CN107003201B - 半导体压力传感器装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种容易变更连接器部的形状或构造且防水性能高的半导体压力传感器装置。由于端子外壳(7)与第二壳体(5)经由卡合构造(9a、9b)卡合，端子外壳(7)与第一壳体(1)经由嵌合构造(11a、11b)嵌合，所以第一壳体(1)与第二壳体(5)经由端子外壳(7)相互固定。通过将第一壳体(1)嵌合到第二壳体(5)内，使端子外壳(7)与第一壳体(1)嵌合，大致同时使端子外壳(7)与第二壳体(5)卡合的简单的一个工序，覆盖第一壳体(1)的开口部，并且构成能够将外部端子与多条引线端子的另一端连接的连接器部。

Description

半导体压力传感器装置
技术领域
本发明涉及能够通过更少的工序数且更简化的工序来制造的半导体压力传感器装置。
背景技术
图10是附加了对日本专利第4281178号公报(专利文献1)的图1所示的以往半导体压力传感器装置的附图标记加上100这一数得到的附图标记而成的图。该以往的半导体压力传感器装置具备：第一壳体120，所述第一壳体120配设有由半导体构成的传感器元件，并且被树脂成形而成；引线130，所述引线130以一部分从该第一壳体120露出的方式嵌件成形在该第一壳体120中，并且与该传感器元件电连接；第二壳体140，所述第二壳体140组装于第一壳体120，并且覆盖该传感器元件；以及包围部142，所述包围部142形成于第二壳体140，并且包围该引线130的露出部。而且，由引线130的露出部和包围部142构成能够将引线130的露出部与外部端子连接的连接器部。而且，第一壳体120与第二壳体140通过滑动动作嵌合，利用设置于第一壳体120与第二壳体140之间的卡合构造(125、147)实现防脱。另外，在第一壳体120上一体地设置有供被测量流体流入的筒体121。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4281178号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1的半导体压力传感器装置中，在第二壳体140上，一体地具备包围引线的露出部的包围部142。因此，当想要改变连接器部的形状或构造时，需要重新设计第二壳体140。另外，在包围部142上，一体地设置有其与配对连接器的被卡合部，但由于包围部142被一体地设置，所以存在配对连接器的安装方向被限定为一方向的问题。
并且，在专利文献1所示的构造中，在第一壳体120和第二壳体140被嵌合的状态下，在与形成有包围部142的一侧相反一侧的侧面上，形成在第一壳体120的外壁面与第二壳体140的内壁面之间的间隙的入口为露出的状态，而且在位于设置于第一壳体120的筒体121突出的一侧的第二壳体140的侧面上不存在壁部，所以在筒体121突出的一侧，形成在第一壳体120的外壁面与第二壳体140的内壁面之间的间隙的入口也为露出的状态。当这样的间隙变多时，水从间隙浸入的可能性变高。
本发明的目的在于提供一种容易变更连接器部的形状或构造的半导体压力传感器装置。
本发明的另一目的在于提供一种防水性能比以往优异的半导体压力传感器装置。
用于解决课题的手段
本发明的半导体压力传感器装置具备第一壳体、引线端子、第二壳体以及端子外壳。第一壳体在一面上具有开口部，具有与开口部相向的底壁部和与底壁部一体地设置的周壁部，还具有向远离开口部的方向突出并构成压力导入端口的筒体。由半导体构成的压力传感器元件以通过压力导入端口导入的压力作用于压力传感器元件的方式收纳在绝缘树脂制的第一壳体中。引线端子的一端与压力传感器元件电连接，且另一端从第一壳体的周壁部向一方向突出。
树脂制的第二壳体具有在从与一方向相反的方向滑动嵌合于第一壳体时供多个引线端子延伸出的开口部和与筒体滑动嵌合的槽部，并且覆盖第一壳体的开口部。
树脂制的端子外壳经由卡合构造安装于第一壳体并包围多个引线端子的另一端的周围，并构成能够将外部端子与多个引线端子的另一端连接的连接器部。
而且，在本发明的半导体压力传感器中，端子外壳与第二壳体经由卡合构造卡合，端子外壳与第一壳体经由嵌合构造嵌合。
因此，根据本发明的半导体压力传感器，在半导体压力传感器的组装工序中，由于端子外壳和第一壳体被嵌合且端子外壳和第二壳体被卡合，所以第一壳体与第二壳体由于端子外壳的存在而相互固定。
根据本发明，由于端子外壳和第一壳体独立地构成，所以在变更连接器的构造的情况下，在大部分情况下，只要变更端子外壳或第一壳体的一方就能够应对。因此，有能够容易地进行连接器部的形状或构造的变更的优点。另外，即使在半导体压力传感器以将筒体朝上的姿势设置于第二壳体的情况下，滑动嵌合有筒体的槽部与第一壳体的壁面完全相向，也能够防止水通过槽部直接浸入第一壳体的内部。因此，能够使防水性能比以往提高。并且，由于嵌合有第二壳体的第一壳体的开口端部为由端子外壳覆盖的状态，所以形成于第一壳体与第二壳体的嵌合部的间隙由端子外壳堵塞，防水性变高。
在本发明的半导体压力传感器装置中，可以是由设置于端子外壳和第二壳体的一方的第一被卡合部至第n被卡合部(其中，n为2以上的正整数)、设置于端子外壳和第二壳体的另一方且与第一被卡合部至第n被卡合部卡合的第一卡合部至第n卡合部构成卡合构造。当由多个被卡合部和多个卡合部构成卡合构造时，即使各部件多少存在尺寸精度的偏差，也能够吸收该偏差并顺畅地进行卡合动作。
具体而言，第一被卡合部至第n被卡合部由第一被卡合部至第三被卡合部构成。在夹着第二壳体的开口部且没有形成槽部的第一侧壁部及第二侧壁部上设置有第一被卡合部及第二被卡合部，在与形成有槽部的第三侧壁部相向的第四侧壁部上设置有第三被卡合部。能够构成为，端子外壳具有嵌合到第二壳体的开口部内且与第一侧壁部至第四侧壁部相向的第一相向侧壁部至第四相向侧壁部，第一卡合部至第n卡合部由第一卡合部至第三卡合部构成，在端子外壳的第一相向侧壁部及第二相向侧壁部上设置有第一卡合部及第二卡合部，在第四相向侧壁部上设置有第三卡合部。
并且，在本发明的半导体压力传感器装置中，可以是，第一侧壁部及第二侧壁部具有存在挠性的构造，第一被卡合部及第二被卡合部分别由凹部或孔部形成，第三被卡合部由凹部、孔部或台阶部形成，第一卡合部及第二卡合部分别由与凹部或孔部嵌合的突起构成，第三卡合部由与凹部或孔部嵌合的突起或者越过台阶部与台阶部卡合的突起构成。
并且，将端子外壳和第一壳体嵌合的嵌合构造能够由设置于端子外壳和第一壳体的一方的第一被嵌合部至第m被嵌合部(其中，m为2以上的正整数)、设置于端子外壳和第一壳体的另一方且与第一被嵌合部至第m被嵌合部嵌合的第一嵌合部至第m嵌合部构成。当由多个被嵌合部和多个嵌合部构成嵌合构造时，即使各部件多少存在尺寸精度的偏差，也能够吸收该偏差并顺畅地进行嵌合动作。
具体而言，可以是，在第一壳体的周壁部的多个引线端子突出的侧壁部上设置有第一被嵌合部至第m被嵌合部，在端子外壳上设置有与第一被嵌合部至第m被嵌合部嵌合的第一嵌合部至第m嵌合部。
此外，第一壳体的开口部可以由具有通气性而不具有透水性的片材堵塞。当设置这样的片材时，能够进一步提高防水性。
附图说明
图1是表示组装本发明的半导体压力传感器装置的第一壳体、第二壳体及端子外壳之前的状态的立体图。
图2是从与图1相反的方向观察图1所示的组装前的状态下的半导体压力传感器装置而得到的立体图。
图3是表示图1所示的组装前的状态下的半导体压力传感器装置的主视图。
图4是表示图1所示的组装前的状态下的半导体压力传感器装置的右侧视图。
图5是表示图1所示的组装前的状态下的半导体压力传感器装置的后视图。
图6的(A)(B)(C)分别是表示组装完成的图1所示的半导体压力传感器装置的俯视图、主视图及仰视图。
图7是表示图6所示的半导体压力传感器装置的右侧视图。
图8的(A)(B)分别是图6所示的半导体压力传感器装置的后视图及图6(C)的A-A线剖视图。
图9是表示追加的防水构造的图。
图10是表示以往的半导体压力传感器装置的结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的半导体压力传感器装置的一个实施方式。图1至图8表示本发明的半导体压力传感器装置的一个实施方式。图示的实施方式的半导体压力传感器装置具备第一壳体1、引线端子3、第二壳体5及端子外壳7。
第一壳体1的概略形状为长方体形状，在上表面具有开口部13，并具有与开口部13相向的底壁部15和与底壁部15一体地设置的四个面的周壁部17。并且，第一壳体1具有筒体21，所述筒体21向远离底壁部15的方向突出并构成压力导入端口19。
如图8(B)较好地示出的那样，由半导体构成的压力传感器元件23组装于电路基板25并收纳于第一壳体1。压力传感器元件23以通过压力导入端口19导入的外部压力作用于压力传感器元件23的方式收纳于绝缘树脂制的第一壳体1。即，当外部压力通过压力导入端口19作用于压力传感器元件23的膜片时，膜片变形而电阻元件的电阻值变化，利用电阻桥接电路检测电阻值的变化而检测出压力。
作为通过压力导入端口19检测压力的对象的流体例如是水，通过将本实施方式的半导体压力传感器装置的压力导入端口19配置在水中来检测压力的大小，例如能够监视水槽内的水位的变动。
表示压力的电信号通过引线端子3输出。引线端子3的一端与压力传感器元件23电连接，且另一端从第一壳体1的周壁部17的一面向一方向突出。
绝缘树脂制的第二壳体5具有在从与一方向(引线端子3的突出方向)相反的方向滑动嵌合于第一壳体1时供3条引线端子3延伸出的开口部27和与第一壳体1的筒体21滑动嵌合的槽部29，并且覆盖第一壳体1的开口部13。即，第二壳体5的内表面的形状以与第一壳体1的除了筒体21以外的外形互补的方式形成。这样，即使在半导体压力传感器以将筒体21朝上的姿势设置于第二壳体5的情况下，滑动嵌合有筒体21的槽部29与第一壳体1的壁面完全相向，也能够防止水通过槽部29直接浸入第一壳体的内部。用于利用螺栓或螺钉将半导体压力传感器装置安装在平面上的凸缘33、33从第二壳体5的相向的两侧面突出。
树脂制的端子外壳7安装于第一壳体1且包围3条引线端子3的另一端的周围，并构成能够将外部端子与3条引线端子3的另一端连接的连接器部35。因此，端子外壳7以与引线端子3的另一端一起构成规定的规格的连接器形状的方式形成。
在本实施方式的半导体压力传感器装置中，端子外壳7与第二壳体5经由卡合构造(9a1～9a3、9b1～9b3)卡合，端子外壳7与第一壳体1经由嵌合构造(11a1、11a2、11b1、11b2、18a1、18a2、18b1、18b2)嵌合。其结果，形成在其与嵌合于第二壳体5的第一壳体1之间的间隙的大部分由端子外壳7覆盖，能够防止水从该间隙浸入。
如图1至图5较好地示出的那样，本实施方式的半导体压力传感器装置的第二壳体5的多个被卡合部由第一被卡合部9a1至第三被卡合部9a3构成。在夹着第二壳体5的开口部27且没有形成槽部29的第一侧壁部37及第二侧壁部39上，设置有第一被卡合部9a1及第二被卡合部9a2，在与形成有槽部29的第三侧壁部41相向的第四侧壁部43上设置有第三被卡合部9a3。端子外壳7具有嵌合到第二壳体5的开口部27内且与第一侧壁部37至第四侧壁部43相向的第一相向侧壁部45至第四相向侧壁部51，第一卡合部9b1至第二卡合部9b2设置于端子外壳7的第一相向侧壁部45及第二相向侧壁部47，在第四相向侧壁部51上设置有第三卡合部9b3。
在本实施方式的半导体压力传感器装置中，至少第一侧壁部37及第二侧壁部39具有存在挠性的构造。为了将第一被卡合部9a1及第二被卡合部9a2附近的第一侧壁部37及第二侧壁部39的挠性调整为适当的大小，在第一侧壁部37及第二侧壁部39上，分别设置有从开口部27起通过第一被卡合部9a1及第二被卡合部9a2的附近并延伸的狭缝53。第一被卡合部9a1及第二被卡合部9a2分别由孔部形成，第三被卡合部9a3由台阶部形成，第一卡合部9b1及第二卡合部9b2分别由与孔部嵌合的突起构成，第三卡合部9b3由越过台阶部且与台阶部卡合的突起构成。
由于具有这样的卡合构造，所以当使第二壳体5与端子外壳7在保持图示的姿势的同时向相互接近的方向移动时，通过被卡合部(9a1～9a3)与卡合部(9b1～9b3)卡合，第二壳体5与端子外壳7被相互固定。
另外，在本实施方式的半导体压力传感器装置中，在第一壳体1的周壁部17的3条引线端子3突出的侧壁部17a上，设置有第一被嵌合部11a1、第二被嵌合部11a2、第三被嵌合部18a1及第四被嵌合部18a2，在端子外壳7上，设置有与第一被嵌合部11a1、第二被嵌合部11a2、第三被嵌合部18a1及第四被嵌合部18a2嵌合的第一嵌合部11b1、第二嵌合部11b2、第三嵌合部18b1及第四嵌合部18b2。第一嵌合部11b1及第二嵌合部11b2分别是沿着第一壳体1与端子外壳7相互接近的方向突出的凸部。第三嵌合部18b1及第四嵌合部18b2分别由构成第三相向侧壁部49的一部分的壁部分构成。第一被嵌合部11a1及第二被嵌合部11a2分别是在朝向端子外壳7的方向和相互离开的方向上开口且嵌合第一嵌合部11b1及第二嵌合部11b2的形状的凹部。另外，第三被嵌合部18a1及第四被嵌合部18a2是向端子外壳7侧突出的凸部。
通过这样的嵌合构造，当使第一壳体1和端子外壳7在保持图示的姿势的同时向相互接近的方向移动时，通过第一嵌合部11b1、第二嵌合部11b2、第三嵌合部18b1及第四嵌合部18b2分别与第一被嵌合部11a1、第二被嵌合部11a2、第三被嵌合部18a1及第四被嵌合部18a2嵌合，即使各部件多少存在尺寸精度的偏差，第一壳体1和端子外壳7也被相互定位。而且，通过被卡合部(9a1～9a3)与卡合部(9b1～9b3)卡合，将端子外壳7夹在中间，第一壳体1和第二壳体5被相互固定。
因此，根据本实施方式的半导体压力传感器装置，在半导体压力传感器装置的组装工序中，通过使收纳了第一壳体1的状态下的第二壳体5向接近端子外壳7的方向移动，端子外壳7与第一壳体1通过嵌合构造被相互定位，同时，端子外壳7与第二壳体5通过卡合构造被相互固定，第一壳体1与第二壳体5使用端子外壳7相互固定。
因此，如图6至图8所示，在第一壳体1的框体滑动嵌合到第二壳体5内的工序之后，通过在使端子外壳7与第一壳体1嵌合的同时使端子外壳7与第二壳体5卡合的简单的一个工序，覆盖第一壳体1的开口部且构成能够将外部端子与3条引线端子的另一端连接的连接器部35的组装工序被完成。
上述实施方式是优选实施方式的一例，如果一般地表现，则卡合构造由设置于端子外壳7和第二壳体5的一方的第一被卡合部至第n被卡合部(其中，n为2以上的正整数)、设置于端子外壳7和第二壳体5的另一方且与第一被卡合部至第n被卡合部卡合的第一卡合部至第n卡合部构成。另外，嵌合构造由设置于端子外壳7和第一壳体1的一方的第一被嵌合部至第m被嵌合部(其中，m为2以上的正整数)、设置于端子外壳7和第一壳体1的另一方且与第一被嵌合部至第m被嵌合部嵌合的第一嵌合部至第m嵌合部构成。
本实施方式的半导体压力传感器装置在最终的组装工序中能够仅通过使第一壳体1、第二壳体5及端子外壳7相互滑动，就完成开口部的封闭和连接器的构成，不需要焊接、钎焊等更复杂的作业。因此，能够减少工序数且简化工序。
此外，如图9所示，可以利用具有通气性而不具有透水性的片材14覆盖第一壳体1的开口部13。作为这样的片材，能够使用由多孔性树脂材料构成的通气性防水片材等。当设置这样的片材时，能够进一步提高防水性。此外，在图9中，为了简化，省略了内部的部件。
产业上的可利用性
根据本发明，由于端子外壳7和第一壳体1独立地构成，所以在变更连接器的构造的情况下，在大部分情况下，只要变更端子外壳7或第一壳体1的一方就能够应对。因此，有能够容易地进行连接器部的形状或构造的变更的优点。
附图标记的说明
1 第一壳体
3 引线端子
5 第二壳体
7 端子外壳
9a1～9a3 第一被卡合部～第三被卡合部
9b1～9b3 第一卡合部～第三卡合部
11a1 第一被嵌合部
11a2 第二被嵌合部
11b1 第一嵌合部
11b2 第二嵌合部
18a1 第三被嵌合部
18a2 第四被嵌合部
18b1 第三嵌合部
18b2 第四嵌合部
13 开口部
15 底壁部
17 侧壁部
19 压力导入端口
21 筒体
23 压力传感器元件
25 电路基板
27 开口部
29 槽部
33 凸缘
35 连接器部
37 第一侧壁部
39 第二侧壁部
41 第三侧壁部
43 第四侧壁部
45 第一相向侧壁部
47 第二相向侧壁部
49 第三相向侧壁部
51 第四相向侧壁部
53 狭缝

Claims (9)

1.一种半导体压力传感器装置，其特征在于，具备：
绝缘树脂制的第一壳体，所述第一壳体在一面上具有开口部，并具有与所述开口部相向的底壁部和与所述底壁部一体地设置的周壁部，还具有向远离所述开口部的方向突出且构成压力导入端口的筒体，并且以通过所述压力导入端口导入的压力作用于压力传感器元件的方式收纳由半导体构成的所述压力传感器元件；
多条引线端子，所述多条引线端子的一端与所述压力传感器元件电连接，且另一端从所述第一壳体的所述周壁部向一方向突出；
树脂制的第二壳体，所述第二壳体具有在从与所述一方向相反的方向滑动嵌合于所述第一壳体时供所述多条引线端子延伸出的开口部和与所述筒体滑动嵌合的槽部，并且覆盖所述第一壳体的所述开口部；以及
树脂制的端子外壳，所述端子外壳经由卡合构造安装于所述第一壳体且包围所述多条引线端子的所述另一端的周围，并且构成能够将外部端子与所述多条引线端子的所述另一端连接的连接器部，
所述端子外壳与所述第二壳体经由卡合构造卡合，
所述端子外壳与所述第一壳体经由嵌合构造嵌合，
所述卡合构造由设置于所述端子外壳和所述第二壳体的一方的第一至第三被卡合部、设置于所述端子外壳和所述第二壳体的另一方且与所述第一被卡合部至第三被卡合部卡合的第一卡合部至第三卡合部构成，
在夹着所述第二壳体的所述开口部且没有形成所述槽部的第一及第二侧壁部上设置有所述第一被卡合部及第二被卡合部，在与形成有所述槽部的第三侧壁部相向的第四侧壁部上设置有所述第三被卡合部，
所述端子外壳具有嵌合到所述第二壳体的所述开口部内且与所述第一侧壁部至第四侧壁部相向的第一相向侧壁部至第四相向侧壁部，
在所述端子外壳的所述第一相向侧壁部及第二相向侧壁部上设置有所述第一卡合部及第二卡合部，在第四相向侧壁部上设置有所述第三卡合部，
所述第一侧壁部及第二侧壁部具有存在挠性的构造，
所述第一被卡合部及第二被卡合部分别由凹部或孔部形成，
所述第三被卡合部由凹部、孔部或台阶部形成，
所述第一卡合部及第二卡合部分别由与所述第一被卡合部及第二被卡合部的所述凹部或孔部嵌合的突起构成，
所述第三卡合部由与所述第三被卡合部的所述凹部或所述孔部嵌合的突起或者越过所述台阶部与所述台阶部卡合的突起构成。
2.一种半导体压力传感器装置，其特征在于，具备：
绝缘树脂制的第一壳体，所述第一壳体在一面上具有开口部，并具有与所述开口部相向的底壁部和与所述底壁部一体地设置的周壁部，还具有向远离所述开口部的方向突出且构成压力导入端口的筒体，并且以通过所述压力导入端口导入的压力作用于压力传感器元件的方式收纳由半导体构成的所述压力传感器元件；
多条引线端子，所述多条引线端子的一端与所述压力传感器元件电连接，且另一端从所述第一壳体的所述周壁部向一方向突出；
树脂制的第二壳体，所述第二壳体具有在从与所述一方向相反的方向滑动嵌合于所述第一壳体时供所述多条引线端子延伸出的开口部和与所述筒体滑动嵌合的槽部，并且覆盖所述第一壳体的所述开口部；以及
树脂制的端子外壳，所述端子外壳经由卡合构造安装于所述第一壳体且包围所述多条引线端子的所述另一端的周围，并且构成能够将外部端子与所述多条引线端子的所述另一端连接的连接器部，
所述端子外壳与所述第二壳体经由卡合构造卡合，
所述端子外壳与所述第一壳体经由嵌合构造嵌合。
3.根据权利要求2所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
所述卡合构造由设置于所述端子外壳和所述第二壳体的一方的第一至第n被卡合部、设置于所述端子外壳和所述第二壳体的另一方且与所述第一被卡合部至第n被卡合部卡合的第一卡合部至第n卡合部构成，其中，n为2以上的正整数。
4.根据权利要求3所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
所述第一被卡合部至第n被卡合部由第一被卡合部至第三被卡合部构成，
在夹着所述第二壳体的所述开口部且没有形成所述槽部的第一及第二侧壁部上设置有所述第一被卡合部及第二被卡合部，在与形成有所述槽部的第三侧壁部相向的第四侧壁部上设置有所述第三被卡合部，
所述端子外壳具有嵌合到所述第二壳体的所述开口部内且与所述第一侧壁部至第四侧壁部相向的第一相向侧壁部至第四相向侧壁部，
所述第一卡合部至第n卡合部由第一卡合部至第三卡合部构成，
在所述端子外壳的所述第一相向侧壁部及第二相向侧壁部上设置有所述第一卡合部及第二卡合部，在第四相向侧壁部上设置有所述第三卡合部。
5.根据权利要求4所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
所述第一侧壁部及第二侧壁部具有存在挠性的构造，
所述第一被卡合部及第二被卡合部分别由凹部或孔部形成，
所述第三被卡合部由凹部、孔部或台阶部形成，
所述第一卡合部及第二卡合部分别由与所述第一被卡合部及第二被卡合部的所述凹部或孔部嵌合的突起构成，
所述第三卡合部由与所述第三被卡合部的所述凹部或所述孔部嵌合的突起或者越过所述台阶部与所述台阶部卡合的突起构成。
6.根据权利要求4所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
将所述端子外壳和所述第一壳体嵌合的嵌合构造由设置于所述端子外壳和所述第一壳体的一方的第一被嵌合部至第m被嵌合部、设置于所述端子外壳和所述第一壳体的另一方且与所述第一被嵌合部至第m被嵌合部嵌合的第一嵌合部至第m嵌合部构成，其中，m为2以上的正整数。
7.根据权利要求6所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
在所述第一壳体的所述周壁部的所述多条引线端子突出的侧壁部上设置有所述第一被嵌合部至第m被嵌合部，
在所述端子外壳上设置有与所述第一被嵌合部至第m被嵌合部嵌合的所述第一嵌合部至第m嵌合部。
8.根据权利要求6或7所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
所述第一被嵌合部至第m被嵌合部由第一被嵌合部至第四被嵌合部构成，
所述第一嵌合部至第m嵌合部由所述第一嵌合部至第四嵌合部构成，
所述第一嵌合部及第二嵌合部分别由沿着所述第一壳体与所述端子外壳相互接近的方向突出的第一及第二凸部构成，所述第三嵌合部及第四嵌合部分别由构成所述第三相向侧壁部的一部分的第一及第二壁部分构成，
第一被嵌合部及第二被嵌合部分别由在朝向端子外壳的方向和相互离开的方向上开口且嵌合第一嵌合部及第二嵌合部的形状的凹部构成，所述第三被嵌合部及第四被嵌合部由向所述端子外壳侧突出的第三及第四凸部构成。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体压力传感器装置，其特征在于，
所述第一壳体的所述开口部由具有通气性而不具有透水性的片材堵塞。
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