CN105568326A - 一种pcb垂直连续电镀专用镀铜溶液 - Google Patents

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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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Abstract

本发明提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，H2SO480-240g/L、CuSO4·5H2O：60-250g/L、氯离子：50－80ppm、整平剂：1.6-2.0ppm、抑制剂：100-200ppm、湿润剂：80-180ppm、加速剂：10ppm，余量为水。本发明提供的镀铜溶液可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性好、良好的光泽、韧性高。

Description

一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液
技术领域
本发明属于化学镀铜技术领域，具体地说是指一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液。
技术背景
随着电子信息产业的飞速发展，带动着线路板行业的迅速扩大。PCB作为电子产品最核心的一个部分，从设计到生产再到集成是一个非常复杂的过程，而电镀铜更是PCB制作过程中最重要环节，也是线路板厂商必需选择的表面处理工艺，市场份额巨大；线路板朝着高密度互联（HDI）发展，孔径比越来越高，要求镀铜贯孔性更加优秀，在已往大家通过降低电流密度，采用脉冲电镀等方式来满足高贯孔性，高填孔性要求，但势必会降低生产效率，并增大物耗，现有的MN型镀铜光泽剂不能保证高纵横比板的贯孔性及盲孔高填孔性要求，而且得到的镀铜层均镀能力差、不平整、延展性差，特别是光泽性比较差。
发明内容
本发明针对以上技术问题而提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，弥补传统MN型光泽剂不足之处，既满足高电流密度生产，也保证高纵横比板优秀的贯孔性及盲孔高填孔性要求。
本发明采用的技术方案如下：一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为：
H2SO4:80-240g/L
CuSO4·5H2O：60-250g/L
氯离子：50－80ppm
整平剂：1.6-2.0ppm
抑制剂：100-200ppm
湿润剂：80-180ppm
加速剂：10ppm
水：余量。
优选地，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。
优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：180－240g/L、CuSO4·5H2O：60－90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂100ppm、湿润剂80ppm、加速剂10ppm、整平剂1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.2ppm，余量为水。
优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：80－100g/L、CuSO4·5H2O：150－250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、加速剂10ppm、整平剂2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。
优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：200－220g/L、CuSO4·5H2O：70－85g/L、氯离子：66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.82ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。
优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：85－92g/L、CuSO4·5H2O：170－180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速剂10ppm、整平剂1.78ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.3ppm，余量为水。
优选地，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：90－210g/L、CuSO4·5H2O：87－170g/L、氯离子：60-65ppm、抑制剂121-173ppm、湿润剂90-170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。
优选地，所述整平剂为聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂，所述抑制剂为聚乙二醇8000，所述湿润剂为脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
本发明专用于PCB垂直连续电镀，可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性好、良好的光泽、韧性高。
具体实施方式
为了便于理解，下面结合具体的实施方式对本发明作进一步地说明，但并不在于限定本发明的保护范围。
表1为本发明的各实施例的配方组分
表1各实施例的配方组分
本发明的配方应用工作温度为18℃－28℃，电流密度18－48ASF，整平性优良的聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂（QVIS-BA）属阳离子型表面活性剂能在阴极铜面吸附，高电流区吸附高，从而阻碍槽液中铜离子在高电流区的沉积，实现整平性效果，抑制性载体聚乙二醇（PEG）8000和加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）通过强喷流方式，在板面及孔中吸附浓度的差异，实现低电流区铜沉积快，高电流区铜沉积慢，从而达到良好的贯孔性及优秀的填孔性。
本发明主要成分是H2SO4和CuSO4·5H2O，在其内添加添加剂，并将添加剂分为两个组分，A组份含：聚乙二醇（PEG）8000、聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂（QVIS-BA）、硫基咪唑丙磺酸钠（MESS），B组份含脂肪氨聚氧乙烯醚（AEO）、聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS），便于各组分的浓度的管控，其中，硫基咪唑丙磺酸钠（MESS）用作整平剂添加剂，与聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂（QVIS-BA）配合使用，提高整平效果。
本实施例得到的镀铜层性能测试结果如表2所示。
表2实施例1-7得到的镀铜层性能测试结果
从实验中可以发现，本发明的电镀铜溶液填孔率非常高，致密平整，延展性非常不错，无缝隙，抗热冲击性能优秀，亮度高。
本发明的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本发明专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本发明专利权利要求范围内。

Claims (8)

1.一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为：
H2SO4:80-240g/L
CuSO4·5H2O：60-250g/L
氯离子：50－80ppm
整平剂：1.6-2.0ppm
抑制剂：100-200ppm
湿润剂：80-180ppm
加速剂：10ppm
水：余量。
2.根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液还包括有硫基咪唑丙磺酸钠，其组分含量为1.2-1.6ppm。
3.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：180－240g/L、CuSO4·5H2O：60－90g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂100ppm、湿润剂80ppm、加速剂10ppm、整平剂1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.2ppm，余量为水。
4.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：80－100g/L、CuSO4·5H2O：150－250g/L、氯离子：50-80ppm、抑制剂200ppm、湿润剂180ppm、加速剂10ppm、整平剂2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。
5.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：200－220g/L、CuSO4·5H2O：70－85g/L、氯离子：66-73ppm、抑制剂120ppm、湿润剂170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.82ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.6ppm，余量为水。
6.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：85－92g/L、CuSO4·5H2O：170－180g/L、氯离子：70ppm、抑制剂160ppm、湿润剂120ppm、加速剂10ppm、整平剂1.78ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.3ppm，余量为水。
7.根据权利要求2所述的镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为，H2SO4：90－210g/L、CuSO4·5H2O：87－170g/L、氯离子：60-65ppm、抑制剂121-173ppm、湿润剂90-170ppm、加速剂10ppm、整平剂1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸钠：1.4ppm，余量为水。
8.根据权利要求1所述的镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂为聚氯化N－乙烯基－N′－丙磺酸咪唑－N－丙烯酸丁脂，所述抑制剂为聚乙二醇8000，所述湿润剂为脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
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