CN107190308A - 线路板电镀生产系统 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 103
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu] PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
Abstract
本发明公开了一种线路板电镀生产系统,包括槽型机构、自滚镀机构、输送机构及升降机构,所述自滚镀机构通过升降机构连接于输送机构,槽型机构包括有依次水平连接的前处理用槽、多级镀前清洗槽、电镀槽及多级镀后清洗槽,在电镀槽的四壁设置有与侧边间隙可调的导电侧板,输送机构包括运动底座、门型运动架,自滚镀机构包括滚筒、滚筒架、滚筒电机及导电撑杆,升降机构包括升降连接丝杆及升降电机。该线路板电镀生产系统的结构设置合理,实现电镀的前处理、镀前清洗、电镀及镀后清洗工艺,通过设置间距可调的导电侧板,提高电镀的均匀性;另外,通过设置逆流清洗的回流管道,提高水资源的利用率,节能环保。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域,更具体地说,它涉及一种线路板电镀生产系统。
背景技术
线路板是一种电路板,能够连接电路,便于发挥各个元件的性能。线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。
线路板的生产工艺过程中涉及到下料磨边、钻孔、外层图形、镀金、蚀刻、检验、丝印阻焊、热风整平、丝印字符、外形加工及测试检验等。以上工艺中,须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术主要为电镀技术。电镀的实质是利用强电流电解含铜量较高的铜缸药水,使药水中的铜水发生还原反应,还原到线路板的铜面和线路上,达到使镀层加厚的目的。
在现有的线路板电镀中,通常会因为电镀槽的电位分布不均匀,而影响到膜厚度的均匀性。另外,在线路板电镀工序中须设置清洗工艺,为达到清洗质量,不少企业往往使用大量的流动水清洗,造成水资源的浪费和废水量的增加。因此,企业面临着采取有效清洗工艺以获得较高质量的产品。
基于上述原因,有必要专门针对线路板生产设计一种线路板电镀生产系统。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种线路板电镀生产系统,该线路板电镀生产系统的电镀效果均匀,对镀膜后部件的清洗效果好,节能环保。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种线路板电镀生产系统,包括槽型机构、自滚镀机构、输送机构及升降机构,所述自滚镀机构通过升降机构连接于输送机构,其中,
所述的槽型机构,包括有依次水平连接的前处理用槽、多级镀前清洗槽、电镀槽及多级镀后清洗槽,在电镀槽的四壁设置有与侧边间隙可调的导电侧板,
所述的输送机构,包括运动底座、门型运动架,所述运动底座设置在槽型组件的两侧,所述门型运动架可滑动的设置在运动底座顶部;
所述的自滚镀机构,包括滚筒、滚筒架、滚筒电机及导电撑杆,所述滚筒可旋转的设置在滚筒架的侧壁之间,滚筒电机设置在滚筒架的顶部,所述滚筒电机与滚筒通过联轴器相连,所述导电撑杆穿过滚筒架的侧壁且位于滚筒的上方;
所述的升降机构,包括升降连接丝杆及升降电机,所述升降电机设置在门型运动架的顶边上,所述升降连接丝杆可旋转的穿过门型运动架的顶边,所述升降连接丝杆的底端连接于滚筒架,所述升降电机与升降连接丝杆通过联轴器相连。
进一步的,所述输送机构还包括输送导轨车,在运动底座的顶边上设置有运动导轨,所述输送导轨车设置在门型运动架的外侧壁上且输送导轨车的车轮位于运动导轨上。
进一步的,所述导电侧板通过气缸连接于电镀槽的侧壁,所述气缸固定在电镀槽的侧壁上。
采用上述技术方案,通过气缸实现调节导电侧板与待镀部件的间隙,提高电镀的均匀性,同时防止漏电。
进一步的,在电镀槽靠近运动底座的侧壁顶部设置有放置座,在放置座的顶边设置有导电板。
进一步的,所述导电板通过弹簧设置放置座顶部,所述弹簧设置在放置座顶边,所述导电板设置在弹簧的顶端。
采用上述技术方案,通过设置带有弹簧的导电板,可以实现将滚筒架上的导电撑杆放置在导电板上,减小放置时的冲击力,通过导电板与导电撑杆接触导电,省去人工接线导电的步骤,提高了电镀的生产效率。
进一步的,在多级镀前清洗槽中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀前清洗槽向前一级镀前清洗槽输送清洗液的回流管道,所述回流管道连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀前清洗槽的底端设置有清洗液回收管。
采用上述技术方案,通过采用逆流清洗工艺,将后一级镀前清洗槽的清洗溶液再依次送到前一级的镀前清洗槽中,提高水资源的利用率,节能环保。
进一步的,在多级镀后清洗槽中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀后清洗槽向前一级镀后清洗槽输送清洗液的回流管道,所述回流管道连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀后清洗槽的底端设置有清洗液回收管。
采用上述技术方案,通过采用逆流清洗工艺,将后一级镀后清洗槽的清洗溶液再依次送到前一级的镀后清洗槽中,提高水资源的利用率,节能环保。
进一步的,在槽型机构中前处理用槽、多级镀前清洗槽及多级镀后清洗槽的底边均设置有超声波震荡器。
采用上述技术方案,采用增设超声波震荡器,进一步提高前处理及清洗效果。
进一步的,所述升降电机采用步进电机,所述滚筒电机采用伺服电机。
进一步的,所述多级镀前清洗槽设置为两级镀前清洗槽,所述多级镀后清洗槽设置为三级镀后清洗槽。
与现有技术相比,本发明的优点是:
该线路板电镀生产系统的结构设置合理,实现电镀的前处理、镀前清洗、电镀及镀后清洗工艺,通过设置间距可调的导电侧板,提高电镀的均匀性;另外,通过设置逆流清洗的回流管道,提高水资源的利用率,节能环保。
附图说明
图1为发明实施例整体三维结构示意图;
图2为发明实施例线路板磨板生产系统俯视图;
图3为发明实施例线路板磨板生产系统左视图;
图4为发明实施例中槽型机构部分结构示意图;
图5为发明实施例中自滚镀机构及升降机构部分结构示意图。
附图标记说明:1、槽型机构;2、输送机构;3、自滚镀机构;4、升降机构;101、前处理用槽;102、多级镀前清洗槽;103、电镀槽;104、多级镀后清洗槽;105、导电侧板;106、放置座;107、导电板;108、回流管道;109、超声波震荡器;201、运动底座;202、门型运动架;203、输送导轨车;301、滚筒;302、滚筒架;303、滚筒电机;304、导电撑杆;401、升降连接丝杆;402、升降电机。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
实施例一:
参照图1至图5,一种线路板电镀生产系统,包括槽型机构1、自滚镀机构3、输送机构2及升降机构4,所述自滚镀机构3通过升降机构4连接于输送机构2,其中,
所述的槽型机构1,包括有依次水平连接的前处理用槽101、多级镀前清洗槽102、电镀槽103及多级镀后清洗槽104,在电镀槽103的四壁设置有与侧边间隙可调的导电侧板105,
所述的输送机构2,包括运动底座201、门型运动架202,所述运动底座201设置在槽型组件的两侧,所述门型运动架202可滑动的设置在运动底座201顶部;
所述的自滚镀机构3,包括滚筒301、滚筒架302、滚筒电机303及导电撑杆304,所述滚筒301可旋转的设置在滚筒架302的侧壁之间,滚筒电机303设置在滚筒架302的顶部,所述滚筒电机303与滚筒301通过联轴器相连,所述导电撑杆304穿过滚筒架302的侧壁且位于滚筒301的上方;
所述的升降机构4,包括升降连接丝杆401及升降电机402,所述升降电机402设置在门型运动架202的顶边上,所述升降连接丝杆401可旋转的穿过门型运动架202的顶边,所述升降连接丝杆401的底端连接于滚筒架302,所述升降电机402与升降连接丝杆401通过联轴器相连。
实施例二:
参照图1至图5,一种线路板电镀生产系统,包括槽型机构1、自滚镀机构3、输送机构2及升降机构4,所述自滚镀机构3通过升降机构4连接于输送机构2,其中,
所述的槽型机构1,包括有依次水平连接的前处理用槽101、多级镀前清洗槽102、电镀槽103及多级镀后清洗槽104,在电镀槽103的四壁设置有与侧边间隙可调的导电侧板105,
所述的输送机构2,包括运动底座201、门型运动架202,所述运动底座201设置在槽型组件的两侧,所述门型运动架202可滑动的设置在运动底座201顶部;
所述的自滚镀机构3,包括滚筒301、滚筒架302、滚筒电机303及导电撑杆304,所述滚筒301可旋转的设置在滚筒架302的侧壁之间,滚筒电机303设置在滚筒架302的顶部,所述滚筒电机303与滚筒301通过联轴器相连,所述导电撑杆304穿过滚筒架302的侧壁且位于滚筒301的上方;
所述的升降机构4,包括升降连接丝杆401及升降电机402,所述升降电机402设置在门型运动架202的顶边上,所述升降连接丝杆401可旋转的穿过门型运动架202的顶边,所述升降连接丝杆401的底端连接于滚筒架302,所述升降电机402与升降连接丝杆401通过联轴器相连。
在本较佳实施例中,所述输送机构2还包括输送导轨车203,在运动底座201的顶边上设置有运动导轨,所述输送导轨车203设置在门型运动架202的外侧壁上且输送导轨车203的车轮位于运动导轨上。所述导电侧板105通过气缸连接于电镀槽103的侧壁,所述气缸固定在电镀槽103的侧壁上。通过气缸实现调节导电侧板105与待镀部件的间隙,提高电镀的均匀性,同时防止漏电。
在本较佳实施例中,在电镀槽103靠近运动底座201的侧壁顶部设置有滚筒301放置座106,在滚筒301放置座106的顶边设置有导电板107。所述导电板107通过弹簧设置滚筒301放置座106顶部,所述弹簧设置在滚筒301放置座106顶边,所述导电板107设置在弹簧的顶端。通过设置带有弹簧的导电板107,可以实现将滚筒架302上的导电撑杆304放置在导电板107上,减小放置时的冲击力,通过导电板107与导电撑杆304接触导电,省去人工接线导电的步骤,提高了电镀的生产效率。
在本较佳实施例中,在多级镀前清洗槽102中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀前清洗槽向前一级镀前清洗槽输送清洗液的回流管道108,所述回流管道108连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀前清洗槽的底端设置有清洗液回收管。通过采用逆流清洗工艺,将后一级镀前清洗槽的清洗溶液再依次送到前一级的镀前清洗槽中,提高水资源的利用率,节能环保。在多级镀后清洗槽104中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀后清洗槽向前一级镀后清洗槽输送清洗液的回流管道,所述回流管道连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀后清洗槽的底端设置有清洗液回收管。通过采用逆流清洗工艺,将后一级镀后清洗槽的清洗溶液再依次送到前一级的镀后清洗槽中,提高水资源的利用率,节能环保。在槽型机构1中前处理用槽101、多级镀前清洗槽102及多级镀后清洗槽104的底边均设置有超声波震荡器109。增设超声波震荡器109,进一步提高前处理及清洗效果。所述升降电机402采用步进电机,所述滚筒电机303采用伺服电机。所述多级镀前清洗槽102设置为两级镀前清洗槽,所述多级镀后清洗槽104设置为三级镀后清洗槽。
该线路板电镀生产系统的结构设置合理,实现电镀的前处理、镀前清洗、电镀及镀后清洗工艺,通过设置间距可调的导电侧板105,提高电镀的均匀性;另外,通过设置逆流清洗的回流管道,提高水资源的利用率,节能环保。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种线路板电镀生产系统,包括槽型机构、自滚镀机构、输送机构及升降机构,所述自滚镀机构通过升降机构连接于输送机构,其特征是:
所述的槽型机构,包括有依次水平连接的前处理用槽、多级镀前清洗槽、电镀槽及多级镀后清洗槽,在电镀槽的四壁设置有与侧边间隙可调的导电侧板,
所述的输送机构,包括运动底座、门型运动架,所述运动底座设置在槽型组件的两侧,所述门型运动架可滑动的设置在运动底座顶部;
所述的自滚镀机构,包括滚筒、滚筒架、滚筒电机及导电撑杆,所述滚筒可旋转的设置在滚筒架的侧壁之间,滚筒电机设置在滚筒架的顶部,所述滚筒电机与滚筒通过联轴器相连,所述导电撑杆穿过滚筒架的侧壁且位于滚筒的上方;
所述的升降机构,包括升降连接丝杆及升降电机,所述升降电机设置在门型运动架的顶边上,所述升降连接丝杆可旋转的穿过门型运动架的顶边,所述升降连接丝杆的底端连接于滚筒架,所述升降电机与升降连接丝杆通过联轴器相连。
2.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:所述输送机构还包括输送导轨车,在运动底座的顶边上设置有运动导轨,所述输送导轨车设置在门型运动架的外侧壁上且输送导轨车的车轮位于运动导轨上。
3.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:所述导电侧板通过气缸连接于电镀槽的侧壁,所述气缸固定在电镀槽的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:在电镀槽靠近运动底座的侧壁顶部设置有放置座,在放置座的顶边设置有导电板。
5.根据权利要求4所述的线路板电镀生产系统,其特征是:所述导电板通过弹簧设置放置座顶部,所述弹簧设置在放置座顶边,所述导电板设置在弹簧的顶端。
6.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:在多级镀前清洗槽中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀前清洗槽向前一级镀前清洗槽输送清洗液的回流管道,所述回流管道连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀前清洗槽的底端设置有清洗液回收管。
7.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:在多级镀后清洗槽中沿着电镀产线方向相反的方向设置有从后一级镀后清洗槽向前一级镀后清洗槽输送清洗液的回流管道,所述回流管道连接于外部的水泵,在电镀产线方向的第一级镀后清洗槽的底端设置有清洗液回收管。
8.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:在槽型机构中前处理用槽、多级镀前清洗槽及多级镀后清洗槽的底边均设置有超声波震荡器。
9.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:所述升降电机采用步进电机,所述滚筒电机采用伺服电机。
10.根据权利要求1所述的线路板电镀生产系统,其特征是:所述多级镀前清洗槽设置为两级镀前清洗槽,所述多级镀后清洗槽设置为三级镀后清洗槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710565132.2A CN107190308A (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 线路板电镀生产系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710565132.2A CN107190308A (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 线路板电镀生产系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107190308A true CN107190308A (zh) | 2017-09-22 |
Family
ID=59881990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710565132.2A Pending CN107190308A (zh) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | 线路板电镀生产系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107190308A (zh) |
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