CN107211565A - 安装管理装置 - Google Patents

Abstract

在元件安装装置(10)的供料器安设台(60)上将多个带式供料器(40)搭载成一列。该带式供料器(40)是带盘支架的宽度大于供料器主体且带盘支架能够相对于供料器主体沿带宽方向位移达到规定的位移量为止的可变带式供料器。安装管理装置(80)是对元件安装装置(10)进行管理的装置，以避免相邻的带式供料器(40)彼此产生干涉的方式考虑带式供料器(40)的位移量而设定搭载位置。

Description

安装管理装置

技术领域

本发明涉及安装管理装置。

背景技术

以往，已知有通过元件选取头的吸嘴从被送出到元件供给位置的元件供给带拾取元件并装配到基板上的元件安装装置。在此，元件供给带由带式供料器向元件供给位置供给。带式供料器具备：带盘保持部，将卷绕有元件供给带的带盘以能够旋转的予以保持；及供料器部，使元件供给带从带盘开卷而向元件供给位置送出。元件安装装置具有将能够搭载带式供料器的多个槽部排列成一列的供料器安设台。作为这样的元件安装装置，已知有以使向一块基板装配元件时的元件选取头的移动时间或移动距离成为最佳的方式运算在供料器安设台上排列的带式供料器的排列顺序的结构(例如专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013-51240号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，作为带式供料器，到目前为止未知有带盘保持部的宽度比供料器部宽且相对于供料器部能够沿带宽方向位移的可变带式供料器。因此，到目前为止并未研究过怎样将包含可变带式供料器的多个带式供料器搭载于供料器安设台的槽部。

本发明为了解决这样的课题而作出，其主要目的在于适当地设定怎样将包含可变带式供料器的多个带式供料器搭载于供料器安设台的槽部。

用于解决课题的方案

本发明的安装管理装置，对元件安装装置进行管理，上述元件安装装置具备：

元件装配单元，通过吸嘴从送出到元件供给位置的元件供给带拾取元件而装配到基板上；

带式供料器，具有将卷绕有上述元件供给带的带盘以能够旋转的方式予以保持的带盘保持部及使上述元件供给带从上述带盘开卷而将上述元件供给带向上述元件供给位置送出的供料器部；及

供料器安设台，多个能够搭载上述带式供料器的槽部在上述供料器安设台上排列成一列，

上述安装管理装置具备搭载位置设定单元，上述搭载位置设定单元设定将宽度相同或不同的多个上述带式供料器向上述供料器安设台的某个槽部搭载，

上述元件安装装置的多个上述带式供料器中的至少一个带式供料器是上述带盘保持部的宽度大于上述供料器部的宽度且上述带盘保持部能够相对于上述供料器部沿带宽方向位移达到规定的位移量为止的可变带式供料器，

在相邻的上述带式供料器中的至少一个带式供料器为上述可变带式供料器的情况下，上述搭载位置设定单元以避免该相邻的上述带式供料器彼此产生干涉的方式考虑上述可变带式供料器的上述位移量而设定搭载位置。

在通过该安装管理装置管理的元件安装装置中，多个带式供料器中的至少一个是带盘保持部的宽度大于供料器部且带盘保持部能够相对于供料器部沿带宽方向位移达到规定的位移量为止的可变带式供料器。安装管理装置设定将宽度相同或不同的多个带式供料器向供料器安设台的某个槽部搭载。此时，在相邻的带式供料器中的至少一个带式供料器为可变带式供料器的情况下，以避免该相邻的带式供料器彼此发生干涉的方式考虑可变带式供料器的位移量而设定搭载位置。因此，即使在例如如果不考虑位移量则可变带式供料器与其相邻的带式供料器会发生干涉的情况下，通过考虑位移量也能够避免这样的干涉。因此，根据本发明的安装管理装置，能够适当地设定怎样将包含可变带式供料器的多个带式供料器搭载于供料器安设台的槽部。

在本发明的安装管理装置中，也可以是，上述搭载位置设定单元在设定上述搭载位置时，尽可能地缩窄上述相邻的带式供料器的上述带盘保持部彼此的间隙。这样一来，能够增加带式供料器的搭载数量。

在本发明的安装管理装置中，也可以是，在相邻的上述带式供料器中的至少一个带式供料器为上述可变带式供料器的情况下，上述搭载位置设定单元在以避免该相邻的上述带式供料器的上述供料器部彼此产生干涉的方式设定了暂定搭载位置的状态下判定上述带盘保持部彼此不位移时是否产生干涉，如果不产生干涉，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果产生了干涉，则判定是否能够通过使上述可变带式供料器的上述带盘保持部以上述位移量为上限进行位移来避免干涉，如果能够避免，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果不能避免，则将各带式供料器的暂定搭载位置以两位置的间隔扩大的方式予以更新。这样一来，能够比较容易且适当地设定搭载位置。

在此，也可以是，上述搭载位置设定单元在最初设定各带式供料器的暂定搭载位置时，使相邻的上述带式供料器的上述供料器部彼此在不产生干涉的范围内最接近。这样一来，能够尽可能地缩窄供料器安设台上的全部带式供料器占据的宽度(整体宽度)。

另外，也可以是，如果将上述相邻的带式供料器的暂定搭载位置以两位置的间隔扩大的方式予以更新在上述供料器安设台的结构上是不能实现的，则上述搭载位置设定单元变更要搭载于上述供料器安设台的上述带式供料器的个数及/或组合。这样一来，在无法将要搭载的全部带式供料器搭载于供料器安设台的情况下，变更要搭载于供料器安设台的带式供料器的个数或组合，因此变更后能够搭载的可能性提高。

附图说明

图1是元件安装系统1的概略说明图。

图2是元件安装装置10的立体图。

图3是供料器安设台60的立体图。

图4是带式供料器40的立体图。

图5是带式供料器40的带盘支架41的周边部分的主视图。

图6是表示带盘支架41相对于供料器主体46位移的情况的说明图。

图7是将两个带式供料器40并列地搭载时的说明图。

图8是将两个带式供料器140并列地搭载时的说明图。

图9是安装优化处理例程的流程图。

图10是搭载位置设定例程的流程图。

图11是表示将两个带式供料器40并列地搭载时的一例的说明图。

图12是表示将两个带式供料器40并列地搭载时的一例的说明图。

图13是表示优化处理例程结束后的带式供料器40的搭载例的说明图。

图14是表示优化处理例程结束后的带式供料器40的搭载例的说明图。

图15是表示优化处理例程结束后的带式供料器40的搭载例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明优选的实施方式进行说明。图1是元件安装系统1的概略说明图，图2是元件安装装置10的立体图，图3是供料器安设台60的立体图，图4是带式供料器40的立体图，图5是带式供料器40的带盘支架41的周边部分的主视图，图6是表示带盘支架41相对于供料器主体46进行位移的情况的说明图。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1～图6所示。

如图1所示，元件安装系统1具备形成安装线的多个元件安装装置10、对基板的生产进行管理的安装管理装置80。在元件安装系统1中对于从上游侧搬入的基板S，各元件安装装置10进行元件的安装，并将元件安装后的基板S搬出。

如图2所示，元件安装装置10具备元件装配机14(元件装配单元)、带式供料器40、供料器安设台60、安装控制器70。

元件装配机14具备输送基板S的基板输送装置18、能够在XY平面中进行移动的头单元34、对通过头单元34的吸嘴38而移动的元件进行拍摄的零件相机39。

基板输送装置18具备沿图2的前后空出间隔地设置并沿左右方向延伸的支撑板20、20、设置在两支撑板20、20的彼此相向的面上的输送带22、22(在图1中仅图示出一方)。输送带22、22呈环状地架设于在支撑板20、20的左右设置的驱动轮及从动轮。基板S乘载于一对输送带22、22的上表面而被从左向右输送。该基板S由在背面侧立设多个的支撑销23支撑。

头单元34以能够拆装的方式安装于X轴滑动件26的前表面。该头单元34在前表面具有用于在更换作业时供作业者抓握的把手35。X轴滑动件26以能够滑动的方式安装于在Y轴滑动件30的前表面设置的沿左右方向延伸的上下一对导轨28、28。Y轴滑动件30以能够滑动的方式安装于沿前后方向延伸的左右一对导轨32、32。头单元34伴随着X轴滑动件26沿左右方向移动而沿左右方向移动，伴随着Y轴滑动件30沿前后方向移动而沿前后方向移动。另外，各滑动件26、30分别由驱动马达(未图示)驱动。头单元34具有回转头36，该回转头36具备多个吸嘴38。吸嘴38利用压力，在吸嘴前端吸附元件或者使吸附于吸嘴前端的元件脱离。该吸嘴38能够通过搭载于头单元34的未图示的Z轴马达来进行高度调整。这样的吸嘴38根据元件的种类或大小等而适当更换。

零件相机39在供料器安设台60与基板输送装置18之间且左右方向的长度的大致中央以拍摄方向朝上的方式设置。该零件相机39拍摄经过其上方的吸嘴38吸附的元件，并将通过拍摄得到的图像向安装控制器70输出。

如图4～图6所示，带式供料器40具备带盘支架41(带盘保持部)、供料器主体46(供料器部)、连杆机构50。该带式供料器40是带盘支架41的宽度大于供料器主体46且能够相对于供料器主体46沿左右方向位移达到规定的位移量为止的可变带式供料器。

带盘支架41具备：将卷绕有元件供给带的带盘42以能够旋转的方式予以保持的带盘保持轴43；将带盘42的下部罩住的下部罩44；将带盘42的上部罩住的上部罩45。在元件供给带的表面，沿着长度方向保持有元件。上述元件由将元件供给带的表面覆盖的顶封膜保护。

供料器主体46是扁平形状的壳体，将保持带盘42的带盘支架41经由连杆机构50以能够沿供料器主体46的宽度方向(左右方向)即X轴位移的方式予以支撑。因此，在供料器主体46开设有能够使带盘支架41沿宽度方向穿过的孔46a。供料器主体46具备将从带盘42开卷的元件供给带向元件吸附位置送出的链轮47。而且，供料器主体46具备在元件吸附位置的近前使顶封膜从元件供给带剥离而使该元件供给带内的元件露出的顶封膜剥离机构(未图示)。元件吸附位置设定在供料器主体46的上表面的带输送方向侧的端部附近。送出到元件供给位置的元件供给带被剥下顶封膜而元件露出，成为能够通过吸嘴38吸附的状态。供料器主体46具备控制基板48。控制基板48对驱动链轮47旋转的马达或顶封膜剥离机构的马达等进行控制。在供料器主体46的下表面设有截面倒T字形的轨道49，将夹紧部件59以在该轨道49的前侧以从下表面突出的方式予以弹性支撑。

供料器主体46的宽度和带盘支架41的宽度根据卷绕于带盘42的元件供给带的宽度(带宽)而设定，带宽根据元件的大小而设定。供料器主体46的宽度设定得稍大于带宽，但是在此，为了简便起见，与带宽相同地进行说明。由于在带盘42大于带宽的关系，将带盘支架41的宽度设定为大于该带盘42的宽度。例如，在带宽为8mm的情况下，供料器主体46的宽度为8mm，带盘支架41的宽度为14.5mm。在带宽为16mm的情况下，供料器主体46的宽度为16mm，带盘支架41的宽度为23.5mm。

连杆机构50是将带盘支架41以能够沿供料器主体46的宽度方向位移的方式予以保持的机构。该连杆机构50具备摆动连杆51～54、前方主体轴55、前方支架轴56、后方主体轴57、后方支架轴58。前方上侧及前方下侧的摆动连杆51、52分别由前方支架轴56支撑为能够摆动，该前方支架轴56的一端由设于供料器主体46的前方主体轴55支撑为能够摆动，另一端设于带盘支架41。而且，后方上侧及后方下侧的摆动连杆53、54分别由后方支架轴58支撑为能够摆动，该后方支架轴58的一端由设于供料器主体46的后方主体轴57支撑为能够摆动，另一端设于带盘支架41。保持有带盘42的带盘支架41伴随着摆动连杆51～54以前方主体轴55及后方主体轴57为支点沿宽度方向的位移而能够沿供料器主体46的宽度方向位移。带盘支架41位移的情况如图6所示。

供料器安设台60在上表面具有多个槽部62。多个槽部62沿着X轴在供料器安设台60的上表面设有一列。槽部62是截面倒T字槽形(参照图3的圆内的局部剖视图)，供设置在带式供料器40的下表面的截面倒T字形的轨道49插入。在槽部62的中途设有夹紧槽64。当将带式供料器40的截面倒T字形的轨道49从槽部62的前方向后方插入时，带式供料器40的设于下表面的夹紧部件59嵌入夹紧槽64。由此，带式供料器40以纵置状态支撑于槽部62，并且通过夹紧部件59和夹紧槽64来决定前后方向的位置。供料器安设台60在后端具有立壁。在该立壁上，在与各槽部62对应的位置设有连接器65，并在各连接器65的上下设有定位孔66、67。在如先前叙述那样将带式供料器40插入于槽部62而夹紧部件59嵌入于夹紧槽64的状态下，在带式供料器40的后端面设置的两根定位销76、77插入于定位孔66、67，并且设置在两根定位销76、77之间的连接器75与供料器安设台60的连接器65电连接。由此，带式供料器40的控制基板48与安装控制器70能够进行双向通信。

在此，使用图7及图8来对带式供料器40的搭载位置进行说明。在本实施方式中，为了便于说明，将槽部62的中心线彼此的间隔(槽部间距)设为10mm来进行说明。将供料器安设台60的槽部62从左朝右称为#1槽部，#2槽部，…。在此，使用图7来对使两个供料器主体46的宽度为8mm且带盘支架41的宽度为14.5mm的带式供料器40相邻并插入于槽部62的情况进行说明。当前是在#4槽部中已经插入有一个带式供料器40的状态。在该状态下，在将另一个带式供料器40向其相邻的#5槽部插入时，#4槽部的带盘支架41相对于供料器主体46而向左方位移，#5槽部的带盘支架41相对于供料器主体46而向右方位移。因此，能够在#5槽部中搭载带式供料器40。另一方面，如图8所示，在带盘支架141无法相对于供料器主体146沿宽度方向位移的带式供料器140的情况下，即便要在#4槽部和#5槽部排列带式供料器140，两者也会产生干涉而无法搭载。因此，不得不在#4槽部和#6槽部中搭载带式供料器140。这样，如果利用带盘支架41能够相对于供料器主体46沿宽度方向位移的带式供料器40，则能够将相同个数的带式供料器40填满间隔地搭载于供料器安设台60的槽部62。因此，能够增加可搭载于供料器安设台60的带式供料器40的个数，进而可期待削减构成元件安装系统1的元件安装装置10的台数。

如图2所示，安装控制器70构成为以CPU为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM、存储各种数据的HDD、被作为作业区域使用的RAM等。它们经由未图示的总线而被电连接。该安装控制器70与带式供料器40的控制基板48、安装管理装置80以能够进行双向通信的方式连接。而且，安装控制器70以能够向基板输送装置18、X轴滑动件26、Y轴滑动件30、Z轴马达等输出控制信号的方式连接，且以能够从零件相机39接收图像的方式连接。例如，安装控制器70基于从安装管理装置80接收的生产程序，对基板输送装置18、X轴滑动件26、Y轴滑动件30、Z轴马达等进行控制，以通过吸嘴38从各带式供料器40送出到元件供给位置的元件供给带拾取元件并向基板S上的规定位置依次装配。而且，安装控制器70基于由零件相机39拍摄到的图像来判断吸嘴38是否吸附有元件，并判定该元件的形状、大小、吸附位置等。

如图1所示，安装管理装置80是以CPU81为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM82、存储基板的生产程序等的HDD83、作为作业区域使用的RAM84等。它们经由未图示的总线而电连接。从鼠标或键盘等输入设备85将输入信号向安装管理装置80输入，从安装管理装置80向显示器86输出图像信号。

接下来，对这样构成的元件安装系统1的安装管理装置80实施的安装优化处理例程进行说明。图9是安装优化处理例程的流程图。

当该安装优化处理例程开始时，安装管理装置80的CPU81从HDD读入本次的生产程序用数据(步骤S100)。生产程序是指与确定将何种元件向基板安装，或者制作几块安装有这样的元件的基板等的计划相关的程序。这样的生产程序通过作业者操作输入设备85而保存于安装管理装置80的HDD。生产程序用数据包括生产日期时间、基板的制作数、与向基板安装的元件相关的元件信息、与使用的头相关的头信息、与向头装配的吸嘴38相关的吸嘴信息等。

接下来，安装管理装置80的CPU81对装配顺序进行设定(步骤S200)。具体而言，CPU81通过按照装配顺序来指定元件种类、装配位置(X坐标、Y坐标)及使用的吸嘴的种类(使用吸嘴种类)而设定装配顺序。另外，使用吸嘴种类从能够吸附元件且不会与相邻的装配完的元件产生干涉的吸嘴的种类之中设定为吸嘴直径较大的吸嘴。

接下来，安装管理装置80的CPU81向各元件安装装置10分配装配顺序(步骤S300)。具体而言，CPU81以向各元件安装装置10分配的装配顺序的数目均等或尽可能均等的方式进行分配。在各装配顺序中，决定了安装哪个带式供料器的元件。因此，通过装配顺序的分配，决定了向各元件安装装置10搭载多少带式供料器40。

接下来，安装管理装置80的CPU81按照各元件安装装置10来计算元件的装配顺序(步骤S400)。此时，CPU81例如以在向基板装配元件时避免先装配的元件妨碍该元件的装配的方式计算装配顺序。

接下来，安装管理装置80的CPU81执行基于元件的装配顺序来决定带式供料器40的适当的搭载位置的搭载位置设定例程(步骤S500)。关于该例程的详情，在后文叙述。

接下来，在执行搭载位置设定例程之后，安装管理装置80的CPU81判定可搭载标志是接通还是断开(步骤S600)。可搭载标志是在决定了本次使用的全部带式供料器40的搭载位置的情况下被设定为接通，并非如此的情况下被设定为断开的标志。在步骤S600中如果搭载标志为断开，则CPU81返回步骤S300，再次向各元件安装装置10分配装配顺序，然后执行步骤S400以后的处理。通过这样再次分配装配顺序，在执行了搭载位置设定例程之后，有可能将可搭载标志从断开设定为接通。在步骤S600中如果搭载标志为接通，则决定了本次使用的全部带式供料器40的搭载位置，因此CPU81将包含该搭载位置的生产程序保存于HDD83(步骤S700)，并结束该例程。

在此，使用图10的流程图来对搭载位置设定例程(步骤S500)进行说明。另外，在此，对设定向一个元件安装装置10分配的带式供料器40的搭载位置的例程进行说明，但是实际上，对于构成元件安装系统1的全部元件安装装置10执行该例程。

当该搭载位置设定例程开始时，安装管理装置80的CPU81算出向元件安装装置10分配的带式供料器40的供料器主体46的宽度(占有宽度)的总和(步骤S502)，并判定该总和是否收敛于供料器安设台60的宽度(步骤S504)。如果该总和收敛于供料器安设台60的宽度，则CPU81算出向元件安装装置10分配的带式供料器40的带盘支架41的宽度(占有宽度)的总和(步骤S506)，并判定该总和是否收敛于供料器安设台60的宽度(步骤S508)。如果该总和收敛于供料器安设台60的宽度，则进入步骤S510。另一方面，如果在步骤S504或S508中作出否定判定，则在物理上将向元件安装装置10分配的带式供料器40搭载于供料器安设台60是不能实现的，因此CPU81将搭载标志设定为断开(步骤S523)，并结束该例程。然后，进入已述的优化处理的步骤S600。

如果在步骤S508中作出肯定判定，则安装管理装置80的CPU81决定带式供料器40的配置顺序(步骤S510)。吸嘴38在从带式供料器40的元件吸附位置吸附了元件之后经由零件相机39的上方而将元件运送至基板S的规定位置。在向基板S装配多个相同元件的情况下，若将供给该元件的带式供料器40搭载于接近零件相机39的槽部62，则吸嘴38的总移动距离缩短，进而安装时间缩短。因此，CPU81以向基板S装配的元件的个数越多则越搭载于接近零件相机39的槽部62的方式决定带式供料器40的配置顺序。配置顺序越靠前，则越配置于接近零件相机39的槽部62。

接下来，安装管理装置80的CPU81决定要设定搭载位置的作为判断对象的带式供料器40(步骤S512)。从带式供料器40中的配置顺序靠前的带式供料器40开始依次决定为判断对象。接下来，CPU81判定与该带式供料器40的供料器主体46相邻的带式供料器40的供料器主体46是否能够以搭载间距进行搭载(步骤S514)。例如，图11的上部分所示，考虑已经在#4槽部中搭载有供料器主体46的宽度为8mm且带盘支架41的宽度为14.5mm的带式供料器40，并在其左侧要搭载供料器主体46的宽度为16mm且带盘支架41的宽度为23.6mm的带式供料器40(判断对象)的情况。在该情况下，两个供料器主体46的占有宽度的总和为8mm+16mm＝24mm，将其除以2并以槽部间距(10mm)进行了进位而得到的值20mm设为搭载间距。考虑该搭载间距时，如图11的下部分所示，在#2槽部中能够搭载作为判断对象的带式供料器40的供料器主体46，因此在步骤S514中作出肯定判定。另一方面，在图11的上部分，不是在#4槽部中而是在#2槽部中搭载有供料器主体46的宽度为8mm且带盘支架41的宽度为14.5mm的带式供料器40的情况下(参照单点划线)，即使在要在其左侧搭载供料器主体46的宽度为16mm且带盘支架41的宽度为23.6mm的带式供料器40(判断对象)，由于不存在成为20mm的搭载间距的槽部，因此在步骤S514中作出否定判定。而且，如图12的上部分所示，已经在#8槽部中搭载有供料器主体46的宽度为24mm且带盘支架41的宽度为31.6mm的带式供料器40的状态下，在要在其左侧搭载供料器主体46的宽度为44mm且带盘支架41的宽度为52.1mm的带式供料器40(判断对象)时，两个供料器主体46的占有宽度的总和为44mm+24mm＝68mm，将其除以2并以槽部间距(10mm)进行了进位而得到的值40mm设为搭载间距。在该情况下，如图12的中部分所示，能够在#4槽部中搭载判断对象的带式供料器40的供料器主体46，因此在步骤S514中作出肯定判定。

如果在步骤S514中作出肯定判定，则安装管理装置80的CPU81将作为判断对象的带式供料器40的槽部位置设定为暂定搭载位置(步骤S516)。接下来，CPU81判定暂定搭载位置的带式供料器40的带盘支架41与其相邻的带式供料器40的带盘支架41是否能够以搭载间距进行搭载(步骤S518)。例如，在图11的下部分，两个带盘支架41的占有宽度的总和为14.5mm+23.5mm＝38.0mm，将其除以2而得到的值19.0mm收敛于搭载间距20mm，因此在步骤S518中作出肯定判定。在图12的中部分，两个带盘支架41的占有宽度的总和为52.1+31.6mm＝83.7mm，将其除以2而得到的值41.85mm未收敛于搭载间距40mm，因此在步骤S518中作出否定判定。

如果在步骤S518中作出肯定判定，则CPU81将暂定搭载位置设定为作为本次判断对象的带式供料器40的搭载位置(步骤S520)。另一方面，如果在步骤S518中作出否定判定，则CPU81对若偏移是否能够搭载进行判定(步骤S522)。在图12的中部分，如上所述，两个带盘支架41的占有宽度的总和除以2而得到的值41.85mm未收敛于搭载间距40mm，但是如图12的下部分所示，如果双方的带盘支架41沿左右方向偏移41.85mm-40mm＝1.85mm则能够搭载。在此，基于双方的带盘支架41的可动范围而算出的最大偏移量为2mm时，由于1.85mm为最大偏移量以下，因此在步骤S522中判定为能够搭载。另一方面，当双方的带盘支架41的最大偏移量为1.5mm时，由于1.85mm超过最大偏移量，因此在步骤S522中判定为不能搭载。

如果在步骤S522中作出肯定判定，则安装管理装置80的CPU81存储本次的偏移量，并将暂定搭载位置设定为本次判断对象的带式供料器40的搭载位置(步骤S524)。偏移量在对作为下次以后的判断对象的带式供料器40判定是否能够搭载时利用。

如果在步骤S514或S522中作出否定判定，则安装管理装置80的CPU81对搭载间距是否能够扩大一槽部间距量进行判定(步骤S526)，如果能够，则将搭载间距扩大一槽部间距量(步骤S528)，然后再次执行步骤S514以后的处理。另一方面，如果不能将搭载间距扩大一槽部间距量，则CPU81使搭载标志为断开(步骤S530)，并返回步骤S300。例如，在图12中判定了是否能够以搭载间距40mm进行搭载，但是在搭载间距为40mm时即使偏移也不能搭载的情况下，将搭载间距扩大一槽部间距而成为50mm。在该情况下，向#3槽部插入作为判断对象的带式供料器40，没有特别的障碍，因此在步骤S526中作出肯定判定。另一方面，在扩大了搭载间距时，在向不存在的槽部插入的情况下，在步骤S526中作出否定判定。

在进行了步骤S520或步骤S524的处理之后，安装管理装置80的CPU81判定是否残留有未判断的带式供料器40(步骤S532)，如果存在残留，则进入步骤S512，基于配置顺序来决定作为下一判断对象的带式供料器40，并执行步骤S514以后的处理。另一方面，如果在步骤S532中没有残留未判断的带式供料器40，则CPU81将搭载标志设定为接通(步骤S534)，并结束该例程。当该例程结束时，进入已述的优化处理的步骤S600。

当包含这样的搭载位置设定例程的优化处理例程结束时，在供料器安设台60上，例如如图13～图15所示那样搭载带式供料器40。在图13中，三个中的右侧两个带式供料器40发生位移。在图14中，三个带式供料器40均没有位移。在图15中，右侧两个带式供料器40没有位移，左侧两个带式供料器40发生了位移。另外，上述是例示，除此以外可以各种模式搭载带式供料器40。

根据以上说明的本实施方式的安装管理装置80，以避免相邻的带式供料器40彼此产生干涉的方式考虑带式供料器40的位移量而设定搭载位置，因此即使在例如若不考虑位移量则带式供料器40与其相邻的带式供料器40发生干涉的情况下，通过考虑位移量也能够避免这样的干涉。因此，能够适当地设定怎样将多个带式供料器40搭载于供料器安设台60的槽部62，进而能够增加搭载于供料器安设台60的带式供料器40的个数。

另外，在上述搭载位置设定例程中，在以避免相邻的带式供料器40的供料器主体46彼此发生干涉的方式设定了暂定搭载位置的状态下，判定带盘支架41彼此不位移时是否产生干涉，如果不产生干涉，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果产生干涉，则判定是否能够通过使带式供料器40的带盘支架41以位移量为上限进行位移来避免干涉，如果能够避免，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果不能避免，则将各带式供料器40的暂定搭载位置以两位置的间隔扩大的方式予以更新。因此，能够比较容易并适当地设定搭载位置。

此外，在上述搭载位置设定例程中，将相邻的供料器主体46的占有宽度的总和除以2并以槽部间距进行了进位人得到的值设为搭载间距，以避免以该搭载间距相邻的供料器主体46彼此发生干涉的方式设定当初的暂定搭载位置。该搭载间距以相邻的供料器主体46彼此最接近的方式设定。因此，能够尽可能地缩窄供料器安设台60上的全部带式供料器40占据的宽度(整体宽度)。

此外，在上述搭载位置设定例程中，在以最小的搭载间距相邻的带盘支架41彼此即便考虑位移量也产生干涉的情况下，将搭载间距增加一个槽部间距而再次尝试搭载。即，在无法搭载以最小的搭载间距相邻的带式供料器40的情况下，以第二小的搭载间距尝试搭载。因此，能够尽可能地缩窄供料器安设台60上的全部带式供料器40占据的宽度(整体宽度)。而且，如果在供料器安设台60的结构增加搭载间距是不能实现的，则再次向元件安装装置10分配装配顺序。由此，由于要搭载于供料器安设台60的带式供料器40的个数及/或组合变更，因此变更后有可能能够进行搭载。

另外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，就能以各种形态实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式的搭载位置设定例程中，也可以在设定搭载位置时，尽可能地缩窄相邻的带式供料器40的带盘支架41彼此的间隙。具体而言，在搭载位置设定例程中，可以在步骤S534中即将使搭载标志成为接通之前，计算相邻的带式供料器40的带盘支架41彼此的间隙的总和值占据供料器安设台60的宽度的比例，并判定该比例是否超过规定比例，如果未超过，则进入步骤S534，如果超过，则进入步骤S530而使搭载标志成为断开。这样一来，在间隙较宽的情况下，变更要搭载于供料器安设台60的带式供料器40的个数、组合，因此在变更后，可期待相邻的带式供料器40的带盘支架41彼此的间隙的缩窄。其结果是，这样一来能够增加带式供料器的搭载数量。

在上述实施方式的搭载位置设定例程的步骤S502、S504中，算出供料器主体46的占有宽度的总和，并判定该总和是否超过供料器安设台60的宽度，但是也可以省略这些步骤。这是因为，在步骤S506、508中，判定了宽度大于供料器主体46的带盘支架41的占有宽度的总和是否超过供料器安设台60的宽度。

在上述实施方式中，作为向供料器安设台60的槽部62搭载的带式供料器，可以使用可变带式供料器(带式供料器40)和固定带式供料器(带盘支架141相对于供料器主体146被固定的带式供料器140)这两方。即便在这种情况下，由于存在相邻的带式供料器中的至少一方为带式供料器40的情况，因此能得到与上述实施方式相同的效果。

在上述实施方式中，示出了带盘支架41经由连杆机构50而能够相对于供料器主体46沿宽度方向位移的例子，但是没有特别限定为连杆机构50。例如，也可以在供料器主体46的孔46a的上下设置沿宽度方向延伸的滑动槽，并在带盘支架41的上下设置能够在该滑动槽内滑动的挡块。

工业上的可利用性

本发明能够利用于通过元件选取头的吸嘴从送出到元件供给位置的元件供给带拾取元件并向基板装配的元件安装装置的管理。

附图标记说明

1元件安装系统，10元件安装装置，14元件装配机，18基板输送装置，20支撑板，22输送带，23支撑销，26X轴滑动件，28导轨，30Y轴滑动件，32导轨，34头单元，35把手，36回转头，38吸嘴，39零件相机，40带式供料器，41带盘支架，42带盘，43带盘保持轴，44下部罩，45上部罩，46供料器主体，46a孔，47链轮，48控制基板，49轨道，50连杆机构，51～54摆动连杆，55前方主体轴，56前方支架轴，57后方主体轴，58后方支架轴，59夹紧部件，60供料器安设台，62槽部，64夹紧槽，65连接器，66定位孔，70安装控制器，75连接器，76定位销，80安装管理装置，81CPU，82ROM，83HDD，84RAM，85输入设备，86显示器，140带式供料器，141带盘支架，146供料器主体。

Claims (5)

1.一种安装管理装置，对元件安装装置进行管理，所述元件安装装置具备：

元件装配单元，通过吸嘴从送出到元件供给位置的元件供给带拾取元件而装配到基板上；

带式供料器，具有将卷绕有所述元件供给带的带盘以能够旋转的方式予以保持的带盘保持部及使所述元件供给带从所述带盘开卷而将所述元件供给带向所述元件供给位置送出的供料器部；及

供料器安设台，多个能够搭载所述带式供料器的槽部在所述供料器安设台上排列成一列，

所述安装管理装置具备搭载位置设定单元，所述搭载位置设定单元设定将宽度相同或不同的多个所述带式供料器向所述供料器安设台的某个槽部搭载，

所述元件安装装置的多个所述带式供料器中的至少一个带式供料器是所述带盘保持部的宽度大于所述供料器部的宽度且所述带盘保持部能够相对于所述供料器部沿带宽方向位移达到规定的位移量为止的可变带式供料器，

在相邻的所述带式供料器中的至少一个带式供料器为所述可变带式供料器的情况下，所述搭载位置设定单元以避免该相邻的所述带式供料器彼此产生干涉的方式考虑所述可变带式供料器的所述位移量而设定搭载位置。

2.根据权利要求1所述的安装管理装置，其中，

所述搭载位置设定单元在设定所述搭载位置时，尽可能地缩窄所述相邻的带式供料器的所述带盘保持部彼此的间隙。

3.根据权利要求1或2所述的安装管理装置，其中，

在相邻的所述带式供料器中的至少一个带式供料器为所述可变带式供料器的情况下，所述搭载位置设定单元在以避免该相邻的所述带式供料器的所述供料器部彼此产生干涉的方式设定了暂定搭载位置的状态下判定所述带盘保持部彼此不位移时是否产生干涉，如果不产生干涉，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果产生了干涉，则判定是否能够通过使所述可变带式供料器的所述带盘保持部以所述位移量为上限进行位移来避免干涉，如果能够避免，则将该暂定搭载位置设定为搭载位置，如果不能避免，则将各带式供料器的暂定搭载位置以两位置的间隔扩大的方式予以更新。

4.根据权利要求3所述的安装管理装置，其中，

所述搭载位置设定单元在最初设定各带式供料器的暂定搭载位置时，使相邻的所述带式供料器的所述供料器部彼此在不产生干涉的范围内最接近。

5.根据权利要求3或4所述的安装管理装置，其中，

如果将所述相邻的带式供料器的暂定搭载位置以两位置的间隔扩大的方式予以更新在所述供料器安设台的结构上是不能实现的，则所述搭载位置设定单元变更要搭载于所述供料器安设台的所述带式供料器的个数及/或组合。