CN107240596B - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示设备，该显示设备包括：衬底；多个单元显示器，布置在衬底上方；以及封装层，封装多个单元显示器，其中，单元显示器中的每个包括：薄膜晶体管，包括至少一个无机层；显示器件，电连接至薄膜晶体管；以及平坦化层，在薄膜晶体管与显示器件之间，其中，单元显示器中的每个的平坦化层包括间隔区，间隔区在多个单元显示器之间暴露至少一个无机层的表面，并且其中，封装层在间隔区中接触至少一个无机层。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
于2016年3月29日提交至韩国知识产权局且题为“显示装置”的第10-2016-0037875号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文。
技术领域
实施方式涉及显示设备。
背景技术
随着视觉上表示各种电信号信息的显示器领域快速发展，具有诸如纤薄轮廓、轻重量和低功耗的优良特性的各种平板显示装置已经被考虑。近来，随着显示器相关技术的发展，已经开发了可折叠或可卷曲的柔性显示装置。此外，正在积极地对能够改变成各种形状的可拉伸显示装置实施探究和开发。
发明内容
实施方式涉及显示设备。
实施方式可通过提供这样的显示设备实现，该显示设备，包括：衬底；多个单元显示器，布置在衬底上方；以及封装层，封装多个单元显示器，其中，单元显示器中的每个包括：薄膜晶体管，包括至少一个无机层；显示器件，电连接至薄膜晶体管；以及平坦化层，在薄膜晶体管与显示器件之间，其中，单元显示器中的每个的平坦化层包括间隔区，间隔区在多个单元显示器之间暴露至少一个无机层的表面，并且其中，封装层在间隔区中接触至少一个无机层。
间隔区可围绕多个单元显示器中的每个。
单元显示器中的每个的平坦化层可包括分别与多个单元显示器对应的单元平坦化区，并且单元平坦化区可以通过间隔区互相间隔开。
平坦化层可包括有机材料。
封装层可包括至少一个无机封装层，并且至少一个无机封装层可在间隔区中接触至少一个无机层。
封装层可包括至少一个有机封装层，至少一个无机封装层可包括在该至少一个有机封装层之下的第一无机封装层和在该至少一个有机封装层之上的第二无机封装层，并且第一无机封装层可在间隔区中接触至少一个无机层。
至少一个有机封装层可包括分别与多个单元显示器对应的单元有机封装层，并且第一无机封装层和第二无机封装层可在单元有机封装层的边缘处互相接触。
多个单元显示器中的每个可包括在多个单元显示器中的每个的边缘处的屏障单元，以及单元有机封装层可布置在屏障单元内侧。
至少一个无机层可包括薄膜晶体管的有源层与栅电极之间的第一绝缘层以及位于栅电极上的第二绝缘层，并且第一绝缘层或第二绝缘层可在间隔区中被暴露。
多个单元显示器中的每个可包括位于平坦化层上的钝化层，并且衬底可具有第一阻挡层和第一支承层的堆叠结构，第一阻挡层比第一支承层更靠近薄膜晶体管。
钝化层可包括无机材料。
衬底可包括互相间隔开的多个岛状部、连接多个岛状部的多个连接单元以及穿过多个连接单元之间的衬底的多个穿过单元，并且多个单元显示器可分别布置在多个岛状部上方。
间隔区可包括多个连接单元和多个岛状部的边缘，并且封装层可在多个岛状部的边缘处接触至少一个无机层。
封装层可包括分别布置在多个岛状部上并且独立地密封多个单元显示器的多个封装层。
多个岛状部可在第一方向和与第一方向不同的第二方向上重复地布置，四个连接单元可分别连接至多个岛状部中的每个，并且连接至多个岛状部中的一个的四个连接单元可在不同的方向上延伸并且分别连接至围绕该一个岛状部的其他四个岛状部。
多个岛状部中的两个相邻的岛状部可连接至多个连接单元中的一个，并且该两个相邻的岛状部的连接至该一个连接单元的侧表面和该一个连接单元延伸的方向可以以锐角相交。
多个岛状部中的每个可具有矩形形状，并且矩形形状的角可指向第一方向和第二方向。
显示器件可包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层，中间层包括有机发射层。
多个单元显示器中的每个可包括发射红光的至少一个显示器件、发射蓝光的至少一个显示器件和发射绿光的至少一个显示器件。
实施方式可通过提供这样的显示设备实现，该显示设备包括：衬底；多个单元显示器，位于衬底上；以及封装层，封装多个单元显示器，其中，单元显示器中的每个包括：薄膜晶体管，包括至少一个无机层；显示器件，电连接至薄膜晶体管；以及平坦化层，在薄膜晶体管与显示器件之间，其中，单元显示器中的每个的平坦化层与其它平坦化层隔开，使得间隔区在隔开的平坦化层之间，间隔区覆盖至少一个无机层的表面，并且其中封装层在间隔区中接触至少一个无机层。
封装层可包括至少一个无机封装层，并且至少一个无机封装层可在间隔区中接触至少一个无机层。
封装层可包括至少一个有机封装层，至少一个无机封装层可包括在该至少一个有机封装层的一侧上的第一无机封装层和在该至少一个有机封装层的另一侧上的第二无机封装层，并且第一无机封装层可在间隔区中接触至少一个无机层。
单元显示器中的每个的平坦化层可包括分别与多个单元显示器对应的单元平坦化区，并且单元平坦化区可以通过间隔区互相间隔开。
衬底可具有第一阻挡层和第一支承层的堆叠结构，第一阻挡层在薄膜晶体管与第一支承层之间。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域技术人员显而易见，在附图中：
图1示出了根据实施方式的显示设备的示意性平面图；
图2示出了沿图1的线I-I'截取的显示设备的示例的示意性剖视图；
图3示出了沿图1的线I-I'截取的显示设备的另一示例的示意性剖视图；
图4示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备的示例的示意性剖视图；
图5示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备的另一示例的示意性剖视图；
图6示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备的另一示例的示意性剖视图；以及
图7至图9示出了图1的部分A的示意性放大平面图。
具体实施方式
现将参照附图在下文中更充分地描述示例性实施方式；然而，这些示例性实施方式可以以不同的形式实施，并且不应被认为限于本文中阐述的实施方式。更确切地，这些实施方式被提供，以使得本公开将是彻底且完全的，并且会将示例性实施例充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了说明清楚，层和区域的尺寸可被夸大。另外，还将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，其可以是两个元件之间的唯一层，或者也可存在一个或多个介于其间的元件。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的元件。
虽然诸如“第一”、“第二”等的措辞可用于描述各种部件，但是，这些部件不必受限于上述措辞。上述措辞仅用于将一个部件与另一部件区分开。
本说明书中使用的措辞仅用于描述具体的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围。除非以单数形式使用的表达在上下文中具有明确不同的含义，否则，以单数形式使用的表达包含以复数形式的表达。
将理解的是，当层、区域或部件被称为“形成”在另一层、另一区域或另一部件“上”或“形成”在另一层、另一区域或另一部件“下”时，其可直接地或间接地形成在另一层、另一区域或另一部件上或下。例如，可存在介于其间的层、区域或部件。方位“在……上”和“在……下”可基于附图确定。
如在本文中使用的，措辞“或”和“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意及所有组合。当诸如“……中的至少一个”的表达在元件列表之后时，修饰整个元件列表，而不修饰列表中的单个元件。
图1示出了根据实施方式的显示设备10的示意性平面图。图2示出了沿图1的线I-I'截取的显示设备10的示例的示意性剖视图。图3示出了沿图1的线I-I'截取的显示设备10的另一示例的示意性剖视图。
参照图1至图3，根据实施方式的显示设备10可包括衬底110、多个单元显示器200和封装层300，其中，多个单元显示器200在衬底110上方或在衬底110上，封装层300位于衬底110上方或位于衬底110上并且密封多个单元显示器200。
衬底110可包括多种适当的材料。例如，衬底110可包括玻璃、金属或有机材料。
在实施例中，衬底110可包括柔性材料。例如，衬底110可包括可弯曲、折叠或卷曲的材料。形成衬底110的柔性材料可包括超薄玻璃、金属或塑料。
衬底110可具有堆叠结构，该堆叠结构包括例如第一阻挡层111、第一支承层112、第二阻挡层113和第二支承层114。在这方面，第一阻挡层111、第一支承层112、第二阻挡层113和第二支承层114可顺序地堆叠。在实施例中，第一阻挡层111可布置成与形成在衬底110(例如，堆叠结构衬底110的层)上方的薄膜晶体管TFT最相近或最靠近。
第一阻挡层111和第二阻挡层113可每个各自包括例如无机材料。在实施例中，第一阻挡层111和第二阻挡层113可每个各自包括例如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅(SiON)。
第一支承层112和第二支承层114可每个各自包括有机材料。在实施例中，第一支承层112和第二支承层114可每个各自包括例如聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯基树脂、环氧基树脂、聚乙烯等。
第一支承层112可在第一阻挡层111与第二阻挡层113之间，以帮助减轻或减少第一阻挡层111与第二阻挡层113之间产生的应力。
第二支承层114可包括例如PI等。显示设备10可形成在诸如玻璃衬底的基础衬底上方或诸如玻璃衬底的基础衬底上，并且然后可通过诸如激光剥离LLO等的处理从基础衬底分离。在这方面，第二支承层114可用作用于将基础衬底与显示设备10分离的牺牲层。因此，由激光辐射等产生的痕迹可保持在第二支承层114上。
如上所述，衬底110可具有至少包括第一阻挡层111、第一支承层112和第二阻挡层113的堆叠结构，从而减少和/或防止外部水分和/或氧气通过衬底110渗透到显示设备10中。
多个单元显示器200可形成在衬底110上方或衬底110上。多个单元显示器200可以通过间隔区BA(例如，利用单元显示器200之间的间隔区BA)互相间隔开。多个单元显示器200可在第一方向X以及与第一方向X不同的第二方向Y上重复地布置。例如，第一方向X和第二方向Y可以以直角相交。在实施例中，第一方向X和第二方向Y可以以钝角或锐角相交。
多个单元显示器200中的每个可包括至少一个显示器件和电连接至至少一个显示器件的至少一个TFT。
多个单元显示器200中的每个可包括发射红光、蓝光、绿光或白光的至少一个有机发光装置230。例如，在本实施方式中，将有机发光装置230描述成显示器件。在实施例中，单元显示器200中的每个可包括各种类型的显示器件，例如液晶显示器。
例如，单元显示器200可包括发射红光、蓝光、绿光或白光的一个有机发光装置230，或者可包括发射相同颜色的多个有机发光装置230使得一个单元显示器200形成一个子像素。
作为另一示例，如图3中所示，单元显示器200可包括发射不同光颜色的多个有机发光装置，例如，第一有机发光装置230a、第二有机发光装置230b和第三有机发光装置230c。例如，一个单元显示器200可包括发射红(R)光的第一有机发光装置230a、发射绿(G)光的第二有机发光装置230b和发射蓝(B)光的第三有机发光装置230c以形成像素。在这方面，第一有机发光装置230a、第二有机发光装置230b和第三有机发光装置230c可分别电连接至第一薄膜晶体管TFT1、第二薄膜晶体管TFT2和第三薄膜晶体管TFT3。
作为另一示例，单元显示器200可包括多个像素。在这方面，包括在单元显示器200中的第一有机发光装置230a、第二有机发光装置230b和第三有机发光装置230c可根据包括在有机发射层中的材料的效率排列成各种配置，例如RGB配置、像素排列(pentile)配置或蜂窝配置。
以下将参照图2更详细地描述单元显示器200的结构。
缓冲层202可形成在衬底110上。在实施例中，缓冲层202可包括无机材料(例如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氮化钛等)或有机材料(例如，聚酰亚胺、聚酯或丙烯酸等)或这些材料的堆叠。缓冲层202可形成在衬底110的整个表面上方或衬底110的整个表面上。
薄膜晶体管TFT可包括有源层203、栅电极205、源电极207和漏电极208。现将描述薄膜晶体管TFT属于顶栅式的情况，其中，有源层203、栅电极205、源电极207和漏电极208顺序地形成。在实施例中，可采用诸如底栅式薄膜晶体管TFT的各式薄膜晶体管TFT。
有源层203可包括半导体材料，例如，非晶硅或多晶硅。在实施例中，有源层203可包括各种其它适当的材料。在实施例中，有源层203可包括有机半导体材料等。在实施例中，有源层203可包括氧化物半导体材料。例如，有源层203可包括从诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)和锗(Ge)的12族、13族和14族金属元素或其组合中选择的材料的氧化物。
第一绝缘层204可形成在有源层203上。第一绝缘层204可具有多层结构或单层结构，多层结构或单层结构包括具有诸如氧化硅和/或氮化硅等的无机材料的层。第一绝缘层204可将栅电极205与有源层203绝缘。在实施例中，第一绝缘层204可形成在岛状部101和连接单元102(参见图7)两者上方。第一绝缘层204可形成在衬底110的整个表面上方或衬底110的整个表面上。
栅电极205可形成在第一绝缘层204之上或第一绝缘层204上，并且可以与有源层203重叠或覆盖有源层203。栅电极205可连接至将导通/截止信号施加至薄膜晶体管TFT的栅极线。栅电极205可包括低电阻金属材料。在实施例中，栅电极205可以以单层结构或多层结构包括例如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)。
第二绝缘层206可形成在栅电极205上。第二绝缘层206可将源电极207和漏电极208与栅电极205绝缘。第二绝缘层206可形成在衬底110的整个表面上方或衬底110的整个表面上。
在实施例中，第二绝缘层206可具有多层结构或单层结构，其中，多层结构或单层结构包括具有无机材料的层。例如，无机材料可以是金属氧化物或金属氮化物。在实施例中，无机材料可包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、氧化锆(ZrO2)等。
在实施例中，第二绝缘层206可具有多层结构或单层结构，其中，多层结构或单层结构包括具有有机材料的层。有机材料可例如包括诸如PMMA或PS的聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物、丙烯醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、p-二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物、它们的混合物等。在实施例中，第二绝缘层206可以是无机绝缘层和有机绝缘层的复合堆叠。
源电极207和漏电极208可形成在第二绝缘层206上方。源电极207和漏电极208中的每个可以以单层结构或多层结构包括例如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)。源电极207和漏电极208可经由穿过第二绝缘层206和第一绝缘层204的接触孔接触有源层203的区。
平坦化层209可形成为覆盖薄膜晶体管TFT。平坦化层209可帮助消除由薄膜晶体管TFT引起的台阶，并且可以使上表面平坦化，从而降低由于有机发光装置230下部的元件或内部的元件的参差而在有机发光装置230中出现缺陷的可能和/或防止由于有机发光装置230下部的元件或内部的元件的参差而在有机发光装置230中出现缺陷。
平坦化层209可具有单层结构或多层结构，其中，单层结构或多层结构包括具有有机材料的层。有机材料可例如包括诸如PMMA或PS的聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物、酰亚胺基聚合物、丙烯醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、p-二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物、它们的混合物等。平坦化层209可以是无机绝缘层和有机绝缘层的复合堆叠。
平坦化层209可形成在衬底110的整个表面上方。在实施例中，平坦化层209可包括单元平坦化区PU(分别通过图案化与多个单元显示器200对应)，并且间隔区BA可在单元平坦化区PU之间，使得平坦化层209下面的无机层可被暴露。例如，单元平坦化区PU可限定单元显示器200的区。
间隔区BA可以是这样的区，在该区中，形成在衬底110的整个表面上方的平坦化层209的一部分被除去。单元平坦化区PU可以通过间隔区BA(例如，利用单元平坦化区PU之间的间隔区BA)互相间隔开。例如，多个单元平坦化区PU中的每个可由间隔区BA围绕。在实施例中，通过间隔区BA暴露的无机层可以是第一绝缘层204和第二绝缘层206中的一个。
有机发光装置230可包括第一电极231、面对第一电极231的第二电极232以及在第一电极231与第二电极232之间的中间层233。
第一电极231可电连接至源电极207或漏电极208。第一电极231可具有各种形状。例如，第一电极231可图案化成具有岛形状。
第一电极231可形成在平坦化层209(例如，单元平坦化区PU)上，并且可经由接触孔电连接至薄膜晶体管TFT。第一电极231可以是例如反射电极。在实施例中，第一电极231可包括反射层和形成在反射层上方的透明电极层，其中，反射层包括例如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们化合物。在实施例中，透明电极层可包括例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和/或氧化锌铝(AZO)。
第二电极232可以是例如透明电极。第二电极232可包括具有小功函数的金属薄膜，该金属薄膜包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或它们的组合。辅助电极层或汇流电极(bus electrode)可包括例如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的材料，并且还可形成在金属薄膜的上方。因此，第二电极232可传输从包括在中间层233中的有机发射层发射的光。例如，由有机发射层发射的光可被直接反射或者通过形成为反射电极的第一电极231反射并且然后向第二电极232释放。
在实施例中，单元显示器200可以是底部发射式，其中，由有机发射层发射的光向衬底110发射。在这种情况中，第一电极231可以是透明电极，并且第二电极232可以是反射电极。在实施例中，单元显示器200可以是在单元显示器200的顶部表面的方向和底部表面的方向两者上发射光的双发射式。
第二电极232可具有多种形状。例如，第二电极232可整体地形成在衬底110的整个表面上方，或者可图案化成具有岛形状并且从而分离地设置在单元显示器200中的每个中。
像素限定层219可包括绝缘材料，并且可形成在第一电极231上方或第一电极231上。像素限定层219可通过使用诸如旋涂的方法而包括有机绝缘材料(例如，聚酰亚胺、聚酰胺(PA)、丙烯酸树脂、苯丙环丁烯(BCB)和/或酚醛树脂)。像素限定层219可暴露第一电极231的预定的区。包括有机发射层的中间层233可安置在第一电极231的暴露的区中。例如，像素限定层219可限定有机发光装置230的像素区。
包括在中间层233中的有机发射层可包括低分子有机材料或高分子有机材料。中间层233除包括有机发射层之外还可可选地包括诸如空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)等的功能层。
封装单元显示器200的封装层300可形成在第二电极232上方或第二电极232上。封装层300可阻挡外部的氧气和水分，并且可包括单个层或多个层。
封装层300可包括有机封装层和无机封装层中的至少一个。
在实施例中，有机封装层可包括例如PMMA、PC、PS、丙烯酸基树脂、环氧基树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。在实施例中，无机封装层可包括例如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅(SiON)。
封装层300可接触第一绝缘层204和第二绝缘层206中的一个(例如，通过间隔区BA或在间隔区BA处暴露的无机层)。
例如，当第二绝缘层206包括无机材料时，封装层300可在间隔区BA中接触第二绝缘层206。在实施例中，当第二绝缘层206包括有机材料并且在第二绝缘层206之下的第一绝缘层204包括无机材料时，第二绝缘层206可图案化成与间隔区BA对应，以暴露第一绝缘层204。暴露的第一绝缘层204可在间隔区BA中接触封装层300。
因此，单元显示器200可被封装层300和无机层以封装形式完全围绕，从而有效地减少或阻挡来自外部的水分和/或氧气渗透。
在实施例中，间隔区BA可围绕多个单元显示器200中的每个，并且因此多个单元显示器200可通过互相独立的封装层300和无机层以封装形式形成并且被隔离。例如，可能用作水分和/或氧气的扩散路径的有机层(即，平坦化层209)可以在多个单元显示器200之间被切断或者可在多个单元显示器200之间完全分离，从而阻挡渗透到单元显示器200中的一个中的水分和/或氧气扩散到其他相邻的单元显示器200。因此，尽管外部水分和/或氧气渗入，也可使暗斑区最小化。
图4示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备10的示例的示意性剖视图。
参照图4，多个单元显示器200可在衬底110上互相间隔开。单元显示器200中的每个可包括至少一个有机发光装置230和至少一个薄膜晶体管TFT。有机发光装置230与薄膜晶体管TFT之间的平坦化层209可包括单元平坦化区PU(分别与多个单元显示器200对应)，并且间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下(例如，下面)的无机层。
间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下的无机层的表面。通过间隔区BA暴露的无机层可以是第一绝缘层204和第二绝缘层206中的一个。
封装层310可密封多个单元显示器200。封装层310可包括例如(交替地堆叠的)一个或多个无机封装层312和314和至少一个有机封装层316。例如，有机封装层316可在无机封装层312和314之间。在图4中，示出了包括两个无机封装层312和314以及一个有机封装层316的封装层310的示例。在实施例中，封装层310可包括交替地布置的多个无机封装层和多个有机封装层。
在实施例中，无机封装层312和314可包括例如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅(SiON)。
有机封装层316可帮助使由像素限定层219引起的台阶平坦化，并且可帮助减缓由无机封装层312和314产生的应力。在实施例中，有机封装层316可包括例如PMMA、PC、PS、丙烯酸基树脂、环氧基树脂、聚乙烯等。
在实施例中，封装层310可具有这样的结构，在该结构中，无机封装层312、有机封装层316和无机封装层314从底部到顶部顺序地堆叠。最下的无机封装层312(例如，与衬底110最接近)可在间隔区BA中或间隔区BA处接触在平坦化层209下面的无机层。
例如，当第二绝缘层206包括无机材料时，无机封装层312可在间隔区BA中或间隔区BA处接触第二绝缘层206。在实施例中，当第二绝缘层206包括有机材料并且在第二绝缘层206之下的第一绝缘层204包括无机材料时，第一绝缘层204的表面可在间隔区BA处暴露，并且无机封装层312可接触第一绝缘层204。
因此，单元显示器200可通过诸如封装层310和第二绝缘层206等的无机层以封装形式单独地形成，从而阻挡可能渗透到单元显示器200的一个中的水分和/或氧气通过平坦化层209扩散到其他相邻的单元显示器200。
图5示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备10的另一示例的示意性剖视图。
参照图5，多个单元显示器200可在衬底110上互相间隔开。单元显示器200中的每个可包括至少一个有机发光装置230和至少一个薄膜晶体管TFT。有机发光装置230与薄膜晶体管TFT之间的平坦化层209可包括单元平坦化区PU(分别与多个单元显示器200对应)，并且间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下或平坦化层209下面的无机层。
间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下的无机层的表面。通过间隔区BA暴露的无机层可以是第一绝缘层204和第二绝缘层206中的一个。
封装层320可密封多个单元显示器200。封装层320可包括例如交替堆叠的一个或多个无机封装层312和314以及分别与多个单元显示器200对应的单元有机封装层326。
单元有机封装层326可通过图案化图4的有机封装层316或通过丝网印刷等形成为分别与多个单元显示器200对应。
因此，第一无机封装层312和第二无机封装层314(分别布置在单元有机封装层326之上和之下，例如使得单元有机封装层326在第一无机封装层312与第二无机封装层314之间)可在单元有机封装层326的边缘处和/或以外互相接触。因此，可增强封装层320的结合力。最下的第一无机封装层312可接触通过间隔区BA暴露的无机层。在实施例中，无机层可以是第一绝缘层204或第二绝缘层206。
在实施例中，单元显示器200可包括在单元显示器200的边缘(例如，外边缘)中或单元显示器200的边缘(例如，外边缘)处围绕单元显示器200的屏障单元D。例如，屏障单元D可布置在单元平坦化区PU的边缘中，并且可包括与像素限定层219相同的材料。在实施例中，可提供两个或更多个屏障单元D。当提供多个屏障单元D时，屏障单元D的高度可向单元平坦化区PU的边缘增加。
屏障单元D可帮助阻挡有机材料等(例如，用于形成单元有机封装层326)在单元平坦化区PU的边缘方向上流动，并且可在形成单元有机封装层326时帮助限定单元有机封装层326的形成区。
在实施例中，第一无机封装层312和第二无机封装层314可在屏障单元D的边缘中或屏障单元D的边缘处互相接触。第一无机封装层312可接触通过间隔区BA暴露的无机层或者在间隔区BA处暴露的无机层。
图6示出了沿着图1的线II-II'截取的显示设备10的另一示例的示意性剖视图。
参照图6，多个单元显示器200可在衬底110B上互相间隔开。单元显示器200中的每个可包括至少一个有机发光装置230和至少一个薄膜晶体管TFT。有机发光装置230与薄膜晶体管TFT之间的平坦化层209可包括单元平坦化区PU(分别与多个单元显示器200对应)，并且间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下或平坦化层209下面的无机层。
间隔区BA可暴露安置在平坦化层209之下的无机层的表面。通过间隔区BA暴露的无机层可以是第一绝缘层204和第二绝缘层206中的一个。
封装层310可密封多个单元显示器200。封装层310可包括例如交替地堆叠的一个或多个无机封装层312和314以及一个或多个有机封装层316。最下的第一无机封装层312可接触通过间隔区BA暴露的无机层。在这方面，无机层可以是第一绝缘层204或第二绝缘层206。
在平坦化层209上方还可形成有钝化层210。钝化层210可形成为与平坦化层209的单元平坦化区PU对应。
钝化层210可包括无机材料。在实施例中，钝化层210可包括与第一无机封装层312相同的材料，例如，氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和/或氮氧化硅(SiON)。
衬底110B可具有第一阻挡层111和第一支承层112的堆叠结构。例如，与参照图2描述的衬底110相比，衬底110B可省略图2的第二阻挡层113和图2的第二支承层114。
由于进一步形成了钝化层210，所以即使图2的第二阻挡层113和图2的第二支承层114被省略，钝化层210、平坦化层209和第一阻挡层111也可执行与图2的第一阻挡层111、图2的第一支承层112和图2的第二阻挡层113相同的功能，并且可阻挡外部的水分和/或氧气渗透到有机发光装置230中。
因此，图1的显示设备10的厚度可进一步减小，并且可提高制造工艺的效率。同时，第一支承层112可用作与参照图2描述的图2的第二支承层114类似的牺牲层。
图7至图9示出了图1的部分A的示意性放大平面图。
参照图7、图8和图2，衬底110C可包括互相间隔开的多个岛状部101、连接多个岛状部101的多个连接单元102以及穿过多个连接单元102之间的衬底110C的多个通孔V。
多个岛状部101可排列成互相分离。例如，多个岛状部101可在第一方向X和与第一方向X不同的第二方向Y上重复地布置，以形成平面网格图案。例如，第一方向X和第二方向Y可以以直角相交。在实施例中，第一方向X和第二方向Y可以以钝角或锐角相交。
多个连接单元102可将多个岛状部101互相连接。例如，四个连接单元102可连接至多个岛状部101中的每个并且可在不同的方向上延伸成与该一个岛状部101相邻，并且因此四个连接单元102可分别连接至围绕该一个岛状部101的其他四个岛状部101。多个岛状部101和多个连接单元102可包括相同的材料，并且可互相连接。例如，多个岛状部101和多个连接单元102可整体地形成。
通孔V可形成为穿过衬底110C。通孔V可在多个岛状部101之间提供间隔区、可减少衬底110C的重量并且可帮助增强衬底110C的柔性。当衬底110C弯曲、折叠、卷曲等时，通孔V的形状可改变，从而有效地减小衬底110C变形时产生的应力。因此，可防止衬底110C的异常变形，并且可增强衬底110C的耐用性。
通孔V可通过经由蚀刻等去除衬底110C的一个区而形成。在实施例中，通孔V可在制造衬底110C时设置。在实施例中，通孔V可通过在衬底110C上方形成多个单元显示器200并且然后图案化衬底110C而形成。在衬底110C中形成通孔V的工艺的示例可改变。
可设定作为形成衬底110C的基本单元的单元U，并且以下将通过使用单元U详细描述衬底110C的结构。
单元U可在第一方向X和第二方向Y上重复地布置。例如，衬底110C可被理解为通过组合在第一方向X和第二方向Y上重复布置的多个单元U而形成。单元U可包括岛状部101和连接至岛状部101的至少一个连接单元102。四个连接单元102可连接至一个岛状部101。
两个相邻单元U的岛状部101可互相间隔开。两个相邻单元U的连接单元102可互相连接。在这方面，包括在单元U中的连接单元102被称为是连接单元102的位于单元U的区内的局部区或可被称为是两个相邻的岛状部101之间连接两个岛状部101的一个连接单元102的全部。
多个单元U之中的四个相邻的单元U可在该四个相邻的单元U之间形成封闭曲线CL。封闭曲线CL可限定通孔V，该通孔V为空的空间。通孔V可通过去除衬底110C的一个区形成、可增强衬底110C的柔性并且可帮助减小衬底110C变形时产生的应力。在实施例中，连接单元102可具有比岛状部101小的宽度，使得通孔V可接触四个单元U的岛状部101。
多个单元U之中的两个相邻的单元U可互相对称。例如，如图7中所示，一个单元U可关于与第一方向X平行的对称轴在第二方向Y上与相邻于该一个单元U的另一单元U对称，并且同时可关于与第二方向Y平行的对称轴在第一方向X上与相邻于该一个单元U的另一单元U对称。
由连接单元102延伸的方向与岛状部101连接有连接单元102的侧表面形成的角度θ可以是锐角。例如，当岛状部101具有矩形形状并且矩形的角指向第一方向X和第二方向Y时，连接单元102可在与角相邻的区处连接至岛状部101，并且可在与第二方向Y或第一方向X平行的方向上延伸。例如，连接至指向第一方向X的角的连接单元102可指向第二方向Y或者第二方向Y的反方向-Y，并且连接至指向第二方向Y的连接单元102可指向第一方向X或第一方向X的反方向-X。
因此，连接至一个连接单元102的两个相邻的岛状部101的侧表面中的每个与该一个连接单元102延伸的方向可形成锐角，并且因此，岛状部101可密集地排列并且通孔V的面积可通过最小化连接单元102的长度而最小化。衬底110C可设置有延伸性质。
在实施例中，如图8中所示，当衬底110C伸长时，由连接单元102与岛状部101连接有连接单元102的侧表面形成的所有角度可增大(θ′>θ)，使得通孔V的面积可增大，从而增大岛状部101之间的空间，并且因此，衬底110C可在第一方向X和第二方向Y上伸长。
同时，连接单元102可具有比岛状部101小的宽度，并且在外力施加于衬底110C时由于角度增大而产生的形状变化可主要发生在连接单元102中，由此，即使在衬底110C的伸长期间，岛状部101的形状可不改变。因此，即使当衬底110C的形状改变时，岛状部101的单元显示器200也可被稳定地保持，并且相应地，衬底110C可容易地能够应用于需要柔性的显示装置，例如，弯曲显示装置、柔性显示装置或可拉伸显示装置等。
单元显示器200可分别布置在多个岛状部101上方或多个岛状部101上。多个单元显示器200中的每个可包括具有一个或多个无机层的图2的薄膜晶体管TFT、电连接至图2的薄膜晶体管TFT的图2的有机发光装置230、以及布置在图2的薄膜晶体管TFT与图2的有机发光装置230之间的图2的平坦化层209。
包括在图2的薄膜晶体管TFT中的无机层可以是图2的第一绝缘层204和图2的第二绝缘层206。图2的第一绝缘层204和图2的第二绝缘层206可形成在衬底110C的整个表面上方。例如，图2的第一绝缘层204和图2的第二绝缘层206可形成在多个岛状部101和连接单元102上。
图2的平坦化层209可包括分别与单元显示器200对应的单元平坦化区PU以及暴露图2的第一绝缘层204或图2的第二绝缘层206的间隔区BA。单元平坦化区PU可形成在岛状部101的区中。因此，间隔区BA可包括连接单元102和岛状部101的边缘OS。
封装层可密封多个单元显示器200。例如，封装层可具有与衬底110C相同的形状。在实施例中，封装层可以是参照图2描述的封装层300、参照图4描述的封装层310或参照图5描述的封装层320。
封装层可接触暴露的图2的第一绝缘层204或图2的第二绝缘层206，来以封装形式形成多个单元显示器200中的每个。例如，封装层可在岛状部101的边缘OS和连接单元102中接触图2的第一绝缘层204或图2的第二绝缘层206。
在实施例中，封装层可仅在岛状部101的边缘OS中接触图2的第一绝缘层204或图2的第二绝缘层206，并且可不形成在连接单元102上方。例如，封装层可布置在多个岛状部101中的每个上并且可分成多个层，以独立地密封多个单元显示器200中的每个。
图9示出了当多个单元显示器200分别布置在岛状部101上方时连接至多个单元显示器200的示例性布线。参照图9，一个岛状部101可连接至一对第一连接单元102a和一对第二连接单元102b，其中，一对第一连接单元102a布置在该一个岛状部101的相对的侧并且在与第一方向X平行的方向上延伸，一对第二连接单元102b布置在该一个岛状部101的相对的侧并且在与第二方向Y平行的方向上延伸。
第一布线单元可布置在一对第一连接单元102a上方。第二布线单元可布置在一对第二连接单元102b上方。例如，第一布线单元可包括第一电压线V1、第二电压线V2和至少一个数据线DL，并且第二布线单元可包括至少一个扫描线SL。
数据线DL可连接至图2的薄膜晶体管TFT(例如，图2的漏电极208)以将数据信号施加至薄膜晶体管TFT。第一电压线V1可包括在多个单元显示器200中的每个中，以使分离的、图2的第一电极231互相电连接。扫描线SL可连接至图2的薄膜晶体管TFT的图2的栅电极205，以将扫描信号施加至图2的薄膜晶体管TFT。
在实施例中，多个单元显示器200中的每个可包括分离的、图2的第二电极232。当图2的第二电极232互相分离时，第二电压线V2可具有与第一电压线V1的图案相同或类似的图案，以使分离的、图2的第二电极232互相电连接。在这方面，第二电压线V2可通过接触孔电连接至图2的第二电极232。
第一布线单元和第二布线单元可在岛状部上方或岛状部上互相交叉。
第一布线单元可在第一方向X上延伸，并且可在通孔V周围在与第二方向Y平行的方向上包括凸出且弯曲的区。例如，第一布线单元可在第一方向X上延伸并且可以以规则的间隔重复弯曲的形状，并且可减少或防止单元显示器200之间因第一布线单元而产生的亮度不均匀等。在相同方向上延伸的多个第一布线单元可形成为不互相重叠，从而使它们之间的干扰最小化。
类似地，第二布线单元可在第二方向Y上延伸并且可以以规则的间隔在与第一方向X平行的方向上重复凸出且弯曲的区，并且可减少或防止单元显示器200之间因第二布线单元而产生的亮度不均匀等。在相同方向上延伸的多个第二布线单元可形成为不互相重叠，从而使它们之间的干扰最小化。
通过总结与回顾，具有纤薄轮廓和柔性特性的显示装置可包括薄膜封装层，以阻挡来自外部的水分或氧气等的渗透。如果在薄膜封装层中出现缺陷(诸如小裂纹)，则外部的水分和/或氧气可能通过裂纹渗透到显示装置中，这可能导致诸如暗斑等的缺陷。渗透的水分和/或氧气可能通过显示装置的有机层在显示装置中扩散，这可能导致暗斑逐渐增长。
实施方式可提供这样的显示装置，该显示装置能够减少和/或防止水分和/或氧气的渗透并且阻挡渗透的水分和/或氧气在显示装置中扩散。
如上所述，根据实施方式，多个像素可通过布置在该多个像素之上和之下的无机层独立地密封，从而有效地防止水分和/或氧气从外部渗透到像素中。
可能用作水分和/或氧气的扩散路径的有机层可在单元显示器之间被切断，从而防止渗透到一个单元显示器中的水分和/或氧气扩散到另一相邻的单元显示器中。
在本文中已经公开了示例性实施方式，并且虽然采用了专用术语，但是这些专用术语仅以一般性和描述性的含义使用和解释，并非用于限制的目的。在一些情况中，如将对本申请提交时的本领域普通技术人员显而易见的，除非另外具体地指出，否则结合具体实施方式所描述的特征、特性和/或元件可单独使用，或者可以与结合其他实施方式所描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离如所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以做出形式和细节上的各种改变。

Claims (11)

1.一种显示设备，包括：
衬底；
多个单元显示器，布置在所述衬底上方，所述单元显示器中的每个包括：
薄膜晶体管，包括至少一个无机层，
显示器件，电连接至所述薄膜晶体管，以及
平坦化层，在所述薄膜晶体管与所述显示器件之间；以及封装层，封装所述多个单元显示器，
其中，所述单元显示器中的每个的所述平坦化层包括间隔区，所述间隔区在所述多个单元显示器之间暴露所述至少一个无机层的表面，其中，所述封装层在所述间隔区中接触所述至少一个无机层，
其中，所述单元显示器中的每个的所述平坦化层包括分别与所述多个单元显示器对应的单元平坦化区，以及
所述单元平坦化区以所述间隔区互相间隔开。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述间隔区围绕所述多个单元显示器中的每个。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述平坦化层包括有机材料。
4.如权利要求1所述的显示设备，其中：
所述封装层包括至少一个无机封装层，以及
所述至少一个无机封装层在所述间隔区中接触所述至少一个无机层。
5.如权利要求4所述的显示设备，其中：
所述封装层包括至少一个有机封装层，
所述至少一个无机封装层包括在所述至少一个有机封装层之下的第一无机封装层和在所述至少一个有机封装层之上的第二无机封装层，以及
所述第一无机封装层在所述间隔区中接触所述至少一个无机层。
6.如权利要求5所述的显示设备，其中：
所述至少一个有机封装层包括分别与所述多个单元显示器对应的单元有机封装层，以及
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在所述单元有机封装层的边缘处互相接触。
7.如权利要求6所述的显示设备，其中：
所述多个单元显示器中的每个包括在所述多个单元显示器中的每个的边缘处的屏障单元，以及
所述单元有机封装层布置在所述屏障单元内侧。
8.如权利要求1所述的显示设备，其中：
所述至少一个无机层包括位于所述薄膜晶体管的有源层与栅电极之间的第一绝缘层以及位于所述栅电极上的第二绝缘层，以及
所述第一绝缘层或所述第二绝缘层在所述间隔区中被暴露。
9.如权利要求1所述的显示设备，其中：
所述多个单元显示器中的每个还包括位于所述平坦化层上的钝化层，以及
所述衬底具有第一阻挡层和第一支承层的堆叠结构，所述第一阻挡层比所述第一支承层更靠近所述薄膜晶体管。
10.如权利要求9所述的显示设备，其中，所述钝化层包括无机材料。
11.如权利要求1所述的显示设备，其中：
所述衬底包括：
多个岛状部，互相间隔开，
多个连接单元，连接所述多个岛状部，以及
多个穿过单元，穿过所述多个连接单元之间的所述衬底，以及
所述多个单元显示器分别布置在所述多个岛状部上方。
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