JP6152230B2 - 半導体圧力センサ装置 - Google Patents

半導体圧力センサ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6152230B2
JP6152230B2 JP2016562635A JP2016562635A JP6152230B2 JP 6152230 B2 JP6152230 B2 JP 6152230B2 JP 2016562635 A JP2016562635 A JP 2016562635A JP 2016562635 A JP2016562635 A JP 2016562635A JP 6152230 B2 JP6152230 B2 JP 6152230B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
fitted
side wall
engaged
terminal housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016562635A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016088756A1 (ja
Inventor
智志 津幡
智志 津幡
沢村 博之
博之 沢村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hokuriku Electric Industry Co Ltd filed Critical Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP6152230B2 publication Critical patent/JP6152230B2/ja
Publication of JPWO2016088756A1 publication Critical patent/JPWO2016088756A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/142Multiple part housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0035Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
    • B81B7/0041Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS maintaining a controlled atmosphere with techniques not provided for in B81B7/0038
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

本発明は、より少ない工程数、且つより単純化された工程によって製造できる半導体圧力センサ装置に関する。
図10には、特許第4281178号公報(特許文献1)の図1に示された従来の半導体圧力センサ装置の符号に100の数を加えた符号を付した図である。この従来の半導体圧力センサ装置は、半導体よりなるセンサ素子が配設され樹脂成形された第1のケース120と、この第1のケース120から一部が露出するように該第1のケース120にインサート成形されるとともに該センサ素子と電気的に接続されたリード130と、第1のケース120に組み付けられて該センサ素子を覆う第2のケース140と、第2のケース140に形成され該リード130の露出部を囲う囲い部142とを備えている。そして、リード130の露出部と囲い部142とにより、リード130の露出部を外部端子に接続可能なコネクタ部を構成している。そして第1のケース120と第2のケース140は、スライド動作により嵌合されており、第1のケース120と第2のケース140との間に設けた係合構造(125,147)により抜け止めが図られている。また第1のケース120には、被測定流体が流入する筒体121が一体に設けられている。
特許第4281178号公報
特許文献1の半導体圧力センサ装置では、第2のケース140にリードの露出部を囲う囲い部142を一体に備えている。そのためコネクタ部の形状または構造を変えようとすると、第2のケース140を設計し直す必要が生じる。また囲い部142には、相手コネクタとの被係合部が一体に設けられているが、囲い部142が一体に設けられているため、相手コネクタの取付方向が一方向に限定される問題がある。
さらに特許文献1に示された構造では、第1のケース120と第2のケース140が嵌合された状態で、囲い部142が形成される側と反対側の側面に第1のケース120の外壁面と第2のケース140の内壁面との間に形成される隙間の入り口が露出した状態となる上、第1のケース120に設けられた筒体21が突出する側に位置する第2のケース140の側面には壁部が存在していないため、筒体121が突出する側にも、第1のケース120の外壁面と第2のケース140の内壁面との間に形成される隙間の入り口が露出した状態となる。このような隙間が多くなると、隙間から水が浸入する可能性が高くなる。
本発明の目的は、コネクタ部の形状または構造の変更が容易な半導体圧力センサ装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、従来よりも防水性能に優れた半導体圧力センサ装置を提供することにある。
本発明の半導体圧力センサ装置は、第1のケースと、リード端子と、第2のケースと、端子ハウジングとを備えている。第1のケースは一面に開口部を有し、開口部と対向する底壁部と底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有する。半導体よりなる圧力センサ素子は、圧力導入ポートを通して導入された圧力が圧力センサ素子に作用するように絶縁樹脂製の第1のケース1に収納されている。リード端子の一端は圧力センサ素子と電気的に接続され、且つ他端は第1のケースの周壁部から一方向に突出する。
樹脂製の第2のケースは、第1のケースに一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、複数のリード端子が延び出る開口部と筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、第1のケースの開口部を覆う。
樹脂製の端子ハウジングは、第1のケースに係合構造を介して取り付けられて複数のリード端子の他端の周囲を囲み、複数のリード端子の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する。
そして本発明の半導体圧力センサにおいては、端子ハウジングと第2のケースが係合構造を介して係合されており、端子ハウジングと第1のケースとが嵌合構造を介して嵌合されている。
よって本発明の半導体圧力センサによると、半導体圧力センサの組立工程においては、端子ハウジングと第1のケースとが嵌合され、端子ハウジングと第2のケースとが係合されるので、第1のケースと第2のケースとは端子ハウジングの存在により相互に固定されることになる。
本発明によれば、端子ハウジングと第1のケースとが別個に構成されているのでコネクタの構造を変更する場合、大半の場合においては、端子ハウジングまたは第1のケースの一方を変更すれば対応できる。したがってコネクタ部の形状または構造の変更を容易に行える利点がある。また第2のケースには、筒体を上に向けた姿勢で半導体圧力センサが設置された場合でも、筒体がスライド嵌合される溝部と第1のケースの壁面が完全に対向しており、溝部を通して直接水が第1のケースの内部に浸入することを防ぐことができる。したがって従来よりも防水性能を向上させることができる。さらに第2のケースが嵌った第1のケースの開口端部は端子ハウジングによって覆われた状態になるので、第1のケース1と第2のケースの嵌合部に形成される隙間は、端子ハウジングによって塞がれることになり、防水性が高くなる。
本発明の半導体圧力センサ装置は、係合構造を、端子ハウジングと第2のケースの一方に設けられた第1の被係合部乃至第nの被係合部と(ただしnは2以上の正の整数)、端子ハウジングと第2のケースの他方に設けられて第1の被係合部乃至第nの被係合部と係合する第1の係合部乃至第nの係合部とから構成するようにしてもよい。複数の被係合部と複数の係合部とにより係合構造を構成すると、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、係合動作をスムーズに行える。
具体的には、第1の被係合部乃至第nの被係合部は、第1の被係合部乃至第3の被係合部からなる。第2のケースの開口部を挟み且つ溝部が形成されていない第1の側壁部及び第2の側壁部に、第1の被係合部及び第2の被係合部が設けられ、溝部が形成された第3の側壁部と対向する第4の側壁部に第3の被係合部が設けられている。端子ハウジングは、第2のケースの開口部内に嵌合されて第1の側壁部乃至第4の側壁部と対向する第1の対向側壁部乃至第4の対向側壁部を有しており、第1の係合部乃至第nの係合部は第1の係合部乃至第3の係合部からなり、端子ハウジング7の第1の対向側壁部及び第2の対向側壁部に、第1の係合部及び第2の係合部が設けられて、第4の対向側壁部に第3の係合部が設けられているように構成することができる。
さらにまた、本発明の半導体圧力センサ装置は、第1の側壁部及び第2の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、第1の被係合部及び第2の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、第3の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、第1の係合部及び第2の係合部は、それぞれ凹部または孔部に嵌合される突起からなり、第3の係合部は、凹部または孔部に嵌合される突起または段部を乗り越えて段部と係合する突起からなるようにしてもよい。
さらにまた、端子ハウジングと第1のケースとを嵌合する嵌合構造は、端子ハウジングと第1のケースの一方に設けられた第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部(ただしmは2以上の正の整数)と、端子ハウジングと第1のケースの他方に設けられて第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合する第1の嵌合部乃至第mの嵌合部とから構成することができる。複数の被嵌合部と複数の嵌合部とにより嵌合構造を構成すると、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、嵌合動作をスムーズに行える。
具体的には、第1のケースの周壁部の複数のリード端子が突出する側壁部には第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部が設けられ、端子ハウジングには第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合される第1の嵌合部乃至第mの嵌合部を設けるようにしてもよい。
なお第1のケースの開口部が、通気性を有するが透水性は有しないシートによって塞がれていてもよい。このようなシートを設けると、防水性をさらに高めることができる。
本発明の半導体圧力センサ装置の第1のケース、第2のケース及び端子ハウジングとを組み立てる前の状態を示す斜視図である。 図1に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を図1とは逆方向から視た斜視図である。 図1に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す正面図である。 図1に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す右側面図である。 図1に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す背面図である。 (A)(B)(C)はそれぞれ、組立済みの図1に示した半導体圧力センサ装置を示す平面図、正面図及び底面図である。 図6に示した半導体圧力センサ装置を示す右側面図である。 (A)(B)はそれぞれ、図6に示した半導体圧力センサ装置の背面図及び図6(C)のA−A線断面図である。 追加の防水構造を示す図である。 従来の半導体圧力センサ装置の構成を示す図である。
以下図面を参照して、本発明の半導体圧力センサ装置の一つの実施の形態について説明する。図1乃至図8は、本発明の半導体圧力センサ装置の一つの実施の形態を示す。図示の実施の形態の半導体圧力センサ装置は、第1のケース1と、リード端子3と、第2のケース5と、端子ハウジング7とを備えている。
第1のケース1は概形が直方体形状であって、上面に開口部13を有し、開口部13と対向する底壁部15と底壁部15と一体に設けられた4面の周壁部17を有している。さらに第1のケース1は、底壁部15から離れる方向に突出して圧力導入ポート19を構成する筒体21を有する。
図8(B)によく示されているように、第1のケース1には半導体よりなる圧力センサ素子23が、回路基板25に実装されて収納されている。圧力センサ素子23は、圧力導入ポート19を通して導入された外部の圧力が圧力センサ素子23に作用するように絶縁樹脂製の第1のケース1に収納されている。すなわち圧力センサ素子23のダイアフラムに圧力導入ポート19を通じて外部の圧力が作用すると、ダイアフラムが変形して抵抗素子の抵抗値が変化し、抵抗値の変化を抵抗ブリッジ回路により検知して、圧力を検出する。
圧力導入ポート19を通じて圧力を検出する対象となる流体は例えば水であり、本実施の形態の半導体圧力センサ装置の圧力導入ポート19を水中に配置して圧力の大きさを検出することにより、例えば水槽内における水位の変動を監視することができる。
圧力を表す電気信号はリード端子3により出力される。リード端子3の一端は圧力センサ素子23と電気的に接続され、且つ他端は第1のケース1の周壁部17の一面から一方向に突出する。
絶縁樹脂製の第2のケース5は、第1のケース1に一方向(リード端子3の突出方向)とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、3本のリード端子3が延び出る開口部27と、第1のケース1の筒体21がスライド嵌合される溝部29とを有して、第1のケース1の開口部13を覆うようになっている。すなわち第2のケース5の内面の形状は、筒体21を除き、第1のケース1の外形に相補的であるように形成されている。このようにすると第2のケース5には、筒体21を上に向けた姿勢で半導体圧力センサが設置された場合でも、筒体21がスライド嵌合される溝部29と第1のケース1の壁面が完全に対向しており、溝部29を通して直接水が第1のケースの内部に浸入することを防ぐことができる。第2のケース5の対向する両側面からは、半導体圧力センサ装置をボルトやネジにより平面上に取り付けるためのフランジ33,33が突出している。
樹脂製の端子ハウジング7は、第1のケース1に取り付けられて3本のリード端子3の他端の周囲を囲み、3本のリード端子3の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部35を構成する。そのために端子ハウジング7は、リード端子3の他端とともに所定の規格のコネクタ形状を構成するように形成されている。
本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、端子ハウジング7と第2のケース5とが係合構造(9a1〜9a3,9b1〜9b3)を介して係合されており、端子ハウジング7と第1のケース1とが嵌合構造(11a1,11a2,11b1,11b2,18a1,18a2,18b1,18b2)を介して嵌合されている。その結果、第2のケース5に嵌合された第1のケース1との間に形成される隙間の大部分は、端子ハウジング7によって覆われることになり、この隙間からの水の浸入を防ぐことができる。
図1乃至図5によく示されているように、本実施の形態の半導体圧力センサ装置の第2のケース5の複数の被係合部は、第1の被係合部9a1乃至第3の被係合部9a3からなる。第2のケース5の開口部27を挟み且つ溝部29が形成されていない第1の側壁部37及び第2の側壁部39に、第1の被係合部9a1及び第2の被係合部9a2が設けられ、溝部29が形成された第3の側壁部41と対向する第4の側壁部43に第3の被係合部9a3が設けられている。端子ハウジング7は、第2のケース5の開口部27内に嵌合されて第1の側壁部37乃至第4の側壁部43と対向する第1の対向側壁部45乃至第4の対向側壁部51を有しており、第1の係合部9b1乃至第3の係合部9b3は端子ハウジング7の第1の対向側壁部45及び第2の対向側壁部47に設けられ、第4の対向側壁部51に第3の係合部9b3が設けられている。
本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、少なくとも第1の側壁部37及び第2の側壁部39は、可撓性を有する構造を有している。第1の被係合部9a1及び第2の被係合部9a2近傍の第1の側壁部37及び第2の側壁部39の可撓性を適当な大きさに調整するために、第1の側壁部37及び第2の側壁部39には、開口部27から第1の被係合部9a1及び第2の被係合部9a2の近くを通過して延びるスリット53がそれぞれ設けられている。第1の被係合部9a1及び第2の被係合部9a2は、それぞれ孔部から形成されており、第3の被係合部9a3は段部から形成されており、第1の係合部9b1及び第2の係合部9b2は、それぞれ孔部に嵌合される突起からなり、第3の係合部9b3は段部を乗り越えて段部と係合する突起からなる。
このような係合構造を有するため、第2のケース5と端子ハウジング7は、図示のような姿勢を保持しつつ相互に近接する方向に移動させていくと、被係合部(9a1〜9a3)と係合部(9b1〜9b3)とが係合することにより、相互に固定される。
また、本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、第1のケース1の周壁部17の3本のリード端子3が突出する側壁部17aには、第1の被嵌合部11a1、第2の被嵌合部11a2、第3の被嵌合部18a1及び第4の被嵌合部18a2が設けられ、端子ハウジング7には第1の被嵌合部11a1、第2の被嵌合部11a2、第3の被嵌合部18a1及び第4の被嵌合部18a2と嵌合される第1の嵌合部11b1、第2の嵌合部11b2、第3の嵌合部18b1及び第4の嵌合部18b2が設けられている。第1の嵌合部11b1及び第2の嵌合部11a2はそれぞれ、第1のケース1と端子ハウジング7とが相互に近接する方向に沿って突出した凸部である。第3の嵌合部18b1及び第4の嵌合部18b2はそれぞれ第3の対向壁部49の一部を構成する壁部分によって構成されている。第1の被嵌合部11a1及び第2の被嵌合部11a2は、それぞれ端子ハウジング7に向かう方向と互いに離れる方向に開口して、第1の嵌合部11b1及び第2の嵌合部11a2が嵌合される形状の凹部である。また第3の被嵌合部18a1及び第4の被嵌合部18a2は端子ハウジング7側に突出する凸部である。
このような嵌合構造により、第1のケース1と端子ハウジング7とを図示の姿勢を保持しつつ相互に近接する方向に移動させていくと、第1の被嵌合部11a1、第2の被嵌合部11a2、第3の被嵌合部18a1及び第4の被嵌合部18a2に第1の嵌合部11b1、第2の嵌合部11b2、第3の嵌合部18b1及び第4の嵌合部18b2がそれぞれ嵌合することにより、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、第1のケース1と端子ハウジング7とが相互に位置決めされる。そして被係合部(9a1〜9a3)と係合部(9b1〜9b3)とが係合することにより、端子ハウジング7を間に介して、第1のケース1と第2のケース5とが、相互に固定される。
よって本実施の形態の半導体圧力センサ装置によると、半導体圧力センサ装置の組立工程において、第1のケース1を収納した状態の第2のケース5を端子ハウジング7に近接する方向に移動させていくことにより、端子ハウジング7と第1のケース1とが嵌合構造により相互に位置決めされ、同時に端子ハウジング7と第2のケース5とが係合構造により相互に固定され、第1のケース1と第2のケース5とは端子ハウジング7を用いて相互に固定される。
従って第1のケース1の筐体が第2のケース5内にスライド嵌合される工程の後に、端子ハウジング7を第1のケース1に嵌合させると同時に端子ハウジング7を第2のケース5に係合させる単純な一つの工程により、図6乃至図8に示すように、第1のケース1の開口部を覆うとともに、3本のリード端子の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部35を構成する組立工程が完遂される。
上記実施の形態は、好ましい実施の形態の一例であり、係合構造は、一般的に表現すれば、端子ハウジング7と第2のケース5の一方に設けられた第1の被係合部乃至第nの被係合部と(ただしnは2以上の正の整数)、端子ハウジング7と第2のケース5の他方に設けられて第1の被係合部乃至第nの被係合部と係合する第1の係合部乃至第nの係合部とから構成される。また嵌合構造は、端子ハウジング7と第1のケース1の一方に設けられた第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部(ただしmは2以上の正の整数)と、端子ハウジング7と第1のケース1の他方に設けられて第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合する第1の嵌合部乃至第mの嵌合部とから構成される。
本実施の形態の半導体圧力センサ装置は、最終的な組立工程においては第1のケース1と第2のケース5と端子ハウジング7を相互にスライドさせるのみで開口部の閉鎖とコネクタの構成を完遂でき、溶接やハンダ付け等のより複雑な作業を必要としない。よって工程数を少なくし、かつ工程を単純化することができる。
なお図9に示すように、第1のケース1の開口部13を通気性を有するが、透水性は有しないシート14によって覆ってもよい。このようなシートとしては、多孔質樹脂材料による通気性防水シート等を用いることができる。このようなシートを設けると、防水性をさらに高めることができる。なお図9では、簡略化のために内部の部品は省略してある。
本発明によれば、端子ハウジング7と第1のケース1とが別個に構成されているのでコネクタの構造を変更する場合、大半の場合においては、端子ハウジング7または第1のケース1の一方を変更すれば対応できる。したがってコネクタ部の形状または構造の変更を容易に行える利点がある。
1 第1のケース
3 リード端子
5 第2のケース
7 端子ハウジング
9a1〜9a3 第1の被係合部〜第3の被係合部
9b1〜9b3 第1の係合部〜第3の係合部
11a1 第1の被嵌合部
11a2 第2の被嵌合部
11b1 第1の嵌合部
11b2 第2の嵌合部
18a1 第3の被嵌合部
18a2 第4の被嵌合部
18b1 第3の嵌合部
18b2 第4の嵌合部
13 開口部
15 底壁部
17 側壁部
19 圧力導入ポート
21 筒体
23 圧力センサ素子
25 回路基板
27 開口部
29 溝部
33 フランジ
35 コネクタ部
37 第1の側壁部
39 第2の側壁部
41 第3の側壁部
43 第4の側壁部
45 第1の対向側壁部
47 第2の対向側壁部
49 第3の対向側壁部
51 第4の対向側壁部
53 スリット

Claims (9)

  1. 一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第1のケースと、
    一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第1のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
    前記第1のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第1のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第2のケースと、
    前記第1のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
    前記端子ハウジングと前記第2のケースとが係合構造を介して係合されており、
    前記端子ハウジングと前記第1のケースとが嵌合構造を介して嵌合されており、
    前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第2のケースの一方に設けられた第1乃至第3の被係合部と、前記端子ハウジングと前記第2のケースの他方に設けられて前記第1の被係合部乃至第3の被係合部と係合する第1の係合部乃至第3の係合部とからなり、
    前記第2のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第1及び第2の側壁部に、前記第1の被係合部及び第2の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第3の側壁部と対向する第4の側壁部に前記第3の被係合部が設けられており、
    前記端子ハウジングは、前記第2のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第1の側壁部乃至第4の側壁部と対向する第1の対向側壁部乃至第4の対向側壁部を有しており、
    前記端子ハウジングの前記第1の対向側壁部及び第2の対向側壁部に、前記第1の係合部及び第2の係合部が設けられ、第4の対向側壁部に前記第3の係合部が設けられており、
    前記第1の側壁部及び第2の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
    前記第1の被係合部及び第2の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
    前記第3の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
    前記第1の係合部及び第2の係合部は、それぞれ前記第1の被係合部及び第2の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
    前記第3の係合部は、前記第3の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
  2. 一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第1のケースと、
    一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第1のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
    前記第1のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第1のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第2のケースと、
    前記第1のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
    前記端子ハウジングと前記第2のケースとが係合構造を介して係合されており、
    前記端子ハウジングと前記第1のケースとが嵌合構造を介して嵌合されていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
  3. 前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第2のケースの一方に設けられた第1乃至第nの被係合部と(ただしnは2以上の正の整数)、前記端子ハウジングと前記第2のケースの他方に設けられて前記第1の被係合部乃至第nの被係合部と係合する第1の係合部乃至第nの係合部とからなる請求項2に記載の半導体圧力センサ装置。
  4. 前記第1の被係合部乃至第nの被係合部は第1の係合部乃至第3の被係合部からなり、
    前記第2のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第1及び第2の側壁部に、前記第1の被係合部及び第2の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第3の側壁部と対向する第4の側壁部に前記第3の被係合部が設けられており、
    前記端子ハウジングは、前記第2のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第1の側壁部乃至第4の側壁部と対向する第1の対向側壁部乃至第4の対向側壁部を有しており、
    前記第1の係合部乃至第nの係合部は第1の係合部乃至第3の係合部からなり、
    前記端子ハウジングの前記第1の対向側壁部及び第2の対向側壁部に、前記第1の係合部及び第2の係合部が設けられ、第4の対向側壁部に前記第3の係合部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体圧力センサ装置。
  5. 前記第1の側壁部及び第2の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
    前記第1の被係合部及び第2の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
    前記第3の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
    前記第1の係合部及び第2の係合部は、それぞれ前記第1の被係合部及び第2の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
    前記第3の係合部は、前記第3の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなる請求項4に記載の半導体圧力センサ装置。
  6. 前記端子ハウジングと前記第1のケースとを嵌合する嵌合構造は、前記端子ハウジングと前記第1のケースの一方に設けられた第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と(ただしmは2以上の正の整数)、前記端子ハウジングと前記第1のケースの他方に設けられて前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合する第1の嵌合部乃至第mの嵌合部とからなる請求項4に記載の半導体圧力センサ装置。
  7. 前記第1のケースの前記周壁部の前記複数のリード端子が突出する側壁部には前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部が設けられ、
    前記端子ハウジングには前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部と嵌合される前記第1の嵌合部乃至第mの嵌合部が設けられている請求項6に記載の半導体圧力センサ装置。
  8. 前記第1の被嵌合部乃至第mの被嵌合部は、第1の被嵌合部乃至第4の被嵌合部からなり、
    前記第1の嵌合部乃至第mの嵌合部は、前記第1の嵌合部乃至第4の被嵌合部からなり、
    前記第1の嵌合部及び第2の嵌合部はそれぞれ、前記第1のケースと前記端子ハウジングとが相互に近接する方向に沿って突出した第1及び第2の凸部からなり、前記第3の嵌合部及び第4の嵌合部はそれぞれ前記第3の対向壁部の一部を構成する第1及び第2の壁部分によって構成されており、
    第1の被嵌合部及び第2の被嵌合部は、それぞれ端子ハウジング7に向かう方向と互いに離れる方向に開口して、第1の嵌合部及び第2の嵌合部が嵌合される形状の凹部からなり、前記第3の被嵌合部及び第4の被嵌合部は前記端子ハウジング側に突出する第3及び第4の凸部からなる請求項6または7に記載の半導体圧力センサ装置。
  9. 前記第1のケースの前記開口部が、通気性を有するが透水性は有しないシートによって塞がれている請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体圧力センサ装置。
JP2016562635A 2014-12-01 2015-12-01 半導体圧力センサ装置 Active JP6152230B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014243174 2014-12-01
JP2014243174 2014-12-01
PCT/JP2015/083770 WO2016088756A1 (ja) 2014-12-01 2015-12-01 半導体圧力センサ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6152230B2 true JP6152230B2 (ja) 2017-06-21
JPWO2016088756A1 JPWO2016088756A1 (ja) 2017-06-29

Family

ID=56091698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016562635A Active JP6152230B2 (ja) 2014-12-01 2015-12-01 半導体圧力センサ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10006826B2 (ja)
JP (1) JP6152230B2 (ja)
CN (1) CN107003201B (ja)
WO (1) WO2016088756A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6483050B2 (ja) * 2016-06-02 2019-03-13 長野計器株式会社 物理量測定装置
DE102018206210A1 (de) * 2018-04-23 2019-10-24 Continental Automotive Gmbh Deckelanordnung für einen Sensor sowie Fußgängerschutzsensor für ein Fahrzeug
FR3081672B1 (fr) * 2018-05-22 2021-04-09 A Raymond Et Cie Boitier de protection d'un dispositif electronique
CN111366258B (zh) * 2018-12-26 2021-11-23 泰科电子(上海)有限公司 传感器模块、传感器模块组合

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747694A (en) * 1995-07-28 1998-05-05 Nippondenso Co., Ltd. Pressure sensor with barrier in a pressure chamber
EP0877240A3 (en) * 1997-05-09 1999-06-16 Fujikoki Corporation Semiconductive pressure sensor
JP4281178B2 (ja) 1999-10-06 2009-06-17 株式会社デンソー 半導体圧力センサ
JP2005106796A (ja) * 2003-08-05 2005-04-21 Fuji Koki Corp 圧力センサ
CN2764643Y (zh) * 2005-01-27 2006-03-15 黄添财 胎压侦测器壳体的改良结构
JP4249193B2 (ja) * 2006-02-20 2009-04-02 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置
JP2007315792A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Mitsubishi Electric Corp 圧力センサの取り付け構造
US8164007B2 (en) * 2008-07-16 2012-04-24 Honeywell International Conductive elastomeric seal and method of fabricating the same
TW201032340A (en) 2009-02-26 2010-09-01 Nat Applied Res Laboratories A silicon quantum dot near-infrared phototransistor detector
JP5970485B2 (ja) * 2012-02-16 2016-08-17 北陸電気工業株式会社 圧力センサモジュール
CN102967405A (zh) * 2012-11-12 2013-03-13 创乐电子实业(惠州)有限公司 一种水位压力传感器
JP6255288B2 (ja) * 2013-03-27 2017-12-27 北陸電気工業株式会社 センサモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CN107003201B (zh) 2019-11-05
US10006826B2 (en) 2018-06-26
CN107003201A (zh) 2017-08-01
JPWO2016088756A1 (ja) 2017-06-29
WO2016088756A1 (ja) 2016-06-09
US20170328802A1 (en) 2017-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6152230B2 (ja) 半導体圧力センサ装置
JP5477257B2 (ja) 機器用コネクタ
US10010006B2 (en) Electronic control device and method of manufacturing electronic control device
US8727794B2 (en) Electronic controller
US11287450B2 (en) Current sensor
EP2843386B1 (en) Pressure detection device and method for producing same
JP6590869B2 (ja) 電子部品ユニット、ワイヤハーネス、及び、通気部防水構造
EP2857817A1 (en) Pressure detection device
EP3641512B1 (en) Case structure for electronic control device
JP2020042902A (ja) コネクタ
EP2914073B1 (en) Electronic unit
JP2020036497A (ja) 電気接続箱及びワイヤハーネス
JP6497508B2 (ja) 防爆電気機器
JP2019036528A (ja) 電気接続構造及びその製造方法
JP2018181472A (ja) インターロックコネクタ付きカバー
JP6287233B2 (ja) 赤外線検出器のキャップ及び赤外線検出器
JP5811198B2 (ja) 電気コネクタ用シール部材およびその取付方法
JP2005308526A (ja) 電流センサ
KR102073991B1 (ko) 성형 배선판용의 전기접속기
JP2014535160A (ja) 電子デバイス
JP6813597B2 (ja) センサ装置及びセンサ装置の製造方法
JP3183642U (ja) 電気部品
JP7286090B2 (ja) トルクセンサ用ホールic基板の固定構造
JP7050645B2 (ja) センサ
JP2009064895A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170413

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20170413

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20170420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170502

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170523

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170526

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6152230

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250