CN104194333A - 一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法，它涉及一种氰酸酯树脂及其制备方法。本发明是为了解决目前的氰酸酯树脂在保持良好力学性能条件下降低介电损耗的技术问题。本发明的氰酸酯树脂是由双酚型氰酸酯树脂、增韧树脂、液体改性树脂、硅烷偶联剂、单官能氰酸酯、酚类化合物和催化剂组成。本发明的氰酸酯树脂的制备方法：一、按重量份数称取原料；二、预反应；三、制备氰酸酯树脂。本发明优点：本发明的氰酸酯树脂的介电损耗在0.006以下，并且具有良好的力学性能和工艺性，浇注体拉伸强度可达到60MPa以上，拉伸模量在3.2GPa以上，40℃下粘度为200Pa·s～2000Pa·s。本发明应用于制备氰酸酯树脂。

Description

一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种氰酸酯树脂及其制备方法。
背景技术
氰酸酯树脂是一类分子中具有氰酸酯基(-OCN)的高性能树脂，在热或催化剂的作用下氰酸酯基可发生反应形成对称的三嗪环结构。氰酸酯树脂具有良好的耐热性能、介电性能和尺寸稳定性，并在电子、航空和航天领域取得重要应用，尤其是应用于天线结构，在很宽的频率范围内具有稳定且较低的介电损耗，有利于提高天线的透波性能。
氰酸酯树脂反应程度和介电损耗是其作为透波复合材料树脂基体两项重要指标。用于树脂基体的氰酸酯树脂通常为双酚型、酚醛型和双酚E型氰酸酯等双官能或多官能氰酸酯。在氰酸酯固化反应过程中，随着三嗪环的形成，分子间交联密度增加，基团活动能力减弱，固化反应程度受到限制，通常需要200℃以上固化以提高固化程度，实现较低的介电损耗。为降低氰酸酯树脂的固化反应温度，提高反应程度，目前大多采用过渡金属络合物如乙酰丙酮盐、有机锡、有机钛等用于催化反应，专利USP6844379、USP6749927、CN1844244A等对催化剂种类和催化性能进行了描述。这些催化剂可以有效地提高反应程度，但过多的加入过渡金属类催化剂会增加树脂的介电损耗，而且降低室温下贮存期。为降低氰酸酯树脂的介电损耗，中国专利CN 101429337A中采用添加空心微球的方法增加空隙，以降低介电损耗。但对于氰酸酯树脂基体，由于空隙缺陷会导致力学性能降低，难以满足树脂基体的力学性能要求。
发明内容
本发明是为了解决目前的氰酸酯树脂在保持良好力学性能的条件下降低介电损耗的技术问题，从而提供一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法。
本发明的一种低介电损耗的氰酸酯树脂按重量份数是由100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂组成。
本发明的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂；
二、将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂和2份～15份的液体改性树脂均匀混合后在温度为150℃～170℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至70℃～90℃，然后在温度为70℃～90℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为70℃～90℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为200Pa.s～2000Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
本发明的机理：从氰酸酯的结构分析，氰酸酯树脂的官能度越高，越需要较高的固化温度或较多的催化剂才能实现较高的固化度和较低的介电损耗，比如多官能酚醛型相比于双酚型氰酸酯需要更高的固化反应温度才能使反应转化率在98％以上。本发明根据氰酸酯交联反应的结构特征，引入适量的单官能氰酸酯树脂到氰酸酯树脂基体中，从结构上有利于调节交联密度，在同样的固化条件下提高官能团的转化率，有效减少固化后残余的极性基团，降低介电损耗。
本发明优点：
本发明的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的介电损耗在0.006以下，并且具有良好的力学性能和工艺性，浇注体拉伸强度可达到60MPa以上，拉伸模量在3.2GPa以上，40℃下粘度为200Pa·s～2000Pa·s。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式的一种低介电损耗的氰酸酯树脂按重量份数是由100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂组成。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二之一不同的是：所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。其它与具体实施方式一或二之一相同。
具体实施方式四：本实施方式是一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂；
二、将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂和2份～15份的液体改性树脂均匀混合后在温度为150℃～170℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至70℃～90℃，然后在温度为70℃～90℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为70℃～90℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为200Pa.s～2000Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
本实施方式的机理：从氰酸酯的结构分析，氰酸酯树脂的官能度越高，越需要较高的固化温度或较多的催化剂才能实现较高的固化度和较低的介电损耗，比如多官能酚醛型相比于双酚型氰酸酯需要更高的固化反应温度才能使反应转化率在98％以上。本实施方式根据氰酸酯交联反应的结构特征，引入适量的单官能氰酸酯树脂到氰酸酯树脂基体中，从结构上有利于调节交联密度，在同样的固化条件下提高官能团的转化率，有效减少固化后残余的极性基团，降低介电损耗。
本实施方式的优点：
本实施方式的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的介电损耗在0.006以下，并且具有良好的力学性能和工艺性，浇注体拉伸强度可达到60MPa以上，拉伸模量在3.2GPa以上，40℃下粘度为200Pa·s～2000Pa·s。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式四不同的是：步骤一所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；步骤一所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；步骤一所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式四或五之一不同的是：步骤一所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；步骤一所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；步骤一所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；步骤一所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。其它与具体实施方式四或五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式四至六之一不同的是：步骤二中将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、5份的增韧树脂和10份的液体改性树脂均匀混合后在温度为160℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为160℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b。其它与具体实施方式四至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式四至七之一不同的是：步骤三中将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的2份的硅烷偶联剂、10份的单官能氰酸酯、5份的酚类化合物和0.001份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为500Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。其它与具体实施方式四至七之一相同。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式四至八之一不同的是：步骤二中在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现的判断方法为：用玻璃棒从温度为150℃～170℃的条件下搅拌的混合物a中取出少许的混合物a放在离型纸上，自然冷却至室温，在温室下观察混合物a无结晶出现。其它与具体实施方式四至八之一相同。
采用下述试验验证本发明效果：
试验一：本试验的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺、10份的液体环氧树脂E-51、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、10份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.0006325份的二月桂酸二丁基锡；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺和10份的液体环氧树脂E-51均匀混合后在温度为155℃的条件下搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为155℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、10份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.0006325份的二月桂酸二丁基锡，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为550Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
将本试验步骤三得到的低介电损耗的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为71MPa，拉伸模量3.6GPa，断裂延伸率2.6％。
试验二：本试验的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺、10份的双酚E氰酸酯、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、5份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.0006075份的二月桂酸二丁基锡；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺和10份的双酚E氰酸酯均匀混合后在温度为165℃的条件下搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为165℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、5份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.0006075份的二月桂酸二丁基锡，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为600Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
将本试验步骤三得到的低介电损耗的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为70MPa，拉伸模量3.5GPa，断裂延伸率2.4％。
试验三：本试验的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚砜、10份的双酚E氰酸酯、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、5份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00486份的乙酰丙酮钴；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚砜和10份的双酚E氰酸酯均匀混合后在温度为165℃的条件下搅拌至聚砜完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为165℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、5份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00486份的乙酰丙酮钴，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为570Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
将本试验步骤三得到的低介电损耗的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为67MPa，拉伸模量3.3GPa，断裂延伸率2.5％。
试验四：本试验的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺、10份的双酚E氰酸酯、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、10份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00061份的二月桂酸二丁基锡；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺和10份的双酚E氰酸酯均匀混合后在温度为165℃的条件下搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为165℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、10份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00061份的二月桂酸二丁基锡，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为550Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
将本试验步骤三得到的低介电损耗的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为71MPa，拉伸模量3.6GPa，断裂延伸率2.6％。
试验五：本试验的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺、10份的双酚E氰酸酯、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、15份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00062份的二月桂酸二丁基锡；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺和10份的双酚E氰酸酯均匀混合后在温度为165℃的条件下搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为165℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、15份的壬基酚氰酸酯、3份的壬基酚和0.00062份的二月桂酸二丁基锡，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为560Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。将本试验步骤三得到的低介电损耗的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为68MPa，拉伸模量3.5GPa，断裂延伸率2.7％。
试验六：本试验为对比试验，本试验与本发明的区别是没有加入单官能氰酸酯，具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺、10份的双酚E氰酸酯、0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3份的壬基酚和0.0005825份的二月桂酸二丁基锡；
二、将步骤一称取的100份的双酚A氰酸酯、3份的聚醚酰亚胺和10份的双酚E氰酸酯均匀混合后在温度为165℃的条件下搅拌至聚醚酰亚胺完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为165℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3份的壬基酚和0.0005825份的二月桂酸二丁基锡，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为500Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到氰酸酯树脂。
将本试验步骤三得到的氰酸酯树脂浇铸到涂有脱模剂的模具上，在温度为80℃的条件下用真空泵真空脱气20min，然后以2℃/min的升温速度升高到130℃，在温度为130℃的条件下固化2h，升温至190℃，在温度为190℃的条件下固化1h，自然降至室温，测定浇铸体的拉伸强度和介电性能，拉伸强度按照GB2567-2008进行测试。测得树脂浇铸体拉伸强度为60MPa，拉伸模量3.2GPa，断裂延伸率2.3％。
试验一至试验五和对比试验(试验六)制得的氰酸酯树脂的介电性能列于表1。介电性能采用谐振腔法测试，试片直径50mm，厚度2.4mm，测试频率10GHz。
表1
介电常数 介电损耗
试验一 2.98 0.0092
试验二 2.89 0.0073
试验三 2.86 0.0066
试验四 2.87 0.0059
试验五 2.80 0.0056
试验六 3.01 0.0102
试验一中由于液体环氧树脂E-51的加入，步骤二的预反应温度(155℃)比试验二至五加入双酚E氰酸酯的条件下的(165℃)降低了10℃，但固化物的介电常数和介电损耗较高，介电损耗达到0.0092。
试验二至试验五中用双酚E氰酸酯替代了试验一的液体环氧树脂E-51，同时加入单官能氰酸酯壬基酚氰酸酯，最终制备的氰酸酯树脂的介电常数和介电损耗明显降低，试验五中加入15份的单官能氰酸酯的预反应树脂组合物的40℃粘度在560Pas，固化后介电常数2.80，介电损耗0.056，可满足透波复合材料树脂基体的要求。
而试验六中未加入单官能氰酸酯制备的氰酸酯树脂的介电常数和介电损耗都较高。

Claims (9)

1.一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于低介电损耗的氰酸酯树脂按重量份数是由100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂组成。
2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。
4.如权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法具体是按以下步骤进行：
一、按重量份数称取100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂；
二、将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂和2份～15份的液体改性树脂均匀混合后在温度为150℃～170℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；
三、将步骤二得到的混合物b自然降温至70℃～90℃，然后在温度为70℃～90℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为70℃～90℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为200Pa.s～2000Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
5.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤一所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；步骤一所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；步骤一所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。
6.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤一所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；步骤一所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；步骤一所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；步骤一所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤二中将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、5份的增韧树脂和10份的液体改性树脂均匀混合后在温度为160℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为160℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b。
8.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤三中将步骤二得到的混合物b自然降温至80℃，然后在温度为80℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的2份的硅烷偶联剂、10份的单官能氰酸酯、5份的酚类化合物和0.001份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为80℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为500Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。
9.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤二中在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现的判断方法为：用玻璃棒从温度为150℃～170℃的条件下搅拌的混合物a中取出少许的混合物a放在离型纸上，自然冷却至室温，在温室下观察混合物a无结晶出现。
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