内表面，因此即使外壳的内表面的形状不是平面也能够无间隙地安装。

另外，在实施方式3中，针对接合部件124由通过进行热处理而具有粘接性的材料形成的情况进行了说明，但不限于此，也可以由在通过模压成型与壳体单元形成为一体时具有粘接性的材料(例如，热塑性聚酯树脂等)形成。这样，在被配置于外壳的内部时，与外壳之间具有粘接性，从而能够发挥防水功能，因此能够省去O形环等密封部件。

并且，在实施方式3中，在对外壳130和壳体单元68进行热处理后安装加强部件148和密封垫180，但不限于此，也可以在热处理前安装。

并且，在实施方式3中，密封垫180与外壳130一体形成，但不限于此，也可以分体形成，再进行安装。

Claims (7)

1.一种连接器，其在形成为筒状的外壳的内部配置有至少一个触头和设置有所述触头的壳体，其特征在于，

彼此分体的所述壳体和所述触头借助由树脂材料形成的接合部件而形成为一体，所述接合部件的整体与所述外壳的内表面紧密贴合而设置于所述外壳的内部，所述连接器通过所述接合部件与所述外壳的内表面的紧密贴合而具有防水功能，

形成所述接合部件的树脂材料通过被加热而具有粘接性。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述接合部件被固定为与所述外壳的内表面成为一体。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述壳体由树脂材料形成，

所述壳体与所述触头形成为一体。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

至少两个所述壳体被组合在一起，且通过所述接合部件而形成为一体。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，

所述接合部件由熔点与形成所述壳体的树脂材料不同的树脂材料形成，

形成所述接合部件的树脂材料的熔点比形成所述壳体的树脂材料的熔点低。

6.一种连接器的制造方法，所述连接器在形成为筒状的外壳的内部设置有壳体和触头，其特征在于，

对树脂材料的接合部件进行模压成型而使彼此分体的所述壳体和所述触头形成为一体，然后，

以使所述接合部件的整体与所述外壳的内表面紧密贴合而设置于所述外壳的内部的方式，来配置通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头，

所述连接器通过所述接合部件与所述外壳的内表面的紧密贴合而具有防水功能。

7.根据权利要求6所述的连接器的制造方法，其特征在于，

在将所述接合部件配置于所述外壳的内表面后，对通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头进行热处理，软化了的所述接合部件与所述外壳的内表面成为一体，然后使接合部件与所述外壳固定在一起。

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