CN109219246A - 封装的集成电路构件 - Google Patents

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Abstract

一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路构件，半导体本体包括单片集成电路和金属接通面，印制电路板具有第一、第二区域、上侧、下侧、连接接通部和印制导线，连接接通部作为接通孔布置在第一区域内，半导体本体作为管芯布置在第二区域内，半导体本体完全被灌注料覆盖，印制电路板在第二区域内被灌注料覆盖，印制电路板下侧构成集成电路壳体的一部分，接通孔具有与金属内壁相同的内直径并成形用于容纳能导电的压入销，以便构成压配合连接并由此构成与至少一个其他电构件的电连接，印制电路板在第一区域内没有灌注料，压入销构成引线框架的一部分并与引线框架一体连接，印制电路板仅借助压入销构成力锁和连接以及与引线框架的导电连接。

Description

封装的集成电路构件
技术领域
本发明涉及一种封装的集成电路构件。
背景技术
由DE 10 2007 032 142 A1和DE 10 2015 000 063 A已知封装的集成电路构件。由DE 10 2012 213 812 A1、DE 10 2014 202 158 A1、DE 10 2012 204 004 A1和DE 102015 206 481 A1已知压入式接通部。
发明内容
在所述背景下，本发明的任务在于说明一种扩展现有技术的设备。
该任务通过根据本发明的封装的集成电路构件来解决。在说明书中还描述了本发明的有利构型。
根据本发明的主题，提供一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路器件。
半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面。
印制电路板具有第一区域、第二区域、上侧和下侧。
此外，该印制电路板具有构造的至少两个连接接通部以及与所述连接接通部连接的两个印制导线。
连接接通部构造成穿过印制电路板的接通孔并且布置在印制电路板的第一区域内。
两个金属接通面借助结合线与印制导线连接，并且半导体本体构造成管芯(Die)。
该管芯在第二区域内布置在印制电路板的上侧上。
半导体本体和结合线在印制电路板的上侧上完全借助灌注料(Vergussmasse)覆盖。
印制电路板的上侧在第二区域内也借助灌注料覆盖，其中，印制电路板的下侧构成集成电路壳体的一部分。
接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(Pressstifte)，以便构成压配合(press-fit)连接并且由此构成与至少一个其他电构件的能够导电的连接。
印制电路板在第一区域内不具有灌注料。
压入销构造成引线框架(Stanzgitter)的一部分并且与引线框架一体地连接。
印制电路板仅借助压入销构成力锁合的和至少部分材料锁合的连接，并且仅借助压入销构成与引线框架的能够导电的连接。
可以理解的是，印制电路板除了压入销以外不具有其他约束机构、即不具有其他力锁合的连接。优选地，引线框架包括多个金属导电条或由多个金属导电条构成，并且引线框架优选至少部分地借助塑料注塑包封。换句话说，引线框架嵌入壳体内并构造成壳体的一部分，并且与壳体力锁合地连接。也就是说，印制电路板仅借助压入销构成与壳体的力锁合的连接。
应注意的是，在压入压入销时进行冷焊，也就是说，压入销至少部分地具有与接通孔内表面的形状锁合连接。此外应注意，印制电路板基本上具有矩形的形状。优选地，接通孔布置在印制电路板的四个外侧中的一个上。最优选地，恰好三个接通孔沿着印制电路板外侧中的一个布置成一排。
应注意的是，具有灌注料的印制电路板也可以称为封装的构件或封装的集成电路，其中，第一区域和第二区域分别连续地构造。
引线框架的借助塑料包覆的条构成一个另外的壳体，其中，与该另外的壳体的尺寸相比，封装的构件的壳体具有更小的横向延伸。优选地，封装的构件构造在该另外的壳体的上侧上。
优选地，引线框架具有与印制电路板中存在的接通孔数量完全相等的金属条。
一个优点是，印制电路板可以借助管芯以简单和成本有利的方式直接与插头或者说插座连接，而不需要焊接或粘合或类似步骤。另一优点是，借助压配合连接可以形成非常可靠的连接。
在一种扩展方案中，管芯直接与印制电路板的上侧粘合。换句话说，管芯在没有引线框架的情况下施加在印制电路板上。由此可以实现一种成本有利的结构。可以这样理解，半导体本体的金属接通面借助结合线直接与印制电路板上侧上的印制导线连接。
在一种实施方式中，半导体本体包括至少一个传感器，其中，该传感器与集成电路存在有效电连接。优选地，该传感器构造成磁场传感器或压力传感器。
在一种实施方式中，半导体本体或者说集成电路包括至少一个例如用于LIN总线的总线接口电路和/或用于执行机构、例如用于电机的操控电路。
在一种实施方式中，印制电路板上侧上的接通孔与集成电路壳体距离至少1.5mm。优选地，设置至少两个并且至多二十个接通孔。
在一种扩展方案中，在第二区域中设置有一个或多个无源构件、尤其电容器和/或线圈和/或磁体。在此，无源构件不单片集成在半导体本体上。优选地，无源构件完全借助灌注料覆盖。
在一种扩展方案中，集成电路壳体在三侧上与印制电路板的边缘齐平地封闭。
附图说明
以下参照附图进一步阐述本发明。在此，同种类的部分标注有相同的附图标记。所示实施方式是高度示意性的，也就是说，距离以及横向和纵向延伸不是按比例的，并且只要未特别说明，彼此之间也不具有可推导出的几何关系。附图中示出：
图1示出封装的集成电路构件的一种根据本发明的实施方式的视图，该封装的集成电路构件与引线框架连接，其中，该引线框架未被注塑包封；
图2示出图1所示的实施方式的视图，该实施方式具有仅部分嵌入壳体中的引线框架；
图3示出图1所示的实施方式的视图，其中，引线框架的所有三个部分嵌入壳体中。
具体实施方式
图1示出封装的集成电路构件10的一种根据本发明的实施方式的立体视图。该封装的集成电路构件包括半导体本体(未示出)和印制电路板20。该半导体本体包括未示出的单片集成电路，该半导体本体具有至少两个未示出的金属接通面。
印制电路板20具有第一区域30和第二区域40。此外，印制电路板20具有上侧50、下侧55和三个连接接通部60。连接接通部60分别与印制导线70连接。
连接接通部60构造成穿过印制电路板20的接通孔并且布置在印制电路板20的第一区域30内。
未示出的金属接通面借助未示出的结合线与印制导线70连接。
优选地，半导体本体构造成管芯并且在第二区域40内布置在印制电路板20的上侧50上。
半导体本体和结合线借助灌注料100完全覆盖。印制电路板20在第二区域40内也借助灌注料100覆盖。在此，印制电路板20的下侧构成集成电路壳体的一部分。
印制电路板20在第一区域内不具有灌注料。
接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销110，以便构成压配合连接。压入销110与引线框架120一体地连接，也就是说，压入销是引线框架120的一部分。在当前情况下，引线框架120具有三个金属导电条。
然而可以理解的是，引线框架120具有至少两个并且至多20个条。
印制电路板20仅借助压入销110构成力锁合的连接，并且由此构成与引线框架120的能够导电的连接。可以理解的是，压入销110也与接通孔至少部分地构成材料锁合的连接，其方式是：在接合时进行冷焊。
在图2和图3中分别示出图1所示的实施方式的立体视图。接下来仅阐述与结合图1的实施方式的区别。可以理解的是，图2仅出于说明图3的内部结构的原因而被添加。
在图2中，引线框架120的仅一部分地嵌入壳体150中，而图3示出，引线框架的所有三部分嵌入壳体150中。
可以看出，引线框架120由壳体150的塑料包围并且现在是壳体150的一部分。在壳体150的端侧160处，引线框架120的端部构造成用于电连接另一构件的容纳部170。

Claims (13)

1.一种封装的集成电路构件(10)，其具有半导体本体和印制电路板(20)，其中，
所述半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面，
所述印制电路板(20)具有第一区域(30)、第二区域(40)、上侧(50)、下侧(55)、构造的至少两个连接接通部(60)以及与所述连接接通部(60)连接的两个印制导线(70)，
所述连接接通部(60)构造成穿过所述印制电路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制电路板(20)的第一区域(30)内，
所述两个金属接通面借助结合线与所述印制导线(70)连接，
所述半导体本体构造成管芯(说明书中标注原文)，并且所述管芯在所述第二区域(40)内布置在所述印制电路板(20)的上侧(50)上，
所述半导体本体和所述结合线在所述印制电路板(20)的上侧(50)上完全借助灌注料(100)覆盖，并且所述印制电路板(20)在所述第二区域(40)内借助所述灌注料(100)覆盖，其中，所述印制电路板(20)的下侧(55)构成所述集成电路壳体(说明书中标注原文)的一部分，
所述接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(110)，以便构成压配合连接并且由此构成与至少一个其他电构件的电连接，
其特征在于，
所述第一区域和所述第二区域分别连续地构造，所述印制电路板(20)在所述第一区域(30)内不具有灌注料(100)，并且所述压入销(110)构造成引线框架(120)的一部分并且与所述引线框架(120)一体地连接，所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成力锁合的连接，并且仅借助所述压入销(110)构成与所述引线框架(120)的能够导电的连接。
2.根据权利要求1所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述管芯直接与所述印制电路板(20)的上侧粘合。
3.根据权利要求1或2所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述半导体本体包括至少一个传感器，并且所述传感器与所述集成电路存在有效电连接。
4.根据权利要求3所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述传感器构造成磁场传感器或压力传感器。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述印制电路板(20)的上侧(50)上的所述接通孔与所述集成电路壳体距离至少1.5mm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，设置至少两个并且至多二十个接通孔。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述集成电路壳体在三侧上与所述印制电路板(20)的边缘齐平地封闭。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述引线框架(120)构造成壳体(150)的一部分，并且所述引线框架(120)的一部分借助塑料注塑包封，并且所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成与所述壳体(150)的力锁合的连接。
9.根据权利以上权利要求中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述集成电路包括用于执行机构的操控电路。
10.根据以上权利要求中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，在所述第二区域内布置有一个或多个无源构件。
11.根据以上权利要求中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述封装的集成电路构件优选包括多个金属导电条或由多个金属条构成。
12.根据以上权利要求中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述引线框架的借助塑料包覆的条构成一个另外的壳体，其中，与所述另外的壳体的尺寸相比，所述封装的构件的壳体具有更小的横向延伸。
13.根据以上权利要求中任一项所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述封装的构件布置在所述另外的壳体的上侧上。
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