CN107107414B - 生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法 - Google Patents

生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107107414B
CN107107414B CN201580071113.3A CN201580071113A CN107107414B CN 107107414 B CN107107414 B CN 107107414B CN 201580071113 A CN201580071113 A CN 201580071113A CN 107107414 B CN107107414 B CN 107107414B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductor
conductors
contact band
bonding part
case member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580071113.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107107414A (zh
Inventor
贝恩德·范·艾克尔斯
佩尔·尼卡皮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mahle International GmbH
Original Assignee
Mahle International GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mahle International GmbH filed Critical Mahle International GmbH
Publication of CN107107414A publication Critical patent/CN107107414A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107107414B publication Critical patent/CN107107414B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14549—Coating rod-like, wire-like or belt-like articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14221—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure by tools, e.g. cutting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种生产包括外壳部件(4)以及至少两个由金属片部件制成的导体路径(1，2)的装置的方法，包括以下步骤：a)设置至少一个形成第一导体路径(1)的金属片部件以及一个形成第二导体路径(2)的金属片部件，b)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)以至少一个用于建立电连接的第一导体路径(1)与至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)中机械接触的方式布置在注射模具中，c)使用塑料将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体路径(1,2)的相互的外壳部件(4)，d)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)的区域中整体结合连接。

Description

生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法
技术领域
本发明涉及一种生产具有外壳部件和至少两个由定形的金属片部件制成的导体的组件的方法。
背景技术
为了控制机动车的电/电子部件以及为了为这些部件设置电能，通常需要许多电引线。从现有技术已知以形成电导体的金属片部件的形式制造这样的引线。形成导体的金属片部件能够与其他电/电子部件一起使用合适的具有塑料外壳的注塑工具二次成型。当使用合适的用于形成电连接的注塑工具时，金属片部件或导体也能够向外穿过外壳。
这样的具有导体和注塑在导体周围的塑料外壳的组件被用于机动车中，例如在用于废气门阀等的电致动器的电线中使用。
这样的从现有技术已知的组件的缺点是：对于不同的电应用需要在每种情况下设计和制造单独的一套导体和/或金属片部件，即使各种应用所需的导体实际上仅仅略微地不同于彼此。这例如在废气门阀的在技术上类似的设计的致动器需要在所述导体的帮助下电线连接时应用。
针对该背景，EP2525634A1描述了一种生产变压器的电线圈的方法。为此，具有若干导体的基体覆盖有塑料，其中紧固部分保持没有塑料。在紧固部分处在晚些时候能够应用电子部件，并且能够与导体电连接。然而，这仅仅发生在导体已经被包围在塑料中之后。
DE4323827C1公开了一种制造电路板的方法。为了制造电路板，两个引线框被布置在彼此平行的两个平面中。在产生引线框之间的直接电连接的点处，连接凸起被弯曲到相应的导体以外，使得它们平行地对齐并且以这种方式能够容易地焊接至彼此。布置在彼此平行的平面中的两个引线框被包围在塑料中，由此制造出电路板。
US2008/0102716也公开了这样的方法。
发明内容
本发明的一个目标为创建制造具有外壳部件和至少两个导体的组件的方法。
因此，本发明的基本构思为起初分别地均以金属片部件的形式制造第一和第二导体，并且随后通过合适的注射成型工具使用塑料至少部分地将它们二次成型，使得形成用于导体的接合外壳。只在二次成型之后的是通常通过焊接连接的所制造的两个导体之间的结合连接。
经由根据本发明的只在两个导体已经使用塑料二次成型之后制造它们的结合连接的方法中实施的构思，防止了导体被放置在用于二次成型过程的成型工具中发生在结合连接处的机械变形。这能够成功的是待二次成型的导体仅能够在机械应力下被放置在成型工具中。除此之外，根据具有创造性的方法的各个导体(所述各个导体尚未以结合的方式彼此连接并且具有相对简单的几何形状以及相对有限的外部尺寸)的插入是远远不复杂的并且因此比由两个甚至更多的导体(其以结合的方式彼此连接从而使其相对复杂)制成的几何实体的插入更加简单。
在插入到成型工具中时，各个导体能够呈现出更小的公差，使得它们能够没有问题地被定位在成型工具中。在使用塑料二次成型之后，于是没有机械应力出现在所制造的外壳部件和至少两个导体的组件中，所述机械应力可能导致外壳部件的不期望的变形。
在此陈述的生产过程也允许第一导体被用作不同应用的标准，并且允许使第二导体适用于不同的应用。如果，当使用根据本发明的生产方法时用于废气门阀的各种类型的电致动器将被电线连接，对于全部类型能够使用形成第一导体的标准金属片部件。相比之下，形成第二导体的金属片部件能够适用于电线的类型，例如关于导体的几何布置或尺寸的过程，其能够单独地适用于每个电致动器。特别地，第一导体能够针对具体的电部件(诸如，例如，电容器等)的集成而被具体地设计到导体中。由于形成第二导体的金属片部件的一个或两个端部分通常形成能够电连接至外部导体路径的电连接，经由第二导体的合适的设计能够创建分别适用的连接。
根据本发明的方法因此不仅适于精确地具有一个第一导体和一个第二导体的组件的制造，而且于是当多个第一导体被连接至同样数量的第二导体时精确地发展出其有益的效果。以这种方式，多个彼此电绝缘的导体能够在接合外壳部件中被电线连接。
根据本发明的生产方法包括以下四个阶段a)、b)、c)以及d)：
在生产过程的第一阶段a)中设置有至少一个形成第一导体的金属片部件。另外，设置有至少一个形成第二导体的进一步的金属片部件。由金属片部件制造的导体能够被冲压出金属片并且在该情况下通常具有金属带的几何形状。经由合适的重新定形的方法，特别是经由弯曲或斜切，金属片部件能够被给予三维结构。
在第二过程阶段b)中，在能够包括注射模具的注射成型工具中布置至少一个第一导体和至少一个第二导体。导体以为了制造电连接的方式被布置，第一导体在至少一个共同的接触带中与第二导体接触。以这种方式能够防止在导体的使用塑料的二次成型依然实施而形成外壳部件期间塑料到达两个金属片部件或两个导体的接触点之间(这会导致不期望的导体关于彼此的电绝缘)。
在通过注射成型工具的辅助而形成外壳部件的第三过程阶段c)中，至少一个第一导体和至少一个第二导体至少部分地使用塑料二次成型。决定性的益处是在共同的接触带中塑料不能渗入到导体之间的中间空间中。经由使用塑料而在注射磨具中将导体二次成型而形成外壳部件，在所述外壳部件中导体以机械稳定的方式被保持。特别是由于第一或第二导体穿过由塑料制成的外壳部件导体的使用塑料的二次成型能够进行。如果外壳部件被用作两个或更多的部件外壳的外壳罩或外壳基体，以这种方式导体能够穿过外壳罩或外壳基体，并且能够被用作设置在外壳部件外侧的电连接。
在第四过程阶段d)中，经由至少一个导体和至少一个第二导体的在共同的接触带的区域中的结合连接而在导体之间产生永久的电连接。优选地，结合连接能够被制造为焊接连接或软焊连接。
在实施例的优选的形式中，根据步骤d)的结合连接只在外壳部件的预定的温度阈值以下的冷却之后实施。这防止了仍然热的外壳部分被暴露至破坏性的机械应力。
根据本发明的方法展开了其根据实施例的优选形式的有益效果，其中在阶段a)中，以相应的金属片部件的形式设置有至少两个导体，优选多个第一导体和至少两个第二导体，优选多个第二导体。这意味着在阶段b)中对于每个第一导体以及每个第二导体在每种情况下制造有共同的接触带。以这种方式多个第一和第二导体能够以上述根据本发明的方法被固定至外壳部件，并且随后彼此电连接。这原则上允许了任何数量的导体的设置，使得在每种情况下第一导体和其所电连接至的第二导体形成一个电导体。各种电导体彼此电绝缘。以这种方式，通过使用根据本发明的方法，能够在在注射模具中制造的外壳部件上形成多个全部稳定地固定至外壳部件的电导体。
以实施例的这种形式，若干分别具有不同的几何形状的第一导体替代地或额外地以及分别具有不同几何形状的第二导体也能够被布置在注射模具中。这允许了具有许多不同导体几何形状的组件的制造。
为了在共同的接触带中创建第一和第二导体之间的结合连接，本领域技术人员具有多种选择。特别有益的是经由共同的接触带的区域中的相应的导体的焊接或软焊而引起结合连接。
在实施例的进一步有益的形式中，至少一个第一导体和至少一个第二导体以共同的接触带为共同的接合带的方式在阶段b)中布置。该接合带由第一导体的第一接合部分以及第二导体的第二接合部分形成。在将导体根据阶段b)布置在注射模具中后，两个接合部分在接触带中彼此对齐。在接合带的与共同的接触带互补的接合区域中，接合部分彼此以一定的距离布置，其中该距离具有预定的最大值。换言之，接合带为两个接合部分之间的距离至多为预定的最大值的区域。在接触带的作为接合带的一部分的区域中，两个接合部分彼此抵接，优选对齐，即，接合部分之间的距离在接触带中具有零值。两个接合部分的在共同的接触带的区域中的对齐抵接以及接合部分的在围绕接触带的接合区域中的间隔布置允许在根据本发明的方法的阶段c)期间的特别好的结合连接的制造。
如果接合部分之间的距离的预定的最大值为1mm，优选0.5mm，特别优选的是小于0.1mm，则能够实现特别好的结合连接。
在优选的进一步的发展中，在阶段a)的过程期间，或在阶段a)之后的一个或更多的过程阶段中，至少一个第一突起被设置在第一接合部分的表面上。这由于在阶段b)的过程期间发生用于创建接触带的至少一个突起与第二接合部分的面对第一导体的第一接合部分的表面接触。这样的突起因此形成两个导体之间的共同的接触带。对于至少一个第一突起可替代地或额外地，在第二接合部分的表面上能够设置至少一个第二突起，其于是以类似于第一突起的方式在根据用于形成共同的接触带的阶段b)而布置导体时能够与第一接合部分的面对第二导体的第二接合部分的表面接触。以这种方式，两个接合部分之间的有效接触面积能够被保持得小，使得在用于制造结合连接的焊接加工的过程期间在接合部分之间流动的电流只流过小的接触带。用于结合连接的材料熔化因此起初在非常小的连接带中并且随后只在围绕接触带的接合带的接合区域中进行。以这种方式形成了改进的焊缝。
如果设置多个第一和/或第二突起，则在实施例的上述形式的有益的进一步的发展中能够制造特别好的结合连接，其中在从上方的视图中，突起以栅格或网格状布置在第一接合部分的面对第二接合部分的第一表面上，或者布置在第二接合部分的面对第一接合部分的第二表面上。
在本发明的有益的进一步的改进中，第一和/或第二突起能够以它们完全包含至少一个接合区域的方式设计。以这种方式，能够防止在阶段c)的过程期间当将塑料注射到注射模具中时塑料渗入到接合区域中，以及在某个圆周上能够减少待彼此电连接的导体之间的电接触。
应当理解的是，在不脱离本发明的框架的情况下，以上陈述的特征和留待在下文中陈述的特征不仅能够在指示出的结合中使用，而且能够在其他结合中使用或由它们本身使用。
附图说明
本发明的优选示例出现在附图中并且在接下来的描述中更加详细地说明，其中相同的附图标记涉及相同或相似或功能上相同的部件。
在每种情况下示意性地
图1示出了通过塑料二次成型前的多个第一和第二导体，
图2示出了布置在成型工具中之后的第一和第二导体的粗略的示意图，
图3示出了在通过塑料二次成型之后的根据图1的第一和第二导体，
图4示出了在共同接触带的区域中的图1的导体的细节视图，
图5示出了从形成接触带的第一导体的表面的上方的视图。
具体实施方式
图1示出了多个第一导体1和多个第二导体2，所述多个第一导体1和所述多个第二导体2在第一加工阶段a)中以金属片的形式设置。为此能够将金属片部件冲压成一个或更多的金属片条。通过冲压后重新定形加工，通常通过弯曲和/或斜切，金属片部件能够以它们在如图1所示的三维空间的全部三个方向上延伸的方式被重新定形。
在图1的示例中，也被附图标记15a标注的第一导体具有不同于也被附图标记15b标注的第一导体1的几何形状。根据本发明在此呈现的方法，因此允许具有不同的导体几何形状的组件的生产。可以理解的是，第二导体2也能够被挑选为具有不同的几何形状(未在图1中示出)。以这种方式，对本领域技术人员而言揭露了许多不同的变型选择。
从图2的图示能够看出，在加工阶段b)的过程期间第一导体1和第二导体2以如下方式布置在注射工具16的注射模具中：在共同的接触带3中每个第一导体1机械地接触分配至其的第二导体2，从而在导体1、2之间制造电连接(在图2中为了清楚起见，只示出了第一导体1和第二导体2)。如能够从图2看出的，注射模具或者注射工具16能够具有第一和第二模具部件17a、17b。标注为19的箭头示出了注射工具16的打开方向。接触带3优选地位于两个模具部分17a、17b之间的分离处18的区域中。
在图4中第一导体1与第二导体2之间的共同的接触带3被放大且从侧面的视图中示出。如能够从图4看出的，第一导体1和第二导体2关于彼此以如下的方式布置：共同的接触带3为由第一导体1的第一接合部分10以及由第二导体2的第二接合部分11形成的共同的接合带9的一部分。在接合带9的区域中，两个接合部分10、11彼此以一定的距离布置，其中该距离至多为预定的最大值a。在作为接合带9的一部分的接触带3中，该距离假定为0，即，两个接合部分10、11在接合部分10、11中彼此对齐地接触。在与接触带3互补的接合区域14中，两个接合部分10、11彼此以一定的距离布置，其中该距离至多为预定的最大值a。例如，对于接合部分10、11限定接合带9的预定的最大值a能够为1mm。优选地，最大值为0.5mm，特别优选的是0.1mm。
如图4所示，为了创建共同的接触带3(在所述接触带3中两个接合部分10、11彼此抵接，即，在根据阶段d的结合连接之前，它们彼此机械地接触)，能够在第一接合部分10的面对第二导体2的第二接合部分11的表面上设置第一突起12。这特别是能够在金属片部件的重新定形的过程期间进行。可替代地或另外地，能够在第二接合部分11的面对第一导体1的第一接合部分10的表面上设置第二突起13。图4示出了第一和第二导体1、2的突起12、13二者分别彼此抵接以形成接触带3的特殊情况。
特别优选地，能够设置多个第一和/或第二突起12、13，其中在从上方的视图中，突起12、13以栅格或网格状的方式被布置在第一接合部分10的第一表面上或者布置在第二接合部分11的第二表面上。这作为示例被在图5中图示出，其示出了从第一导体的面对第二导体2的表面的上方的视图。能够看出的是设置有具有栅格状结构的多个第一突起12。如能够在图5中看出的，栅格的结构能够具有钻石状的几何形状。若干接合区域14经由突起12被完全围住。以这种方式能够防止在注射期间塑料能够进入被完全围住的接合区域14，并且减少两个导体1、2之间的电连接。在示例的变型中，可想到突起12的网格状的布置(未示出)。相比于栅格状的结构，两个导体1、2之间的接触区域能够以这种方式被再次减少。在第二导体2的面对第一导体1的表面上，突起12也能够如在图5中解释的通过第一导体形成栅格状的结构。上述涉及第一导体1的解释因此能够使用必要的修改。
在第三加工阶段c)中，第一导体1和第二导体2至少部分地使用塑料二次成型以形成外壳部件4。以这种方式，导体1、2被固定至外壳部件4，使得后者能够用作用于导体1、2的承载部件。这样的外壳部件4示出在图3中。外壳部件4能够是多部分外壳(未示出)的一部分，导体1、2将被合并在所述多部分外壳中。
在图3的示例中，外壳部件4为外壳罩5，所述外壳罩5与外壳基体(未示出)一起限定外壳的内部空间6。从图3能够看出的是，二次成型能够由于第二导体2穿过外壳部件4而进行。在图3的示例中，从外壳的内部空间6经由外壳部件4穿出到周围区域7中的端部分(在图3中由外壳部件4覆盖，在图1中标注为8)形成布置在外侧(即，在外壳部件4的面对周围区域7的那侧)的电连接。
在第四加工阶段d)中，每个第一导体1以结合的方式，优选通过焊接连接在接触带3的区域中连接至分配至其的第二导体2。以这种方式在第一导体1与相应的第二导体2之间产生永久的电连接。优选地根据步骤d)的结合在外壳部件(4)的预定温度阈值以下的冷却后被实施。
在图4的示例中，电流流动所通过的有效接触区域在焊接操作期间被限制于突起12、13。以这种方式，用于导体1、2之间的结合连接的材料熔化初始发生在非常小的接触带，并且其后只在围绕接触带的接合带的接合区域中。以这种方式形成了改进的焊缝。

Claims (8)

1.一种生产具有外壳部件(4)以及至少两个金属片形状部件的导体(1，2)的组件的方法，包括以下阶段：
a)设置至少一个形成第一导体(1)的金属片部件以及至少一个形成第二导体(2)的金属片部件，
b)将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)以所述至少一个第一导体(1)与所述至少一个第二导体(2)在共同的接触带(3)中机械连接以产生电连接的方式布置在注射模具中，
c)使用塑料将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体(1,2)的接合外壳部件(4)，
d)将所述至少一个第一导体(1)和所述至少一个第二导体(2)在共同的接触带(3)的区域中结合连接，
其特征在于，
在时间方面，步骤d)在实施步骤c)之后实施。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于，
根据步骤d)的结合仅在所述外壳部件(4)的预定温度阈值以下的冷却后实施。
3.根据权利要求1或2所述的方法，
其特征在于，
在步骤a)中以相应的金属片部件的形式设置至少两个第一导体(1)和至少两个第二导体(2)，使得在步骤b)中针对每个第一导体(1)和每个第二导体(2)在每种情况下形成一个共同的接触带(3)，其中至少两个第一导体(1)相对于彼此具有不同的几何形状，和/或至少两个第二导体(2)相对于彼此具有不同的几何形状。
4.根据权利要求1或2所述的方法，
其特征在于，
在所述共同的接触带(3)的区域中实施至少一个所述第一导体(1)与至少一个所述第二导体(2)的经由焊接的结合连接。
5.根据权利要求4所述的方法，
其特征在于，
所述焊接为软焊。
6.根据权利要求3所述的方法，
其特征在于，
所述接触带(3)为由所述第一导体(1)的第一接合部分(10)以及由所述第二导体(2)的第二接合部分(11)形成的共同的接合带(9)的一部分；
-当根据步骤a)制造导体(1,2)时，在所述第一接合部分(10)的表面上设置至少一个第一突起(12)，其在为了形成所述共同的接触带(3)而根据步骤b)将所述导体(1,2)布置在注射模具中时抵接所述第二接合部分(11)的面对所述第一导体(1)的所述第一接合部分(10)的表面，和/或-当根据步骤a制造导体(1,2)时，在所述第二接合部分(11)的表面上设置有至少一个第二突起(13)，其在为了形成所述共同的接触带(3)而根据步骤b)将所述导体(1,2)布置在注射模具中时抵接所述第一接合部分(10)的面对所述第二导体(2)的所述第二接合部分(11)的表面。
7.根据权利要求6所述的方法，
其特征在于，
在从所述第一或第二接合部分(10,11)的所述表面的上方的视图中，至少第一和/或第二突起(12,13)具有网格状结构。
8.根据权利要求6所述的方法，
其特征在于，
所述第一突起(12)和/或所述第二突起(13)以它们完全包括一个接合区域(14)的方式设计。
CN201580071113.3A 2014-11-05 2015-10-28 生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法 Active CN107107414B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014222597.3 2014-11-05
DE102014222597.3A DE102014222597A1 (de) 2014-11-05 2014-11-05 Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Gehäuseteil und wenigstens zwei Leiterbahnen
PCT/EP2015/075013 WO2016071181A1 (de) 2014-11-05 2015-10-28 Verfahren zum herstellen einer anordnung mit einem gehäuseteil und wenigstens zwei leiterbahnen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107107414A CN107107414A (zh) 2017-08-29
CN107107414B true CN107107414B (zh) 2018-06-26

Family

ID=54365235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580071113.3A Active CN107107414B (zh) 2014-11-05 2015-10-28 生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10421225B2 (zh)
EP (1) EP3216329B1 (zh)
CN (1) CN107107414B (zh)
DE (1) DE102014222597A1 (zh)
PL (1) PL3216329T3 (zh)
WO (1) WO2016071181A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3544121B1 (en) * 2018-03-19 2022-05-04 Mahle International GmbH Electrical heating device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5446626A (en) * 1993-07-15 1995-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Pluggable assembly, particularly a relay module for motor vehicles
CN101055966A (zh) * 2006-03-03 2007-10-17 波尔曼奥地利公司 电导体固定件、电导体结构组件及其制造方法
CN101174735A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 欧姆龙株式会社 导电端子的焊接方法及导电端子结构
CN102714918A (zh) * 2010-01-13 2012-10-03 古河电气工业株式会社 基板以及基板的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5067905A (en) * 1989-06-09 1991-11-26 Yazaki Corporation Electric connection box
DE4432191C1 (de) * 1994-09-09 1996-01-18 Siemens Ag Verfahren zum Anschweißen von Bauteilanschlüssen an die Kontakte einer Leiterplatte und unter Anwendung dieses Verfahrens hergestellte Baugruppe
DE19713008C1 (de) 1997-03-27 1998-06-04 Neumann Henneberg Wolf Zentralelektrik für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP4097392B2 (ja) * 2000-08-09 2008-06-11 住友電装株式会社 ジャンクションボックスおよびジャンクションボックスの組立方法
JP2002095134A (ja) 2000-09-08 2002-03-29 Sumitomo Wiring Syst Ltd バスバー回路および該バスバー回路を備えたジャンクションボックス
DE10154234A1 (de) * 2001-11-07 2003-05-22 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten Modul und aus einer Anschlußeinheit, Anschlußeinheit für eine solche Anordnung, Verfahren zum Erstellen einer solchen Anordnung sowie Vorrichtung zum Herstellen einer solchen Anordnung
JP2011062723A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Hitachi Automotive Systems Ltd 制御装置の端子と回路導体の溶接方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5446626A (en) * 1993-07-15 1995-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Pluggable assembly, particularly a relay module for motor vehicles
CN101055966A (zh) * 2006-03-03 2007-10-17 波尔曼奥地利公司 电导体固定件、电导体结构组件及其制造方法
CN101174735A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 欧姆龙株式会社 导电端子的焊接方法及导电端子结构
CN102714918A (zh) * 2010-01-13 2012-10-03 古河电气工业株式会社 基板以及基板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014222597A1 (de) 2016-05-12
WO2016071181A1 (de) 2016-05-12
CN107107414A (zh) 2017-08-29
EP3216329B1 (de) 2018-07-11
US10421225B2 (en) 2019-09-24
EP3216329A1 (de) 2017-09-13
PL3216329T3 (pl) 2018-11-30
US20170312957A1 (en) 2017-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4433050B2 (ja) 電子部品用パッケージの製造方法、及び電子部品の製造方法
JP2015501743A (ja) センサを製造するための方法、及びセンサ
CN107107414B (zh) 生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法
US9742167B2 (en) Plastic injection overmolded conductor path structure, and method for producing the plastic injection overmolded conductor path structure
JP2016148652A (ja) 電流センサの作製方法
CN106531518A (zh) 按压式开关以及按压式开关的制造方法
US9691537B2 (en) Power supply module
CN109219246A (zh) 封装的集成电路构件
CN106486815A (zh) 接触装置及其制造方法
JP6014084B2 (ja) ヒューズユニットの製造方法、型構造を用いた成形方法およびヒューズユニット
US6217397B1 (en) Cable connector
CN103971993B (zh) 一种引出脚、插拔式电磁继电器及其装配方法
US8784121B2 (en) Control device for a motor vehicle and related method for mounting a control device for a motor vehicle
JP2009130007A (ja) 半導体装置及びその製造方法
CN109478751B (zh) 电气连接组件的制造方法
JP6605417B2 (ja) 樹脂成形品及びその製造方法
JPH0197371A (ja) リード端子付平板型リチウム電池の製造方法
JP2016178717A (ja) 電子制御装置及びその製造方法
JP2012121225A (ja) インサート成形方法およびその装置
CN111295275A (zh) 通电部件模块及其制造方法
CN104100757A (zh) 电磁线圈装置
JP6515642B2 (ja) コイル部品の製造方法およびコイル部品の製造に用いられる治具
CN204030738U (zh) 外转子电机定子部件的整体包封结构
JP4003868B2 (ja) コネクター
JP3185990U (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant