CN107365498B - 超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 - Google Patents
超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107365498B CN107365498B CN201710666356.2A CN201710666356A CN107365498B CN 107365498 B CN107365498 B CN 107365498B CN 201710666356 A CN201710666356 A CN 201710666356A CN 107365498 B CN107365498 B CN 107365498B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass fiber
- fiber fabric
- temperature
- insulating material
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 5
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 4
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000657 niobium-tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/10—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K2003/023—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种新型的超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法。所述绝缘材料由液态聚合物、玻璃纤维织物和功能填料组成，其中，所述液态聚合物为液态硅基聚合物及其改性聚合物，所占质量百分比为25％‑45％，所述玻璃纤维织物为耐高温玻璃纤维织物，所占质量百分比为40％‑70％，所述功能填料为碳化硅、氮化硅、氧化硅、氮化铝、氧化铝、铝粉、硅粉纳米颗粒或晶须中的一种或多种组合，所占质量百分比为0.5‑50％。本发明的绝缘材料制备方法简单，适用于高温成型，具有良好工艺操作性，克服了传统磁体所用环氧树脂绝缘材料无法高温成型的问题。所制备的绝缘材料具有突出的耐辐照性能、低温力学性能和绝缘性能。
Description
技术领域
本发明涉及材料工程技术领域，具体地说，涉及一种超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法。
背景技术
环氧树脂基绝缘材料具有良好的工艺性能、高的低温强度和绝缘性能，在超导磁体中，通常被用于制作绝缘层。但是环氧树脂基绝缘材料耐热性能较差，无法高温成型(高于650℃)，并且具有较高的热膨胀系数，在磁体运行过程中将产生较大的热应力，影响磁体的安全可靠运行，因此限制了环氧树脂基绝缘材料在目前一些新型的高场磁体中的使用。例如，Nb3Sn、Nb3Al以及Bi系高温超导材料脆性大，在制作高场超导磁体时，需要通过先绕制，再经过650℃甚至更高温度的长时间高温热处理。为获得高性能的超导磁体，在一些特殊的超导磁体制作过程中，需要先对磁体进行绝缘再进行高温热处理或者两者同步进行。很显然，常规采用的环氧树脂绝缘材料无法适用。因此，需要开发一种高温成型的绝缘材料以满足新型高场磁体的使用要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型的超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法。
为了实现本发明目的，本发明提供的超导磁体用高温成型绝缘材料，由液态聚合物、玻璃纤维织物和功能填料组成，其中，所述液态聚合物为液态硅基聚合物及其改性聚合物，所占质量百分比为25％-45％，所述玻璃纤维织物为耐高温玻璃纤维织物，所占质量百分比为40％-70％，所述功能填料为碳化硅、氮化硅、氧化硅、氮化铝、氧化铝、铝粉、硅粉纳米颗粒或晶须中的一种或多种组合，所占质量百分比为0.5-50％。
优选地，所述液态聚合物所占质量百分比为30％-45％，所述玻璃纤维织物所占质量百分比为40％-55％，所述功能填料所占质量百分比为5-25％。
本发明所述液态聚合物包括但不限于聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚碳硅烷中的一种或多种组合，所述液态聚合物在25℃-45℃时粘度值为50cP-10000cP。
本发明所述耐高温玻璃纤维织物的材质为高硅氧玻璃纤维织物和/或无碱铝硅酸盐玻璃纤维织物。
本发明的超导磁体用高温成型绝缘材料可按照如下方法制备得到：
(1)将液态聚合物与功能填料混合，经真空脱气处理，得到混合液；
(2)将玻璃纤维织物浸渍于步骤(1)制备的混合液中，或将步骤(1)制备的混合液喷涂于玻璃纤维织物上制得预浸渍玻璃纤维织物；
(3)步骤(2)的预浸渍玻璃纤维织物经低温交联反应后，高温成型，得到绝缘材料。
前述的方法，步骤(1)中将液态聚合物与功能填料，在25-45℃经高速搅拌混合均匀，经真空脱气处理，得到混合液。
前述的方法，步骤(3)中低温交联反应温度为150-250℃，交联反应时间为2-5小时，高温成型温度为500-1200℃，高温成型时间为10-450小时。其中，高温成型在真空、氮气、氧气或惰性气体的任一气氛下进行。
本发明还提供所述绝缘材料在超导磁体绝缘层制作中的应用。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：
(一)本发明提供的超导磁体用高温成型绝缘材料克服了传统超导磁体所用环氧树脂绝缘材料无法高温成型的问题。
(二)本发明的超导磁体用高温成型绝缘材料成型温度范围宽，同一绝缘材料的配方可应用于不同热处理工艺的超导磁体中，实现超导磁体的绝缘和热处理同步进行，可以缩短超导磁体的制作时间。
(三)通过灵活改变填料的种类和配比，可以得到不同性能的绝缘材料以应用于特殊要求的超导磁体中。
(四)不含溶剂和稀释剂等挥发性成份，不会造成环境污染。
(五)现有的制备环氧树脂绝缘材料的设备可用于制备本发明的绝缘材料。
(六)本发明的超导磁体用高温成型绝缘材料制备工艺简单，具有良好可操作性，所制备的绝缘材料具有突出的耐辐照性能、低温力学性能和绝缘性能，适合于在超导磁体中使用，特别是聚变堆中特殊超导磁体的使用。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段，所用原料均为市售商品。
实施例1超导磁体用高温成型绝缘材料及其制备方法
将100g液态聚硅氧烷与20g硅粉，在35℃经高速搅拌混合均匀，同时真空脱气处理后，配制成混合液；将125克高硅氧玻璃纤维织物浸渍于上述混合液中，在200℃反应5小时后，再升温到650℃高温成型200小时，高温成型气氛为惰性气体，得到绝缘材料。
经4.2K测试，上述绝缘材料的层间剪切强度为82MPa，压缩强度为1.2GPa，击穿强度为92kV/mm。
实施例2超导磁体用高温成型绝缘材料及其制备方法
将100g液态聚硅氧烷与25g铝粉，在35℃经高速搅拌混合均匀，同时真空脱气处理后，配制成混合液；采用高压喷枪将上述混合液喷涂在110克铝硅酸盐玻璃纤维织物上，在200℃反应5小时后，再升温到650℃高温成型200小时，高温成型气氛为惰性气体，得到绝缘材料。
经4.2K测试，上述绝缘材料的层间剪切强度为78MPa，压缩强度为1.1GPa，击穿强度为88kV/mm。
实施例3超导磁体用高温成型绝缘材料及其制备方法
将100g液态聚硅氮烷与15g氮化硅晶须，在35℃经高速搅拌混合均匀，同时真空脱气处理后，配制成混合液；将75克高硅氧玻璃纤维带浸渍于上述混合液中，在200℃反应5小时后，再升温到850℃高温成型10小时，高温成型气氛为惰性气体，得到绝缘材料。
经4.2K测试，上述绝缘材料的层间剪切强度为73MPa，压缩强度为1GPa，击穿强度为91kV/mm。
实施例4超导磁体用高温成型绝缘材料及其制备方法
将100g液态聚硅氧烷与40g氧化铝，在45℃经高速搅拌混合均匀，同时真空脱气处理后，配制成混合液；采用高压喷枪将上述混合液喷涂在140克铝硅酸盐玻璃纤维织物上，在180℃反应3小时后，再升温到840℃高温成型24小时，高温成型气氛为氧气，得到绝缘材料。
经4.2K测试，上述绝缘材料的层间剪切强度为77MPa，压缩强度为980MPa，击穿强度为89kV/mm。
实施例5超导磁体用高温成型绝缘材料及其制备方法
将100g液态聚硅氮烷与20g氮化铝，在40℃经高速搅拌混合均匀，同时真空脱气处理后，配制成混合液；采用高压喷枪将上述混合液喷涂在120克铝硅酸盐玻璃纤维织物上，在150℃反应5小时后，再升温到650℃高温成型200小时，高温成型气氛为惰性气体，得到绝缘材料。
经4.2K测试，上述绝缘材料的层间剪切强度为75MPa，压缩强度为1.1GPa，击穿强度为92kV/mm。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (3)
1.一种超导磁体用高温成型绝缘材料，其特征在于，由液态聚合物、玻璃纤维织物和功能填料组成，其中，所述液态聚合物为液态硅基聚合物及其改性聚合物，所占质量百分比为25％-45％，所述玻璃纤维织物为耐高温玻璃纤维织物，所占质量百分比为40％-70％，所述功能填料为碳化硅、氮化硅、氧化硅、氮化铝、氧化铝、铝粉、硅粉纳米颗粒或晶须中的一种或多种组合，所占质量百分比为0.5-50％；
所述液态聚合物包括聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚碳硅烷中的一种或多种组合，所述液态聚合物在25℃-45℃时粘度值为50cP-10000cP；
所述耐高温玻璃纤维织物的材质为高硅氧玻璃纤维织物和/或无碱铝硅酸盐玻璃纤维织物；
所述绝缘材料的制备方法包括以下步骤：
(1)将液态聚合物与功能填料混合，经真空脱气处理，得到混合液；
(2)将玻璃纤维织物浸渍于步骤(1)制备的混合液中，或将步骤(1)制备的混合液喷涂于玻璃纤维织物上制得预浸渍玻璃纤维织物；
(3)步骤(2)的预浸渍玻璃纤维织物经低温交联反应后，高温成型，得到绝缘材料；
步骤(1)中将液态聚合物与功能填料，在25-45℃经高速搅拌混合均匀，经真空脱气处理，得到混合液；
步骤(3)中低温交联反应温度为150-250℃，交联反应时间为2-5小时，高温成型温度为500-1200℃，高温成型时间为10-450小时；
步骤(3)中高温成型在真空、氮气、氧气或惰性气体的任一气氛下进行。
2.根据权利要求1所述的绝缘材料，其特征在于，所述液态聚合物所占质量百分比为30％-45％，所述玻璃纤维织物所占质量百分比为40％-55％，所述功能填料所占质量百分比为5-25％。
3.权利要求1或2所述绝缘材料在超导磁体绝缘层制作中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710666356.2A CN107365498B (zh) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710666356.2A CN107365498B (zh) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107365498A CN107365498A (zh) | 2017-11-21 |
| CN107365498B true CN107365498B (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=60309446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710666356.2A Active CN107365498B (zh) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107365498B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110504098B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-01-12 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种用于超导磁体s弯出线根部体绝缘处理工艺 |
| CN115196889B (zh) * | 2022-08-01 | 2024-01-30 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种用于超导磁体热处理后玻璃纤维表面改性及绝缘增强方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2641776Y (zh) * | 2003-07-31 | 2004-09-15 | 核工业西南物理研究院 | 高温超导磁体和材料冷却的新装置 |
| CN103408898A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-11-27 | 中国科学院理化技术研究所 | 超导磁体用高导热电绝缘材料及其制备方法 |
| CN105733174A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-07-06 | 东南大学 | 一种纤维表面处理方法及纤维增强复合材料和复合材料的制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102723162B (zh) * | 2012-07-09 | 2013-12-04 | 中国科学院电工研究所 | 一种不锈钢骨架Nb3Sn超导磁体螺线管线圈 |
-
2017
- 2017-08-07 CN CN201710666356.2A patent/CN107365498B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2641776Y (zh) * | 2003-07-31 | 2004-09-15 | 核工业西南物理研究院 | 高温超导磁体和材料冷却的新装置 |
| CN103408898A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-11-27 | 中国科学院理化技术研究所 | 超导磁体用高导热电绝缘材料及其制备方法 |
| CN105733174A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-07-06 | 东南大学 | 一种纤维表面处理方法及纤维增强复合材料和复合材料的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107365498A (zh) | 2017-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108454135B (zh) | 一种邻苯二甲腈树脂预浸料、复合材料及其制备方法 | |
| CN107365498B (zh) | 超导磁体用高温成型绝缘材料及制备方法 | |
| CN104194333A (zh) | 一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 | |
| CN112029241A (zh) | 一种低介电耐高温苯并环丁烯树脂复合材料的制备方法 | |
| CN104761897A (zh) | 一种改性pbo纤维/氰酸酯树脂透波复合材料及其制备方法 | |
| CN112010653A (zh) | 一种纤维增强硅硼氮复合材料及其制备方法 | |
| CN112375380A (zh) | 一种改性邻苯二甲腈树脂及制备方法 | |
| CN107033328B (zh) | 一种改性环氧树脂及基于该树脂制备的玻璃纤维增强板材 | |
| CN112980025B (zh) | 一种透波天线罩用复合材料及其制备方法 | |
| CN111748205B (zh) | 一种适合于湿法缠绕的耐高温透波杂化树脂体系及其制备方法 | |
| CN105130274A (zh) | 一种高热稳定性的微波复合介质基板及其制备方法 | |
| CN113861362B (zh) | 一种快速固化同时增韧苯并噁嗪树脂的方法 | |
| CN103396125B (zh) | 一种硼碳氮多孔陶瓷的制备方法 | |
| CN113788697A (zh) | 一种缠绕工艺适用陶瓷先驱体浆料及其制备方法 | |
| KR101619221B1 (ko) | 탄소복합소재를 이용한 프로브 카드의 보강판 제조방법 | |
| CN114316514A (zh) | 一种环氧梯度材料及其制备方法 | |
| CN109485446B (zh) | 一种碳/碳复合材料及其制备方法 | |
| CN107545976B (zh) | 超导磁体绝缘制作工艺 | |
| CN112759931B (zh) | 一种线性含氟pbo前驱体改性pbo纤维/氰酸酯透波复合材料及其制备方法 | |
| CN113214602B (zh) | 一种绝缘树脂复合料和高压绝缘套管及其制备方法和应用 | |
| CN113278180B (zh) | 一种高耐温环氧碳纤维绝缘层、模压制件及其制备方法 | |
| CN116135820B (zh) | 一种超高温陶瓷基复合材料及其制备方法 | |
| CN108587060A (zh) | 一种适用于微波固化工艺的苯并噁嗪树脂组成物及其预浸料 | |
| CN102504211A (zh) | 热固性酰亚胺树脂改性硅氮烷及其复合材料的制备方法 | |
| CN115724674B (zh) | 聚硅硼氮烷的浸渍-固化处理方法、复合材料及制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |