JP2016178717A - 電子制御装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気回路の配線となる平板状の導通部材をインサート材として樹脂のインサート成形を行って配線ユニットが形成され、その配線ユニットに必要な電子部品を接続して成る電子制御装置において、インサート成形時に配線ユニットの接続端子を成形型に対して位置ずれしないように保持することにより、接続端子とそこに接続される電子部品等の端子との位置ずれを抑制する。【解決手段】配線ユニット４０においてＩＣ５０が接続されるバスバー端子１２、１３、２２、２３は、配線ユニット４０上で導通部材の板面に対して直交する方向に屈曲され、ＩＣ５０は、インサート成形によって配線ユニット４０上でバスバー端子１２、１３、２２、２３に対応して形成された支柱４３に保持され、ＩＣ５０の外部接続端子であるリード５１、５２は、バスバー端子１２、１３、２２、２３に接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電気回路の配線となる導通部材が樹脂で一体成形された配線ユニットを備え、その配線ユニットの接続端子に電子部品等が接続される電子制御装置及びその製造方法に関する。

各種電子制御装置は、電気回路の配線となる導通部材が樹脂で一体成形された配線ユニットを備え、その配線ユニット上に電子制御装置に必要な電子部品等を接続して構成されている。その接続に際しては、配線ユニットの接続端子に電子部品等の端子を電気的に接触させてはんだ付け、溶接等の固着手段により結合することが一般的である（下記特許文献１参照）。

特開２００２−１１８９２６号公報

ところで、配線ユニットの接続端子及びそこに接続される電子部品等の端子の配線ユニット上における位置は、製造時のバラツキが大きくなることがある。そのため、両者を接続させる際に接触不良を生じたり、接続のための無理な力が電子部品等の端子にかかり、電子部品等に損傷を与える恐れがある。

このような問題に鑑み本発明の課題は、電気回路の配線となる導通部材が樹脂でインサート成形された配線ユニットを備え、その配線ユニットの接続端子に電子部品等が接続される電子制御装置において、インサート成形時に配線ユニットの接続端子を成形型に対して位置ずれしないように保持することにより、接続端子とそこに接続される電子部品等の端子との位置ずれを抑制することにある。

第１発明は、電気回路の配線となる平板状の導通部材を樹脂に部分的に埋設して設けた配線ユニットに集積回路を接続して成る電子制御装置であって、前記導通部材は、前記集積回路が接続されるバスバー端子を含み、該バスバー端子は、前記配線ユニットのベース面に対して交差する方向に屈曲され、前記ベース面から突出して設けられ、前記集積回路は、前記配線ユニットのベース面に沿って配置され、前記集積回路の外部接続端子であるリードは、前記ベース面から離れる方向に延びて形成されており、前記バスバー端子に接続されている。

第１発明によれば、バスバー端子が屈曲されているため、インサート成形時にバスバー端子を成形型に係合させて保持することができ、バスバー端子の成形時の位置ずれを抑制することができる。そのため、バスバー端子と集積回路のリードとの接触不良や集積回路にリードを介して無理な力がかかることを抑制することができる。また、集積回路のリードが配線ユニットのベース面から離れる方向に延びて接続されるため、バスバー端子と集積回路のリードとの接続部が配線ユニット上面側になる。そのため、バスバー端子と集積回路のリードとの接続作業が容易になる。

第２発明は、上記第１発明において、前記集積回路は、配線ユニット上で前記バスバー端子に対応して形成された保持部に保持されている。

第２発明によれば、配線ユニット上に集積回路の保持部を形成されるため、位置ずれなくバスバー端子に対応させて集積回路を保持することができ、バスバー端子と集積回路のリードとの接触不良や集積回路にリードを介して無理な力がかかることを抑制することができる。

第３発明は、上記第１又は第２発明において、前記集積回路のリードは、該集積回路が前記配線ユニットに固定された状態で、前記バスバー端子の先端が延びる方向に対して角度を持って配置され、前記集積回路のリードは、前記バスバー端子の側面に接触して固定されている。

第３発明によれば、配線ユニット上で集積回路の固定位置がばらついてもバスバー端子に対するリードの当接角度が変化することでバラツキを吸収することができる。そのため、バスバー端子に対するリードの接続の信頼性を高めることができる。

第４発明は、上記第３発明において、前記集積回路のリードは、当該集積回路から前記配線ユニットのベース面に沿って延びる基端部と、該基端部の先端から前記バスバー端子に沿って延び、前記バスバー端子に接続される先端部とを備え、前記基端部は、前記先端部より長さを短くされ、前記先端部における前記バスバー端子との接続部は、前記配線ユニットのベース面からの高さが、前記集積回路のパッケージ上面より高くされている。

第４発明によれば、集積回路のリードは、その基端部を短くし、先端部を長くしたため、配線ユニットを大型化することなく、集積回路とバスバー端子との位置ずれに伴うリードとバスバー端子との接続の信頼性低下を抑制することができる。

第５発明は、上記第１ないし第４発明のいずれかにおいて、前記集積回路は、前記集積回路のリードに沿って、前記集積回路に対して電気的には絶縁状態にあり、機械的には接続されたダミーリードを有し、前記配線ユニットは、前記バスバー端子と並列に前記バスバー端子と同様のダミー端子を有し、前記集積回路のリードが前記バスバー端子に接続状態において、前記ダミーリードは、前記ダミー端子に固定されている。

第５発明によれば、ダミーリードとダミー端子との固定によって、配線ユニットに対して集積回路を機械的に固定することができる。そのため、集積回路の固定強度が高まり、リードとバスバー端子との接続の信頼性を高めることができる。

第６発明は、上記第５において、前記ダミーリードの先端は、前記ダミー端子に対して溶接にて固定されている。

第６発明によれば、溶接にて固定することにより、ダミーリードとダミー端子による集積回路の固定強度を高めることができる。

第７発明は、上記第５において、前記ダミーリードの先端は、前記ダミー端子に対してかしめ固定されている。

第７発明によれば、かしめにて固定することにより、ダミーリードとダミー端子による集積回路の固定強度を高めることができる。

第８発明は、電気回路の配線となる平板状の導通部材を樹脂に部分的に埋設して設けた配線ユニットに集積回路を接続して成る電子制御装置の製造方法であって、前記配線ユニットにおいて前記集積回路が接続される端子であるバスバー端子を、前記導通部材の板面に対して交差する方向に屈曲させる第１ステップと、前記導通部材をインサート材としてインサート成形を行うに際し、前記バスバー端子を、その屈曲部を成形型に係合させて保持する第２ステップと、前記導通部材をインサート材としてインサート成形を行い、そのベース面からバスバー端子が突出して設けられた配線ユニットを形成する第３ステップと、前記配線ユニットのベース面に前記集積回路を配置して、該集積回路の接続端子であって、ベース面から離れる方向に延びて形成されたリードを前記バスバー端子に接続する第４ステップとを備える。

第８発明によれば、バスバー端子を屈曲させ、インサート成形時にバスバー端子を成形型に係合させて保持するため、バスバー端子の成形時の位置ずれを抑制することができる。そのため、バスバー端子と集積回路のリードとの接触不良や集積回路にリードを介して無理な力がかかることを抑制することができる。また、集積回路のリードが配線ユニットのベース面から離れる方向に延びて接続されるため、バスバー端子と集積回路のリードとの接続部が配線ユニット上面側になる。そのため、バスバー端子と集積回路のリードとの接続作業が容易になる。

本発明の第１実施形態の外観斜視図である。 第１実施形態における導通部材の斜視図である。 図１の部分拡大斜視図である。 第１実施形態における集積回路のリードとバスバー端子との接続状態を説明する説明図である。 図４と同様の説明図であり、集積回路を固定する前の状態を示す。 上記実施形態におけるインサート成形の様子を説明する説明図である。 本発明の第２実施形態における集積回路のダミーリードとダミー端子との結合状態を説明する説明図である。

図１〜４は、本発明の第１実施形態を示す。この実施形態は、配線ユニット４０のバスバー端子１２、１３、２２、２３にＩＣ（本発明における集積回路に相当）５０が、そのリード５１、５２により接続されて成る電子制御装置である。

配線ユニット４０は、１つの電気回路の配線を構成する２枚の板状の第１、第２導通部材（本発明における導通部材に相当）１０、２０を所定の隙間をあけて積層配置し、第１、第２導通部材１０、２０が樹脂で一体成形されて成る。第１、第２導通部材１０、２０は、四角形の銅板を打ち抜き加工して形成され、配線ユニット４０も２枚の第１、第２導通部材１０、２０の外形全体を被う大きさとされている。配線ユニット４０内で第１、第２導通部材１０、２０間には、バスバー端子１２、１３、２２、２３によりＩＣ５０が接続され、コンデンサ等の部品（図示省略）も各部に接続可能とされている。また、配線ユニット４０のＩＣ５０の接続位置には、ＩＣ５０を配線ユニット４０上に保持するための支柱（本発明における保持部に相当）４３が立設されている。更に、配線ユニット４０の側部には、当該配線ユニット４０の電気回路を外部回路に接続するためのコネクタ４１、４２が一体に形成されている。なお、図示を省略したが、配線ユニット４０には、その正面側（図１参照）の上にカバーが被せられ、カバーと配線ユニット４０とにより第１、第２導通部材１０、２０及びＩＣ５０等の部品が被われている。

図２は、樹脂で一体成形される前の第１、第２導通部材１０、２０を示している。第１導通部材１０は、電気回路の電源線及び信号線となる線路の配線パターンを形成し、第２導通部材２０は、電気回路の接地側線路の配線を形成している。ここでは、第１導通部材１０は、第２導通部材２０よりも板厚を厚く形成されている。例えば、第１導通部材１０の板厚は０．６４ｍｍであり、第２導通部材２０の板厚は０．３ｍｍとされている。その代わり、第２導通部材２０は第１導通部材１０に比べて板面の面積を大きく形成されている。

第１導通部材１０の配線パターンにおける端末部には、複数の端子１１、１２、１３が形成され、そのうち各端子１１はコネクタ４１、４２のコネクタ端子となり、各端子１２、１３はＩＣ５０の外部接続端子であるリード５１、５２に接続されるバスバー端子となる。そのため、各コネクタ端子１１は、第１導通部材１０の正面側に偏倚するように折り曲げられて、コネクタ４１、４２の中心部に位置するようにされ、各バスバー端子１２、１３は、第１導通部材１０の正面側に突出するように第１導通部材１０の板面（本発明における配線ユニットのベース面に相当）に対して直交する方向に屈曲されている。また、第１導通部材１０の外形の角部でコネクタ端子１１に隣接する部位とバスバー端子１３に隣接する部位には、第１導通部材１０を成形金型内に支持する際の位置決めとなる位置決め部１５が導通部材１０の配線パターンと一体に形成されている。

第２導通部材２０は、積層状態で第１導通部材１０の配線パターンを広く被うように、第１導通部材１０よりも面積が大きく形成されている。第２導通部材２０にもコネクタ４１、４２の端子となるコネクタ端子２１が、第１導通部材１０の各コネクタ端子１１と並ぶように折り曲げられて形成され、ＩＣ５０のリード５１、５２に対する接続端子となるバスバー端子２２、２３が、第１導通部材１０の各バスバー端子１２、１３と並ぶように屈曲形成されている。上述のように第２導通部材２０は、第１導通部材１０に比べて板厚が薄いため、コネクタ端子２１では板を折り曲げて２枚重ねにしてコネクタ端子１１と板厚が同程度となるようにしている。

ＩＣ５０のリード５１に接続される各バスバー端子１２、２２とＩＣ５０のリード５２に接続される各バスバー端子１３、２３とに挟まれた位置には、第１導通部材１０から延びるダミー端子１４が設けられている。ダミー端子１４は、各バスバー端子１２と並列するように屈曲形成されている。但し、ダミー端子１４は、その端子幅が各バスバー端子１２より広くされている。例えば、各バスバー端子１２、２２が２ｍｍであるのに対し、ダミー端子１４は５〜６ｍｍとされている。ダミー端子１４は、ＩＣ５０との電気的接続を行う機能はなく、ＩＣ５０のダミーリード５３と接続されることによってＩＣ５０を機械的に固定する機能を果たしている。従って、ＩＣ５０のダミーリード５３は、ＩＣ５０に対して電気的接続は行われず、ＩＣ５０に対して単純に機械的に結合されている。

図２のように、第１導通部材１０には突部３０が形成されている。突部３０は、第１導通部材１０の配線パターンが打ち抜き加工される際に同時に、配線パターンの周りを部分的に打出加工して形成される。突部３０は、第１導通部材１０の同一平面上で３箇所に分散して設けられ、コネクタ４１、４２のコネクタ端子２１に隣接する部位、コネクタ４２のコネクタ端子１１に隣接する部位、並びにバスバー端子２３に隣接する部位に、それぞれ設けられている。各突部３０は、第１導通部材１０の上記各部位を第２導通部材２０に向けて円筒状に打出成形して、その先端面で第２導通部材２０の対応部位に面接触させている。しかも、打出部の先端面で第１、第２導通部材１０、２０を互いに結合して一体化させている。

このように突部３０を挟んで積層状態とされ、一体化された第１、第２導通部材１０、２０は、図６のように、樹脂のインサート成形を行う成形上型６１と成形下型６２との間にインサート材として支持され、インサート成形が行われる。このとき、成形上型６１と成形下型６２に対する第１、第２導通部材１０、２０の位置決めは、第１導通部材１０の２箇所の位置決め部１５によって行われる。また、バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４は、その先端側が成形上型６１の係合溝６１ａに挿入されると共に、その屈曲部より基端側が成形上型６１と成形下型６２とによって上下方向から挟まれて保持されている。これにより、成形上型６１と成形下型６２に対するバスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４の位置決めが行われている。

インサート成形では、成形上型６１と成形下型６２との間に外部から樹脂が射出され、成形上型６１と成形下型６２との間に樹脂が充填されて第１、第２導通部材１０、２０を内部に固定した配線ユニット４０が形成される。形成される配線ユニット４０には、ＩＣ５０を配線ユニット４０上に保持するための支柱（本発明における保持部に相当）４３が突出して形成される。上述のようにインサート成形時、成形上型６１及び成形下型６２に対する第１、第２導通部材１０、２０の各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４の位置が決められているため、その近くに形成される支柱４３と各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４との相対位置も位置ずれすることなく形成される。なお、インサート成形の過程では、インサート材である第１、第２導通部材１０、２０に樹脂の流動圧力が加わる。しかし、第１、第２導通部材１０、２０は、３箇所の突部３０によって一定距離離間した平行状態で一体化されているため、その離間状態を維持したままで樹脂により一体成形される。

配線ユニット４０の成形が完了した後は、第１導通部材１０の配線パターンにおいて電気回路として不要な接続箇所の切断が行われる。また同時に、各突部３０が第１導通部材１０の電気回路に繋がっていた部分も切断される。これらの切断箇所が図３の「×」印で示されている。第１導通部材１０の配線パターンにおいて電気回路として不要な接続が行われている理由は、その接続が行われていないと各配線パターンの剛性が弱く、樹脂による成形時に動いてしまう恐れがあり、余分な接触が生じてしまう恐れがあるからである。

以上のように形成された配線ユニット４０に対しては、ＩＣ５０を含む各種部品（図示省略）が第１、第２導通部材１０、２０間に接続されて電子制御装置が構成される。そのとき、ＩＣ５０は各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に接続される。ＩＣ５０には、図１、３、４に示すように、外部接続端子として、ＩＣ５０内のパワー系回路に接続されたリード５１と、信号系回路に接続されたリード５２と、上述のダミーリード５３とが設けられている。各リード５１、５２及びダミーリード５３は、ＩＣ５０が各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に接続された状態で、ＩＣ５０から配線ユニット４０の第１、第２導通部材１０、２０の平面に沿って延びる基端部５１ａと、該基端部５１ａの先端から各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に沿って延び、その先端で各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に接続される先端部５１ｂとを備える。基端部５１ａは、先端部５１ｂより長さを短くされ、先端部５１ｂの先端は、第１、第２導通部材１０、２０の板面からの高さが、ＩＣ５０のパッケージ上面より高くされている。しかも、ＩＣ５０の各リード５１、５２及びダミーリード５３は、ＩＣ５０が配線ユニット４０に固定された状態で、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４の先端が延びる方向に対して角度を持って配置され、先端部５１ｂの先端にて各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４の側面に接触して固定されている。

ＩＣ５０を配線ユニット４０に接続するときは、まず配線ユニット４０の２本の支柱４３にＩＣ５０の係合溝５４を係合させてＩＣ５０を配線ユニット４０上に載置する。上述のように、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対して支柱４３は位置ずれがないように形成されているため、ＩＣ５０を配線ユニット４０上に載置した状態で、ＩＣ５０の各リード５１、５２及びダミーリード５３は、図５に示すように各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に接触した状態となる。ＩＣ５０の各リード５１、５２及びダミーリード５３は、上述のように各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対して角度を持って接触するように形成されているため、両者が接触した状態では、図５のようにＩＣ５０は配線ユニット４０から各リード５１、５２及びダミーリード５３側が浮き上がった状態とされる。この状態で、図４のように、ＩＣ５０の下面が配線ユニット４０の上面に接するまでＩＣ５０の上面を押し付けて、支柱４３の先端を熱かしめによって押し潰す。その結果、支柱４３の先端には、傘部４３ａが形成され、ＩＣ５０が配線ユニット４０上に保持される。このとき、各リード５１、５２及びダミーリード５３は、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対して圧接状態となるため、ＩＣ５０は、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４から離れる方向に付勢され、ＩＣ５０の係合溝５４は支柱４３に対して、各リード５１、５２及びダミーリード５３に近い側の壁面で当接する。

以上のように配線ユニット４０上にＩＣ５０が搭載され、各リード５１、５２及びダミーリード５３が各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に当接した状態で、各リード５１、５２及びダミーリード５３と各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４とが溶接して固定される。そのため、ＩＣ５０の配線ユニット４０に対する支柱４３の傘部４３ａによる結合が充分でなくても、各リード５１、５２及びダミーリード５３の各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対する溶接固定により両者は強固に固定される。特に、ダミー端子１４及びダミーリード５３は電気接続の機能は持たず専ら機械的結合の機能を果たすように高強度に構成されているため、両者の固定を強固に行うことができる。

以上のように本実施形態によれば、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４を屈曲させ、インサート成形時に各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４を成形上型６１に係合させて保持する。そのため、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４の成形時の位置ずれを抑制することができる。また、インサート成形時に各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に接続されるＩＣ５０の保持用支柱４３を成形するため、各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対応させて位置ずれなくＩＣ５０を保持することができ、各バスバー端子１２、１３、２２、２３とＩＣ５０の各リード５１、５２との接触不良や、ＩＣ５０に各リード５１、５２及びダミーリード５３を介して無理な力がかかることを抑制することができる。更に、ＩＣ５０のリード５１、５２が第１導電部材１０の板面から離れる方向に延びて接続されるため、バスバー端子１２、１３とＩＣ５０のリード５１、５２との接続部が配線ユニット４０の上面側になる。そのため、バスバー端子１２、１３とＩＣ５０のリード５１、５２との接続作業が容易になる。

また、配線ユニット４０上でＩＣ５０の固定位置がばらついても各バスバー端子１２、１３、２２、２３及びダミー端子１４に対する各リード５１、５２及びダミーリード５３の当接角度が変化することでバラツキを吸収することができる。そのため、各バスバー端子１２、１３、２２、２３に対する各リード５１、５２の接続の信頼性を高めることができる。

更に、ＩＣ５０の各リード５１、５２は、その基端部５１ａを短くし、先端部５１ｂを長くしたため、配線ユニット４０を大型化することなく、ＩＣ５０と各バスバー端子１２、１３、２２、２３との位置ずれに伴う各リード５１、５２と各バスバー端子１２、１３、２２、２３との接続の信頼性低下を抑制することができる。

更にまた、ダミーリード５３とダミー端子１４との固定によって、配線ユニット４０に対してＩＣ５０を機械的に固定することができる。そのため、ＩＣ５０の固定強度が高まり、各リード５１、５２と各バスバー端子１２、１３、２２、２３との接続の信頼性を高めることができる。

図７は、本発明の第２実施形態を示す。第２実施形態が上述の第１実施形態に対して特徴とする点は、第１実施形態では、ダミー端子１４とダミーリード５３との固定を溶接にて行ったのに対し、第２実施形態では、両者の固定をかしめ結合によって行う点である。その他の点は両者同一であり、同一部分についての再度の説明は省略する。

ダミー端子１４とダミーリード５３とをかしめ結合するため、ダミー端子１４の側壁には貫通孔１４ａが穿設され、一方、ダミーリード５３には貫通孔１４ａに対応して突起５３ａが設けられている。そして、突起５３ａを貫通孔１４ａに貫通させて、突起５３ａの先端をかしめ加工して突起５３ａの先端を潰して傘部５３ｂを形成する。従って、傘部５３ｂがダミー端子１４と係合してかしめ結合が実現され、ダミー端子１４とダミーリード５３とが強固に固定される。

以上、特定の実施形態について説明したが、本発明は、それらの外観、構成に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。例えば、上記実施形態では、ＩＣ５０の配線ユニット４０に対する固定強度を高めるためにダミー端子１４に対してダミーリード５３を固定する構成を採用したが、ダミー端子１４及びダミーリード５３は設けず、各バスバー端子１２、１３、２２、２３に対する各リード５１、５２の固定強度を高めることで対応してもよい。また、反対に固定強度を高めるためにダミー端子１４及びダミーリード５３の数を増加させてもよい。更に、上記実施形態では、ＩＣ５０のリード５１、５２が立方体形状のＩＣ５０の１側面のみに設けられるものとしたが、互いに対向する２側面、若しくは環状となる４側面に設けられるものとしてもよい。

１０ 第１導通部材
１１ コネクタ端子
１２、１３ バスバー端子
１４ ダミー端子
１４ａ 貫通孔
１５ 位置決め部
２０ 第２導通部材
２１ コネクタ端子
２２、２３ バスバー端子
３０ 突部
４０ 配線ユニット
４１、４２ コネクタ
４３ 支柱（保持部）
４３ａ 傘部
５０ ＩＣ（集積回路）
５１、５２ リード
５１ａ 基端部
５１ｂ 先端部
５３ ダミーリード
５３ａ 突起
５３ｂ 傘部
５４ 係合溝
６１ 成形上型（成形型）
６１ａ 係合溝
６２ 成形下型（成形型）

Claims (8)

1. 電気回路の配線となる平板状の導通部材を樹脂に部分的に埋設して設けた配線ユニットに集積回路を接続して成る電子制御装置であって、
   前記導通部材は、前記集積回路が接続されるバスバー端子を含み、該バスバー端子は、前記配線ユニットのベース面に対して交差する方向に屈曲され、前記ベース面から突出して設けられ、
   前記集積回路は、前記配線ユニットのベース面に沿って配置され、
   前記集積回路の外部接続端子であるリードは、前記ベース面から離れる方向に延びて形成されており、前記バスバー端子に接続されている電子制御装置。
2. 請求項１において、
   前記集積回路は、配線ユニット上で前記バスバー端子に対応して形成された保持部に保持されている電子制御装置。
3. 請求項１又は２において、
   前記集積回路のリードは、該集積回路が前記配線ユニットに固定された状態で、前記バスバー端子の先端が延びる方向に対して角度を持って配置され、
   前記集積回路のリードは、前記バスバー端子の側面に接触して固定されている電子制御装置。
4. 請求項３において、
   前記集積回路のリードは、当該集積回路から前記配線ユニットのベース面に沿って延びる基端部と、該基端部の先端から前記バスバー端子に沿って延び、前記バスバー端子に接続される先端部とを備え、
   前記基端部は、前記先端部より長さを短くされ、前記先端部における前記バスバー端子との接続部は、前記配線ユニットのベース面からの高さが、前記集積回路のパッケージ上面より高くされている電子制御装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記集積回路は、前記集積回路のリードに沿って、前記集積回路に対して電気的には絶縁状態にあり、機械的には接続されたダミーリードを有し、
   前記配線ユニットは、前記バスバー端子と並列に前記バスバー端子と同様のダミー端子を有し、
   前記集積回路のリードが前記バスバー端子に接続状態において、前記ダミーリードは、前記ダミー端子に固定されている電子制御装置。
6. 請求項５において、
   前記ダミーリードの先端は、前記ダミー端子に対して溶接にて固定されている電子制御装置。
7. 請求項５において、
   前記ダミーリードの先端は、前記ダミー端子に対してかしめ固定されている電子制御装置。
8. 電気回路の配線となる平板状の導通部材を樹脂に部分的に埋設して設けた配線ユニットに集積回路を接続して成る電子制御装置の製造方法であって、
   前記配線ユニットにおいて前記集積回路が接続される端子であるバスバー端子を、前記導通部材の板面に対して交差する方向に屈曲させる第１ステップと、
   前記導通部材をインサート材としてインサート成形を行うに際し、前記バスバー端子を、その屈曲部を成形型に係合させて保持する第２ステップと、
   前記導通部材をインサート材としてインサート成形を行い、そのベース面からバスバー端子が突出して設けられた配線ユニットを形成する第３ステップと、
   前記配線ユニットのベース面に前記集積回路を配置して、該集積回路の接続端子であって、ベース面から離れる方向に延びて形成されたリードを前記バスバー端子に接続する第４ステップとを備える電子制御装置の製造方法。
   

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