CN107004431B - 磁盘用基板的制造方法和磨削用磨石 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种磁盘用基板的制造方法，该方法能够高品质地抛光圆板状基板的端面，能够进行稳定的磨削加工。本发明中，使磨削液与圆板状基板的端面部分接触，使磨石与其外周侧端面接触并相对移动，对基板端面进行磨削加工。上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，该两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽。上述磨石具有抑制利用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽中的单元。并且，使基板的外周侧端面依次与上述磨石的粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽接触，对基板的外周侧端面进行磨削加工。
Description
技术领域
本发明涉及在搭载于硬盘驱动器(下文中简称“HDD”)等磁记录装置中的磁盘的制造中所用的磁盘用基板的制造方法、以及磁盘用基板的端面磨削加工中所用的磨削用磨石。
背景技术
作为搭载于HDD等磁记录装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在圆板状的基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板，使用铝合金基板或玻璃基板。与铝合金基板相比，玻璃基板具有硬、耐冲击性优异的优点。对这些基板的表面高精度地进行研磨使其平滑化，以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用基板也需要进一步的高品质化、低成本化。
磁盘用基板通常是通过对形成为圆板状的基板依次实施形状加工(端面磨削和倒角)、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化学强化等工序而制造的。
如上所述要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，但为了实现磁盘的高记录密度化，对于基板的加工精度而言还要求高度的加工精度，这不仅针对基板的主表面，对端面形状也是同样的。
作为现有的圆板状基板的端面的加工方法，一边使磨削液与基板的端面部分接触，一边使磨削磨石在基板的外周侧端面和内周侧端面接触旋转，进行磨削加工，对基板的外周侧端面和内周侧端面实施了特定的倒角加工(专利文献1等)。该情况下，磨石通常也被称为成型磨石，具有用于形成基板的端面形状的槽形状，通过使该磨石与基板的端面接触来进行加工，从而将磨石的槽形状形状转印至基板的端面。另外，已知磨削加工分成利用粗磨削用磨石的粗磨削加工和利用精密磨削用磨石的精密磨削加工来进行。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-296470号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，根据本发明人的研究，以往通过使基板的外周侧端面依次与形成于圆筒状磨石的内周侧的粗磨削用槽和精密磨削用槽接触，从而对上述基板的外周侧端面实施粗磨削和精密磨削这两个阶段的加工时，在精密磨削加工后的基板的端面有时会产生伤痕等碎化(チッピング)。
因此，从确保可靠性的方面出发，本发明的第1目的在于提供一种磁盘用基板的制造方法，该方法能够高品质地对圆板状的磁盘用基板的端面进行抛光。另外，第2目的在于提供一种磨削用磨石，其能够合适地用于上述磁盘用基板的端面磨削加工。
用于解决课题的方案
本发明人为了解决上述现有的课题，对以下的方法进行了详细调查，该方法使用形成为圆筒状、并且在其内周侧具有两个以上并列的粗磨削用和精密磨削用的槽形状的磨石，使圆板状基板的外周侧端面与该磨石的内周侧接触，并且使基板与磨石相对移动，从而对基板的外周侧端面进行磨削加工(本说明书中，为了便于说明，有时将该加工方法称为“内接型磨削加工”，为了方便起见，将用于该加工方法的磨石称为“内接型磨削用磨石”)。
其结果，本发明人发现了下述现象。
现有的内接型磨削用磨石的槽形状例如如图3所示，具备包括两个以上的槽2a、2a…的粗磨削加工用区域2A；和两个以上的槽2b、2b…的精密磨削加工用区域2B。在粗磨削加工用区域2A和精密磨削加工用区域2B中，磨粒粒径不同，可以首先在磨粒粒径大的磨粒(粗号数的磨粒)的粗磨削加工用区域2A进行粗磨削，接着在磨粒粒径小的磨粒(细号数的磨粒)的精密磨削加工用区域2B进行精密磨削(抛光磨削)。
然而，在内接型磨削加工中磨石的槽形状位于圆筒形状的内侧，因而用粗磨削加工用的槽2a进行磨削加工时产生的磨削屑飞散到周围的情况下，有时会到达精密磨削加工用的槽2b中(图3中的箭头所示)。多数情况下在粗磨削加工中产生的磨削屑与在精密磨削加工中产生的磨削屑相比相对较大。并且，这样的磨削屑有时也会堆积于精密磨削加工用的槽2b中而形成淤渣状。另外，这些异物容易因磨石旋转产生的离心力而贴附至槽上。其结果，磨削屑成为精密磨削加工时产生的碎化或凹坑状缺陷的原因，导致端面品质下降。这样，会使玻璃基板的端面品质恶化，因而会产生生产成品率也降低的问题。
本发明人进一步深入研究，结果发现，通过设置抑制在用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽中的单元，能够解决上述问题，由此完成了本发明。
即，为了解决上述课题，本发明的构成如下。
(构成1)
一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，上述磨石具有抑制利用上述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。
(构成2)
如构成1所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，抑制上述磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元为在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间设置壁的单元。
(构成3)
如构成1或2所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，抑制上述磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元为下述单元：在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间设置成为壁的高度差，使磨石直径不同，在磨石直径大的一侧配置上述粗磨削加工用的槽，在磨石直径小的一侧配置上述精密磨削加工用的槽。
(构成4)
一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。
(构成5)
一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在上述直径大的区域配置上述粗磨削加工用的槽，在上述直径小的区域配置上述精密磨削加工用的槽，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。
(构成6)
如构成1～5中任一项所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，作为上述磨石，使用电沉积磨石。
(构成7)
一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该磨削用磨石的特征在于，上述磨削用磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，上述磨削用磨石具有抑制利用上述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元。
(构成8)
一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该磨削用磨石的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部。
(构成9)
一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该磨削用磨石的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在上述直径大的区域配置上述粗磨削加工用的槽，在上述直径小的区域配置上述精密磨削加工用的槽。
发明的效果
根据本发明的磁盘用基板的制造方法，能够抑制碎化的产生，能够高品质地对磁盘用基板的端面进行抛光。进而，能够进行稳定的磨削加工。此处，通过在上述基板的端面磨削加工中使用本发明的磨削用磨石，从而能够抑制碎化的产生，能够高品质地抛光磁盘用基板的端面。
附图说明
图1是示出玻璃基板的端面形状的截面图。
图2示出本发明中的玻璃基板的端面磨削工序的实施方式，是包含磨石的槽形状所形成的圆形的平面的截面图。
图3是示出上述端面磨削工序中所用的磨石的槽形状的一例(现有例)的截面图。
图4是示出上述端面磨削工序中所用的本发明的磨石的一个实施方式的截面图。
图5是示出上述端面磨削工序中所用的本发明的磨石的另一实施方式的截面图。
图6是示出上述端面磨削工序中所用的本发明的磨石的另一实施方式的截面图。
图7是示出上述端面磨削工序中所用的本发明的磨石的另一实施方式的截面图。
具体实施方式
下面，对本发明的具体实施方式进行详细说明。作为磁盘用基板，如上所述还存在铝合金系的基板，但此处作为一例对玻璃基板的情况进行说明。关于铝合金系基板，也可以适当变更而应用。
图1是本发明应用的磁盘用玻璃基板1的外周侧端部的截面图。关于该玻璃基板1，虽然在图1中未示出，但中心部具有圆孔的整体形成为圆板状(参照图2)，具有其正反的主表面1a、1a以及形成于这些主表面1a、1a间的外周侧的端面和内周侧的端面。
上述玻璃基板1的外周侧的端面形成为由侧壁面1b和2个倒角面(实施了倒角加工的面)1c、1c构成的形状，该侧壁面1b与其主表面1a垂直，2个倒角面1c、1c分别形成于该侧壁面1b与正反的主表面1a、1a之间。另外，关于上述玻璃基板1的内周侧的端面虽然没有图示，但与上述外周侧端面同样地形成为由侧壁面和2个倒角面构成的形状，该侧壁面与其主表面1a垂直，2个倒角面分别形成于该侧壁面与正反的主表面1a、1a之间。
另外，本发明可以优选应用于公称1.8英寸磁盘(外径48mm)以上。例如，在公称2.5英寸磁盘的情况下，抛光成玻璃基板1的外径为65mm、内径为20mm。另外，例如在公称3.5英寸磁盘的情况下，抛光成玻璃基板1的外径为95mm、内径为25mm。此处，内径是指玻璃基板1的中心部的圆孔的内径。需要说明的是，无论哪种尺寸，板厚均为0.6mm～1.5mm左右。
磁盘用玻璃基板1的主表面1a、外周侧端面和内周侧端面均被研磨(镜面研磨)抛光，从而最终分别达到特定的表面粗糙度。玻璃基板1的外周侧端面和内周侧端面均被抛光成上述的端面形状，并且通常要求抛光成表面粗糙度例如以Rmax计为1μm以下、以Ra计为0.1μm以下的镜面状态。
磁盘用玻璃基板1如下制造：例如利用直接压制法或浮法等获得玻璃板，将玻璃板加工成特定的圆板状而得到圆板状的玻璃基板1，对圆板状的玻璃基板1依次实施端面的磨削/研磨(镜面研磨)、主表面的磨削/镜面研磨、化学强化等工序，从而制造磁盘用玻璃基板1。
需要说明的是，本说明书中，为了便于说明，从将利用直接压制法或浮法等得到的玻璃板加工成特定的圆板状而成的玻璃基板(玻璃坯板)至对该玻璃基板实施加工、处理等而制作的最终产品的玻璃基板，均称为玻璃基板或磁盘用玻璃基板。
首先，对上述玻璃基板1的端面的磨削/研磨工序进行说明。
本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法为下述构成，如上述构成1中那样，该磁盘用基板的制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，上述磨石具有抑制利用上述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。
本发明中进行的端面磨削加工为内接型磨削加工。另外，本发明的端面磨削加工中所用的磨石为内接型磨削加工用磨石。下面，对所述本发明的端面磨削加工进行详细说明。
本发明中进行的端面磨削加工为下述构成：使玻璃基板的外周侧端面与形成为圆筒状的磨石的内周侧接触，并且使玻璃基板与磨石相对移动，由此对玻璃基板的外周侧端面进行磨削加工。例如，具体而言，如图2所示，对基板外周侧进行加工的磨石(旋转磨石)3以图中的箭头13方向(切入方向)与玻璃基板1的外周侧端面接触。另外，也可以使玻璃基板1以图中的箭头12方向(切入方向)与上述磨石接触。
上述磨石3形成为圆筒状，并且在其内周侧的表面具有用于形成玻璃基板的端面形状的两个以上并列的槽形状，具体而言，例如形成为能够将侧壁面和倒角面这两种面形状转印至玻璃基板的外周侧端面的槽形状。即，考虑到玻璃基板1的磨削加工面的完成目标的尺寸形状，上述磨石3形成为特定的尺寸形状。
该情况下，优选一边分别旋转磨石3和玻璃基板1一边进行加工，关于各自的圆周速度、圆周速度比，适当设定成适合于外周侧端面的加工即可。另外，图2中，玻璃基板1以箭头10方向旋转，磨石3以箭头11方向旋转，但旋转方向没有特别限定。关于磨石3和玻璃基板1的旋转方向，在加工位置(接触位置)可以为相同方向(down cut，下切)、不同方向(upcut，上切)中的任一种。
从磨削性、加工效率的方面出发，例如磨石3的圆周速度为300m/分钟～3000m/分钟、玻璃基板1的加工位置处的圆周速度为3m/分钟～100m/分钟左右是合适的。
另外，关于这种磨削加工中使用的磨削液(冷却剂)，优选冷却效果高、在生产车间安全性高的水溶性的磨削液。
另外，上述磨石3具有图4所示的截面形状。图4是示出上述端面加工工序中所用的本发明的磨石的一个实施方式的截面图。
即，上述磨石3整体形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，该两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽。具体而言，如图4所示，具备粗磨削加工用区域3A和精密磨削(抛光磨削)加工用区域3B，在粗磨削加工用区域3A具有两个以上的槽3a、3a…，在精密磨削加工用区域3B同样具有两个以上的槽3b、3b…。磨石3的两个以上的槽形状各自可以按照能够同时对玻璃基板1的外周侧端面的侧壁面和倒角面两者进行磨削加工的方式形成。
在粗磨削加工用区域3A和精密磨削加工用区域3B中磨粒粒径不同，可以首先在磨粒粒径大的磨粒(粗号数的磨粒)的粗磨削加工用区域3A进行粗磨削，接着在磨粒粒径小的磨粒(细号数的磨粒)的精密磨削加工用区域3B进行精密磨削(抛光磨削)。
本发明的上述磨石3具有抑制利用上述粗磨削加工用的槽3a进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽3b中的单元。
具体而言，参照图4可知，本实施方式中，在包含上述粗磨削加工用的两个以上的槽3a的粗磨削加工用区域3A与包含上述精密磨削加工用的两个以上的槽3b的精密磨削加工用区域3B之间设置成为壁的高度差31，使磨石直径不同。因此，在磨石直径大的区域配置上述粗磨削加工用的槽3a，在磨石直径小的区域配置上述精密磨削加工用的槽3b。根据这样的构成，即使在用粗磨削加工用的槽3a进行磨削加工时产生的磨削屑飞散至周围，由于在粗磨削加工用区域3A与精密磨削加工用区域3B之间设置有成为壁的高度差31，因而，即便在粗磨削加工用的槽3a中产生的磨削屑飞散也会被上述高度差31阻挡，因而能够抑制到达并堆积于精密磨削加工用的槽3b。这样，本实施方式中，由于可抑制在利用上述粗磨削加工用的槽3a进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽3b，因而能够有效地降低如现有构成(参照图3)那样在精密磨削中由于存积于精密磨削加工用的槽2b中的粗磨削的淤渣的影响而产生碎化。
在图4的实施方式中，包含上述精密磨削加工用的两个以上的槽3b的精密磨削加工用区域3B的磨石直径(下文中称为“精密磨削磨石的直径”)优选如下。
即，在将进行加工的玻璃基板1的直径设为L(mm)时，精密磨削磨石的直径优选为L+1(mm)以上、300mm以下。更优选为L+5(mm)以上、2L(mm)以下。
若精密磨削磨石的直径小于L+1(mm)，则磨石的磨耗变快，生产率有可能变差。另一方面，若精密磨削磨石的直径大于300mm，则磨石的尺寸变大，成本有可能升高。另外，有可能难以以良好的精度移动磨石。
需要说明的是，此处所说的磨石的直径是指磨石的槽底面的位置处的直径。另外，该磨石的槽底面是指槽的最深的底面，通常为对基板端面的侧壁面进行磨削加工的加工面。以下以相同的含义使用。
另外，在图4的实施方式中，包含上述粗磨削加工用的两个以上的槽3a的粗磨削加工用区域3A的磨石直径(下文中称为“粗磨削磨石的直径”)与精密磨削磨石的直径之差优选如下。
由粗磨削磨石的直径减去精密磨削磨石的直径所得到的值、即粗磨削磨石的直径与精密磨削磨石的直径之差优选为0.4mm以上、60mm以下。更优选为4mm以上、20mm以下。
若粗磨削磨石的直径与精密磨削磨石的直径之差小于0.4mm，则无法充分获得抑制在利用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽的效果。另一方面，若粗磨削磨石的直径与精密磨削磨石的直径之差大于60mm，则加工困难、成本升高，或者进行加工的玻璃基板的移动距离变大，因而生产率有可能变差。
需要说明的是，精密磨削加工中产生的磨削屑自身不会产生在精密磨削中产生缺陷的影响。即，在某个磨削加工中依赖于其磨粒粒径的磨削屑的尺寸大于在该磨削中产生的磨削屑的尺寸的情况下，会使玻璃基板产生缺陷。总之，问题在于在粗磨削中产生的磨削屑堆积于精密磨削加工用的槽中，由此在精密磨削中玻璃基板会产生碎化等缺陷。
作为本发明的内接型端面磨削加工中所用的上述磨石3，例如优选将作为高刚性材料的金刚石、Al2O3、SiC、CBN等或者它们的复合磨粒电沉积而得到的所谓电沉积磨石；用金属质结合剂将磨粒固定而成的所谓金属磨石等。特别是，在使用电沉积磨石的情况下，能够使磨粒层相对于基体金属比较薄，因而能够在可使用磨石的整个期间比较准确地维持其槽形转印形状，因而是优选的。另外，在使用金属磨石的情况下，利用从金属质结合层突出的磨粒进行磨削作用，可抑制粗糙度，因而优选。作为磨粒的粒径，对粗磨削用来说例如#200～#800是适宜的，对精密磨削用来说例如#800～#4000的磨粒是适宜的。
另外，作为上述端面加工工序中所用的本发明的磨石的其它实施方式，如图5所示，在包含粗磨削加工用的两个以上的槽4a的粗磨削加工用区域4A与包含精密磨削加工用的两个以上的槽4b的精密磨削加工用区域4B之间设有成为壁的隆起部41。
在图5的实施方式中，上述隆起部41的高度优选为0.2mm以上、30mm以下。更优选为2mm以上、10mm以下。
需要说明的是，此处所说的隆起部的高度是指从隆起部的下端(没有槽的部位的磨石面的位置)至尖端(顶点)的长度。下文中以同样的含义使用。
若上述隆起部41的高度小于0.2mm，则无法充分获得抑制在用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽的效果。另一方面，若上述隆起部41的高度大于30mm，则加工困难、成本升高，或者进行加工的玻璃基板的移动距离变大，因而生产率有可能变差。
本实施方式中，即便用粗磨削加工用的槽4a进行磨削加工时产生的磨削屑向精密磨削加工用区域4B飞散，也会被设置于粗磨削加工用区域4A与精密磨削加工用区域4B之间的上述隆起部41阻挡，因而能够抑制在粗磨削加工用的槽4a中产生的磨削屑到达并堆积于精密磨削加工用的槽4b。
另外，作为上述端面加工工序中所用的本发明的磨石的其它实施方式，如图6所示，在包含粗磨削加工用的两个以上的槽5a的粗磨削加工用区域5A与包含精密磨削加工用的两个以上的槽5b的精密磨削加工用区域5B之间设有高度差51，与上述图4所示的实施方式同样地使磨石直径不同。
本实施方式中，即便用粗磨削加工用的槽5a进行磨削加工时产生的磨削屑向精密磨削加工用区域5B飞散，也会被设置于粗磨削加工用区域5A与精密磨削加工用区域5B之间的高度差51阻挡，因而能够抑制在粗磨削加工用的槽5a中产生的磨削屑到达并堆积于精密磨削加工用的槽5b。
此外，作为本发明的磨石的其它实施方式，如图7所示，在包含粗磨削加工用的两个以上的槽6a的粗磨削加工用区域6A与包含精密磨削加工用的两个以上的槽6b的精密磨削加工用区域6B之间设有图示的截面形状的高度差61，与上述图4所示的实施方式同样地使磨石直径不同。
本实施方式中，即便用粗磨削加工用的槽6a进行磨削加工时产生的磨削屑向精密磨削加工用区域6B飞散，也会被上述高度差61阻挡，因而能够抑制在粗磨削加工用的槽6a中产生的磨削屑到达并堆积于精密磨削加工用的槽6b。
需要说明的是，在上述图4、图6和图7所示的实施方式中，均示出了高度差为1处、整体存在2阶段的磨石直径不同的区域的情况，但本发明不限定于此，也包括设有两个以上的高度差、存在两个以上磨石直径不同的区域的实施方式。该情况下，在磨石直径不同的两个以上的区域中，将上述粗磨削加工用的槽配置于磨石直径更大的区域，将上述精密磨削加工用的槽配置于磨石直径更小的区域。例如，整体存在3阶段的磨石直径不同的区域的情况下，将上述粗磨削加工用的槽配置于磨石直径最大的区域，将上述精密磨削加工用的槽配置于磨石直径最小的区域，例如将粗磨削的第2阶段的加工用的槽配置于中间的磨石直径的区域。
需要说明的是，在本发明中的上述端面磨削加工中，可以在使玻璃基板的旋转轴相对于圆筒状的磨削磨石的旋转轴倾斜的状态下一边使两者旋转一边进行磨削加工。由此，抵接于玻璃基板1的端面的磨石的轨迹不是一定的，磨石的凸部(磨粒)相对于基板端面抵接、作用于随机的位置，因而对于基板的损害小，磨削加工面的表面粗糙度及其面内偏差变小，能够进一步高平滑地抛光磨削加工面。
另外，根据需要，除了上述本发明的端面磨削加工以外，也可以进行现有的刷光研磨加工等。
另外，作为磁盘用玻璃基板中所用的玻璃类型，没有特别设置限定，作为玻璃基板的材质，例如可以举出铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、钠铝硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃、链状硅酸盐玻璃或结晶化玻璃等玻璃陶瓷等。其中，铝硅酸盐玻璃因耐冲击性、耐振动性优异而特别优选。
如上所述，对于结束了基板的外周侧和内周侧端面的磨削、研磨工序的玻璃基板，接着实施主表面的镜面研磨工序、化学强化工序等，从而得到图1所示的磁盘用玻璃基板1。
以上，作为磁盘用基板的一例，对玻璃基板的情况进行了说明，但作为磁盘用基板，如上所述还存在铝合金系的基板，在该铝合金系的基板的端面磨削处理中也可以优选应用上述本发明的端面磨削处理，能够提高基板端面的加工品质。需要说明的是，作为上述铝合金系的基板，包括铝合金基板和表面形成有NiP系合金的铝合金基板。
另外，还提供一种磁盘的制造方法，其中，在通过上述本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板的主表面上至少形成磁性层。
即，例如在通过上述本发明的实施方式得到的磁盘用玻璃基板上至少形成磁性层，从而得到磁盘。通常，优选形成例如在玻璃基板上设置有附着层、软磁性层、底层、磁性层、保护层、润滑层等的磁盘。
例如作为磁性层，可以举出例如具有Co系的hcp晶体结构作为垂直磁记录介质用的合金等。
另外，作为保护层，例如优选可以举出碳系保护层等。另外，作为形成保护层上的润滑层的润滑剂，可以举出PFPE(全氟聚醚)系化合物。
关于在玻璃基板上将上述各层成膜的方法，可以使用公知的溅射法等。关于碳系保护层的成膜，还优选使用等离子体CVD法。另外，润滑层的成膜中可以使用浸渍法等。
通过使用由本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板来制造磁盘，可以高品质地抛光基板的端面，可以提供一种磁盘，其能够防止基板端面的表面状态引起的障碍的发生，能够实现进一步的高记录密度化和高可靠性。
实施例
下面，举出实施例来更具体地说明本发明的实施方式。需要说明的是，本发明不限定于以下的实施例。
(实施例1)
首先，通过直接压制法由熔融玻璃得到直径为板厚为0.9mm的圆板状的由铝硅酸盐玻璃构成的玻璃基板(玻璃坯板)。
接着，对上述玻璃基板进行磨光工序，以提高尺寸精度和形状精度。该磨光工序利用双面磨光装置进行。
接着，使用圆筒状的磨石在玻璃基板的中央部分穿孔。接着，进行基板的外周端面的磨削加工。
所使用的磨石选择了上述图4所示的具有直径差的电沉积磨石。精密磨削磨石的直径为110mm，粗磨削磨石的直径为116mm。磨石的直径的定义如上所述。另外，磨石的槽的深度为0.5mm，槽底面的宽度为0.5mm，槽的开口角为45度，这些槽形状在粗磨削加工用区域和精密磨削加工用区域中的任一区域均相同。需要说明的是，粗磨削用的磨粒的大小(号数)为#500，精密磨削用的磨粒的大小(号数)为#1000。
磨削加工按照上述图2所示的玻璃基板与磨石的配置关系来进行，玻璃基板和磨石的各自的圆周速度、旋转方向、切入速度可以适当设定，本实施例中，玻璃基板转速为200rpm，磨石转速为6000rpm，玻璃基板与磨石的旋转方向为反转。
如上进行了100枚玻璃基板的端面加工。
对于所得到的100枚玻璃基板，通过目视和显微镜观察调查了侧壁面与倒角面所成的角部A和主表面与倒角面所成的角部B(参照图1)处有无碎化的产生。
(实施例2)
使用上述图5所示的截面形状的电沉积磨石，除此以外与上述实施例1同样地进行了磨削加工。
精密磨削磨石的直径、粗磨削磨石的直径均为110mm，隆起部的高度为3mm。隆起部的高度的定义如上所述。另外，磨石的槽的深度为0.5mm，槽底面的宽度为0.5mm，槽的开口角为45度，这些槽形状在粗磨削加工用区域和精密磨削加工用区域中的任一区域均相同。
进行100枚玻璃基板的端面加工，与实施例1同样地，对于所得到的100枚玻璃基板，通过目视和显微镜观察调查了侧壁面与倒角面所成的角部A和主表面与倒角面所成的角部B(参照图1)处有无碎化的产生。
(比较例)
另外，作为比较例，使用了上述图3所示的截面形状的电沉积磨石，除此以外与上述实施例1同样地进行了磨削加工。
精密磨削磨石的直径、粗磨削磨石的直径均为110mm。另外，磨石的槽的深度为0.5mm，槽底面的宽度为0.5mm，槽的开口角为45度，这些槽形状在粗磨削加工用区域和精密磨削加工用区域中的任一区域均相同。
进行100枚玻璃基板的端面加工，与实施例1同样地，对于所得到的100枚玻璃基板，通过目视和显微镜观察调查了侧壁面与倒角面所成的角部A和主表面与倒角面所成的角部B(参照图1)处有无碎化的产生。
其结果，实施例1和实施例2中的碎化率均为3％以下，与此相对在比较例中非常高，为60％。特别是，第20枚以后多产生碎化。
另外，对于加工结束后的磨石，详细地观察了精密磨削加工用的槽，结果在实施例1和实施例2中使用的磨石中几乎未确认到淤渣的堆积，但在比较例中使用的磨石中确认到了淤渣的堆积。
由该结果可知，根据本发明，由于使用了具有抑制在用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽的单元的磨削磨石，因而能够抑制碎化的产生，能够进行完工表面品质良好的磨削加工。
与此相对，在利用现有的内接型磨削磨石的加工中，粗磨削中的磨削屑的淤渣会堆积于精密磨削加工用的槽中，因而碎化的产生率高，成品率显著降低。
需要说明的是，在上述实施例2中，磨削液的流动有可能被磨石的隆起部妨碍，为了使磨削液充分地遍布于加工面，磨削液的供给方法有可能变得复杂。与此相对，在上述实施例1中，通过从精密磨削磨石侧进行磨削液的供给，从而磨削液也被充分供给至粗磨削磨石侧，供给方法不会变得复杂，因而更优选。
符号说明
1 磁盘用玻璃基板
2～6 外周侧端面磨削用磨石
1a 玻璃基板的主表面
1b 侧壁面
1c 倒角面
31 高度差
41 隆起部(壁)
Claims (8)
1.一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有壁，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。
2.如权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间设置成为壁的高度差，使磨石直径不同，在磨石直径大的一侧配置所述粗磨削加工用的槽，在磨石直径小的一侧配置所述精密磨削加工用的槽。
3.一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。
4.一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，
在所述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在所述直径大的区域配置所述粗磨削加工用的槽，在所述直径小的区域配置所述精密磨削加工用的槽，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。
5.如权利要求1～4中任一项所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，作为所述磨石，使用电沉积磨石。
6.一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该磨削用磨石的特征在于，
所述磨削用磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有壁。
7.一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该磨削用磨石的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部。
8.一种磨削用磨石，该磨削用磨石用于下述处理：一边使磨削液与圆板状的磁盘用基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该磨削用磨石的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，
在所述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在所述直径大的区域配置所述粗磨削加工用的槽，在所述直径小的区域配置所述精密磨削加工用的槽。
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