CN107105569A - 基底及便携式终端 - Google Patents

基底及便携式终端 Download PDF

Info

Publication number
CN107105569A
CN107105569A CN201610922037.9A CN201610922037A CN107105569A CN 107105569 A CN107105569 A CN 107105569A CN 201610922037 A CN201610922037 A CN 201610922037A CN 107105569 A CN107105569 A CN 107105569A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
rigid
battery
portable terminal
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610922037.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107105569B (zh
Inventor
金基锡
李亮制
朴喜柱
金钟亨
金昌衒
蔡炅先
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020120066303A external-priority patent/KR20130142783A/ko
Priority claimed from KR1020120122517A external-priority patent/KR101461280B1/ko
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN107105569A publication Critical patent/CN107105569A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107105569B publication Critical patent/CN107105569B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

于此公开了一种基底及便携式终端,所述基底包括:第一基底和第二基底;以及连接基底,电连接于所述第一基底与所述第二基底之间;其中,所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面;其中,所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开;其中,所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底,且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。

Description

基底及便携式终端
相关申请的交叉引用
本申请是申请日为2013年6月20日、申请号为201310247095.2、发明名称为“便携式终端”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及能够保护电池安装空间的便携式终端。
背景技术
通常,诸如智能电话的便携式终端可以被提供诸如游戏、电影等各种内容。为了使用诸如游戏、电影等各种内容,可以增加电池容量。
此外,在便携式终端最近的趋势中,由于计算机功能的集成和显示器尺寸的增加,电池消耗量的增加和机具(set)的减薄随着处理速度的持续增加而正在成为问题。因此,扩展电池容量和保护电池空间是所有机具制造商的主要考虑的问题。
以上提到的便携式终端的电池容量可以与电池的大小成比例。便携式终端的结构可以为了保护电池安装空间而进行各种改变。
参照根据现有技术的便携式终端的基底结构,负责数字部分的主基底和负责RF部分的副基底被布置在壳体的水平面上且电池被布置在与这些基底的平面相同的平面上,以产生死区并在电池容量和部件安排结构方面具有局限性。
为在以下现有技术文件中描述的专利文件的、公布号为No.10-0642447的韩国专利(于2006年11月02日公布)涉及移动电信终端并公开了安装在移动电信终端上的电池组的结构,且公开号为No.2012-0009833的韩国专利(于2012年02月02日公开)公开了移动终端。
[现有技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)公布号为No.10-0642447的韩国专利(于2006年11月02日公开)
(专利文件2)公开号为No.2012-0009833的韩国专利(于2012年02月02日公开)
发明内容
本发明致力于提供一种能够通过使用水平-垂直基底结构改变基底结构来移除死区并保护电池空间以最大化空间利用的便携式终端。
根据本发明的优选实施方式,提供了一种便携式终端,包括:壳体;第一基底,布置在所述壳体的一侧;第二基底,与所述第一基底隔开以形成电池安装空间;以及连接基底,电连接于所述第一基底与所述第二基底之间并与所述壳体的侧边平行布置。
所述便携式终端可以进一步包括:第一柔性基底,电连接于所述第一基底与所述连接基底的一侧之间;以及第二柔性基底,电连接所述第二基底和所述连接基底的另一侧。
所述连接基底可以被布置成与所述第一基底和所述第二基底垂直。
所述第一基底和所述第二基底可以是刚性基底。
所述连接基底可以是刚性基底。
根据本发明的另一优选实施方式,提供了一种便携式终端,包括:壳体,包括具有预定长度和宽度的水平平面和具有预定高度的垂直平面;柔性-刚性基底,包括在所述壳体的水平平面中水平形成的第一刚性基底部分、在所述壳体的所述垂直平面中几乎垂直于所述水平平面形成的第二刚性基底部分以及为了可弯曲地和电性地连接于所述第一刚性基底部分和所述第二刚性基底部分之间而被整体形成的柔性基底部分;以及电池,电连接至所述柔性-刚性基底以供电。
所述柔性基底部分可以具有在所述壳体的所述水平平面中的第一区域、可以具有在所述垂直平面中的第二区域以及可以被形成以使整体连接至所述第一区域的一部分和所述第二区域的一部分的第三区域是可弯曲的,所述第一刚性基底部分可以在所述柔性基底部分的所述第一区域中形成第一刚性区以摹制(pattern)负责数字处理部分的第一电路图案或将第一电路元件安装在所述第一刚性区上,以及所述第二刚性基底部分可以在所述柔性基底部分的所述第二区域中形成第二刚性区以摹制负责射频(RF)处理部分的第二电路图案或将第二电路元件安装在所述第二刚性区上。
所述电池可以被布置在与所述柔性-刚性基底的水平平面相同的平面上并可以具有由于垂直于所述水平平面形成的所述第二刚性基底部分而由所述水平平面中所保护的空间所扩展的大小。
所述柔性基底部分包括:聚酰亚胺层,包括所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域;第一导电层,形成于所述聚酰亚胺层的两个表面上;以及覆盖膜层,形成于所述第一导电层的上表面上。
所述第一导电层可以被摹制有电连接所述第一刚性基底部分和所述第二刚性基底部分的布线图案。
所述第一刚性基底部分可以包括:半固化片(prepreg),形成于所述柔性基底部分的所述第一刚性区的两个表面上;第二导电层,形成于所述半固化片的上表面上;以及光敏阻焊(PSR)油墨,形成于所述第二导电层的上表面上。
所述第二导电层可以通过曝光和蚀刻被摹制有所述第一电路图案,或者可以被安装有所述第一电路元件。
所述第二刚性基底部分可以包括:半固化片,形成于所述柔性基底部分的所述第二刚性区的两个表面上;第三导电层,形成于所述半固化片的上表面上;以及光敏阻焊(PSR)油墨,形成于所述第三导电层的上表面上。
所述第三导电层可以通过曝光和蚀刻被摹制有所述第二电路图案,或者被安装有所述第二电路元件。
附图说明
通过以下结合附图的具体描述,本发明的以上和其他目的、特征和优势将更加清楚地被理解,其中:
图1是示出根据本发明第一优选实施方式的便携式终端的视图;
图2是显示图1的第一基底、第二基底和连接基底的视图;
图3A是根据本发明第二优选实施方式的便携式终端的透视图;
图3B是展开图3A的柔性-刚性基底的平面图;
图3C是沿着图3B的线A-A’切割的基底的剖视图;
图4A是根据本发明第三优选实施方式的便携式终端的透视图;
图4B是展开图4A的柔性-刚性基底的平面图;以及
图4C是沿着图4B的线B-B’切割的基底的剖视图。
具体实施方式
通过以下结合附图对优选实施方式的具体描述,本发明的目的、特征和优势将更加清楚地被理解。在附图中,相同的附图标记用于指定相同或类似的组件,且省略了其中多余的描述。进一步地,在以下说明书中,术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将某个组件与其他组件相区别,但此类组件的配置不应被解释为受到该术语的限制。进一步地,在本发明的说明书中,当确定了相关技术的具体说明将使本发明主旨模糊时,将省略对它们的说明。
在下文中,本发明的优选实施方式将参照附图进行详细描述。
图1是示出根据本发明第一优选实施方式的便携式终端的视图,图2是显示图1的第一基底、第二基底和连接基底的视图。
参照图1和图2,根据本发明的第一优选实施方式的便携式终端可以包括壳体110、第一基底120、第二基底130和连接基底140。
壳体110可以容纳第一基底120、第二基底130、连接基底140、电池10,等等。壳体110可以以各种形状形成,诸如矩形形状等。输入部分、连接部分、输入/输出端口等可以被多个地布置在壳体110的一侧或双侧上。
第一基底120可以被布置在壳体110的一侧。以上提到的第一基底120可以为刚性基底。
第二基底130可以被布置成与第一基底120隔开以因而形成电池安装空间115。在该结构中,电池安装空间115可以在第一基底120与第二基底130之间形成。相机模块、电源单元等可以电连接至第二基底130。以上提到的第二基底130可以为刚性基底。
控制便携式终端的主基底可以被划分为第一基底120和第二基底130。当然,第一基底120和第二基底130中的一者可以为主基底,另一者可以为副基底。主基底可以控制便携式终端,以及副基底可以与诸如相机模块、电源单元等部件连接。
连接基底140可以电连接于第一基底120和第二基底130之间。连接基底140可以具有形成于其上的布线,以连接至第一基底120和第二基底130的布线。以上提到的连接基底140可以为柔性基底或刚性基底。
连接基底140可以与壳体110的侧边并行布置。因为连接基底140与壳体110的侧边并行布置,所以电池安装空间115可以被扩展成与连接基底140差不多而不需要改变便携式终端的内部结构。也就是,因为连接基底被布置在连接基底接触或几乎接触壳体110的一侧的位置处,所以电池安装空间115可以被相对地增加。
此外,连接基底140可以被布置成与第一基底120和第二基底130垂直。在这种情况下,第一基底120和第二基底130可以与壳体110的一个表面平行,以及连接基底140可以被布置成与壳体110的一个表面垂直并与壳体110的一侧平行。因为以竖直在壳体110的一侧处的状态布置连接基底140,所以壳体110中的连接基底140的安装空间可以有效减少。因此,电池安装空间115可以被扩展成几乎与连接基底140的宽度差不多。也就是,壳体110的侧空间可以被用作电池安装空间115。
连接端子145、某个部件等可以被安装在连接基底140上。连接端子145、某个部件等可以被电连接至连接基底140的布线。
便携式终端可以进一步包括第一柔性基底151和第二柔性基底152。
第一柔性基底151可以电连接于第一基底120与连接基底140的一侧之间。第一柔性连接基底151可以具有布线,该布线被形成以便连接于第一基底120和连接基底140的布线之间。
第二柔性基底152可以电连接于第二基底130与连接基底140的另一侧之间。第二柔性基底152可以具有布线,该布线被形成以便连接于第二基底130和连接基底140的布线之间。
第一柔性基底151和第二柔性基底152被柔性弯曲,以使连接基底140可以与第一基底120和第二基底130垂直布置。此外,因为第一柔性基底151和第二柔性基底152被柔性弯曲,所以第一基底120、第二基底130和连接基底140可以容易地安装在壳体110中。此外,因为第一柔性基底151和第二柔性基底152使第一基底120、第二基底130和连接基底140相互柔性连接,所以即使对便携式终端由撞击,也可以防止对第一基底120、第二基底130和连接基底140相互之间的连接部分的损伤。
如以上所述,因为连接基底140被布置在壳体110的一侧,所以电池安装空间115可以在壳体110的宽度方向上进行扩展。因此,具有相对较大尺寸的电池10可以被安装在便携式终端中。此外,电池安装空间可以在几乎不需要改变便携式终端的内部结构的情况下被增加。
图3A是根据本发明第二优选实施方式的便携式终端的透视图,图3B是展开图3A的柔性-刚性基底的平面图,以及图3C是沿着图3B的线A-A’切割的基底的剖视图。
参照图3A至图3C,根据本发明第二优选实施方式的便携式终端被配置成包括具有预定长度L、预定宽度W和预定高度H的壳体1,布置在壳体1的水平平面和垂直平面的一部分处的柔性-刚性基底210,以及电连接至柔性-刚性基底210以供电的电池220。
壳体1被配置了具有预定长度L和预定宽度W的水平平面1a和具有预定高度H的垂直平面1b或1c。柔性-刚性基底210被布置在壳体1中的水平平面1a和垂直平面1b或1c中。
柔性-刚性基底210被配置了在壳体1的水平平面1a中水平形成的第一刚性基底部分210-3、在壳体1的垂直平面(例如,1b)中形成的几乎与水平平面1a垂直的第二刚性基底部分210-5、以及为了可弯曲地和电性地连接于第一刚性基底部分210-3和第二刚性基底部分210-5之间而被整体形成的柔性基底部分210-1。
柔性基底部分210-1具有在壳体1的水平平面1a上的第一区域,具有在壳体1的垂直平面1b或1c上的第二区域,并且被形成以使整体连接至第一区域的一部分和第二区域的一部分的第三区域是可弯曲的。在这种情况下,第三区域的长度或宽度d1(也就是,第一区域与第二区域之间的间隔)可以被形成为是3mm至210mm。
第一刚性基底部分210-3在第一柔性基底部分210-1的第一区域中形成第一刚性区以摹制负责数字处理部分的第一电路图案,或将第一电路元件安装在第一刚性区上。
此外,第二刚性基底部分210-5在柔性基底部分210-1的第二区域中形成第二刚性区以摹制负责射频(RF)处理部分的第二电路图案,或将第二电路元件安装在第二刚性区上。
特别地,柔性基底部分210-1被配置了配置有第一区域、第二区域和第三区域的聚酰亚胺层211、形成在聚酰亚胺层211的两个表面上的第一导电层(铜)212、以及通过预定的粘合剂形成在第一导电层212的上表面的覆盖膜层213。
于此,第一导电层212可以被提供有通过曝光和蚀刻来摹制的电路图案,例如,电连接于第一刚性基底部分210-3和第二刚性基底部分210-5之间的布线图案。
此外,覆盖膜层213保护具有绝缘特性的柔性基底部分210-1的表面。
第一刚性基底部分210-3被配置了形成于柔性基底部分210-1的第一刚性区的两个表面的半固化片214、形成于半固化片214的上表面的第二导电层215、及形成于第二导电层215的上表面的光敏阻焊(PSR)油墨217。
于此,严格地用于形成第一刚性基底部分210-3的半固化片214被形成于柔性基底部分210-1(特别地,覆盖膜层213)的第一区域的两个表面上。
此外,类似于第一导电层212,通过曝光和蚀刻来摹制的电路图案(例如,负责数字处理部分的第一电路图案)可以在第二导电层215上被摹制,或者第一电路元件可以被安装在第二导电层215上。
此外,第一刚性基底部分210-3可以被提供有通孔(未示出)以用于连接被连接至柔性基底部分210-1或被安装在柔性基底部分210-1的表面的硬件、或者第一电路元件。
第二刚性基底部分210-5被配置了形成于柔性基底部分210-1的第二刚性区的两个表面的半固化片214、形成于半固化片214的上表面的第三导电层216、及形成于第三导电层216的上表面的光敏阻焊(PSR)油墨217。
于此,严格地用于形成第二刚性基底部分210-5的半固化片214被形成于柔性基底部分210-1(特别地,覆盖膜层213)的第二区域的两个表面上。
此外,类似于第二导电层215,通过曝光或蚀刻来摹制的电路图案(例如,负责RF处理部分的第二电路图案)可以在第三导电层216上被摹制,或者第二电路元件可以被安装在第三导电层216上。
此外,第二刚性基底部分210-5可以被提供有通孔(未示出)以用于连接被连接至柔性基底部分210-1或被安装在柔性基底部分210-1的表面的硬件、或者第一电路元件。
因此,第一刚性基底部分210-3和第二刚性基底部分210-5通过柔性基底部分210-1相互电连接。
如以上所述,在柔性-刚性基底部分210中,对应于第一和第二区域的部分是刚性的且仅仅是对应于第三区域的部分是柔性的,以使在第一刚性基底部分210-3和第二刚性基底部分210-5接触部分处是可弯曲的,因而使其可能将柔性-刚性基底部分210布置在壳体1的水平平面1a和垂直平面1b或1c二者上。
同时,电连接至柔性-刚性基底210以供电的电池220被布置在与柔性-刚性基底210的水平平面相同的平面上并且由于垂直于水平平面形成的第二刚性基底部分210-5而可以具有扩展部分(箭头E和E’),该扩展部分具有对应于第二刚性基底部分210-5的大小的、通过在壳体1的水平平面中保护的空间所扩展的大小。
也就是,具有如上所述的水平-垂直基底结构的柔性-刚性基底210使第二刚性基底210-5变成与第一刚性基底部分210-3垂直而不是水平的结构,以使电池220的区域可以被由第二刚性基底部分210-5占用的水平区域所放宽。因此,电池220的容量也与电池220的区域增加一样被增加。
特别地,在根据如图3A和3B所示的本发明的第二优选实施方式的便携式终端200中,在第一区域的上侧的一部分和第二区域的下侧的一部分(或者未示出的第一区域下侧的一部分和第二区域的上侧的一部分)被整体连接至柔性-刚性基底210中的第三区域的情况下,第一刚性基底部分210-3可以具有对应于壳体1的长度L的长度L1和预定宽度W1。
在这种情况下,虽然电池220的宽度W2由壳体1的宽度W和第一刚性基底部分210-3所固定,但是由于垂直于水平平面1a形成的第二刚性基底部分210-5,电池的长度L2可以具有对应于第二刚性基底部分210-5的大小的、由壳体1的水平平面1a中保护的空间所扩展的大小,也就是,可以具有扩展部分(箭头E),该扩展部分是扩展的长度。
例如,在电池具有比例为4:3的矩形形状的情况下,其长度L2比其宽度W2长,因为电池220的长度L2被扩展了大约0.1%至0.5%,电池220的容量可以增加大约8%至212%。
图4A是根据本发明第三优选实施方式的便携式终端的透视图,图4B是展开图4A的柔性-刚性基底的平面图,以及图4C是沿着图4B的线B-B’切割的基底的剖视图。
于此,根据如图4A至4C所示的本发明的第三优选实施方式的便携式终端与根据如图3A至3C所示的本发明的第二优选实施方式的便携式终端相同,除了根据如图3A至3C所示的本发明的第二优选实施方式的便携式终端中水平平面和垂直平面被连接和弯曲的位置之外。因此,将省略相同组件的具体说明。
参照图4A至4C,类似于本发明的第二优选实施方式,在柔性-刚性基底210中,对应于第一和第二区域的部分是刚性的且仅仅是对应于第三区域的部分是柔性的,以使第一刚性基底部分210-3和第二刚性基底部分210-5的接触部分是可弯曲的,因而使其可能将柔性-刚性基底部分210布置在壳体1的水平平面1a和垂直平面1b或1c二者上。
特别地,在根据如图4A和4B所示的本发明的第三优选实施方式的便携式终端200中,在第一区域的左侧的一部分和第二区域的右侧的一部分(或者未示出的第一区域右侧的一部分和第二区域的左侧的一部分)被整体连接至柔性-刚性基底210中的第三区域的情况下,第一刚性基底部分210-3可以具有被固定至对应于壳体1的宽度W的宽度W1和预定长度L1。
在这种情况下,虽然电池220的长度L2由壳体1的长度L和第一刚性基底部分210-3所固定,但是由于垂直于水平平面1a形成的第二刚性基底部分210-5,电池220的宽度W2可以具有对应于第二刚性基底部分210-5的大小的、由壳体1的水平平面1a中保护的空间所扩展的大小,也就是,可以具有扩展部分(箭头E’),该扩展部分是扩展的宽度。
例如,在电池220具有比例为4:3的矩形形状的情况下,其长度L2比其宽度W2长,因为电池220的宽度W2被扩展了大约0.1%至0.5%,电池220的容量可以增加大约210%至215%。
当将被增加了大约210%至215%的电池220的容量转换为时间时,在备用模式处于用户不使用便携式终端200并仅打开电源的状态的情况下,电池220的容量可以进一步维持大约30个小时,并且在诸如互联网搜索、打电话、各种应用的执行等的用户使用便携式终端200的智能模式的情况下,电池220的容量可以被进一步维持大约2至3个小时。
如上所述,根据本发明的第一至第三优选实施方式的便携式终端可以通过将基底结构改变为水平-垂直基底结构来移除死区并保护电池空间,因而最大化空间利用。
此外,因为具有水平-垂直基底结构的基底可以被整体形成,这些基底通过水平与垂直基底之间的阻抗匹配来相互电连接,因而使其能够防止EMI/ESD。
根据本发明的优选实施方式,基底结构使用水平-垂直基底结构的柔性-刚性基底进行改变,以移除死区并保护电池空间,因而最大化空间利用。
此外,水平-垂直基底结构的柔性-刚性基底被整体形成,因而防止EMI/ESD。
虽然处于示出的目的本发明的实施方式已经被公开,但是应当理解的是本发明并不限于此,且本领域技术人员应当理解在不超出本发明的范围和思想的情况下可以进行各种修改、增加和删除。
相应地,任何及所有修改、变化或等同配置应当认为是在本发明的范围内,且本发明的具体范围将通过所附权利要求书公开。

Claims (5)

1.一种基底,包括:
第一基底和第二基底;以及
连接基底,电连接于所述第一基底与所述第二基底之间;
其中,所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面;
其中,所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开;
其中,所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底,且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。
2.根据权利要求1所述的基底,其中所述连接基底是柔性基底。
3.根据权利要求1所述的便携式终端,其中所述第一基底和所述第二基底是刚性基底。
4.根据权利要求1所述的便携式终端,其中所述连接基底是柔性基底;以及其中所述第一基底和所述第二基底是刚性基底。
5.一种便携式终端,包括:
电池;以及
根据权利要求1所述的基底;以及
其中所述第一基底布置在所述电池的一个表面,且所述第二基底布置在所述电池的另一个表面。
CN201610922037.9A 2012-06-20 2013-06-20 基底及便携式终端 Active CN107105569B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120066303A KR20130142783A (ko) 2012-06-20 2012-06-20 휴대용 단말기
KR10-2012-0066303 2012-06-20
KR1020120122517A KR101461280B1 (ko) 2012-10-31 2012-10-31 수평-수직 기판 구조를 갖는 모바일 기기
KR10-2012-0122517 2012-10-31
CN201310247095.2A CN103516841A (zh) 2012-06-20 2013-06-20 便携式终端

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310247095.2A Division CN103516841A (zh) 2012-06-20 2013-06-20 便携式终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107105569A true CN107105569A (zh) 2017-08-29
CN107105569B CN107105569B (zh) 2019-11-05

Family

ID=49713826

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310247095.2A Pending CN103516841A (zh) 2012-06-20 2013-06-20 便携式终端
CN201610922037.9A Active CN107105569B (zh) 2012-06-20 2013-06-20 基底及便携式终端

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310247095.2A Pending CN103516841A (zh) 2012-06-20 2013-06-20 便携式终端

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9351403B2 (zh)
JP (1) JP2014003613A (zh)
CN (2) CN103516841A (zh)
DE (1) DE102013106305A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108702401A (zh) * 2017-01-25 2018-10-23 华为技术有限公司 移动终端
CN110278658B (zh) * 2018-03-16 2023-05-02 西门子公司 柔性电路板及其断路器
JP2021196727A (ja) * 2020-06-11 2021-12-27 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2126802A (en) * 1982-09-03 1984-03-28 Standard Telephones Cables Ltd High density packaging for electronic circuits
US6075708A (en) * 1997-09-04 2000-06-13 Rohm Co., Ltd. Partly bent electric circuit substrate and method for manufacturing the same
CN1299579A (zh) * 1998-05-28 2001-06-13 罗姆股份有限公司 蓄电池保护电路的电路板、保护电路装置和蓄电池
US6778389B1 (en) * 2003-07-03 2004-08-17 Visteon Global Technologies, Inc. Microelectronic package with tubular housing
US7265719B1 (en) * 2006-05-11 2007-09-04 Ball Aerospace & Technologies Corp. Packaging technique for antenna systems
US20110051382A1 (en) * 2003-09-19 2011-03-03 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment
US20110309995A1 (en) * 2007-10-30 2011-12-22 Youngcheol Jang Protective circuit module and secondary battery pack including the same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000065888A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Fujikura Ltd 部分放電自動判別方法
US6031730A (en) * 1998-11-17 2000-02-29 Siemens Automotive Corporation Connector for electrically connecting circuit boards
WO2000065888A1 (en) 1999-04-22 2000-11-02 Rohm Co., Ltd. Circuit board, battery pack, and method of manufacturing circuit board
JP2001326441A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp 複合配線板及びその製造方法
US20020081894A1 (en) * 2000-12-21 2002-06-27 Fuerst Robert M. Flat flexible circuit interconnections
JP2003216278A (ja) * 2002-12-10 2003-07-31 Toshiba Corp 電子機器
JP2005136668A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 折畳型携帯無線機器。
JP4197502B2 (ja) * 2004-03-30 2008-12-17 パイオニア株式会社 光ピックアップ装置
KR100632469B1 (ko) * 2004-04-20 2006-10-09 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지
KR100587305B1 (ko) * 2004-06-05 2006-06-08 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 카드 접속장치
JP2007028094A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Nec Access Technica Ltd 携帯電話機
KR100642447B1 (ko) 2005-08-25 2006-11-02 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 단말기
US7492602B2 (en) * 2006-07-14 2009-02-17 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
DE102006033477B3 (de) * 2006-07-19 2008-01-24 Siemens Ag Leiterträger und Anordnung mit Leiterträger
KR100744363B1 (ko) 2006-07-21 2007-07-30 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 인쇄회로기판
JP2008096866A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Infovision Optoelectronics Holdings Ltd アクティブマトリックス型液晶表示装置用の液晶駆動用チップ実装cofフィルム及びアクティブマトリックス型液晶表示装置の製造方法
FR2923979B1 (fr) * 2007-11-15 2009-12-04 Sagem Monetel Dispositif de protection des broches d'un composant electronique
JP5217406B2 (ja) * 2007-12-12 2013-06-19 日本電気株式会社 折り畳み型携帯端末
CN101730385B (zh) * 2008-10-10 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 电路板结构
JP4603617B2 (ja) * 2008-11-27 2010-12-22 京セラ株式会社 通信機器
JP4856206B2 (ja) 2009-03-30 2012-01-18 株式会社東芝 無線装置
JP4934166B2 (ja) * 2009-05-25 2012-05-16 住友電気工業株式会社 電極の接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法
KR101085726B1 (ko) 2009-10-23 2011-11-21 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US8344955B2 (en) 2010-01-08 2013-01-01 Nokia Corporation Integrated antenna with e-flex technology
JP4843726B1 (ja) * 2010-06-30 2011-12-21 株式会社東芝 電子機器
KR101771591B1 (ko) 2010-07-21 2017-08-25 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR101261454B1 (ko) 2010-12-14 2013-05-10 성열섭 무인 타입의 무전해 니켈 도금액 및 이를 이용한 무전해 도금 방법
KR101211522B1 (ko) 2011-04-29 2012-12-12 수도전기(주) 수면 부유식 태양전지모듈 각도 조절장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2126802A (en) * 1982-09-03 1984-03-28 Standard Telephones Cables Ltd High density packaging for electronic circuits
US6075708A (en) * 1997-09-04 2000-06-13 Rohm Co., Ltd. Partly bent electric circuit substrate and method for manufacturing the same
CN1299579A (zh) * 1998-05-28 2001-06-13 罗姆股份有限公司 蓄电池保护电路的电路板、保护电路装置和蓄电池
US6778389B1 (en) * 2003-07-03 2004-08-17 Visteon Global Technologies, Inc. Microelectronic package with tubular housing
US20110051382A1 (en) * 2003-09-19 2011-03-03 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment
US7265719B1 (en) * 2006-05-11 2007-09-04 Ball Aerospace & Technologies Corp. Packaging technique for antenna systems
US20110309995A1 (en) * 2007-10-30 2011-12-22 Youngcheol Jang Protective circuit module and secondary battery pack including the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20160234939A1 (en) 2016-08-11
JP2014003613A (ja) 2014-01-09
CN103516841A (zh) 2014-01-15
DE102013106305A1 (de) 2013-12-24
US9706658B2 (en) 2017-07-11
CN107105569B (zh) 2019-11-05
US20130343013A1 (en) 2013-12-26
US9351403B2 (en) 2016-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100846260B1 (ko) 안테나 장치를 구비한 무선 통신 카드 모듈
CN206180119U (zh) 天线装置及电子设备
US20120152604A1 (en) Mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, land pattern of circuit board for the same, packing unit for multi-layered ceramic capacitor taped horizontally and aligning method thereof
CN205080956U (zh) 电感元器件、电感电桥以及高频滤波器
JP2008118359A (ja) 携帯無線機
CN104584322A (zh) 天线装置及其制备方法
KR20090130631A (ko) 전자 기기의 접지에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판
US9192084B2 (en) Electronic devices and electronic circuits and methods for manufacturing the same
CN110177160A (zh) 可折叠壳体组件及可折叠电子设备
JP2005303541A (ja) 携帯端末装置
CN107105569B (zh) 基底及便携式终端
CN102246092A (zh) 液晶面板
JP6261902B2 (ja) 積層型インダクタ及び積層型インダクタアレイ
KR101947440B1 (ko) 클립형 컨택터 및 이를 포함하는 보호장치
AU2012201295B2 (en) Multi plate board embedded capacitor and methods for fabricating the same
KR101133054B1 (ko) 엔에프씨 안테나를 구비한 배터리팩
JP2011193244A (ja) 無線通信装置
JP2001196260A (ja) 端子付き電子部品
TW200847199A (en) Package structure for an inductance element
CN204887687U (zh) 一种柔性电路板及电子产品
US20100053839A1 (en) Electronic device with electrostatic protection structure
CN208638784U (zh) 一种柔性电路板和一种电路结构
JP2005303543A (ja) 携帯端末装置
KR101461280B1 (ko) 수평-수직 기판 구조를 갖는 모바일 기기
US8814579B2 (en) Electrical connector and connecting unit thereof

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant