CN107099048A - 一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中，得成膜前驱体混合液；S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面，烘干并进行热亚胺化，脱膜，得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜；S3.将复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质，洗涤、干燥，即得。本发明的有益效果为，采用保护剂对无机成孔物质进行包覆，使得无机成孔物质能够快速地均匀分散于聚酰胺酸中，并避免聚酰胺酸中的羧羟基与无机成孔物质的氧形成较强的氢键或者反应生成微量水，可提高由聚酰胺酸转变成聚酰亚胺的亚胺化程度，得到的多孔薄膜具有较好力学性能、高孔隙率和良好的耐锂离子电解液性能。

Description

一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料制备领域，具体涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。
背景技术
聚酰亚胺材料力学性能优良，并具有耐高温、耐有机化学腐蚀和对环境友好等特点，在结构材料和功能性材料等方面都有广泛的应用。其中多孔聚酰亚胺材料在过滤膜及电池的隔膜的研究成为当今的一个热点。
多孔聚酰亚胺薄膜材料的制备方法有静电纺丝制膜法、聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法等。聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法制备多孔聚酰亚胺薄膜技术由于设备价格相对低廉、工艺简单，并且孔的结构和形态可以通过加入的无机成孔物质颗粒的尺寸、形状而进行控制，所以在这方面得到更为广泛研究及应用。
根据聚酰亚胺在溶液中的溶解性能分为普通聚酰亚胺(也称不溶性聚酰亚胺)和可溶性聚酰亚胺：普通聚酰亚胺耐有机溶剂的性能佳，其原材料成本也低，但其加工成型困难；在PI分子主链上引入羰基、砜基、含氟基团或烷基基团等柔性基团合成的可溶性聚酰亚胺改善了其加工性能，但其耐有机溶剂(如锂离子电解液)的性能变差，原材料价格也昂贵。聚酰亚胺/无机成孔物质复合薄膜的选择性腐蚀法制备多孔聚酰亚胺薄膜要使用无机成孔物质，无机成孔物质有金属纳米粒子(如纳米金属铝)、无机化合物(如纳米碳酸钙、纳米氧化镁等)。以纳米铝等金属粉末为无机成孔物质时，能够通过纳米材料的形态、结构方便地控制多孔聚酰亚胺薄膜微孔的结构和形态，并且力学性能也较好，但是由于纳米金属材料制备工艺复杂价格昂贵，不适合于大批量生产；相对来说，纳米碳酸钙等无机化合物无机成孔物质成本要低廉很多，并且使用无机化合物为成孔物质时，在聚酰胺酸与无机成孔物质经过较长时间的分散，可以得到的多孔聚酰亚胺薄膜纳米孔分布均匀、微观结构良好，但是由于纳米无机化合物表面活性高，使用普通不溶性的多孔聚酰亚胺过程中，由于无机成孔物质影响了聚酰亚胺的亚胺化程度，所得多孔聚酰亚胺薄膜的力学性能欠佳，多孔薄膜呈现脆性。现有技术中，使用碳酸钙等无机无机成孔物质制备多孔聚酰亚胺薄膜时，为了保证材料具有一定的力学性能，要么只能制备低孔隙率的多孔薄膜(例如CN104910409A、CN104927082A最高孔隙率只有18％)，要么使用多层膜结构来增强薄膜的力学性能，前者的低孔隙率限制了其可以使用的范围，后者要得到多层膜结构则工艺相对复杂，增加了生产成本。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本发明提供一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其利用廉价的无机成孔物质和相对简单的工艺步骤，无机成孔物质能够较快、均匀地分于散聚酰胺酸中，较好的控制了多孔薄膜微孔的结构和形态，且兼顾了薄膜的力学性能和耐溶剂性能。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中，得成膜前驱体混合液；
S2.将S1的成膜前驱体混合液涂覆于基体表面，烘干并进行热亚胺化，亚胺化完成后脱膜，得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜；所述基体可以为玻璃、陶瓷或金属等具有光滑表面的材料，热亚胺化可采用梯度升温方法处理，具体为在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时，也可以为其它合适的热亚胺化温度，本领域的技术人员可根据需要自行选择；脱膜时，将基体及其上的膜浸泡于50-70度的热水中，1-3小时后，膜即可从基体上脱落。
S3.将S2得到的复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质，洗涤、干燥，即得所述耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下进一步更具体的方案或优选方案。
具体的，S1中的包覆处理是指先将无机成孔物质加入有机溶剂中湿润，然后再加入保护剂并搅拌均匀。
具体的,有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和N,N-二甲基甲酰胺中的一种。
优选的,S1中保护剂与无机成孔物质的质量比为1：2.2-5.2。
优选的，S1中保护剂与聚酰胺酸中羧酸基团的摩尔比为1-2：1。同时，S1中用到的无机成孔物质与合成孔聚酰亚胺的体积比理论上约为0.43-0.66：1，可根据上述比例确定无机成孔物质和聚酰胺酸的用量。
具体的，所述保护剂为三乙胺、吡啶、甲基吡啶、二甲基吡啶和三甲基吡啶中的一种或两种以上任意比例的组合。
具体的，所述无机成孔物质为纳米级的碳酸钙粉末、氢氧化镁粉末和氧化镁粉末中的任一种。
优选的，所述无机成孔物质的平均粒径为30-80nm。
优选的，所述聚酰胺酸溶液由二胺、二酐和溶剂混合并充分反应而成，其中二胺和二酐的摩尔比为1：1，溶剂的用量为二胺和二酐二者总重量的4-5倍。二胺具体为4,4'-二氨基二苯醚，二酐具体为3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐或均苯四甲酸二酐，溶剂具体为N-甲基吡咯烷酮或其它合适的有机溶剂。
具体的，所述蚀刻液为20-30wt％的无机酸水溶液。所述无机酸水溶液优选为盐酸或稀硫酸。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：采用比较低廉的纳米级的碳酸钙粉末、氢氧化镁粉末、氧化镁粉末为无机成孔物质，经过添加保护剂后，使得无机成孔物质获得了包覆保护，使得无机成孔物质能够快速地均匀分散于聚酰胺酸中，并避免聚酰胺酸中的羧羟基与无机成孔物质的氧形成较强的氢键或者反应生成微量水，以有利于提高由聚酰胺酸转变成聚酰亚胺的亚胺化程度，从而得到有较好力学性能的、高孔隙率(孔隙率30％以上)的多孔聚酰亚胺薄膜，所得薄膜材料在获得纳米孔分布均匀且孔径均匀性状的同时，还具有良好的力学性能以及良好的耐锂离子电解液性能。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步的详细描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚加入250g N-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(31.0g)3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径30nm的纳米碳酸钙40.6g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂三乙胺10.1g加入上述混合物中并搅拌均匀,将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合薄膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺/纳米碳酸钙复合薄膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将得聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于30wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的碳酸钙，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为22μm，孔径处于30～100nm之间，孔隙率为30％，拉伸强度为61.0Mpa，刺穿强度为83gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
实施例2
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚(ODA)加入250gN-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(31.0g)3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径30nm的纳米氧化镁54.0g加入120g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂三乙胺15.2g加入上述混合物中并搅拌均匀；将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米氧化镁复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米氧化镁复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米氧化镁复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将所得聚酰亚胺与纳米氧化镁复合膜浸泡于20wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理1小时以去除复合薄膜中的氧化镁，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为18μm，孔径处于30～100nm之间，孔隙率为30％，拉伸强度为55Mpa，刺穿强度为66gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
实施例3
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚加入250g N-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(31.0g)3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径80nm的氢氧化镁44.7g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂三乙胺20.2g加入上述混合物中并搅拌均匀；将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米氢氧化镁复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米氢氧化镁复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米氢氧化镁复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将所得聚酰亚胺与纳米氢氧化镁复合膜浸泡于25wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的氢氧化镁，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为25μm，孔径处于50～200nm之间，孔隙率为35％，拉伸强度为33Mpa，刺穿强度为65gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
实施例4
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚加入250g N-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(31.0g)3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径50nm的纳米碳酸钙58.0g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂甲基吡啶14.1g加入上述混合物中并搅拌均匀；将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将所得聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于20wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的碳酸钙，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为25μm，孔径处于30～150nm之间，孔隙率为38％，拉伸强度为23Mpa，刺穿强度为52gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
实施例5
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚加入250g N-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(31.0g)3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径50nm的纳米碳酸钙40.6g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂吡啶7.9g加入上述混合物中并搅拌均匀；将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将步骤5)所得聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于30wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的碳酸钙，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为20μm，孔径处于30～150nm之间，孔隙率为30％，拉伸强度为53Mpa，刺穿强度为69gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
实施例6
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚加入250g N-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(21.8g)均苯四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径80nm的纳米碳酸钙33.0g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；取成孔物质保护剂甲基吡啶14.1g加入上述混合物中并搅拌均匀；将上述处理过的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将所得聚酰亚胺/纳米碳酸钙复合膜浸泡于25wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的碳酸钙，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为18μm，孔径处于50～200nm之间，孔隙率为30％，拉伸强度为48Mpa，刺穿强度为45gf，该多孔聚酰亚胺薄膜在1mol/L LiPF6锂离子电解液中浸泡30天后仍然保持原来的力学性能。
对比例
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其包括如下步骤：
S1.在氮气气氛保护下，将0.100摩尔(20.0g)4,4'-二氨基二苯醚(ODA)加入250gN-甲基吡咯烷酮溶液中，室温搅拌溶解，再缓慢加入0.100摩尔(21.8g)均苯四甲酸二酐，加入完毕后搅拌6小时，将得到粘稠聚酰胺酸聚合物溶液；取平均粒径30nm的纳米碳酸钙33.1g加入150g N-甲基吡咯烷酮溶剂中，搅拌湿润；将上述的成孔物质加入制备的聚酰胺酸溶液中，搅拌混合2小时得到成膜前驱体混合液；
S2.将所得成膜前驱体混合液涂覆于玻璃基体表面，在70℃温度下保持1小时，再在120℃温度下保持0.5小时后，然后在320℃温度下热处理1小时使聚酰胺酸亚热胺化，得到覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜；将上述覆盖在玻璃基体上的聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于60℃水中，2小时后，聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜从玻璃基体上脱落；
S3.将所得聚酰亚胺与纳米碳酸钙复合膜浸泡于30wt％盐酸水溶液中，在60℃下处理0.5小时以去除复合薄膜中的碳酸钙，用去离子水反复洗涤后，于120℃下干燥1小时，得到纳米多孔聚酰亚胺薄膜。
作为对比例，本实施例所得多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为17μm，孔隙率约为30％，孔径大小不均匀(30nm-1000nm)，性能极脆，没有力学性能。
从实施例1至6得到的耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的具体性能测试数据可知，其孔隙率均在30％以上，力学性能良好，同时各性能的数据相对比较稳定。从对比例得到的纳米多孔聚酰亚胺薄膜的性能测试数据可知，当无机成孔物质不经过保护剂包覆处理时，得到的聚酰亚胺薄膜的成孔效果不好，力学性能也很差。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中，得成膜前驱体混合液；
S2.将S1的成膜前驱体混合液涂覆于基体表面，烘干并进行热亚胺化，亚胺化完成后脱膜，得聚酰亚胺与无机成孔物质的复合薄膜；
S3.将S2得到的复合薄膜浸泡于蚀刻液中除去成物质，洗涤、干燥，即得所述耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，S1中的包覆处理是指先将无机成孔物质加入有机溶剂中湿润，然后再加入保护剂并搅拌均匀。
3.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于,有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和N,N-二甲基甲酰胺中的一种。
4.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于,S1中保护剂与无机成孔物质的质量比为1：2.2-5.2。
5.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，S1中保护剂与聚酰胺酸中羧酸基团的摩尔比为1-2：1。
6.根据权利要求2所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述保护剂为三乙胺、吡啶、甲基吡啶、二甲基吡啶和三甲基吡啶中的一种或两种以上任意比例的组合。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述无机成孔物质为纳米级的碳酸钙粉末、氢氧化镁粉末和氧化镁粉末中的任一种。
8.根据权利要求7所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述无机成孔物质的平均粒径为30-80nm。
9.根据权利要求7所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液由二胺、二酐和溶剂混合并充分反应而成，其中二胺和二酐的摩尔比为1：1，溶剂的用量为二胺和二酐二者总重量的4-5倍。
10.根据权利要求7所述的一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液为20-30wt％的无机酸水溶液。
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