JP2015111524A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コストアップを招くことなく、端子の腐食を極力抑えることが可能なコネクタを提供すること。
【解決手段】第１端子４２及び第２端子５２と、第１端子４２及び第２端子５２を保持するコネクタハウジング６６と、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３と電気的に接続される第２端子５２の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体６１と、を備える。
【選択図】図７

Description

本発明は、相手側コネクタと電気的に接続されるコネクタに関する。

従来より、電気絶縁性合成樹脂を注入して一体にモールド成形して形成された防水コネクタが知られている（特許文献１参照）。この防水コネクタでは、ハウジングが、金属シェルの内部に、良導電性のコンタクトである端子を内壁から離して電気的に絶縁した状態で配設されている。

特開２０１２−５９５４０号公報

上記のコネクタでは、電気絶縁性合成樹脂を一体にモールド成形することで、端子とハウジングとが防水されるが、ハウジングの内部が浸水してしまうと、この浸水によって通電時にマイグレーションが生じるおそれがある。このため、コネクタは、マイグレーションによる腐食に対する対策が施されることが望ましい。通常、このマイグレーションによる端子の腐食に対しては、端子への金めっき等による表面処理によって対策がとられる。一般的に被水、通電状態でのマイグレーションによる腐食は、多少の厚めっきでは完全になくすことが困難である。したがって、この表面処理によってマイグレーションによる腐食を防ぐ場合、浸水箇所全てに多量の金やパラジウム等の高価な貴金属めっきを施してめっきの厚さを厚くしなければならず、コネクタのコストアップを招いてしまう。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストアップを招くことなく、端子の腐食を極力抑えることが可能なコネクタを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記（１）〜（１１）を特徴としている。
（１） 端子と、
前記端子を保持するコネクタハウジングと、
相手側端子と接触して該相手側端子に電気的に接続される前記端子の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体と、
を備えること。
（２） 上記（１）の構成のコネクタにおいて、前記端子は、金属薄膜によって表面処理が施され、前記腐食誘因導体は、前記端子に施された表面処理が施されていない、または前記端子を被覆する金属薄膜よりも厚みの薄い金属薄膜によって表面処理が施されていること。
（３） 上記（１）または（２）の構成のコネクタにおいて、前記端子は、前記腐食誘因導体を一部に含むこと。
（４） 上記（３）の構成のコネクタにおいて、前記腐食誘因導体は、該腐食誘因導体を除く前記端子の他部から、前記相手側端子に向かって突出して設けられたこと。
（５） 上記（３）または（４）の構成のコネクタにおいて、前記腐食誘因導体は、前記端子の幅方向の端部から、該端子の板厚方向に折り曲げられて設けられたこと。
（６） 上記（１）または（２）の構成のコネクタにおいて、前記腐食誘因導体は、前記端子とは別体として設けられ、前記コネクタハウジングは、前記腐食誘因導体を保持すること。
（７） 上記（６）の構成のコネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、前記端子と前記相手側端子との間に位置するよう前記腐食誘因導体を保持すること。
（８） 上記（１）から（７）の構成のコネクタにおいて、前記端子を内部に収容すると共に、前記コネクタハウジングに保持されるシールドケースを更に備え、前記コネクタハウジングは、前記端子を保持する内部ハウジングと、前記内部ハウジングを内部に収容した前記シールドケースを内部に保持する外部ハウジングと、を有すること。
（９） 上記（８）の構成のコネクタにおいて、前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとの隙間を埋めるための封止材を更に備え、前記内部ハウジングは、前記端子がインサート成形されることにより、前記端子を保持すること。
（１０） 上記（１）から（９）の構成のコネクタにおいて、前記コネクタハウジングと該コネクタハウジングが嵌合する相手側筐体との隙間を埋めるための、前記コネクタハウジングの外側面に配置されたシール部材を更に備えること。
（１１） 上記（１０）の構成のコネクタにおいて、前記シール部材は、前記コネクタハウジングに一体に成形されたこと。

上記（１）の構成のコネクタでは、相手側端子と接触して相手側端子に電気的に接続される端子の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体を備えることで、腐食を低減したい腐食低減部分でのマイグレーションを抑制し、腐食を低減することができる。つまり、性能劣化につながる腐食を、性能に関与しない箇所に意図的に起こすことができ、よって、高品質を維持することができる。
また、金またはパラジウム等の高価な貴金属めっきの厚さを厚くして多量にめっきするような表面処理を行うことなく、腐食低減部分での腐食を低減することができ、低コスト化を図ることができる。
上記（２）の構成のコネクタでは、表面処理を施さないことで腐食誘因導体を設けるか、または、表面処理の金属薄膜の厚さを端子に施された金属薄膜よりも薄くすることで腐食誘因導体を設けている。これにより、コストアップを招くことなく、容易に腐食誘因導体を設けることができる。
上記（３）の構成のコネクタでは、コストアップを招くことなく、端子の一部に、容易に腐食誘因導体を設けることができる。
上記（４）の構成のコネクタでは、腐食誘因導体が相手側端子に向かって突出することで、端子の他の部分よりも腐食誘因導体における腐食を容易に促進することができる。
上記（５）の構成のコネクタでは、腐食誘因導体が相手側端子に向かって突出することで、端子の他の部分よりも腐食誘因導体における腐食を容易に促進することができる。
上記（６）の構成のコネクタでは、別体の腐食誘因導体を設けることで、腐食低減部分での腐食を容易に低減することができる。
上記（７）の構成のコネクタでは、端子と相手側端子との間に位置するよう保持された腐食誘因導体によって腐食を誘因し、腐食低減部分での腐食を容易に低減することができる。
上記（８）の構成のコネクタでは、シールドケースの内部に端子が収容されているので、ノイズの発生を極力抑制することができる。
上記（９）の構成のコネクタでは、封止材によって内部ハウジングと外部ハウジングとの隙間を防水することができ、また、内部ハウジングにインサート成形された端子を伝って外部ハウジング内へ水が浸入することを防止できる。
上記（１０）の構成のコネクタでは、シール部材によって相手側筐体との隙間を防水することができる。
上記（１１）の構成のコネクタでは、コネクタハウジングに一体に成形されたシール部材によって相手側筐体との隙間を確実に防水することができる。

本発明によれば、コストアップを招くことなく、端子の腐食を極力抑えることが可能なコネクタを提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの前方側から視た斜視図である。 図２は、筐体に装着されたコネクタの後方側から視た斜視図である。 図３は、コネクタの分解斜視図である。 図４は、筐体に装着されたコネクタの断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１端子部材を示す図であって、図５（ａ）は上面側の斜視図、図５（ｂ）は下面側の斜視図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第２端子部材を示す図であって、図６（ａ）は上面側の斜視図、図６（ｂ）は下面側の斜視図である。 図７は、相手側コネクタが接続されたコネクタの断面図である。 図８は、腐食誘因導体による腐食の誘因について説明する模式図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、第２端子部材を示す図であって、図９（ａ）は上面側の斜視図、図９（ｂ）は下面側の斜視図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、第２実施形態に係るコネクタの第１端子部材を示す図であって、図１０（ａ）は上面側の斜視図、図１０（ｂ）は下面側の斜視図である。 図１１は、第１端子部材に設けられる腐食誘因導体の斜視図である。 図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第２実施形態に係るコネクタの第２端子部材を示す図であって、図１２（ａ）は上面側の斜視図、図１２（ｂ）は下面側の斜視図である。 図１３は、相手側コネクタが接続されたコネクタの断面図である。

以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係るコネクタについて説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの前方側から視た斜視図である。図２は、筐体に装着されたコネクタの後方側から視た斜視図である。図３は、コネクタの分解斜視図である。図４は、筐体に装着されたコネクタの断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１端子部材を示す図であって、図５（ａ）は上面側の斜視図、図５（ｂ）は下面側の斜視図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第２端子部材を示す図であって、図６（ａ）は上面側の斜視図、図６（ｂ）は下面側の斜視図である。図７は、相手側コネクタが接続されたコネクタの断面図である。図８は、腐食誘因導体による腐食の誘因について説明する模式図である。

図１に示すように、第１実施形態に係るコネクタ１１は、一側面側が開口した接続部１２を有しており、この接続部１２に、後述の相手側コネクタ７１が挿し込まれることによって、相手側コネクタ７１と電気的に接続される。図２に示すように、コネクタ１１は、基板１３に実装された状態で、装置の筐体１４に装着される。第１実施形態では、コネクタ１１がＵＳＢ３．０規格に則った構造であり、相手側コネクタ７１がＵＳＢ２．０規格に則った構造であるとする。尚、本第１実施形態では、コネクタの一形態として基板に実装される基板用コネクタを例に挙げて説明するが、本発明は基板用コネクタに限定されるものではない。

図３及び図４に示すように、コネクタ１１は、外部ハウジング２１と、シールドケース２２と、端子組立体２３と、封止材２４と、シール部材２５と、支持板２６とを備えている。端子組立体２３は、第１端子部材２８と、第２端子部材２９とから構成されている。

外部ハウジング２１は、絶縁性を有する合成樹脂から成形されたもので、前後に矩形状の開口部２１ａ，２１ｂを有する箱型に形成されている。外部ハウジング２１の前方近傍における両側部には、外側へ張り出す鍔部３１が形成されている。外部ハウジング２１の後端側の開口部２１ｂには、固定凹部２１ｃが形成されている。

シールドケース２２は、導電性金属材料から形成されたもので、前後に矩形状の開口部２２ａ，２２ｂを有する箱型に形成されている。このシールドケース２２は、外部ハウジング２１へ嵌め込まれ、外部ハウジング２１内に収容されて保持される。シールドケース２２は、上板部２２ｃ、下板部２２ｄ及び側板部２２ｅを有している。上板部２２ｃには、三つの押圧片３２が形成され、下板部２２ｄには、二つの押圧片３２が形成され、さらに、それぞれの側板部２２ｅには、それぞれ一つの押圧片３２が形成されている。この押圧片３２は、先端がシールドケース２２の内側へ僅かに突出されている。また、シールドケース２２には、上板部２２ｃに、後端へ張り出す張り出し部３３が形成されている。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、端子組立体２３を構成する第１端子部材２８は、第１端子ハウジング４１と、複数の第１端子４２とを有しており、インサート成形によって第１端子４２が第１端子ハウジング４１に一体的に設けられている。第１端子ハウジング４１は、合成樹脂から形成されたもので、その後端には、嵌合凹部４３を有するフランジ部４４が形成されている。

第１端子４２は、導電性金属材料から形成されたもので、コンタクト部４５と接続部４６とを有する側面視Ｌ字状に形成されている。この第１端子４２は、例えば、金めっき等の金属薄膜によって被覆する表面処理を施すことで耐食性が確保されている。コンタクト部４５は、その先端部に、接続部４６側へ突出する接触部４７を有しており、接触部４７が第１端子ハウジング４１の下面側で露出されている。

これらの第１端子４２は、そのコンタクト部４５が、第１端子ハウジング４１に埋め込まれるように保持されて並列に配置されており、接続部４６が下方側へ向けて延在するように配置されている。第１端子ハウジング４１の下面側には、第１端子４２のコンタクト部４５の間に、複数の端子保持溝４８が形成されている。また、第１端子ハウジング４１のフランジ部４４には、嵌合凹部４３と反対側に、嵌合長孔部４９が形成されている。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、端子組立体２３を構成する第２端子部材２９は、第２端子ハウジング５１と、複数の第２端子５２とを有しており、インサート成形によって第２端子５２が第２端子ハウジング５１に一体的に設けられている。第２端子ハウジング５１は、合成樹脂から形成されたもので、その下端には、側方へ突出する係合部５３が形成されている。

第２端子５２は、導電性金属材料から形成されたもので、コンタクト部５５と接続部５６とを有する側面視Ｌ字状に形成されている。この第２端子５２は、例えば、金めっき等の金属薄膜によって表面処理を施すことで耐食性が確保されている。コンタクト部５５は、その先端部に、接続部５６側へ突出する接触部５７を有している。これらの第２端子５２は、そのコンタクト部５５の接続部５６付近が第２端子ハウジング５１に埋め込まれるように保持されて並列に配置されており、接続部５６が下方側へ向けて延在するように配置されている。

この第２端子部材２９では、両側に配置された第２端子５２の一部に、腐食誘因導体６１を有している。この腐食誘因導体６１は、第２端子５２のコンタクト部５５の一部を切り起こして接触部５７と同一方向に突出することで形成されている。この腐食誘因導体６１は、第２端子５２に施された表面処理が施されず、耐食性が確保されていない状態とされている。

この腐食誘因導体６１は、例えば、シャーカットによってコンタクト部５５の一部を切断して折り曲げることで形成される。このように、シャーカットによってコンタクト部５５の一部を切断して折り曲げると、表面処理が施されていない切断面を得ることができる。尚、本実施形態では、腐食誘因導体６１の切断面を表面処理が施されていないものとしたが、腐食誘因導体６１の切断面または腐食誘因導体６１全体を、第２端子５２を被覆する金属薄膜よりも金属薄膜の厚さが薄くなるように表面処理を施して、腐食誘因導体６１以外の部分よりも耐食性を低くしても良い。

第１端子部材２８には、その下方側に第２端子部材２９が組み付けられる。具体的には、第１端子部材２８の第１端子ハウジング４１の嵌合凹部４３に、第２端子部材２９の第２端子ハウジング５１が嵌合されるとともに、第２端子部材２９の第２端子５２のコンタクト部５５が、第１端子部材２８の第１端子ハウジング４１の端子保持溝４８に収容される。このように、第１端子部材２８に第２端子部材２９を組み付けることで、端子組立体２３が構成される。また、こうして組み付けられた第１端子ハウジング４１及び第２端子ハウジング５１（端子組立体２３）が、コネクタ１１の内部ハウジング６５を構成する。

この端子組立体２３は、シールドケース２２を収容した外部ハウジング２１の後端側から挿し込まれてシールドケース２２内に収容される。この状態で、端子組立体２３を構成する第１端子部材２８の第１端子ハウジング４１のフランジ部４４及び第２端子部材２９の第２端子ハウジング５１が、外部ハウジング２１の固定凹部２１ｃに嵌合される。また、第１端子部材２８の第１端子ハウジング４１に形成された嵌合長孔部４９には、シールドケース２２の張り出し部３３が挿通される。このように、外部ハウジング２１と内部ハウジング６５とから、コネクタハウジング６６が構成される。

図３及び図４に示すように、封止材２４は、ポッティング材等の樹脂材料であり、端子組立体２３の後端面を覆うように、端子組立体２３の後端に設けられている。この封止材２４は、外部ハウジング２１の後端部にポッティング材等の樹脂材料を充填して硬化することで設けられる。そして、この封止材２４によって、端子組立体２３の内部ハウジング６５と外部ハウジング２１との隙間が埋められて防水される。この封止材２４により、図４に示すように、外部ハウジング２１の後端側の開口部２１ｂからコネクタ１１内部へ水が浸入することが防止される。

シール部材２５は、ゴム等から形成されたもので、矩形状の環状に形成されている。このシール部材２５は、外部ハウジング２１の先端における外周面に密着するように、外周に沿って配設されている。このシール部材２５により、図４に示すように、装置の筐体１４の装着口１４ａと外部ハウジング２１の隙間が埋められ、コネクタ１１外部から筐体１４が装着される装置への水が浸入することが防止される。

支持板２６は、金属板からなるもので、外部ハウジング２１の両側面に固定される。この支持板２６は、下方側に突出する脚部２６ａを有している。

図２に示すように、コネクタ１１は、基板１３に形成されたスルーホール１３ａに、第１端子４２の接続部４６、第２端子５２の接続部５６及び支持板２６の脚部２６ａが挿し込まれ、半田付けされて固定される。そして、このコネクタ１１は、装置の筐体１４に形成された装着口１４ａに、シール部材２５が装着された外部ハウジング２１の先端を嵌め込んだ状態で筐体１４に固定される。

なお、基板１３は、筐体１４の底板１４ｂ上に配置され、この筐体１４の底板１４ｂと、筐体１４に組み付けられる相手側の筐体１５の一部１５ａとで挟持されて支持される。なお、基板１３を底板１４ｂとで挟持する補強部を設けても良い。

図７に示すように（ただし、図７では、基板１３、筐体１４を図示せず。）、装置の筐体１４に装着されたコネクタ１１には、相手側コネクタ７１が挿し込まれて接続される。相手側コネクタ７１は、表面にタブ端子部７３を有するハウジング７４の周囲をシールドケース７５で囲った構造を有している。この相手側コネクタ７１には、ハウジング７４の表面側に、嵌合凹部７６が形成されている。また、相手側コネクタ７１には、シールドケース７５に、係止穴７７が形成されている。

コネクタ１１の接続部１２に相手側コネクタ７１を挿し込むと、相手側コネクタ７１がコネクタ１１のシールドケース２２内に嵌合される。すると、相手側コネクタ７１の嵌合凹部７６にコネクタ１１の端子組立体２３が挿し込まれる。これにより、コネクタ１１の第２端子５２の接触部５７が相手側コネクタ７１のタブ端子部７３に接触して電気的に接続される。

この状態で、コネクタ１１のシールドケース２２の押圧片３２の一部が相手側コネクタ７１のシールドケース７５に押し付けられ、コネクタ１１に対して相手側コネクタ７１が保持される。また、コネクタ１１のシールドケース２２の押圧片３２の別の一部が相手側コネクタ７１のシールドケース７５の係止穴７７に入り込み、コネクタ１１に対して相手側コネクタ７１が係止される。

また、この状態で、コネクタ１１の第２端子５２の腐食誘因導体６１が、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３に向かって突出し、その先端部がタブ端子部７３に近接した状態となる。この腐食誘因導体６１は、表面処理が施されていないため、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３に電気的に接続される第２端子５２の一部分である接触部５７よりも、通電に伴う腐食が起き易くなっている。

ところで、コネクタ１１の外部ハウジング２１の内部が浸水してしまうと、電界の影響で金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象であるマイグレーションが生じて絶縁不良が起こるおそれがある。

例えば、ＵＳＢ３．０のコネクタの場合、両端の第２端子５２とタブ端子部７３に試験信号として最大で５Ｖの電圧が印加され、これらの接触箇所に腐食が生じるおそれがある。この腐食は、第２端子５２とタブ端子部７３のめっき等の表面処理の仕様が同じであっても、その表面処理の出来の差やピンホールの存在で電位差が生じることで起こる。なお、被水、通電状態において、異なる酸化電位を有する端子間で生じる水を媒体とした酸化還元反応は、周囲の導電体隣接距離や電位差により、程度や位置が変化する。

本実施形態に係るコネクタ１１では、相手側コネクタ７１との接続状態において、腐食誘因導体６１が、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３に近接した状態となる。このため、第２端子５２の接触部５７とタブ端子部７３との接触箇所よりも、タブ端子部７３に近接する腐食誘因導体６１において通電に伴う腐食が起き易くなる。これにより、図８に示すように、性能に関与しない箇所（図８中の犠牲陽極部分）に意図的に腐食を起こすことで、性能劣化につながるために腐食を避けたい腐食低減部分（図８中符号Ａの陽極端子、及び図８中符号Ｂの陰極端子）での腐食が回避されることとなる。尚、腐食誘因導体６１の先端がタブ端子部７３に近接すればする程、腐食誘因導体６１において通電に伴う腐食が起き易くなり効果的である。

このように、上記実施形態係るコネクタ１１は、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３に電気的に接続される第２端子５２の一部分である接触部５７よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体６１を備える。これにより、腐食を低減したい腐食低減部分でのマイグレーションを抑制し、腐食を低減することができる。つまり、性能劣化につながる腐食を、性能に関与しない箇所に意図的に起こすことができ、よって、高品質を維持することができる。

また、金またはパラジウム等の高価な貴金属めっきの厚さを厚くして多量にめっきするような表面処理を行うことなく、腐食低減部分での腐食を低減することができ、低コスト化を図ることができる。

また、第２端子５２の一部に表面処理を施さないことで腐食誘因導体６１を設けるか、または、表面処理の金属薄膜の厚さを他の部分の金属薄膜よりも薄くすることで腐食誘因導体６１を設けることで、コストアップを招くことなく、容易に腐食誘因導体６１を備えたコネクタ１１とすることができる。

しかも、腐食誘因導体６１は、コストアップを招くことなく、第２端子５２の一部を切り起こすことで、第２端子５２の一部に容易に設けることができる。

また、腐食誘因導体６１が相手側コネクタ７１のタブ端子部７３に向かって突出したことで、第２端子５２の他の部分よりも腐食誘因導体６１における腐食を容易に誘因することができる。

さらに、コネクタ１１は、シールドケース２２を備え、シールドケース２２の内部に第１端子４２及び第２端子５２を収容したので、ノイズの発生を極力抑制することができる。

また、封止材２４によって内部ハウジング６５と外部ハウジング２１との隙間を防水することができ、また、内部ハウジング６５にインサート成形された第１端子４２及び第２端子５２を伝って外部ハウジング２１内へ水が浸入することを防止できる。

また、シール部材２５によって相手側の筐体１５との隙間を防水することができる。

なお、シール部材２５は、外部ハウジング２１に一体に成形しても良く、この場合も、シール部材２５によって相手側の筐体１５との隙間を確実に防水することができる。

また、第１実施形態では、コネクタ１１がＵＳＢ３．０規格に、相手側コネクタ７１がＵＳＢ２．０規格に、それぞれ則った構造であるとした。本発明は、相手側コネクタ７１がＵＳＢ３．０規格に則った構造であっても構わない。この場合であっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。尚、腐食誘因導体６１の形状または腐食誘因導体６１が設けられる位置は、相手側コネクタ７１の構造に応じて適宜、変更することができる。

（第１実施形態の変形例）
続いて、第１実施形態の変形例について説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、第２端子部材を示す図であって、図９（ａ）は上面側の斜視図、図９（ｂ）は下面側の斜視図である。

上述した第１実施形態では、第２端子５２のコンタクト部５５の一部を切り起こして接触部５７と同一方向に突出することで腐食誘因導体６１が形成されている。他方、第１実施形態の変形例では、第２端子５２の幅方向の端部から延設された一部を端子の板厚方向に折り曲げ、タブ端子部７３に向かって突出させて形成されている。第２端子５２の幅方向の端部から延設された一部が、腐食誘因導体６１ｂである。

このように、第１実施形態の変形例に係るコネクタ１１は、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３に電気的に接続される第２端子５２の一部分である接触部５７よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体６１ｂを備える。これにより、腐食を低減したい腐食低減部分でのマイグレーションを抑制し、腐食を低減することができる。つまり、性能劣化につながる腐食を、性能に関与しない箇所に意図的に起こすことができ、よって、高品質を維持することができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るコネクタについて説明する。
なお、第１実施形態と同一構成部分は、同一符号を付して説明を省略する。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、第２実施形態に係るコネクタの第１端子部材を示す図であって、図１０（ａ）は上面側の斜視図、図１０（ｂ）は下面側の斜視図である。図１１は、第１端子部材に設けられる腐食誘因導体の斜視図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第２実施形態に係るコネクタの第２端子部材を示す図であって、図１２（ａ）は上面側の斜視図、図１２（ｂ）は下面側の斜視図である。図１３は、相手側コネクタが接続されたコネクタの断面図である。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第２実施形態では、端子組立体２３を構成する第１端子部材２８に、別体の腐食誘因導体８１が設けられている。この腐食誘因導体８１は、導電性を有する金属板から形成されたもので、第１端子ハウジング４１の下面側において幅方向へわたって設けられている。

図１１に示すように、腐食誘因導体８１には、その両端に、穴部８２を有する係止片８３が形成されている。また、第１端子ハウジング４１には、その両側部に、爪部４１ａが形成されている。そして、この腐食誘因導体８１は、第１端子ハウジング４１の爪部４１ａが係止片８３の穴部８２に入り込むように第１端子ハウジング４１に装着されることで、爪部４１ａによって係止片８３が係止され、第１端子ハウジング４１に保持される。

図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第２実施形態では、端子組立体２３を構成する第２端子部材２９の全ての第２端子５２として、腐食誘因導体６１が形成されていないものが用いられている。これらの第２端子５２は、例えば、金めっき等の表面処理を全体に施すことで耐食性が確保されている。

これに対して、腐食誘因導体８１は、表面処理が施されず、耐食性が確保されていない状態とされている。なお、この腐食誘因導体８１は、第２端子５２を被覆する金属薄膜よりも金属薄膜の厚さが薄くなるように表面処理を施して耐食性を低くしても良い。

第２実施形態では、腐食誘因導体８１を外した状態で、第１端子部材２８の下方側に第２端子部材２９を組み付け、その後、第１端子ハウジング４１に腐食誘因導体８１を装着することで端子組立体２３が構成される。このようにすると、第２端子５２の下方側に、腐食誘因導体８１が配置された状態となる。

図１３に示すように、第２実施形態のコネクタ１１の接続部１２に相手側コネクタ７１を挿し込むと、コネクタ１１の第２端子５２の接触部５７が相手側コネクタ７１のタブ端子部７３に接触して電気的に接続される。

また、この状態で、コネクタ１１の腐食誘因導体８１が、第２端子５２と相手側コネクタ７１のタブ端子部７３との間に位置し、タブ端子部７３に近接した位置に配置される。この腐食誘因導体８１は、表面処理が施されていないため、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３に電気的に接続される第２端子５２の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易くなっている。尚、腐食誘因導体８１がタブ端子部７３に近接すればする程、腐食誘因導体８１において通電に伴う腐食が起き易くなり効果的である。

このように、第２実施形態に係るコネクタ１１の場合も、相手側コネクタ７１のタブ端子部７３と接触してタブ端子部７３に電気的に接続される第２端子５２の一部分である接触部５７よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体８１を備えることで、腐食低減部分でのマイグレーションを抑制し、腐食を低減することができる。つまり、性能劣化につながる腐食を、性能に関与しない箇所に意図的に起こすことができ、高品質を維持することができる。

また、金またはパラジウム等の高価な貴金属めっきの厚さを厚くして多量にめっきするような表面処理を行うことなく、腐食低減部分での腐食を低減することができ、低コスト化を図ることができる。

特に、第２実施形態に係るコネクタ１１によれば、別体の腐食誘因導体８１を設けることで、腐食低減部分での腐食を容易に低減することができる。

また、第２端子５２と相手側コネクタ７１のタブ端子部７３との間に位置するよう保持された腐食誘因導体８１によって腐食を誘因し、腐食低減部分での腐食を容易に低減することができる。

尚、第２実施形態では、腐食誘因導体８１を新たに設けた形態について説明した。本発明は、コネクタ１１に含まれる各種の導体に腐食誘因導体を設ける形態が含まれる。第１実施形態で説明した、端子の一部を腐食誘因導体として機能させる形態以外に、例えば、シールドケース２２の一部を腐食誘因導体として機能させる形態を採用することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

ここで、上述した本発明に係るコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（１１）に簡潔に纏めて列記する。
（１） 端子（第２端子５２）と、
前記端子を保持するコネクタハウジング（６６）と、
相手側端子（タブ端子部７３）と接触して該相手側端子に電気的に接続される前記端子の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体（６１、８１）と、
を備えることを特徴とするコネクタ（１１）。
（２） 前記端子は、金属薄膜によって表面処理が施され、
前記腐食誘因導体は、前記端子に施された表面処理が施されていない、または前記端子を被覆する金属薄膜よりも厚みの薄い金属薄膜によって表面処理が施されている
ことを特徴とする（１）に記載のコネクタ。
（３） 前記端子は、前記腐食誘因導体（６１）を一部に含む、
ことを特徴とする（１）または（２）に記載のコネクタ。
（４） 前記腐食誘因導体は、該腐食誘因導体を除く前記端子の他部から、前記相手側端子に向かって突出して設けられた、
ことを特徴とする（３）に記載のコネクタ。
（５） 前記腐食誘因導体（６１ｂ）は、前記端子の幅方向の端部から、該端子の板厚方向に折り曲げられて設けられた、
ことを特徴とする（３）または（４）に記載のコネクタ。
（６） 前記腐食誘因導体（８１）は、前記端子とは別体として設けられ、
前記コネクタハウジングは、前記腐食誘因導体を保持する、
ことを特徴とする（１）または（２）に記載のコネクタ。
（７） 前記コネクタハウジングは、前記端子と前記相手側端子との間に位置するよう前記腐食誘因導体を保持する、
ことを特徴とする（６）に記載のコネクタ。
（８） 前記端子を内部に収容すると共に、前記コネクタハウジングに保持されるシールドケース（２２）を更に備え、
前記コネクタハウジングは、
前記端子を保持する内部ハウジング（６５）と、
前記内部ハウジングを内部に収容した前記シールドケースを内部に保持する外部ハウジング（２１）と、
を有する、
ことを特徴とする（１）から（７）のいずれか一つに記載のコネクタ。
（９） 前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとの隙間を埋めるための封止材（２４）を更に備え、
前記内部ハウジングは、前記端子がインサート成形されることにより、前記端子を保持する、
ことを特徴とする（８）に記載のコネクタ。
（１０） 前記コネクタハウジングと該コネクタハウジングが嵌合する相手側筐体（筐体１５）との隙間を埋めるための、前記コネクタハウジングの外側面に配置されたシール部材（２５）を更に備える、
ことを特徴とする（１）から（９）のいずれか一つに記載のコネクタ。
（１１） 前記シール部材は、前記コネクタハウジングに一体に成形された、
ことを特徴とする（１０）に記載のコネクタ。

１１ コネクタ
１５ 筐体（相手側筐体）
２１ 外部ハウジング
２２ シールドケース
２４ 封止材
２５ シール部材
４２ 第１端子（端子）
５２ 第２端子（端子）
６１，８１ 腐食誘因導体
６５ 内部ハウジング
６６ コネクタハウジング
７３ タブ端子部（相手側端子）

Claims (11)

1. 端子と、
   前記端子を保持するコネクタハウジングと、
   相手側端子と接触して該相手側端子に電気的に接続される前記端子の一部分よりも、通電に伴う腐食が起き易い腐食誘因導体と、
   を備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記端子は、金属薄膜によって表面処理が施され、
   前記腐食誘因導体は、前記端子に施された表面処理が施されていない、または前記端子を被覆する金属薄膜よりも厚みの薄い金属薄膜によって表面処理が施されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記端子は、前記腐食誘因導体を一部に含む、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
4. 前記腐食誘因導体は、該腐食誘因導体を除く前記端子の他部から、前記相手側端子に向かって突出して設けられた、
   ことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記腐食誘因導体は、前記端子の幅方向の端部から、該端子の板厚方向に折り曲げられて設けられた、
   ことを特徴とする請求項３または４に記載のコネクタ。
6. 前記腐食誘因導体は、前記端子とは別体として設けられ、
   前記コネクタハウジングは、前記腐食誘因導体を保持する、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
7. 前記コネクタハウジングは、前記端子と前記相手側端子との間に位置するよう前記腐食誘因導体を保持する、
   ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 前記端子を内部に収容すると共に、前記コネクタハウジングに保持されるシールドケースを更に備え、
   前記コネクタハウジングは、
   前記端子を保持する内部ハウジングと、
   前記内部ハウジングを内部に収容した前記シールドケースを内部に保持する外部ハウジングと、
   を有する、
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のコネクタ。
9. 前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとの隙間を埋めるための封止材を更に備え、
   前記内部ハウジングは、前記端子がインサート成形されることにより、前記端子を保持する、
   ことを特徴とする請求項８に記載のコネクタ。
10. 前記コネクタハウジングと該コネクタハウジングが嵌合する相手側筐体との隙間を埋めるための、前記コネクタハウジングの外側面に配置されたシール部材を更に備える、
    ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のコネクタ。
11. 前記シール部材は、前記コネクタハウジングに一体に成形された、
    ことを特徴とする請求項１０に記載のコネクタ。

Images