JP2013080532A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及びガラス基板 - Google Patents
磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及びガラス基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】外周端面及び円孔1の内周端面を研削する端面研削工程と、この端面研削工程の後、端面を研磨する端面研磨工程とを有し、端面研削工程においては、端面のうちの面取り面の面粗さを面取り面を除く内周端面の面粗さよりも低粗さとし、端面研磨工程においては、面取り面を含む端面の全体をブラシ研磨により研磨する。
【選択図】図3
Description
中心部に円孔を有する円盤状であって、外周端面及び前記円孔の内周端面の両縁部に面取り面を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、各端面を研削する端面研削工程と、この端面研削工程の後、各端面を研磨する端面研磨工程とを有し、端面研削工程においては、外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、端面研磨工程の後に端面のうちの面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとが同等となるように、端面のうちの面取り面の面粗さを面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとしておき、端面研磨工程においては、外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、面取り面を含む端面の全体をブラシ研磨により研磨して、面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとを同等とすることを特徴とするものである。
構成1を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、研削工程においては、環状凹部が形成された円筒状の第1の砥石を用いて、面取り面を含む端面の全体を研削し、次に、環状V溝が形成された円筒状の第2の砥石を用いて、面取り面のみを研削することによって、端面のうちの面取り面の面粗さを、面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとすることを特徴とするものである。
構成2を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、第2の砥石の番手は、第1の砥石の番手よりも高番手であることを特徴とするものである。
構成2、または、構成3を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、端面研削工程前のガラス基板は、平板ガラスより円形に切出されたものであって、円孔は、円形に切出されたガラス基板の中心部を円形に切取って形成したものであることを特徴とするものである。
構成1乃至構成4のいずれか一を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板の主面上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とするものである。
中心部に円孔を有する円盤状であって、外周端面及び前記円孔の内周端面の両縁部に面取り面を有する磁気ディスク用ガラス基板となるガラス基板であって、
外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、端面のうちの面取り面の面粗さが、面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとなっており、端面に対するブラシ研磨によって、端面のうちの面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとが同等となることを特徴とするものである。
以下に、上述した超音波洗浄工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造工程について詳しく説明する。なお、各工程の順序は以下の記載に限定されず、適宜入れ替えることが可能である。
素材加工工程では、板状のガラスから、円盤状のガラス基板を得る。ガラス素材としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点では、アルミノシリケートガラスを用いることが好ましい。
第1ラッピング工程では、ディスク状のガラス基板の主表面をラッピング加工し、ガラス基板の形状を整える。第1のラッピング工程は、遊星歯車機構を利用した両面研削装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。具体的には、ディスク状のガラス基板の両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液をガラス基板の主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行う。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス基板を得ることができる。
コアリング工程では、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、ディスク状のガラス基板の中心部に内孔1を形成し、円環状のガラス基板とすることができる。また、円孔1は、円形に切出されたガラス基板の中心部を円形に切取って形成してもよい。
この端面研削工程においては、ガラス基板の内外周端面をダイヤモンド砥石によって研削して、ガラス基板に所定の面取り加工を施す。この端面研削工程においては、少なくとも内周端面のうちのC面部1bの面粗さをT面部1aの面粗さよりも低粗さとする。なお、外周端面についても、内周端面と同様に、端面のうちのC面部1bの面粗さをT面部1aの面粗さよりも低粗さとしておいてもよい。
第2ラッピング工程では、得られたガラス基板の両主表面について、第2ラッピング加工を行う。第2ラッピング工程を行うことにより、前工程である端面研削工程においてガラス基板の主表面に形成された微細なチッピングを除去することができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることが可能となる。
図6は、端面研磨工程において、ブラシ研磨により磁気ディスク用ガラス基板の内周端面を研磨している状態を示す断面図である。
主表面研磨工程として、まず第1研磨工程を施す。第1研磨工程は、前述のラッピング工程で両主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第1研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、両主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。また、第1研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、IPA等で洗浄することが好ましい。
化学強化工程においては、ガラス基板を化学強化液に浸漬して化学強化処理を施す。化学強化処理に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム(60%)と硝酸ナトリウム(40%)の混合溶液などを用いることができる。化学強化処理においては、化学強化液を300°C乃至400°Cに加熱し、ガラス基板を200°C乃至300°Cに予熱し、化学強化溶液中に3時間乃至4時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の両表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
最終研磨工程として、第2研磨工程を施す。第2研磨工程は、両主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。第2研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、両主表面の鏡面研磨を行う。研磨砥粒としては、第1研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な粒径10nm乃至40nmのコロイダルシリカなどを有するスラリーを用いることがきる。この最終研磨工程において、遊星歯車機構を利用した両面研磨装置を用いて上記第1研磨工程と同様に行うことができる。
最終研磨工程後にガラス基板に超音波を用いた洗浄工程を施す。超音波洗浄工程は、最終研磨工程後にガラス基板の表面に付着したパーティクルを、1種類、または、2種類以上の超音波周波数帯を用いて除去することを目的とする工程である。
上述した工程を経て得られたガラス基板の主表面に、例えば、付着層、軟磁性層、非磁性下地層、垂直磁気記録層、保護層、及び潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造することができる。付着層を構成する材料としては、Cr合金などを挙げることができる。軟磁性層を構成する材料としては、CoTaZr基合金などを挙げることができる。非磁性下地層としては、グラニュラー非磁性層などを挙げることができる。垂直磁気記録層としては、グラニュラー磁性層などを挙げることができる。保護層を構成する材料としては、水素化カーボンなどを挙げることができる。潤滑層を構成する材料としては、フッ素樹脂などを挙げることができる。例えば、これらの記録層等は、より具体的には、インライン型スパッタリング装置を用いて、ガラス基板の上に、CrTiの付着層、CoTaZr/Ru/CoTaZrの軟磁性層、CoCrSiO2の非磁性グラニュラー下地層、CoCrPt−SiO2・TiO2のグラニュラー磁性層、水素化カーボン保護膜を順次成膜し、さらに、ディップ法によりパーフルオロポリエーテル潤滑層を成膜することができる。
まず、アモルファスガラスからなる多成分系のガラス基板を用意した。ガラスの硝種はアルミノシリケートガラスであり、具体的な化学組成は、SiO2が63.5重量%、Al2O3が14.2重量%、Na2Oが10.4重量%、Li2Oが5.4重量%、ZrO2が6.0重量%、Sb2O3が0.4重量%、As2O3が0.1重量%とした。
次に、固定砥粒によるドリルを用いてガラス基板の中央部分に孔をあけ、中心部に円孔を有するドーナツ状のガラス基板2とした。
第1工程により、外周端面及び内周端面に面取加工を施し、第2工程により、内外周端面を鏡面化した。本発明の実施例と比較例との差異を確認するために、実施例と比較例とで異なる加工を行った。
実施例、比較例1及び比較例2のガラス基板をそれぞれ100枚作成し、これらをスペーサを挟んで各100枚積層したものをセリウムを研磨剤とするブラシ研磨により、内径端面をそれぞれ15μmの研磨取代で研磨加工した。
評価結果を〔表1〕に示す。
次に、上記〔表1〕に示した条件で研削工程及び研磨工程を行ったガラス基板を用いて磁気ディスクを作製した。この磁気ディスクに対して、メディアスタックサーボライト方式により、サーボ信号の記録を行い、比較例1及び比較例2よりも、実施例のガラス基板を用いた磁気ディスクのほうが、精度良く記録できることが確認された。
1a T面部
1b C面部
2 磁気ディスク
10 第1の砥石
10a 環状凹部
11 第2の砥石
11a 環状V溝
12 ブラシ
Claims (6)
- 中心部に円孔を有する円盤状であって、外周端面及び前記円孔の内周端面の両縁部に面取り面を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記各端面を研削する端面研削工程と、この端面研削工程の後、前記各端面を研磨する端面研磨工程とを有し、
前記端面研削工程においては、外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、前記端面研磨工程の後に前記端面のうちの面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとが同等となるように、前記端面のうちの面取り面の面粗さを、面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとしておき、
前記端面研磨工程においては、外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、前記面取り面を含む端面の全体を、ブラシ研磨により研磨して、面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとを同等とする
ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記研削工程においては、環状凹部が形成された円筒状の第1の砥石を用いて、前記面取り面を含む端面の全体を研削し、次に、環状V溝が形成された円筒状の第2の砥石を用いて、前記面取り面のみを研削することによって、前記端面のうちの面取り面の面粗さを、面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとする
ことを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記第2の砥石の番手は、前記第1の砥石の番手よりも高番手である
ことを特徴とする請求項2記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 前記端面研削工程前のガラス基板は、平板ガラスより円形に切出されたものであって、
前記円孔は、円形に切出された前記ガラス基板の中心部を円形に切取って形成したものである
ことを特徴とする請求項2、または、請求項3記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板の主面上に、少なくとも磁性層を形成する
ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 - 中心部に円孔を有する円盤状であって、外周端面及び前記円孔の内周端面の両縁部に面取り面を有する磁気ディスク用ガラス基板となるガラス基板であって、
外周端面及び内周端面の少なくとも一方について、前記端面のうちの面取り面の面粗さが、面取り面を除く端面の面粗さよりも低粗さとなっており、前記端面に対するブラシ研磨によって、前記端面のうちの面取り面の面粗さと面取り面を除く端面の面粗さとが同等となる
ことを特徴とするガラス基板。
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