JP2012121225A - インサート成形方法およびその装置 - Google Patents

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淳 近藤
Kazufumi Serizawa
一史 芹澤
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Abstract

【課題】インサート成形品の、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状精度を高くする。
【解決手段】インサート成形用の成形型2に、ポンチ部211およびダイス部221を設け、成形型2によってターミナル(金属板)12を挟持する工程のとき、ポンチ部211とダイス部221とによって、ターミナル12に凸部121をプレス加工する。これによると、ターミナル12の凸部121の、樹脂成形部11に対する形状精度は、成形型2の精度レベルの高い精度を実現することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、成形型内に金属板をセットしてインサート成形するインサート成形方法およびその装置に関するものである。
従来のインサート成形方法は、予めプレス加工した金属板を、インサート成形用の成形型内にセットした後に、成形型内に樹脂を注入してインサート成形する(例えば、特許文献1参照)。
特開2010−242574号公報
しかしながら、従来のインサート成形方法では、金属板を成形型にセットする際にズレが発生し、単品公差精度以上のズレが必ず発生してしまう。したがって、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状(位置)精度を高くすることが困難であった。
本発明は上記点に鑑みて、樹脂成形部に対する金属板のプレス加工部位の形状精度を高くすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、成形型(2)内に金属板(12)をセットしてインサート成形するインサート成形方法において、成形型(2)により金属板(12)をプレス加工した後に、成形型(2)内に樹脂を注入して樹脂成形部(11)を成形することを特徴とする。
これによると、成形型(2)により金属板(12)をプレス成形した部位の樹脂成形部(11)に対する形状精度は、成形型(2)の精度レベルの高い精度を実現することができる。
請求項4に記載の発明では、成形型(2)内に金属板(12)をセットしてインサート成形するインサート成形装置において、成形型(2)は金属板(12)をプレス加工する機能を備えることを特徴とする。これによると、請求項1と同様の効果を得ることができる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の一実施形態に係るインサート成形方法にて製造したターミナル部材を示す図である。 図1のターミナル部材のインサート成形工程を示す図である。 本実施形態になるターミナル部材の使用例を示す図である。 本実施形態になるターミナル部材の他の使用例を示す図である。
本発明の一実施形態について説明する。図1(a)は一実施形態に係るインサート成形方法にて製造したターミナル部材を示す平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿う断面図、図2は図1のターミナル部材のインサート成形工程を示す図である。
図1に示すように、ターミナル部材1は、樹脂よりなる樹脂成形部11を備え、導電性金属よりなる4個のターミナル12をインサート成形して一体化したものである。樹脂成形部11は、板状であり、中央部には矩形状の開口部111が形成されている。
金属板としてのターミナル12は、細長い薄板をプレス加工したものであり、ターミナル12における長手方向Xの中間部が開口部111内に位置しており、その中間部には凸部121が1個または2個形成されている。
また、各ターミナル12における長手方向Xのいずれか一方の端部には、L字状に曲げ加工された突出端部122が形成されており、この突出端部122は樹脂成形部11から突出している。
ターミナル12は、インサート成形の前に、プレス加工により凸部121を除く部位が加工されている。そして、後述するように、インサート成形中に、凸部121がプレス加工される。
図2に示すように、インサート成形用の成形型2は、上型21、下型22、および2つのスライド23からなる。上型21には凸状のポンチ部211が形成され、下型22には凹状のダイス部221が形成されている。
図2(a)は、成形型2によってターミナル12を挟持するセット工程を示している。このセット工程では、ターミナル12を下型22の所定位置にセットした後に、上型21およびスライド23を矢印の向きに移動させる。
具体的には、上型21と下型22との間にターミナル12の中間部が挟持される位置まで、また、上型21とスライド23との間にターミナル12の突出端部122が挟持される位置まで、上型21およびスライド23を移動させる。このとき、ポンチ部211とダイス部221とによって、ターミナル12の中間部に凸部121をプレス加工(より詳細には絞り成形)する。
図2(b)は、セット工程の後に行う樹脂成形工程を示している。この樹脂成形工程では、成形型2内に樹脂を注入して樹脂成形部11を形成する。これにより、図1に示すターミナル部材1が完成する。
本実施形態では、成形型2がプレス加工する機能を備えているため、成形型2によりプレス成形される凸部121の、樹脂成形部11に対する形状精度は、成形型2の精度レベルの高い精度を実現することができる。
次に、本実施形態になるターミナル部材1の使用例について説明する。図3(a)は本実施形態のインサート成形方法にて製造したターミナル部材1の模式的な平面図、図3(b)は別のターミナル部材の模式的な平面図、図3(c)は両ターミナル部材の接続状態を示す模式的な平面図である。
図3(a)に示すように、ターミナル部材1は樹脂成形部11と4個のターミナル12とからなり、ターミナル12の凸部121は、インサート成形中に成形型2(図2参照)によりプレス加工されたものである。
図3(b)に示すように、別のターミナル部材3は、内部に図示しないモールドIC等を有する樹脂成形部31を備え、円形またはリング状の4個のターミナル32をインサート成形して一体化したものである。これらのターミナル32は、同心円上に配置されるとともに、モールドICに接続されている。
図3(c)に示すように、両ターミナル部材1、3は重ねられ、ターミナル12の凸部121とターミナル32とが溶接等にて接合されている。そして、ターミナル12は、モールドICの電源用、接地用、信号をECUに出力する信号出力用等に利用される。
次に、本実施形態になるターミナル部材1の他の使用例について説明する。図4(a)は本実施形態のインサート成形方法にて製造したターミナル部材1の模式的な平面図、図4(b)は回路基板の模式的な平面図、図4(c)はターミナル部材と回路基板の接続状態を示す模式的な平面図である。
図4(a)に示すように、ターミナル部材1は樹脂成形部11と3個のターミナル12とからなり、ターミナル12の凸部121は、インサート成形中に成形型2(図2参照)によりプレス加工されたものである。
図4(b)に示すように、回路基板4は、IC41、コンデンサ等の電子素子42、フレーム回路43を備えている。
図4(c)に示すように、ターミナル部材1と回路基板4は重ねられ、ターミナル12の凸部121とフレーム回路43とが溶接等にて接合されている。そして、ターミナル12は、回路基板4の電源用、接地用、信号をECUに出力する信号出力用等に利用される。
2 成形型
11 樹脂成形部
12 ターミナル(金属板)

Claims (4)

  1. 成形型(2)内に金属板(12)をセットしてインサート成形するインサート成形方法において、前記成形型(2)により前記金属板(12)をプレス加工した後に、前記成形型(2)内に樹脂を注入して樹脂成形部(11)を成形することを特徴とするインサート成形方法。
  2. 前記成形型(2)によって前記金属板(12)を挟持する工程において前記金属板(12)をプレス加工することを特徴とする請求項1に記載のインサート成形方法。
  3. 前記成形型(2)により前記金属板(12)を絞り成形することを特徴とする請求項1または2に記載のインサート成形方法。
  4. 成形型(2)内に金属板(12)をセットしてインサート成形するインサート成形装置において、前記成形型(2)は前記金属板(12)をプレス加工する機能を備えることを特徴とするインサート成形装置。
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