CN107428986A - 丙烯酸系树脂放热发泡体片 - Google Patents

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Abstract

本发明的丙烯酸系树脂放热发泡体片是具有丙烯酸系树脂(A)、分散在前述丙烯酸系树脂(A)中的导热体粒子(B)、以及气泡的片状发泡体片，相对于前述丙烯酸系树脂(A)100质量份，所述发泡体片的导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，此外，所述发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。本发明的发泡体片具有能够适合用于电子设备内部的薄度和柔软性，且导热性和绝缘性也优异。

Description

丙烯酸系树脂放热发泡体片
技术领域
本发明涉及用于将电子设备内部的热有效率地向外部释放的丙烯酸系树脂放热发泡体片。
背景技术
在智能手机等要求小型化的电子设备中，高密度集成的电子部件产生大量的热，该热成为故障的原因，因此设置了用于将该热释放到设备外部的散热材料。通常，散热材料被设置在作为发热体的电子部件与金属框体之间。因此，作为散热材料，使用凹凸追随性高的放热润滑脂、放热凝胶、以及将它们含浸在氨基甲酸酯发泡体中而得的材料等(例如，专利文献1)。
另一方面，提出了低密度且气泡微细并均匀地分散了的丙烯酸系泡沫粘着剂及其制造方法(例如，专利文献2)。
此外，提出了一种热传导片，其具有含有导电性填料的第1片部、和分布在其外周且具有绝缘性的第2片，其是将该第1片部和第2片一体成型而形成的(例如，专利文献3)。
专利文献1：日本特许第3976166号公报
专利文献2：日本特开2012-153900号公报
专利文献3：日本特开2014-216339号公报
发明内容
上述放热润滑脂虽然放热性良好，但是存在一旦涂布润滑脂就难以重新涂布、产品的产率下降这样的问题。另一方面，放热凝胶存在下述那样的问题：一般难以加工成厚度为1mm以下的片状，此外，如果压缩则形状发生变形。
此外，上述含浸有放热润滑脂或放热凝胶等的氨基甲酸酯泡沫也存在下述那样的问题：在其制法上难以加工成厚1mm以下的片状，此外，即使加工为薄片状，压缩强度也会变高、柔软性丧失。
此外，专利文献2中公开了：通过在丙烯酸系泡沫粘着剂中使用特定的搅拌装置，能够形成均匀且微细的稳定的气泡；但是关于含有导热体粒子的丙烯酸系树脂放热发泡体片，没有教导或启示。
此外，在专利文献3中，作为用于将碳纤维、金属纤维、陶瓷纤维、氮化物等纤维状填料保持在第1热传导片中的粘合树脂，例示了热塑性树脂、热塑性弹性体、热固性树脂，但是关于丙烯酸系树脂放热发泡体片，没有教导或启示。
本发明是鉴于上述问题点而提出的，其课题在于提供一种丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述发泡体片具有能够适合在电子设备内部使用的薄度和柔软性，且导热性优异还具有绝缘性。
本发明者们进行了深入研究，结果发现，通过在具有导热性粒子的丙烯酸系树脂中混入气泡并制成发泡体，从而赋予丙烯酸系树脂片良好的导热性的同时赋予柔软性，作为小型电子设备的散热材料是有用的，从而完成了本发明。
本发明提供以下的(1)～(11)。
(1)一种丙烯酸系树脂放热发泡体片，具有：
丙烯酸系树脂(A)，
分散在所述丙烯酸系树脂(A)中的导热体粒子(B)，以及
气泡，
相对于所述丙烯酸系树脂(A)100质量份，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，
所述发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
(2)根据上述(1)所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，其50％压缩强度为350kPa以下。
(3)根据上述(1)或(2)所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述导热体粒子(B)的平均粒径为50μm以下，且热导率为8W/(m·K)以上。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，前述导热体粒子(B)是选自具有热导率并且为绝缘体的氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。
(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，热导率为0.1～10W/(m·K)。
(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，发泡倍率为1.5～5倍。
(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述气泡是通过利用物理发泡剂的发泡形成的、通过利用机械发泡法混入的气体形成的、或者通过这两者而形成的。
(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述丙烯酸系树脂(A)含有源自具有碳原子数为3～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
(9)根据前述(1)～(8)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，前述丙烯酸系树脂放热发泡体片是电子设备用导热性发泡体片。
(10)根据前述(1)～(9)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，前述丙烯酸系树脂放热发泡体片是散热材料。
(11)上述(1)～(10)中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在包含固化性丙烯酸系树脂材料和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将所述固化性丙烯酸系树脂材料固化，从而获得发泡体片。
具体实施方式
以下针对本发明的实施方式进一步详细地进行说明。
本发明涉及的丙烯酸系树脂放热发泡体片(以下也简称为“发泡体片”)具有丙烯酸系树脂(A)、分散在丙烯酸系树脂(A)中的导热体粒子(B)以及气泡。
<丙烯酸系树脂(A)>
构成本发明的丙烯酸系树脂放热发泡体片的丙烯酸系树脂(A)是将包含丙烯酸和/或甲基丙烯酸酯(以下也称为(甲基)丙烯酸酯)的单体聚合而得的。
在本发明中，作为构成发泡体片的树脂，通过使用丙烯酸系树脂(A)，能够赋予发泡体片粘着性，能够将发泡体片作为粘着片使用。
(甲基)丙烯酸酯通常具有碳原子数为12以下的烷基，具体而言，可举出(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯。
此外，作为能够与上述丙烯酸酯单体聚合的其他单体，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、乙酸乙烯酯、丙烯酸羟基烷基酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺等。需要说明的是，在对本发明的丙烯酸系树脂放热发泡体片赋予粘着性的情况下，例如以对用于赋予丙烯酸系树脂发泡体粘着性而言充分的量使用这样的单体，对它的量没有限定，但一般相对于每100质量份(甲基)丙烯酸酯为30质量份以下。
此外，构成丙烯酸系树脂的单体中可以包含若干量的1,6-己二醇二丙烯酸酯这样的多官能性(甲基)丙烯酸酯。这样的单体在固化后对丙烯酸系聚合物赋予交联结构，具有有助于发泡体片的凝集性的效果。
其中，丙烯酸系树脂(A)含有源自具有碳原子数为3～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，优选丙烯酸系树脂(A)中包含70～100质量％的前述源自具有碳原子数为3～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，更优选包含80～100质量％，特别优选包含90～100质量％。
<导热体粒子(B)>
作为导热体粒子(B)，可举出氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨和石墨烯，其中，优选为氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝。这些导热体粒子(B)可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
导热体粒子(B)的热导率优选为8W/(m·K)以上，更优选为15W/(m·K)以上，进一步优选为20W/(m·K)以上。如果热导率处于前述范围内，则发泡体片的热导率变得充分高。导热体粒子(B)的热导率的上限没有特别限定，但通常为100W/(m·K)以下。
导热体粒子(B)的平均粒径优选为50μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为15μm以下。如果导热体粒子(B)的粒径处于这些范围内，则容易使发泡体薄壁化，可获得发泡性良好的发泡体片。此外，导热体粒子(B)的平均粒径的下限没有特别限定，但通常为0.5μm以上，优选为1μm以上。需要说明的是，导热体粒子(B)的平均粒径是利用粒度分布计测定的值。
在发泡体片中，相对于丙烯酸系树脂(A)100质量份含有100～400质量份的导热体粒子(B)。如果导热体粒子(B)的含量小于100质量份，则不能赋予发泡体片充分的导热性。另一方面，如果导热体粒子(B)的含量超过400质量份，则发泡体片的柔软性下降。
关于相对于100质量份丙烯酸系树脂(A)的导热体粒子(B)含量，从发泡体片的导热性、柔软性的观点出发，优选为150～350质量份，更优选为200～300质量份。
<气泡>
本发明的发泡体片中含有多个气泡。多个气泡可以通过使物理发泡剂等发泡剂发泡而形成，可以通过利用机械发泡法混入的气体而形成，也可以使发泡体片内含有预先发泡了的发泡粒子，将该发泡粒子内部的中空部作为气泡。
此外，可以组合上述方法中的2种以上方法。具体而言，优选组合利用物理发泡剂进行的发泡和机械发泡法来形成气泡。通过利用这样的方法形成气泡，能够以均匀的气泡良好地进行发泡。
本发明的发泡体片通过具有无数的气泡，从而尽管含有导热性粒子(B)仍然具有优异的柔软性，其25％压缩强度为200kPa以下。如果25％压缩强度超过200kPa，则发泡体片的柔软性低、凹凸追随性等变得不充分，作为电子设备用的散热材料，不能发挥充分的性能。从发泡体片的柔软性的观点出发，发泡体片的25％压缩强度优选为20～150kPa，更优选为25～100kPa。
此外，发泡体片的50％压缩强度优选为350kPa以下，更优选为50～270kPa，进一步优选为55～180kPa。如果25％压缩强度和50％压缩强度处于以上的范围，则能够在提高热导率的同时提高发泡体片的柔软性，凹凸追随性等也变得良好。
此外，发泡体片的厚度为0.8mm以下。如果发泡体片的厚度超过0.8mm，则难以用于小型电子设备内部的空隙。关于发泡体片的厚度，从发泡体片的强度等观点出发，优选为0.05～0.6mm，更优选为0.05～0.5mm。
此外，发泡体片的发泡倍率通常为1.2～7倍左右，优选为1.5～5倍。通过使发泡倍率为5倍以下，即使将发泡体片制薄，热导率也良好，能够适合作为散热材料使用。此外，如果发泡倍率为1.5倍以上，则成为柔软性合适的发泡体片。从均衡良好地提高柔软性和热导率的观点出发，发泡倍率更优选为2.0～4.0倍，进一步优选为2.5～3.5倍。
进而，发泡体片的表观密度优选为0.3～1.3g/cm3。如果表观密度处于以上的范围内，则可获得即使薄也兼具良好的柔软性和热导率的发泡体片。此外，表观密度更优选为0.3～1.2g/cm3，进一步优选为0.5～1.0g/cm3。如果发泡体片的表观密度处于这些范围内，则能够均衡良好地提高柔软性和热导率这两者。
需要说明的是，以上的发泡倍率和表观密度可以通过变更所使用的发泡剂的量、利用机械发泡法混入的气体的量、预先发泡了的发泡粒子的含量等来进行适当调整。
发泡体片的热导率优选为0.1～10W/(m·K)，更优选为0.13～2.0W/(m·K)，进一步优选为0.25～2.0W/(m·K)。如果发泡体片的热导率处于以上的范围内，则能够将电子设备内部的热有效率地释放到外部。
此外，作为发泡体片的绝缘性的指标的电阻率优选为1010(Ω·cm)以上。
<聚合引发剂>
构成丙烯酸系树脂(A)的(甲基)丙烯酸酯单体的聚合可以在聚合引发剂的存在下、通过使用紫外线等的放射线聚合来进行。作为聚合引发剂，可以使用苯偶姻烷基醚、二苯甲酮、苄基甲基缩酮、羟基环己基苯基酮、1,1-二氯苯乙酮、2-氯噻吨酮等。作为聚合引发剂的市售品的例子，可举出以チバ·スペシャルティー·ケミカル社的イルガキュア、メルク·ジャパン社的ダロキュア、ベルシコール社的ベルシキュア的商标名销售的聚合引发剂。至于聚合引发剂的量，相对于单体100质量份，通常以约0.01～5质量份的量使用。
但是，丙烯酸系树脂(A)的聚合不限定于放射线聚合，也可以通过热聚合进行。
<任选成分>
发泡体片可以在不损害本发明的目的的范围内，根据需要含有各种其他的添加成分。
该添加成分的种类没有特别限定，可以使用发泡成型中通常使用的各种添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如，润滑剂、抗收缩剂、气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、抗老化剂、上述导热性粒子(B)以外的填充剂、增强剂、阻燃剂、阻燃助剂、抗静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量可以在不损害气泡的形成等的范围适当选择，可以采用通常的树脂的发泡、成型所使用的添加量。涉及的添加剂可以单独使用或组合两种以上使用。此外，其中，优选使用润滑剂、阻燃剂、阻燃助剂。
润滑剂提高丙烯酸系树脂(A)的流动性，并且具有抑制树脂的热劣化的作用。作为润滑剂，只要在树脂(A)的流动性的提高方面显示效果就没有特别限制。可举出例如，液体石蜡、石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸、山酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系润滑剂等。
作为润滑剂的添加量，相对于丙烯酸系树脂(A)100质量份，优选为0.01～5质量份左右，更优选为0.05～4质量份，进一步优选为0.1～3质量份。通过使添加量为5质量份以下，从而容易使流动性合适，并且使发泡倍率良好。此外，通过使添加量为0.01质量份以上，从而流动性提高，发泡时的拉伸性提高，容易提高发泡倍率。
作为阻燃剂，可举出例如，氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物，除此以外可举出十溴二苯基醚等溴系阻燃剂、多磷酸铵等磷系阻燃剂等。
作为阻燃助剂，可举出三氧化锑、四氧化锑、五氧化锑、焦锑酸钠、三氯化锑、三硫化锑、氯氧化锑、二氯化锑全氯戊烷、锑酸钾等锑化合物、偏硼酸锌、四硼酸锌、硼酸锌、碱性硼酸锌等硼化合物、锆氧化物、锡氧化物、钼氧化物等。
为了良好地保持丙烯酸系树脂(A)中气泡的稳定性，且促进所得的发泡体片的低密度化，发泡体优选包含表面活性剂，作为能够在本发明中使用的表面活性剂，可举出硅系表面活性剂和氟系表面活性剂。
作为表面活性剂的添加量，相对于丙烯酸系树脂(A)100质量份，优选为0.05～5质量份左右，更优选为0.1～4质量份，进一步优选为0.5～3质量份。通过使添加量为5质量份以下，容易良好地保持气泡的稳定性。此外，通过使添加量为0.05质量份以上而表现出该效果。
本发明的发泡体片可以作为电子设备用导热性发泡体片使用。
此外，本发明的发泡体片可以在电子设备内部作为片状的散热材料使用。散热材料配置在电子设备内部的发热体与框体之间。在这里，作为发热体，可举出CPU、电池等。
本发明的发泡体片厚度薄并且导热性优异，因此如果在电子设备内部作为散热材料使用，则能够将发热体中产生的热有效率地释放到外部。此外，本发明的发泡体片柔软性也优异，因此凹凸追随性优异、即使在狭窄的缝隙等中也能够不产生缝隙地进行配置。
此外，本发明的发泡体片由于具有粘着性，因此可以作为粘着片使用。即，发泡体片即使不设置另外的粘着剂层也能够在电子设备内部粘接于框体、其他构件而使用。此外，发泡体片由于具有粘着性，因此即使贴附一次后，也能够容易地剥离并重新粘贴等。
需要说明的是，使用本发明的发泡体片的电子设备没有特别限定，但优选为智能手机等手机、平板型末端、电子纸、笔记本型PC、摄像机、数码相机等便携设备。
<发泡体片的制造方法>
本发明的发泡体片的制造方法是通过在含有固化性丙烯酸系树脂材料和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将前述固化性丙烯酸系树脂材料固化，从而制造发泡体片的方法。
在本制造方法中，例如，可以利用通过机械发泡法形成气泡的方法、通过发泡剂进行发泡的方法、配合预先发泡了的发泡粒子的方法等来形成气泡，从而制造发泡体片，但是其制造方法无特别限制。
以下针对利用机械发泡法形成气泡的方法进行说明。
首先，固化性丙烯酸系树脂材料为丙烯酸系树脂(A)的原料，具体而言，固化性丙烯酸系树脂材料是将构成丙烯酸系树脂(A)的单体部分聚合而得的材料。
作为构成丙烯酸系树脂(A)的单体的(甲基)丙烯酸酯等的粘度极低，因此为了之后气泡的稳定性以及使片制作容易进行，在聚合引发剂的存在下，以规定量配合导热性粒子(B)、根据需要配合的任选成分并混合均匀，然后通过使用紫外线等的放射线聚合进行部分聚合(一部分聚合)，由此调制所谓的浆状固化性丙烯酸系树脂材料(也称为“丙烯酸系泡沫前体组合物”)。
对于固化性丙烯酸系树脂材料而言，在与气泡形成用气体搅拌混合时，应当具有适合在固化性丙烯酸系树脂材料中形成稳定的气泡的粘度。固化性丙烯酸系树脂材料在搅拌混合装置的操作温度(例如，25℃)下优选具有500mPa.s以上的粘度，特别优选具有1,000～200,000mPa.s的粘度。这是因为，如果粘度比500mPa.s低，则不能形成气泡，此外，即使形成了气泡，气泡也会彼此融合并上浮从而消失，因此可能不能够获得充分的气泡量。相反地，如果粘度比200,000mPa.s大，则搅拌混合装置中的流动受到抑制，施加到装置的负荷可能变得过大。
接着，将通过部分聚合而进行了粘度调整的固化性丙烯酸系树脂材料与气泡形成气体导入机械发泡法所使用的搅拌混合装置，在该搅拌混合装置中，将固化性丙烯酸系树脂材料与气泡形成用气体搅拌混合，在固化性丙烯酸系树脂材料中形成气泡，然后，将包含该气泡的发泡体组合物在基材上加工成片状，使加工成片状的发泡体组合物固化，从而制造丙烯酸系树脂放热发泡体片。在这里作为气泡形成用气体，可以使用氮气、空气、二氧化碳、氩气等。作为搅拌混合装置，可以使用班伯里混合机、加压捏合机等。
此外，在使用利用发泡剂进行发泡的方法的情况下，首先，以规定量配合构成丙烯酸系树脂(A)的单体、导热性粒子(B)、发泡剂以及根据需要配合的任选成分并混合均匀，然后将构成丙烯酸系树脂(A)的单体部分聚合，制成固化性丙烯酸系树脂材料。然后，将包含固化性丙烯酸系树脂材料、导热性粒子(B)、发泡剂以及根据需要配合的任选成分的发泡性组合物加工成片状，通过一边加热使发泡剂进行发泡，一边进行固化，从而可以制造丙烯酸系树脂放热发泡体片。
作为所使用的发泡剂，可举出物理发泡剂、化学发泡剂，但优选为物理发泡剂。物理发泡剂是在不分解发泡剂的情况下产生气体的发泡剂，具体地可举出挥发性有机溶剂。
作为挥发性有机溶剂，可举出例如，丁烷、戊烷、己烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、环戊烷、环己烷等链状或环状烃类，环戊酮、环己酮、甲基乙基酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类，四氢呋喃等醚类，苯、甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族类，乙腈、N,N-二甲基甲酰胺等含氮类，二氯甲烷、氯仿、氟代烃等含卤素类等。这些物理发泡剂可以单独使用，也可以并用2种以上，但其中优选使用甲基乙基酮。
此外，作为化学发泡剂，可举出利用加热而分解从而发泡的热分解型发泡剂。作为热分解型发泡剂，无特别限制，可举出例如，偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。其中，优选为偶氮二甲酰胺。需要说明的是，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
此外，对于利用预先使其发泡的发泡粒子的方法而言，优选将包含通过使构成丙烯酸系树脂(A)的单体部分聚合而得到的固化性丙烯酸系树脂材料、预先使其发泡了的发泡粒子和根据需要添加的任选成分的发泡体组合物加工成片状，然后通过进行放射线固化将固化性丙烯酸系树脂材料固化，获得发泡体片。
作为使发泡粒子预先发泡的方法，优选将固化性丙烯酸系树脂材料的一部分与发泡粒子混合，使发泡粒子发泡。此时，向发泡了的发泡粒子与一部分固化性丙烯酸系树脂材料的混合物中进一步配合剩余的固化性丙烯酸系树脂材料以及其他任选成分等，从而获得发泡体组合物。
这里使用的发泡粒子优选为热膨胀性微胶囊。热膨胀性微胶囊是在外壳树脂的内部内包有低沸点溶剂等挥发性物质的微胶囊，通过加热，外壳树脂软化，内包的挥发性物质挥发并发生膨胀，因此在该压力下外壳发生膨胀，粒径变大。
热膨胀性微胶囊的外壳优选由热塑性树脂形成。热塑性树脂可使用选自乙烯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、1,1-二氯乙烯、丙烯腈、丁二烯、氯丁二烯等乙烯基聚合物及它们的共聚物；尼龙6、尼龙66等聚酰胺；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯中的1种或2种以上，但从内包的挥发性物质不易透过的观点出发，优选为丙烯腈的共聚物。作为内包于热膨胀性微胶囊的内部的挥发性物质，使用选自丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、己烷、庚烷等碳原子数为3～7的烃；石油醚；一氯甲烷、二氯甲烷等甲烷的卤化物；CCl3F、CCl2F2等氯氟烃；四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷等四烷基硅烷等中的1种或2种以上的低沸点液体。
作为热膨胀性微胶囊的优选例，可举出将以丙烯腈与1,1-二氯乙烯的共聚物作为外壳树脂、内包有异丁烷等碳原子数为3～7的烃的微胶囊。
此外，可以并用以上说明的方法中的2种以上来形成气泡，例如，优选并用使用发泡剂的方法和机械发泡法来形成气泡。在该情况下，发泡剂也优选使用挥发性有机溶剂。在本方法中，首先，也使如上所述进行部分聚合而得到的固化性丙烯酸系树脂材料、导热性粒子(B)、根据需要配合的任选成分以及挥发性有机溶剂在搅拌混合装置中一边注入上述气体一边进行搅拌混合，从而获得形成有气泡的发泡体组合物。将该发泡体组合物加工成片状，然后进行加热，使发泡剂进行发泡，进而形成气泡，同时使固化性丙烯酸系树脂材料固化，获得发泡体片。
需要说明的是，在以上的制造方法中，优选使用压延成型、挤出机成型、输送带浇铸、凹版涂布、狭缝式口模涂布、刮刀涂布等方式连续地输送发泡体组合物，从而将其加工成片状。
综上，根据本发明，可以提供具有能够适合在电子设备内部使用的薄度和柔软性、且导热性优异的丙烯酸系树脂放热发泡体片。
实施例
通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。
在本发明中，各物性、评价方法如下。
〔表观密度〕
根据JISK7222进行测定。
〔发泡倍率〕
发泡倍率通过将发泡体片的比重除以发泡体组合物的比重而算出。
〔导热性粒子(B)的热导率〕
导热性粒子(B)的热导率通过アルバック理工(株)制作的热射线法热导率测定装置TC-1000测定。
〔导热性粒子(B)的平均粒径〕
导热性粒子(B)的平均粒径利用粒度分布计マイクロトラックHRA、通过激光衍射散射法进行测定。
〔25％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的25％压缩强度根据JISK6767-7.2.3(JIS2009)进行测定。
〔50％压缩强度〕
发泡体片的厚度方向的50％压缩强度根据JISK6767-7.2.3(JIS2009)进行测定。
〔发泡体片的热导率〕
通过热盘(hot disk)法，使用京都电子工业(株)制作的“TPS-1500”，在23℃下测定热导率。
〔发泡体片的绝缘性〕
通过双重环形电极法，使用(株)川口电机制作所制作的“R-503”，在23℃下测定热电阻率。
[实施例1]
使100质量份的丙烯酸异辛酯(IOA)、10质量份的丙烯酸、作为聚合引发剂的0.04质量份的イルガキュア-651(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，チバ·スペシャルティー社制)、作为导热体粒子的氧化镁(RF-10-SC，宇部マテリアルズ(株)制，平均粒径：5μm，热导率：50W/(m·K))300质量份、以及作为发泡剂的甲基乙基酮3质量份在常温(23℃)下混合均匀，在氮气气氛中照射波长为300～400nm的强度为1～3mW的紫外线5分钟，从而使IOA一部分聚合。接着，一边注入氮气100mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以转速为500rpm、样品流量为2000mL/min进行搅拌，从而制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为100μm的方式涂布所得的发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。在氮气气氛中对该叠层体照射波长为300～400nm的强度为0.5～7mW的紫外线4分钟，从而进行固化，然后将该叠层体在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚300μm的发泡体片。
[实施例2]
与实施例1同样地使用丙烯酸异辛酯(IOA)100质量份，使氧化镁为400质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为100μm的方式涂布所得的发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。在氮气气氛中对该叠层体照射波长为300～400nm的强度为0.5～7mW的紫外线4分钟，从而进行固化，然后在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚250μm的发泡体片。
[实施例3]
将实施例1中作为发泡剂的甲基乙基酮的量由3质量份增加至6质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制作混入了气泡的发泡体组合物。
对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为140μm的方式涂布所得的发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。将该叠层体在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚700μm的发泡体片。
[实施例4]
对实施例2中的单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为100μm的方式涂布所得的发泡体组合物，除此以外，与实施例2同样地操作，获得厚300μm的发泡体片。
[实施例5]
将实施例1中的导热体粒子由氧化镁(MgO)300质量份变为氧化铝(Al2O3)(AL35-75R，新日铁住金(株)制，平均粒径：35μm，热导率：30W/(m·K))300质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，获得厚300μm的发泡体片。
[实施例6]
将实施例1中的导热体粒子由氧化镁(MgO)300质量份变为氮化铝(AlN)(ALN300SF，Thru Tek社制，平均粒径：30μm，热导率：320W/(m·K))300质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，获得厚300μm的发泡体片。
[实施例7]
向实施例1中的导热体粒子氧化镁(MgO)300质量份中进一步添加氮化硼(BN)(PTX-25S，Momentive社制，平均粒径：25μm，热导率：70W/(m·K))55质量份，除此以外，与实施例1同样地操作，获得厚300μm的发泡体片。
[比较例1]
将100质量份的丙烯酸异辛酯(IOA)、10质量份的丙烯酸、0.04质量份的イルガキュア－651(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，チバ·スペシャルティー社制)、以及氧化镁(RF-10-SC，宇部マテリアルズ(株)制，平均粒径：5μm，热导率：50W/(m·K))300质量份混合均匀，在氮气气氛中照射波长300～400nm的强度1～3mW的紫外线5分钟，从而进行一部分聚合，制成固化性丙烯酸系树脂材料。接着，对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为300μm的方式涂布所得到的前述固化性丙烯酸系树脂材料作为发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。在氮气气氛中对该叠层体照射波长为300～400nm的强度为0.5～7mW的紫外线4分钟，从而进行固化，然后将该叠层体在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚300μm的非发泡的丙烯酸系树脂片。
[比较例2]
将100质量份的丙烯酸异辛酯(IOA)、10质量份的丙烯酸、0.04质量份的イルガキュア-651(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，チバ·スペシャルティー社制)、以及氧化镁(RF-10-SC，宇部マテリアルズ(株)制，平均粒径：5μm，热导率：50W/(m·K))300质量份、作为发泡剂的甲基乙基酮0.8质量份混合均匀，在氮气气氛中照射波长300～400nm的强度1～3mW的紫外线5分钟，从而进行一部分聚合，一边向如上获得的固化性丙烯酸系树脂材料中注入氮气40mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBROPQLABO”)以转速500rpm、样品流量2000mL/min进行搅拌，制作混入了气泡的发泡体组合物。接着，对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为225μm的方式涂布所得到的前述混入了气泡的发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。在氮气气氛中对该叠层体照射波长为300～400nm的强度为0.5～7mW的紫外线4分钟，从而进行固化，然后将该叠层体在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚340μm的低发泡的丙烯酸系树脂片。
[比较例3]
将比较例2中作为发泡剂的甲基乙基酮1质量份混合均匀，在氮气气氛中照射波长300～400nm的强度1～3mW的紫外线5分钟，从而进行一部分聚合，一边向如上获得的固化性丙烯酸系树脂材料中注入氮气50mL/min，一边利用高粘度流体搅拌装置(冷化工业株式会社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以转速500rpm、样品流量2000mL/min进行搅拌，制作混入了气泡的发泡体组合物。接着，对单面实施了脱模处理的厚度为50μm的PET片的实施了脱模处理的那面，以厚度成为257μm的方式涂布所得到的前述混入了气泡的发泡体组合物。接着，以使所涂布的发泡体组合物与单面实施了脱模处理的厚度为50μm的另一PET片的实施了脱模处理的那面接触的方式配置另一PET片，从而获得叠层体。在氮气气氛中对该叠层体照射波长为300～400nm的强度为0.5～7mW的紫外线4分钟，从而进行固化，然后将该叠层体在115℃的烘箱中加热2分钟。从烘箱中取出后，将2片PET片剥离，获得厚360μm的低发泡的丙烯酸系树脂片。
对各实施例、比较例所得到的发泡体片和丙烯酸系树脂片进行评价，将该结果示于表1。
[表1]
表1
所有实施例和比较例均显示了充分的电阻值，但实施例1～7的发泡体片由于丙烯酸系树脂(A)中含有充分的气泡和导热体粒子，因此具备薄度和柔软性，并且具有优异的导热性。特别是，对于发泡倍率比较低的实施例1、2以及实施例4～7而言，可以使压缩强度良好，并且使热导率充分高。
与此相对，对于比较例1而言，由于不含有气泡，因此如果进行与实施例1～3同样的压缩，则压缩强度变高，不能赋予柔软性。此外，对于比较例2、3而言，发泡率也低，压缩强度不下降，不能赋予充分的柔软性。产业上的可利用性
本发明的丙烯酸系树脂放热发泡体片可以有效地用作智能手机等手机、平板型末端、电子纸、笔记本型PC、摄像机、数码相机等便携设备等电子设备用导热性片，此外，可用作导热性优异的散热材料，进一步可用作还具备绝缘性的电子设备用导热性片或散热材料，但是不特别限定于在这些用途中的利用。

Claims (11)

1.一种丙烯酸系树脂放热发泡体片，具有：
丙烯酸系树脂(A)、
分散在所述丙烯酸系树脂(A)中的导热体粒子(B)、以及
气泡，
相对于所述丙烯酸系树脂(A)100质量份，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，
所述发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
2.根据权利要求1所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，其50％压缩强度为350kPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述导热体粒子(B)的平均粒径为50μm以下，热导率为8W/(m·K)以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述导热体粒子(B)是选自具有热导率并且为绝缘体的氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述发泡体片的热导率为0.1～10W/(m·K)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，其发泡倍率为1.5～5倍。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述气泡是通过利用物理发泡剂的发泡形成的、通过利用机械发泡法混入的气体形成的、或者通过这两者形成的。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述丙烯酸系树脂(A)含有源自具有碳原子数为3～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述丙烯酸系树脂放热发泡体片为电子设备用导热性发泡体片。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片，所述丙烯酸系树脂放热发泡体片为散热材料。
11.权利要求1～10中任一项所述的丙烯酸系树脂放热发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在包含固化性丙烯酸系树脂材料和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将所述固化性丙烯酸系树脂材料固化，从而获得丙烯酸系树脂放热发泡体片。
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