CN107365986A - 一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺，该化学锡处理剂包括如下含量的原料：有机锡盐100‑150g/L、有机酸30‑50mL/L、络合剂50‑100g/L、还原剂50‑100g/L、螯合剂1‑10g/L、表面活性剂5‑30g/L、抗氧化剂1‑10g/L、有机酸银1‑10g/L和光泽剂1‑5g/L、腐蚀抑制剂5‑50g/L。本发明通过在化学锡处理剂中添加光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，降低了产生锡须的几率，提高了金属的加工性能和稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺。
背景技术
随着社会的进步以及电子技术的快速发展，线路板已广泛应用于民用或军用的通讯产品中，而传统的线路板处理方式中常采用热风整平工艺，俗称“喷锡”，在线路板表面喷上熔融锡铅焊料并加热压缩空气整平，形成一层抗氧化的保护层，以保证线路板在组装过程中的电子元器件有很好的可焊性能等。
但随着人们对环境保护意识的增强和自身健康的关注，对铅污染的重视日益增长，线路板表面的锡铅层逐渐被无锡材料取而代之，而线路板经过现有的无锡材料处理后，在运输和储存过程中化学锡容易变黄，且现有镀锡工艺的处理温度高，处理时间长，锡层厚度较厚，使得生产效率低，降低了可焊性能和加工性能等，另外，现有的镀锡工艺使得锡容易发生迁移，产生锡须，影响了线路板的加工和使用。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种化学锡处理剂，该化学锡处理剂添加有光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，提高了金属的加工性能和稳定性。
本发明的另一目的在于提供一种应用化学锡处理剂的镀锡工艺，该镀锡工艺降低了镀锡过程的反应温度，缩短了反应时间，减少了能源的消耗，提高了生产效率，并提高了生产制造的安全性。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 100-150g/L
有机酸 30-50mL/L
络合剂 50-100g/L
还原剂 50-100g/L
螯合剂 1-10g/L
表面活性剂 5-30g/L
抗氧化剂 1-10g/L
有机酸银 1-10g/L
光泽剂 1-5g/L
腐蚀抑制剂 5-50g/L。
优选的，所述有机锡盐为烷基磺酸锡盐或烷醇基磺酸锡盐，所述烷基磺酸锡盐为甲基磺酸锡、甲基磺酸亚锡、乙基磺酸锡、乙基磺酸亚锡、丙基磺酸锡、丙基磺酸亚锡、2-丙基磺酸锡或2-丙基磺酸亚锡中的至少一种；所述烷醇基磺酸锡盐为羟基甲基磺酸锡、羟基甲基磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡、2-羟基丁基-1-磺酸锡和2-羟基丁基-1-磺酸亚锡中的至少一种。本发明通过采用烷基磺酸锡盐类和烷醇基磺酸锡盐类作为有机锡盐，能提高化学锡处理剂在镀锡过程中锡的分散性能、深镀性能和镀锡速度。更为优选的，所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为2.4-3.2：0.8-1.2：1.4-2.2：1组成的混合物。
优选的，所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、羟基乙酸、氯乙酸、溴乙酸、三氯乙酸、2-氯丙酸、2-溴丙酸、苯甲酸、对甲基苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、乙二酸、邻苯二甲酸、顺丁烯二酸、2,3-二羟基丁二酸、柠檬酸、酒石酸、水杨酸、丙烯酸、甲基磺酸、烷基苯磺酸和烷醇基磺酸中的至少一种；所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂或烷基缩丁二酸类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为3-硝基-1,2,4-三氮唑、1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、甲苯基三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、1-(4-硝基苯基)甲基-1,2,4-三氮唑、甲基苯并三氮唑、5-甲基苯并三氮唑、1-乙基-1,2,4-三氮唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、5-苯基四氮唑和四氮唑中的至少一种。
本发明通过采用上述有机酸，提高了化学锡处理剂各原料的溶解性，从而提高了镀锡效率和镀锡效果，而更为优选的，所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.0-2.5:1:1.2-1.8组成的混合物；并通过采用上述腐蚀抑制剂，提高了化学锡处理剂的抗腐蚀性能，延长了使用寿命，优选的，所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比2.5-3.5:1.4-2.2:1组成的混合物。
优选的，所述络合剂为三聚磷酸钠、焦磷酸钠、六偏磷酸钠、1,10-邻二氮菲、EDTA、EGTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、海藻酸钠、葡萄糖酸钠、草酸、磺基水杨酸、氨三乙酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺五羧酸盐、乙二胺四丙酸和三乙撑四胺中的至少一种。本发明通过采用上述络合剂，提高了与金属的络合能力，使线路板的铜金属变成二价铜离子，并提高了镀层的综合稳定性能。更为优选的，所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为0.8-1.2:2.4-3.2:1：1.4-2.2组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钾、硼氢化钠、四氢锂铝、次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸钙、次磷酸胺、联氨、甲醛和胺基硼烷中的至少一种。本发明通过采用上述还原剂，能提高锡盐在金属表面还原为金属锡的能力，从而提高了镀锡效率，提高了处理、生产效率。更为优选的，所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:2.5-3.5:1.2-1.8组成的混合物。
优选的，所述螯合剂为金属离子螯合剂，所述金属离子螯合剂为乙二胺四乙酸、氨基三乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、二羟乙基甘氨酸、柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、2-氧乙酸基丙二酸和2-氧乙酸基丁导酸中的至少一种。本发明通过采用上述螯合剂，大大地提高了化学锡处理剂中金属离子的分散能力，进而提高了镀锡过程的效率，提高了处理、生产效率。更为优选的，所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比2-3:1组成的混合物。
优选的，所述表面活性剂为聚氧乙烯醚，所述聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚、二壬基酚聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚中的至少一种。镀锡过程中伴随整表面张力的下降，随之润湿性能降低，使气泡停留在镀层表面，使得镀层表面出现凹痕和针孔状，因而本发明通过采用上述表面活性剂，在镀锡过程中起到了润湿剂的作用，降低液-气表面和液-固表面的界面张力，防止气泡的停留，并防止凹痕的产生，提高了金属表面的平整度和光泽度。更为优选的，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比0.5-1.0:2.5-3.5:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠盐、抗坏血酸钾盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸、甲酚磺酸钠盐、甲酚磺酸钾盐、苯酚磺酸、苯酚磺酸钠盐、苯酚磺酸钾盐、连苯三酚和均苯三酸中的至少一种。本发明通过采用上述抗氧化剂，能提高化学锡处理剂的抗氧剂性能，减少镀层表面的被氧化情况的出现，提高了镀层的稳定性。更为优选的，所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比2.4-3.2:1.6-2.2:0.8-1.2:1组成的混合物。
优选的，所述光泽剂的结构式如下：
其中，R1、R2、R3和R4分别为氢、甲氧基、苯甲氧基、碳原子数为1-10的烷基、原子数为3-10的环烷基、烯基、芳香基、氨基、噻吩基、卤素或羟基。
进一步的，所述光泽剂为丙烯醛、甲基丙烯醛、β-苯丙烯醛、苯亚甲基丙酮、2-甲基-2,3-二氧化苯甲醛、2,4-已二烯醛、二氧化苯甲醛、对-氯苯亚甲基丙酮、苯乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲酮、肉桂酰噻吩、异丁基苯乙烯酮、乙酰肉桂醛乙酯、苯甲基环己酮、苯酞、苯二甲酰亚胺、酚酞和苯乙烯基萘酮中的至少一种。
本发明通过采用上述光泽剂，成本低，提高了锡层的光亮度，并提高了金属的稳定性，解决了金属在运输和储存过程中化学锡容易变黄的问题。更为优选的，所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比0.8-1.2:1.6-2.2:1组成的混合物。
一种应用上述化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
优选的，所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为50-60℃，镀锡处理的时间为15-20min，锡层厚度为20-25μm。本发明的镀锡工艺操作简便，并通过严格控制镀锡处理的温度和时间参数，与目前的镀锡工艺相比，降低了反应温度，缩短了处理时间，减少了能源的消耗，并提高了生产制造的安全性，适用性广泛。
本发明的有益效果在于：本发明的化学锡处理剂通过添加光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，降低了产生锡须的几率，提高了金属的加工性能和稳定性。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 100g/L
有机酸 30mL/L
络合剂 50g/L
还原剂 50g/L
螯合剂 1g/L
表面活性剂 5g/L
抗氧化剂 1g/L
有机酸银 1g/L
光泽剂 1g/L
腐蚀抑制剂 5g/L。
所述有机锡盐为丙基磺酸亚锡、2-羟基丁基-1-磺酸亚锡或2-羟基乙基-1-磺酸亚锡。
所述有机酸为甲酸、己酸、苯甲酸、对甲基苯甲酸、乙二酸或邻苯二甲酸。
所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为3-硝基-1,2,4-三氮唑、甲基苯并三氮唑或5-甲基苯并三氮唑。
所述络合剂为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、1,10-邻二氮菲、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠或二乙烯三胺五羧酸盐。
所述还原剂为四氢锂铝或联氨。
所述螯合剂为氨基三乙酸或二亚乙基三胺五乙酸。
所述表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为苯酚磺酸、苯酚磺酸钠盐或苯酚磺酸钾盐。
所述光泽剂为二氧化苯甲醛、苯乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲醛或乙烯基苯甲酮。
一种应用上述的化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为50℃，镀锡处理的时间为15min，锡层厚度为20μm。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 110g/L
有机酸 35mL/L
络合剂 60g/L
还原剂 60g/L
螯合剂 3g/L
表面活性剂 12g/L
抗氧化剂 3g/L
有机酸银 3g/L
光泽剂 2g/L
腐蚀抑制剂 20g/L。
所述有机锡盐为丙基磺酸锡、2-羟基丁基-1-磺酸锡或2-羟基乙基-1-磺酸锡。
所述有机酸为乙酸、羟基乙酸、草酸、丙二酸、丁二酸或己二酸。
所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑或3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑。
所述络合剂为巯基乙胺、巯基乙酸、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾或乙二胺四丙酸。
所述还原剂为硼氢化钾或硼氢化钠。
所述螯合剂为二羟乙基甘氨酸或葡萄糖酸。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为甲酚磺酸、甲酚磺酸钠盐或甲酚磺酸钾盐。
所述光泽剂为β-苯丙烯醛、苯亚甲基丙酮、2-甲基-2,3-二氧化苯甲醛或2,4-已二烯醛。
一种应用上述的化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为52℃，镀锡处理的时间为16min，锡层厚度为21μm。
实施例3
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 120g/L
有机酸 40mL/L
络合剂 70g/L
还原剂 70g/L
螯合剂 5g/L
表面活性剂 18g/L
抗氧化剂 5g/L
有机酸银 5g/L
光泽剂 3g/L
腐蚀抑制剂 30g/L。
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡或羟基甲基磺酸锡。
所述有机酸为丙酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、烷基苯磺酸或烷醇基磺酸。
所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为4-氨基-1,2,4-三氮唑、甲苯基三氮唑、5-氨基四氮唑或3-氨基-1,2,4-三氮唑。
所述络合剂为EDTA、EGTA、硫化钠、硫脲、焦磷酸钠或磺基水杨酸。
所述还原剂为次磷酸钠或次磷酸钾。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸或羟乙基乙二胺三乙酸。
所述表面活性剂为十二烷基聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂抗坏血酸或抗坏血酸钠盐。
所述光泽剂为丙烯醛、甲基丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯或对-氯苯亚甲基丙酮。
一种应用上述的化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为55℃，镀锡处理的时间为17min，锡层厚度为22μm。
实施例4
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 130g/L
有机酸 45mL/L
络合剂 80g/L
还原剂 80g/L
螯合剂 7g/L
表面活性剂 25g/L
抗氧化剂 7g/L
有机酸银 7g/L
光泽剂 4g/L
腐蚀抑制剂 40g/L。
所述有机锡盐为甲基磺酸亚锡、羟基甲基磺酸亚锡或2-丙基磺酸亚锡。
所述有机酸为丁酸、三氯乙酸、氯乙酸、溴乙酸、酒石酸或丙烯酸。
所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、1-(4-硝基苯基)甲基-1,2,4-三氮唑或1-乙基-1,2,4-三氮唑。
所述络合剂为氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、海藻酸钠或葡萄糖酸钠。
所述还原剂为次磷酸钙或次磷酸胺。
所述螯合剂为柠檬酸或酒石酸。
所述表面活性剂为二壬基酚聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为邻苯二酚、间苯二酚或对苯二酚。
所述光泽剂为苯甲基环己酮、苯酞、苯二甲酰亚胺或苯乙烯基萘酮。
一种应用上述的化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为58℃，镀锡处理的时间为18min，锡层厚度为23μm。
实施例5
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种化学锡处理剂，包括如下含量的原料：
有机锡盐 150g/L
有机酸 50mL/L
络合剂 100g/L
还原剂 100g/L
螯合剂 10g/L
表面活性剂 30g/L
抗氧化剂 10g/L
有机酸银 10g/L
光泽剂 5g/L
腐蚀抑制剂 50g/L。
所述有机锡盐为乙基磺酸亚锡、2-丙基磺酸锡或2-羟基乙基-1-磺酸锡。
所述有机酸为戊酸、2-氯丙酸、2-溴丙酸、顺丁烯二酸或2,3-二羟基丁二酸。
所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为5-甲基四氮唑、5-苯基四氮唑或四氮唑。
所述络合剂为草酸、磺基水杨酸、氨三乙酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺或三乙撑四胺。
所述还原剂为甲醛胺基硼烷或2-氧乙酸基丁导酸。
所述表面活性剂为烷芳基聚氧乙烯醚。
所述抗氧化剂为连苯三酚或均苯三酸。
所述光泽剂为丙烯醛、甲基丙烯醛、β-苯丙烯醛、苯亚甲基丙酮、2-甲基-2,3-二氧化苯甲醛、2,4-已二烯醛、二氧化苯甲醛、对-氯苯亚甲基丙酮、苯乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲酮、肉桂酰噻吩、异丁基苯乙烯酮、乙酰肉桂醛乙酯、苯甲基环己酮、苯酞、苯二甲酰亚胺、酚酞和苯乙烯基萘酮中的至少一种。
一种应用上述的化学锡处理剂的镀锡工艺，包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为50-60℃，镀锡处理的时间为15-20min，锡层厚度为20-25μm。
实施例6
本实施例与上述实施例1的区别在于：
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为2.4：1.2：1.4：1组成的混合物。
所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.0:1:1.8组成的混合物。
所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为0.8:3.2:1：2.2组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:2.5:1.8组成的混合物。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比2:1组成的混合物。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比0.5:3.5:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比2.4:1.6:1.2:1组成的混合物。
所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比0.8:2.2:1组成的混合物。
所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比2.5:1.4:1组成的混合物。
实施例7
本实施例与上述实施例2的区别在于：
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为2.6：1.1：1.6：1组成的混合物。
所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.1:1:1.6组成的混合物。
所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为0.9:3.0:1：2.0组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:2.8:1.6组成的混合物。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比2.3:1组成的混合物。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比0.6:3.2:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比2.6:1.8:1.1:1组成的混合物。
所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比0.9:2.0:1组成的混合物。
所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比2.8:1.6:1组成的混合物。
实施例8
本实施例与上述实施例3的区别在于：
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为2.8：1.0：1.8：1组成的混合物。
所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.2:1:1.6组成的混合物。
所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为1.0:2.8:1：1.8组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:3.0:1.5组成的混合物。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比2.5:1组成的混合物。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比0.7:3:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比2.8:1.9:1.0:1组成的混合物。
所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比1.0:1.9:1组成的混合物。
所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比3:1.8:1组成的混合物。
实施例9
本实施例与上述实施例4的区别在于：
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为3.0：0.9：2.0：1组成的混合物。
所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.3:1:1.4组成的混合物。
所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为1.1:2.6:1：1.6组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:3.2:1.4组成的混合物。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比2.8:1组成的混合物。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比0.8:2.7:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比3.0:2.0:0.9:1组成的混合物。
所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比1.1:1.8:1组成的混合物。
所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比3.2:2:1组成的混合物。
实施例10
本实施例与上述实施例5的区别在于：
所述有机锡盐为甲基磺酸锡、乙基磺酸锡、羟基甲基磺酸锡和2-羟基乙基-1-磺酸锡以重量比为3.2：0.8：2.2：1组成的混合物。
所述有机酸为甲基磺酸、柠檬酸和烷醇基磺酸以重量比为2.5:1:1.2组成的混合物。
所述络合剂为硫化钠、硫脲、焦磷酸钠和磺基水杨酸以重量比为1.2:2.4:1：1.4组成的混合物。
所述还原剂为硼氢化钠、次磷酸钠和次磷酸钾以重量比为1:3.5:1.2组成的混合物。
所述螯合剂为乙二胺四乙酸和羟乙基乙二胺三乙酸以重量比3:1组成的混合物。
所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚以重量比1.0:2.5:1组成的混合物。
所述抗氧化剂为抗坏血酸、对苯二酚、间苯二酚和邻苯二酚以重量比3.2:2.2:0.8:1组成的混合物。
所述光泽剂为丙烯醛、乙酰肉桂醛乙酯和对-氯苯亚甲基丙酮以重量比1.2:1.6:1组成的混合物。
所述氮唑类腐蚀抑制剂是由3-硝基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑和四氮唑以重量比3.5: 2.2:1组成的混合物。
实施例1-10制得的金属保护膜的性能测试如下表所示。
| 测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 |
| 锡含量/% | 98 | 99.2 | 99.6 | 99 | 98.8 | 99.5 | 99.5 | 99.7 | 99.6 | 99.6 |
| 锡层厚度/μm | 20 | 21 | 22 | 23 | 25 | 22 | 22.3 | 22.8 | 23 | 22.6 |
| 变黄情况 | B | A | A | B | B | B | A | A | A | B |
| 锡须情况 | 较少 | 少 | 无 | 较少 | 较少 | 少 | 无 | 无 | 少 | 较少 |
| 外观 | 较光亮 | 光亮 | 光亮 | 较光亮 | 较光亮 | 较光亮 | 光亮 | 光亮 | 光亮 | 较光亮 |
变黄情况的测试条件：
将各测试样置于恒温恒湿设备中，温度设为35-45℃，湿度为80-90%，记录各测试样出现变黄现象的所需天数，天数越长，抑制变黄性能越佳，其中，抑制变黄性能的等级如下表所示：
| 天数/d | 100 | 130 | 150 | 180 | 200 | 250 | 300 | 350 | 400 |
| 等级 | E | D | D | C | C | B | B | A | A |
由上表可以看出，本发明的化学锡处理剂锡含量高，基本达到99%以上，并通过光泽剂、抗氧化剂、表面活性剂等各原料的相互配合使用，明显地改善了锡层的变黄情况，抗变黄情况达到B级以上，且解决了因锡迁移产生的锡须情况，使镀锡后的金属具有较高的加工性能和稳定性。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种化学锡处理剂，其特征在于：包括如下含量的原料：
有机锡盐 100-150g/L
有机酸 30-50mL/L
络合剂 50-100g/L
还原剂 50-100g/L
螯合剂 1-10g/L
表面活性剂 5-30g/L
抗氧化剂 1-10g/L
有机酸银 1-10g/L
光泽剂 1-5g/L
腐蚀抑制剂 5-50g/L。
2.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述有机锡盐为烷基磺酸锡盐或烷醇基磺酸锡盐，所述烷基磺酸锡盐为甲基磺酸锡、甲基磺酸亚锡、乙基磺酸锡、乙基磺酸亚锡、丙基磺酸锡、丙基磺酸亚锡、2-丙基磺酸锡或2-丙基磺酸亚锡中的至少一种；所述烷醇基磺酸锡盐为羟基甲基磺酸锡、羟基甲基磺酸亚锡、2-羟基乙基-1-磺酸锡、2-羟基乙基-1-磺酸亚锡、2-羟基丁基-1-磺酸锡和2-羟基丁基-1-磺酸亚锡中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、羟基乙酸、氯乙酸、溴乙酸、三氯乙酸、2-氯丙酸、2-溴丙酸、苯甲酸、对甲基苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、乙二酸、邻苯二甲酸、顺丁烯二酸、2,3-二羟基丁二酸、柠檬酸、酒石酸、水杨酸、丙烯酸、甲基磺酸、烷基苯磺酸和烷醇基磺酸中的至少一种；所述腐蚀抑制剂为氮唑类腐蚀抑制剂或烷基缩丁二酸类腐蚀抑制剂，所述氮唑类腐蚀抑制剂为3-硝基-1,2,4-三氮唑、1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、甲苯基三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、1-(4-硝基苯基)甲基-1,2,4-三氮唑、甲基苯并三氮唑、5-甲基苯并三氮唑、1-乙基-1,2,4-三氮唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、5-苯基四氮唑和四氮唑中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述络合剂为乙二胺四乙酸、重氮化三乙酸、對清基苯磺酸、對甲基苯磺酸、苯甲酸三聚磷酸钠、焦磷酸钠、六偏磷酸钠、1,10-邻二氮菲、EDTA、EGTA、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羟基喹啉、铬酸钾、硫化钠、氰化物、乙酰丙酮、柠檬酸、酒石酸、海藻酸钠、葡萄糖酸钠、草酸、磺基水杨酸、氨三乙酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺五羧酸盐、乙二胺四丙酸和三乙撑四胺中的至少一种；所述还原剂为硼氢化钾、硼氢化钠、四氢锂铝、次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸钙、次磷酸胺、联氨、甲醛和胺基硼烷中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述螯合剂为金属离子螯合剂，所述金属离子螯合剂为乙二胺四乙酸、氨基三乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、二羟乙基甘氨酸、柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、2-氧乙酸基丙二酸和2-氧乙酸基丁导酸中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述表面活性剂为聚氧乙烯醚，所述聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚、二壬基酚聚氧乙烯醚和烷芳基聚氧乙烯醚中的至少一种；所述抗氧化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠盐、抗坏血酸钾盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸、甲酚磺酸钠盐、甲酚磺酸钾盐、苯酚磺酸、苯酚磺酸钠盐、苯酚磺酸钾盐、连苯三酚和均苯三酸中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述光泽剂的结构式如下：
其中，R1、R2、R3和R4分别为氢、甲氧基、苯甲氧基、碳原子数为1-10的烷基、原子数为3-10的环烷基、烯基、芳香基、氨基、噻吩基、卤素或羟基。
8.根据权利要求7所述的一种化学锡处理剂，其特征在于：所述光泽剂为丙烯醛、甲基丙烯醛、β-苯丙烯醛、苯亚甲基丙酮、2-甲基-2,3-二氧化苯甲醛、2,4-已二烯醛、二氧化苯甲醛、对-氯苯亚甲基丙酮、苯乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲醛、乙烯基苯甲酮、肉桂酰噻吩、异丁基苯乙烯酮、乙酰肉桂醛乙酯、苯甲基环己酮、苯酞、苯二甲酰亚胺、酚酞和苯乙烯基萘酮中的至少一种。
9.一种应用权利要求1-8任一项所述的化学锡处理剂的镀锡工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）将待镀金属进行预处理，预处理包括除油、微蚀和预镀；
（2）将步骤（1）预处理后的金属放入化学锡处理剂中进行镀锡处理。
10.根据权利要求9所述的一种化学锡处理剂的镀锡工艺，其特征在于：所述步骤（2）中，镀锡处理的温度为50-60℃，镀锡处理的时间为15-20min，锡层厚度为20-25μm。
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108754466A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-11-06 | 深圳市德瑞勤科技有限公司 | 一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板 |
| CN109321903A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-02-12 | 广州传福化学技术有限公司 | 一种锡焊铜件表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺 |
| CN109913782A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种用于镀锡钢板的软熔助剂及镀锡钢板表面处理方法 |
| CN110093598A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-08-06 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 用于保护化学锡镀层的锡面保护剂 |
| CN110157402A (zh) * | 2018-03-27 | 2019-08-23 | 德蓝水技术股份有限公司 | 一种耐盐抑菌抗h2s/co2缓蚀剂及其制备方法 |
| CN110257808A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-20 | 鹰潭市众鑫成铜业有限公司 | 一种镀锡铜线的加工方法 |
| CN110760826A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-07 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜基金属表面浸锡液及其应用 |
| CN111197174A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 丰田自动车株式会社 | 锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法 |
| CN111926314A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种晶硅异质结太阳能电池用化学镀锡工艺 |
| CN112048225A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-08 | 赵玮 | 一种具有微纳层级结构的超疏水涂料及其制备方法 |
| CN112210770A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 深圳市英诺泰克科技有限公司 | 一种化学沉锡溶液 |
| CN112501665A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-16 | 南通麦特隆新材料科技有限公司 | 一种电镀锡后保护剂及其制备方法 |
| CN114032529A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-11 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 一种晶圆级封装产品的化学镀镍溶液及其化学镀镍工艺 |
| CN114574840A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-06-03 | 深圳市虹喜科技发展有限公司 | 铜制电子材料镀锡镀液以及制备方法、应用方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH083757A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Japan Energy Corp | すず−鉛合金無電解めっき銅系材料の製造方法 |
| CN101403112A (zh) * | 2008-10-28 | 2009-04-08 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 铜及铜合金的化学镀锡液 |
| CN101705482A (zh) * | 2009-11-19 | 2010-05-12 | 广州电器科学研究院 | 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 |
| CN102677037A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-09-19 | 广州市天承化工有限公司 | 一种化学锡后处理溶液组合物 |
| CN102925878A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-02-13 | 南京大地冷冻食品有限公司 | 一种常温化学锡镀液 |
| CN102994993A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-03-27 | 南通汇丰电子科技有限公司 | 一种镀锡液 |
| CN105239062A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-13 | 侯霞 | 一种环保镀锡液 |
-
2017
- 2017-07-11 CN CN201710563168.7A patent/CN107365986B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH083757A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Japan Energy Corp | すず−鉛合金無電解めっき銅系材料の製造方法 |
| CN101403112A (zh) * | 2008-10-28 | 2009-04-08 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 铜及铜合金的化学镀锡液 |
| CN101705482A (zh) * | 2009-11-19 | 2010-05-12 | 广州电器科学研究院 | 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 |
| CN102677037A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-09-19 | 广州市天承化工有限公司 | 一种化学锡后处理溶液组合物 |
| CN102925878A (zh) * | 2012-10-25 | 2013-02-13 | 南京大地冷冻食品有限公司 | 一种常温化学锡镀液 |
| CN102994993A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-03-27 | 南通汇丰电子科技有限公司 | 一种镀锡液 |
| CN105239062A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-13 | 侯霞 | 一种环保镀锡液 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 曾华梁: "《电镀工艺手册》", 31 January 2002, 北京：机械工业出版社 * |
| 黄红军等: "《金属表面处理与防护技术》", 31 October 2011, 北京：冶金工业出版社 * |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109913782A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种用于镀锡钢板的软熔助剂及镀锡钢板表面处理方法 |
| CN108754466B (zh) * | 2017-12-26 | 2023-01-17 | 深圳市德瑞勤科技有限公司 | 一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板 |
| CN108754466A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-11-06 | 深圳市德瑞勤科技有限公司 | 一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板 |
| CN110157402A (zh) * | 2018-03-27 | 2019-08-23 | 德蓝水技术股份有限公司 | 一种耐盐抑菌抗h2s/co2缓蚀剂及其制备方法 |
| CN111197174A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 丰田自动车株式会社 | 锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法 |
| CN109321903A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-02-12 | 广州传福化学技术有限公司 | 一种锡焊铜件表面化学镀镍溶液及其镀镍工艺 |
| CN110093598A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-08-06 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 用于保护化学锡镀层的锡面保护剂 |
| CN110257808A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-20 | 鹰潭市众鑫成铜业有限公司 | 一种镀锡铜线的加工方法 |
| CN112210770A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 深圳市英诺泰克科技有限公司 | 一种化学沉锡溶液 |
| CN110760826B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-07-27 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜基金属表面浸锡液及其应用 |
| CN110760826A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-07 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜基金属表面浸锡液及其应用 |
| CN111926314A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-11-13 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种晶硅异质结太阳能电池用化学镀锡工艺 |
| CN111926314B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-10-26 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种晶硅异质结太阳能电池用化学镀锡工艺 |
| CN112048225A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-08 | 赵玮 | 一种具有微纳层级结构的超疏水涂料及其制备方法 |
| CN112048225B (zh) * | 2020-09-10 | 2021-09-14 | 赵玮 | 一种具有微纳层级结构的超疏水涂料及其制备方法 |
| CN112501665A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-16 | 南通麦特隆新材料科技有限公司 | 一种电镀锡后保护剂及其制备方法 |
| CN114032529A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-11 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 一种晶圆级封装产品的化学镀镍溶液及其化学镀镍工艺 |
| CN114032529B (zh) * | 2021-11-17 | 2022-08-19 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 一种晶圆级封装产品的化学镀镍溶液及其化学镀镍工艺 |
| CN114574840A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-06-03 | 深圳市虹喜科技发展有限公司 | 铜制电子材料镀锡镀液以及制备方法、应用方法 |
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