CN108513448A - 一种电脑用电路板电镀治具 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 83
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 abstract description 4
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 101100372509 Mus musculus Vat1 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Abstract
本发明公开了一种电脑用电路板电镀治具,包括电镀箱,所述电镀箱左端设置有电源盒,电源盒内部设置有电源,所述电镀箱内侧左部设置有电镀槽,电镀槽左右两端侧壁对称设置有电镀铁,所述电镀槽左壁上部设置有溢液口,所述电镀槽底部设置有加液口,所述电镀箱内侧右部设置有清洗槽,清洗槽底端设置有排水口,清洗槽右端设置有供水口,供水口处设置有供水泵。本发明在结构上设计合理,使用时装置自动工作,在电镀前彻底清洗电路板的同时节约用水,双电镀铁使电镀加工更快速,电镀层更均匀,整个过程通过预设程序在清洁环境中完成电镀,电镀效果更好,同时不需要使用者直接操作电镀,减少电镀产生的有毒物对生产者的身体危害。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀治具,具体是一种电脑用电路板电镀治具。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
电脑的电路板一般采用多层线路板,然而现有的电镀电路板用的电镀治具在使用过程中存在着一些不足之处;一般多为一个电镀铁,电镀额速度较慢,电镀产品镀层不均匀,电镀前后需要对电镀件进行清洗,一般采用对整个设备内的区域进行冲水,耗水量较大,存在一定的水量的浪费,加上现有装置各工序装置无智能控制装置,需要人员直接操作,电镀环境受外部杂质影响,同时电镀中的有毒物危害生产者安全。
因此,本领域技术人员提供了一种电脑用电路板电镀治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电脑用电路板电镀治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电脑用电路板电镀治具,包括电镀箱,所述电镀箱左端设置有电源盒,电源盒内部设置有电源,所述电镀箱内侧左部设置有电镀槽,电镀槽左右两端侧壁对称设置有电镀铁,所述电镀槽左壁上部设置有溢液口,所述电镀槽底部设置有加液口,所述电镀箱内侧右部设置有清洗槽,清洗槽底端设置有排水口,清洗槽右端设置有供水口,供水口处设置有供水泵,清洗槽前后内壁通过轴承连接有第二丝杆,第二丝杆连接清洗架,清洗槽右侧内壁设置有滑轨,清洗架右侧对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱后部下端设置有第二电机室,第二电机室内部设置有第二电机,第二电机通过联轴器连接第二丝杆,所述电镀箱右侧中部设置有密封门,所述电镀箱左右侧壁上部均通过轴承连接第一丝杆,所述电镀箱上部右端设置有第一电机室,第一电机室内部设置有第一电机,所述第一电机通过联轴器连接第一丝杆,第一丝杆连接滑动座,电镀箱顶端内壁设置有滑轨,滑动座顶端对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱左右侧壁对应滑动座处对称设置有限位开关,滑动座下端设置有伸缩电缸,伸缩电缸的伸缩杆下端连接有主挂架,所述电镀箱右部后侧设置有通风口,通风口内部设置有风机,通风口前端设置有电热网,所述的电镀箱前端对应通风口处设置有排风口。
作为本发明进一步的方案:所述清洗架为“U”形架,清洗架两个顶端的内侧均设置有喷嘴,清洗架右端下部设置有进水口,进水口通过软管连接供水口上的供水泵。
作为本发明再进一步的方案:所述主挂架右端上部前后对称设置有辅助挂架,辅助挂架上部通过螺栓连接主挂架,所述主挂架右端下部前后对称设置有固定槽。
作为本发明再进一步的方案:所述通风口内部对应风机进风口处设置有过滤网。
作为本发明再进一步的方案:所述电镀箱上部左端设置有控制器,控制器与电镀铁、伸缩电缸、限位开关、第一电机、电热网、风机、供水泵和第二电机均电性连接,所述控制器、电镀铁、伸缩电缸、限位开关、第一电机、电热网、风机、供水泵和第二电机均与电源电性连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明在结构上设计合理,使用时装置自动工作,在电镀前彻底清洗电路板的同时节约用水,双电镀铁使电镀加工更快速,电镀层更均匀,整个过程通过预设程序在清洁环境完成电镀,电镀效果更好,同时不需要使用者直接操作电镀,减少电镀产生的有毒物对生产者的身体危害。
附图说明
图1为电脑用电路板电镀治具的结构示意图。
图2为电脑用电路板电镀治具的另一角度的结构示意图。
图3为电脑用电路板电镀治具中主挂架和辅助挂架的侧视图。
图4为电脑用电路板电镀治具中A处的结构示意图。
图5为电脑用电路板电镀治具中B处的结构示意图。
图中:电镀箱1、主挂架2、电镀铁3,电源4、伸缩电缸5、控制器6、滑动座7、第一丝杆8、限位开关9、第一电机10、电热网11、风机12、密封门13、喷嘴14、清洗架15、供水泵16、排水口17、溢液口18、第二丝杆19、第二电机20、排风口21、辅助挂架22、加液口23。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~5,本发明实施例中,一种电脑用电路板电镀治具,包括电镀箱1,所述电镀箱1左端设置有电源盒,电源盒内部设置有电源4,所述电镀箱1内侧左部设置有电镀槽,电镀槽左右两端侧壁对称设置有电镀铁3,所述电镀槽左壁上部设置有溢液口18,所述电镀槽底部设置有加液口23,所述电镀箱1内侧右部设置有清洗槽,清洗槽底端设置有排水口17,清洗槽右端设置有供水口,供水口处设置有供水泵16,清洗槽前后内壁通过轴承连接有第二丝杆19,第二丝杆19连接清洗架15,清洗槽右侧内壁设置有滑轨,清洗架15右侧对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱1后部下端设置有第二电机室,第二电机室内部设置有第二电机20,第二电机20通过联轴器连接第二丝杆19,所述电镀箱1右侧中部设置有密封门13,所述电镀箱1左右侧壁上部均通过轴承连接第一丝杆8,所述电镀箱1上部右端设置有第一电机室,第一电机室内部设置有第一电机10,所述第一电机10通过联轴器连接第一丝杆8,第一丝杆8连接滑动座7,电镀箱1顶端内壁设置有滑轨,滑动座7顶端对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱1左右侧壁对应滑动座7处对称设置有限位开关9,滑动座7下端设置有伸缩电缸5,伸缩电缸5的伸缩杆下端连接有主挂架2,所述电镀箱1右部后侧设置有通风口,通风口内部设置有风机12,通风口前端设置有电热网11,所述的电镀箱1前端对应通风口处设置有排风口21。
所述清洗架15为“U”形架,清洗架15两个顶端的内侧均设置有喷嘴14,清洗架15右端下部设置有进水口,进水口通过软管连接供水口上的供水泵16。
所述主挂架2右端上部前后对称设置有辅助挂架22,辅助挂架22上部通过螺栓连接主挂架2,所述主挂架2右端下部前后对称设置有固定槽。
所述通风口内部对应风机12进风口处设置有过滤网。
所述电镀箱1上部左端设置有控制器6,控制器6与电镀铁3、伸缩电缸5、限位开关9、第一电机10、电热网11、风机12、供水泵16和第二电机20均电性连接,所述控制器6、电镀铁3、伸缩电缸5、限位开关9、第一电机10、电热网11、风机12、供水泵16和第二电机20均与电源4电性连接。
本发明的工作原理是:
本发明涉及一种电脑用电路板电镀治具,使用时通过设置的密封门13将电路板通过主挂架2和辅助挂架22固定,控制器6控制伸缩电缸5伸长,将电路板伸入清洗槽,第二电机20通过第二丝杆19带动清洗架15前后移动,设置的供水泵16通过喷嘴14喷水清洗电路板上杂质,这样在彻底清洁的基础上节约用水,通过控制器6设定清洗时间,时间结束供水泵16自动停止工作,伸缩电缸5收回电路板,控制器6控制电热网11和风机12工作烘干电路板,之后滑动座7在第一电机10和第一丝杆8的带动下向左运动,直至滑动座7接触左侧限位开关9,控制器6控制第一电机10停止工作,同时伸缩电缸5将电路板伸入电镀槽进行电镀,设置的两个电镀铁3提高电镀效率,并且使电镀层厚度更均匀,电镀时间到后,控制器6控制电镀铁3断电,通过伸缩电缸5收回电路板,通过第一电机10带动滑动座7向右运动直至滑动座7接触右端限位开关9,控制器6控制电热网11和风机12工作烘干电路板,电镀工作结束,在电镀前彻底清洗电路板的同时节约用水,双电镀铁使电镀加工更快速,电镀层更均匀,整个过程通过预设程序在清洁环境完成电镀,电镀效果更好,同时不需要使用者直接操作电镀,减少电镀产生的有毒物对生产者的身体危害。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种电脑用电路板电镀治具,包括电镀箱(1),其特征在于,所述电镀箱(1)左端设置有电源盒,电源盒内部设置有电源(4),所述电镀箱(1)内侧左部设置有电镀槽,电镀槽左右两端侧壁对称设置有电镀铁(3),所述电镀槽左壁上部设置有溢液口(18),所述电镀槽底部设置有加液口(23),所述电镀箱(1)内侧右部设置有清洗槽,清洗槽底端设置有排水口(17),清洗槽右端设置有供水口,供水口处设置有供水泵(16),清洗槽前后内壁通过轴承连接有第二丝杆(19),第二丝杆(19)连接清洗架(15),清洗槽右侧内壁设置有滑轨,清洗架(15)右侧对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱(1)后部下端设置有第二电机室,第二电机室内部设置有第二电机(20),第二电机(20)通过联轴器连接第二丝杆(19),所述电镀箱(1)右侧中部设置有密封门(13),所述电镀箱(1)左右侧壁上部均通过轴承连接第一丝杆(8),所述电镀箱(1)上部右端设置有第一电机室,第一电机室内部设置有第一电机(10),所述第一电机(10)通过联轴器连接第一丝杆(8),第一丝杆(8)连接滑动座(7),电镀箱(1)顶端内壁设置有滑轨,滑动座(7)顶端对应滑轨处设置有滑槽,滑轨滑动连接滑槽内壁,所述电镀箱(1)左右侧壁对应滑动座(7)处对称设置有限位开关(9),滑动座(7)下端设置有伸缩电缸(5),伸缩电缸(5)的伸缩杆下端连接有主挂架(2),所述电镀箱(1)右部后侧设置有通风口,通风口内部设置有风机(12),通风口前端设置有电热网(11),所述的电镀箱(1)前端对应通风口处设置有排风口(21)。
2.根据权利要求1所述的电脑用电路板电镀治具,其特征在于,所述清洗架(15)为“U”形架,清洗架(15)两个顶端的内侧均设置有喷嘴(14),清洗架(15)右端下部设置有进水口,进水口通过软管连接供水口上的供水泵(16)。
3.根据权利要求1所述的电脑用电路板电镀治具,其特征在于,所述主挂架(2)右端上部前后对称设置有辅助挂架(22),辅助挂架(22)上部通过螺栓连接主挂架(2),所述主挂架(2)右端下部前后对称设置有固定槽。
4.根据权利要求1所述的电脑用电路板电镀治具,其特征在于,所述通风口内部对应风机(12)进风口处设置有过滤网。
5.根据权利要求1所述的电脑用电路板电镀治具,其特征在于,所述电镀箱(1)上部左端设置有控制器(6),控制器(6)与电镀铁(3)、伸缩电缸(5)、限位开关(9)、第一电机(10)、电热网(11)、风机(12)、供水泵(16)和第二电机(20)均电性连接,所述控制器(6)、电镀铁(3)、伸缩电缸(5)、限位开关(9)、第一电机(10)、电热网(11)、风机(12)、供水泵(16)和第二电机(20)均与电源(4)电性连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810366109.5A CN108513448B (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种电脑用电路板电镀治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810366109.5A CN108513448B (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种电脑用电路板电镀治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108513448A true CN108513448A (zh) | 2018-09-07 |
CN108513448B CN108513448B (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=63382978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810366109.5A Active CN108513448B (zh) | 2018-04-23 | 2018-04-23 | 一种电脑用电路板电镀治具 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN108513448B (zh) |
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