WO2016088756A1

WO2016088756A1 - 半導体圧力センサ装置

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Publication number: WO2016088756A1
Application number: PCT/JP2015/083770
Authority: WO
Inventors: 智志津幡; 沢村　博之
Original assignee: 北陸電気工業株式会社
Priority date: 2014-12-01
Filing date: 2015-12-01
Publication date: 2016-06-09
Also published as: JP6152230B2; US20170328802A1; CN107003201A; US10006826B2; JPWO2016088756A1; CN107003201B

Abstract

　コネクタ部の形状または構造の変更が容易で、しかも防水性能が高い半導体圧力センサ装置を提供する。端子ハウジング７と第２のケース５とが係合構造９ａ，９ｂを介して係合され、端子ハウジング７と第１のケース１とが嵌合構造１１ａ，１１ｂを介して嵌合されるので、第１のケース１と第２のケース５とは端子ハウジング７を介して相互に固定される。第１のケース１を第２のケース５内に嵌合して、端子ハウジング７を第１のケース１に嵌合させ、ほぼ同時に端子ハウジング７を第２のケース５に係合させる単純な一つの工程により、第１のケース１の開口部を覆うとともに、複数本のリード端子の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する。

Description

半導体圧力センサ装置

　本発明は、より少ない工程数、且つより単純化された工程によって製造できる半導体圧力センサ装置に関する。

　図１０には、特許第４２８１１７８号公報（特許文献１）の図１に示された従来の半導体圧力センサ装置の符号に１００の数を加えた符号を付した図である。この従来の半導体圧力センサ装置は、半導体よりなるセンサ素子が配設され樹脂成形された第１のケース１２０と、この第１のケース１２０から一部が露出するように該第１のケース１２０にインサート成形されるとともに該センサ素子と電気的に接続されたリード１３０と、第１のケース１２０に組み付けられて該センサ素子を覆う第２のケース１４０と、第２のケース１４０に形成され該リード１３０の露出部を囲う囲い部１４２とを備えている。そして、リード１３０の露出部と囲い部１４２とにより、リード１３０の露出部を外部端子に接続可能なコネクタ部を構成している。そして第１のケース１２０と第２のケース１４０は、スライド動作により嵌合されており、第１のケース１２０と第２のケース１４０との間に設けた係合構造（１２５，１４７）により抜け止めが図られている。また第１のケース１２０には、被測定流体が流入する筒体１２１が一体に設けられている。

特許第４２８１１７８号公報

　特許文献１の半導体圧力センサ装置では、第２のケース１４０にリードの露出部を囲う囲い部１４２を一体に備えている。そのためコネクタ部の形状または構造を変えようとすると、第２のケース１４０を設計し直す必要が生じる。また囲い部１４２には、相手コネクタとの被係合部が一体に設けられているが、囲い部１４２が一体に設けられているため、相手コネクタの取付方向が一方向に限定される問題がある。

　さらに特許文献１に示された構造では、第１のケース１２０と第２のケース１４０が嵌合された状態で、囲い部１４２が形成される側と反対側の側面に第１のケース１２０の外壁面と第２のケース１４０の内壁面との間に形成される隙間の入り口が露出した状態となる上、第１のケース１２０に設けられた筒体２１が突出する側に位置する第２のケース１４０の側面には壁部が存在していないため、筒体１２１が突出する側にも、第１のケース１２０の外壁面と第２のケース１４０の内壁面との間に形成される隙間の入り口が露出した状態となる。このような隙間が多くなると、隙間から水が浸入する可能性が高くなる。

　本発明の目的は、コネクタ部の形状または構造の変更が容易な半導体圧力センサ装置を提供することにある。

　本発明の他の目的は、従来よりも防水性能に優れた半導体圧力センサ装置を提供することにある。

　本発明の半導体圧力センサ装置は、第１のケースと、リード端子と、第２のケースと、端子ハウジングとを備えている。第１のケースは一面に開口部を有し、開口部と対向する底壁部と底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有する。半導体よりなる圧力センサ素子は、圧力導入ポートを通して導入された圧力が圧力センサ素子に作用するように絶縁樹脂製の第１のケース１に収納されている。リード端子の一端は圧力センサ素子と電気的に接続され、且つ他端は第１のケースの周壁部から一方向に突出する。

　樹脂製の第２のケースは、第１のケースに一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、複数のリード端子が延び出る開口部と筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、第１のケースの開口部を覆う。

　樹脂製の端子ハウジングは、第１のケースに係合構造を介して取り付けられて複数のリード端子の他端の周囲を囲み、複数のリード端子の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する。

　そして本発明の半導体圧力センサにおいては、端子ハウジングと第２のケースが係合構造を介して係合されており、端子ハウジングと第１のケースとが嵌合構造を介して嵌合されている。

　よって本発明の半導体圧力センサによると、半導体圧力センサの組立工程においては、端子ハウジングと第１のケースとが嵌合され、端子ハウジングと第２のケースとが係合されるので、第１のケースと第２のケースとは端子ハウジングの存在により相互に固定されることになる。

　本発明によれば、端子ハウジングと第１のケースとが別個に構成されているのでコネクタの構造を変更する場合、大半の場合においては、端子ハウジングまたは第１のケースの一方を変更すれば対応できる。したがってコネクタ部の形状または構造の変更を容易に行える利点がある。また第２のケースには、筒体を上に向けた姿勢で半導体圧力センサが設置された場合でも、筒体がスライド嵌合される溝部と第１のケースの壁面が完全に対向しており、溝部を通して直接水が第１のケースの内部に浸入することを防ぐことができる。したがって従来よりも防水性能を向上させることができる。さらに第２のケースが嵌った第１のケースの開口端部は端子ハウジングによって覆われた状態になるので、第１のケース１と第２のケースの嵌合部に形成される隙間は、端子ハウジングによって塞がれることになり、防水性が高くなる。

　本発明の半導体圧力センサ装置は、係合構造を、端子ハウジングと第２のケースの一方に設けられた第１の被係合部乃至第ｎの被係合部と（ただしｎは２以上の正の整数）、端子ハウジングと第２のケースの他方に設けられて第１の被係合部乃至第ｎの被係合部と係合する第１の係合部乃至第ｎの係合部とから構成するようにしてもよい。複数の被係合部と複数の係合部とにより係合構造を構成すると、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、係合動作をスムーズに行える。

　具体的には、第１の被係合部乃至第ｎの被係合部は、第１の被係合部乃至第３の被係合部からなる。第２のケースの開口部を挟み且つ溝部が形成されていない第１の側壁部及び第２の側壁部に、第１の被係合部及び第２の被係合部が設けられ、溝部が形成された第３の側壁部と対向する第４の側壁部に第３の被係合部が設けられている。端子ハウジングは、第２のケースの開口部内に嵌合されて第１の側壁部乃至第４の側壁部と対向する第１の対向側壁部乃至第４の対向側壁部を有しており、第１の係合部乃至第ｎの係合部は第１の係合部乃至第３の係合部からなり、端子ハウジング７の第１の対向側壁部及び第２の対向側壁部に、第１の係合部及び第２の係合部が設けられて、第４の対向側壁部に第３の係合部が設けられているように構成することができる。

　さらにまた、本発明の半導体圧力センサ装置は、第１の側壁部及び第２の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、第１の被係合部及び第２の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、第３の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、第１の係合部及び第２の係合部は、それぞれ凹部または孔部に嵌合される突起からなり、第３の係合部は、凹部または孔部に嵌合される突起または段部を乗り越えて段部と係合する突起からなるようにしてもよい。

　さらにまた、端子ハウジングと第１のケースとを嵌合する嵌合構造は、端子ハウジングと第１のケースの一方に設けられた第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部（ただしｍは２以上の正の整数）と、端子ハウジングと第１のケースの他方に設けられて第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と嵌合する第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部とから構成することができる。複数の被嵌合部と複数の嵌合部とにより嵌合構造を構成すると、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、嵌合動作をスムーズに行える。

　具体的には、第１のケースの周壁部の複数のリード端子が突出する側壁部には第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部が設けられ、端子ハウジングには第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と嵌合される第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部を設けるようにしてもよい。

　なお第１のケースの開口部が、通気性を有するが透水性は有しないシートによって塞がれていてもよい。このようなシートを設けると、防水性をさらに高めることができる。

本発明の半導体圧力センサ装置の第１のケース、第２のケース及び端子ハウジングとを組み立てる前の状態を示す斜視図である。図１に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を図１とは逆方向から視た斜視図である。図１に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す正面図である。図１に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す右側面図である。図１に示した組立前の状態の半導体圧力センサ装置を示す背面図である。（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はそれぞれ、組立済みの図１に示した半導体圧力センサ装置を示す平面図、正面図及び底面図である。図６に示した半導体圧力センサ装置を示す右側面図である。（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ、図６に示した半導体圧力センサ装置の背面図及び図６（Ｃ）のＡ－Ａ線断面図である。追加の防水構造を示す図である。従来の半導体圧力センサ装置の構成を示す図である。

　以下図面を参照して、本発明の半導体圧力センサ装置の一つの実施の形態について説明する。図１乃至図８は、本発明の半導体圧力センサ装置の一つの実施の形態を示す。図示の実施の形態の半導体圧力センサ装置は、第１のケース１と、リード端子３と、第２のケース５と、端子ハウジング７とを備えている。

　第１のケース１は概形が直方体形状であって、上面に開口部１３を有し、開口部１３と対向する底壁部１５と底壁部１５と一体に設けられた４面の周壁部１７を有している。さらに第１のケース１は、底壁部１５から離れる方向に突出して圧力導入ポート１９を構成する筒体２１を有する。

　図８（Ｂ）によく示されているように、第１のケース１には半導体よりなる圧力センサ素子２３が、回路基板２５に実装されて収納されている。圧力センサ素子２３は、圧力導入ポート１９を通して導入された外部の圧力が圧力センサ素子２３に作用するように絶縁樹脂製の第１のケース１に収納されている。すなわち圧力センサ素子２３のダイアフラムに圧力導入ポート１９を通じて外部の圧力が作用すると、ダイアフラムが変形して抵抗素子の抵抗値が変化し、抵抗値の変化を抵抗ブリッジ回路により検知して、圧力を検出する。

　圧力導入ポート１９を通じて圧力を検出する対象となる流体は例えば水であり、本実施の形態の半導体圧力センサ装置の圧力導入ポート１９を水中に配置して圧力の大きさを検出することにより、例えば水槽内における水位の変動を監視することができる。

　圧力を表す電気信号はリード端子３により出力される。リード端子３の一端は圧力センサ素子２３と電気的に接続され、且つ他端は第１のケース１の周壁部１７の一面から一方向に突出する。

　絶縁樹脂製の第２のケース５は、第１のケース１に一方向（リード端子３の突出方向）とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、３本のリード端子３が延び出る開口部２７と、第１のケース１の筒体２１がスライド嵌合される溝部２９とを有して、第１のケース１の開口部１３を覆うようになっている。すなわち第２のケース５の内面の形状は、筒体２１を除き、第１のケース１の外形に相補的であるように形成されている。このようにすると第２のケース５には、筒体２１を上に向けた姿勢で半導体圧力センサが設置された場合でも、筒体２１がスライド嵌合される溝部２９と第１のケース１の壁面が完全に対向しており、溝部２９を通して直接水が第１のケースの内部に浸入することを防ぐことができる。第２のケース５の対向する両側面からは、半導体圧力センサ装置をボルトやネジにより平面上に取り付けるためのフランジ３３，３３が突出している。

　樹脂製の端子ハウジング７は、第１のケース１に取り付けられて３本のリード端子３の他端の周囲を囲み、３本のリード端子３の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部３５を構成する。そのために端子ハウジング７は、リード端子３の他端とともに所定の規格のコネクタ形状を構成するように形成されている。

　本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、端子ハウジング７と第２のケース５とが係合構造（９ａ1～９ａ3，９ｂ1～９ｂ3）を介して係合されており、端子ハウジング７と第１のケース１とが嵌合構造（１１ａ1，１１ａ2，１１ｂ1，１１ｂ2，１８ａ1，１８ａ2，１８ｂ1，１８ｂ2）を介して嵌合されている。その結果、第２のケース５に嵌合された第１のケース１との間に形成される隙間の大部分は、端子ハウジング７によって覆われることになり、この隙間からの水の浸入を防ぐことができる。

　図１乃至図５によく示されているように、本実施の形態の半導体圧力センサ装置の第２のケース５の複数の被係合部は、第１の被係合部９ａ1乃至第３の被係合部９ａ3からなる。第２のケース５の開口部２７を挟み且つ溝部２９が形成されていない第１の側壁部３７及び第２の側壁部３９に、第１の被係合部９ａ1及び第２の被係合部９ａ2が設けられ、溝部２９が形成された第３の側壁部４１と対向する第４の側壁部４３に第３の被係合部９ａ3が設けられている。端子ハウジング７は、第２のケース５の開口部２７内に嵌合されて第１の側壁部３７乃至第４の側壁部４３と対向する第１の対向側壁部４５乃至第４の対向側壁部５１を有しており、第１の係合部９ｂ1乃至第３の係合部９ｂ3は端子ハウジング７の第１の対向側壁部４５及び第２の対向側壁部４７に設けられ、第４の対向側壁部５１に第３の係合部９ｂ3が設けられている。

　本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、少なくとも第１の側壁部３７及び第２の側壁部３９は、可撓性を有する構造を有している。第１の被係合部９ａ1及び第２の被係合部９ａ2近傍の第１の側壁部３７及び第２の側壁部３９の可撓性を適当な大きさに調整するために、第１の側壁部３７及び第２の側壁部３９には、開口部２７から第１の被係合部９ａ1及び第２の被係合部９ａ2の近くを通過して延びるスリット５３がそれぞれ設けられている。第１の被係合部９ａ1及び第２の被係合部９ａ2は、それぞれ孔部から形成されており、第３の被係合部９ａ3は段部から形成されており、第１の係合部９ｂ1及び第２の係合部９ｂ2は、それぞれ孔部に嵌合される突起からなり、第３の係合部９ｂ3は段部を乗り越えて段部と係合する突起からなる。

　このような係合構造を有するため、第２のケース５と端子ハウジング７は、図示のような姿勢を保持しつつ相互に近接する方向に移動させていくと、被係合部（９ａ1～９ａ3）と係合部（９ｂ1～９ｂ3）とが係合することにより、相互に固定される。

　また、本実施の形態の半導体圧力センサ装置においては、第１のケース１の周壁部１７の３本のリード端子３が突出する側壁部１７ａには、第１の被嵌合部１１ａ1、第２の被嵌合部１１ａ2、第３の被嵌合部１８ａ1及び第４の被嵌合部１８ａ2が設けられ、端子ハウジング７には第１の被嵌合部１１ａ1、第２の被嵌合部１１ａ2、第３の被嵌合部１８ａ1及び第４の被嵌合部１８ａ2と嵌合される第１の嵌合部１１ｂ1、第２の嵌合部１１ｂ2、第３の嵌合部１８ｂ1及び第４の嵌合部１８ｂ2が設けられている。第１の嵌合部１１ｂ1及び第２の嵌合部１１ａ2はそれぞれ、第１のケース１と端子ハウジング７とが相互に近接する方向に沿って突出した凸部である。第３の嵌合部１８ｂ1及び第４の嵌合部１８ｂ2はそれぞれ第３の対向壁部４９の一部を構成する壁部分によって構成されている。第１の被嵌合部１１ａ1及び第２の被嵌合部１１ａ2は、それぞれ端子ハウジング７に向かう方向と互いに離れる方向に開口して、第１の嵌合部１１ｂ1及び第２の嵌合部１１ａ2が嵌合される形状の凹部である。また第３の被嵌合部１８ａ1及び第４の被嵌合部１８ａ2は端子ハウジング７側に突出する凸部である。

　このような嵌合構造により、第１のケース１と端子ハウジング７とを図示の姿勢を保持しつつ相互に近接する方向に移動させていくと、第１の被嵌合部１１ａ1、第２の被嵌合部１１ａ2、第３の被嵌合部１８ａ1及び第４の被嵌合部１８ａ2に第１の嵌合部１１ｂ1、第２の嵌合部１１ｂ2、第３の嵌合部１８ｂ1及び第４の嵌合部１８ｂ2がそれぞれ嵌合することにより、各部品に多少の寸法精度のバラツキがあっても、第１のケース１と端子ハウジング７とが相互に位置決めされる。そして被係合部（９ａ1～９ａ3）と係合部（９ｂ1～９ｂ3）とが係合することにより、端子ハウジング７を間に介して、第１のケース１と第２のケース５とが、相互に固定される。

　よって本実施の形態の半導体圧力センサ装置によると、半導体圧力センサ装置の組立工程において、第１のケース１を収納した状態の第２のケース５を端子ハウジング７に近接する方向に移動させていくことにより、端子ハウジング７と第１のケース１とが嵌合構造により相互に位置決めされ、同時に端子ハウジング７と第２のケース５とが係合構造により相互に固定され、第１のケース１と第２のケース５とは端子ハウジング７を用いて相互に固定される。

　従って第１のケース１の筐体が第２のケース５内にスライド嵌合される工程の後に、端子ハウジング７を第１のケース１に嵌合させると同時に端子ハウジング７を第２のケース５に係合させる単純な一つの工程により、図６乃至図８に示すように、第１のケース１の開口部を覆うとともに、３本のリード端子の他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部３５を構成する組立工程が完遂される。

　上記実施の形態は、好ましい実施の形態の一例であり、係合構造は、一般的に表現すれば、端子ハウジング７と第２のケース５の一方に設けられた第１の被係合部乃至第ｎの被係合部と（ただしｎは２以上の正の整数）、端子ハウジング７と第２のケース５の他方に設けられて第１の被係合部乃至第ｎの被係合部と係合する第１の係合部乃至第ｎの係合部とから構成される。また嵌合構造は、端子ハウジング７と第１のケース１の一方に設けられた第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部（ただしｍは２以上の正の整数）と、端子ハウジング７と第１のケース１の他方に設けられて第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と嵌合する第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部とから構成される。

　本実施の形態の半導体圧力センサ装置は、最終的な組立工程においては第１のケース１と第２のケース５と端子ハウジング７を相互にスライドさせるのみで開口部の閉鎖とコネクタの構成を完遂でき、溶接やハンダ付け等のより複雑な作業を必要としない。よって工程数を少なくし、かつ工程を単純化することができる。

　なお図９に示すように、第１のケース１の開口部１３を通気性を有するが、透水性は有しないシート１４によって覆ってもよい。このようなシートとしては、多孔質樹脂材料による通気性防水シート等を用いることができる。このようなシートを設けると、防水性をさらに高めることができる。なお図９では、簡略化のために内部の部品は省略してある。

　本発明によれば、端子ハウジング７と第１のケース１とが別個に構成されているのでコネクタの構造を変更する場合、大半の場合においては、端子ハウジング７または第１のケース１の一方を変更すれば対応できる。したがってコネクタ部の形状または構造の変更を容易に行える利点がある。

１　第１のケース
３　リード端子
５　第２のケース
７　端子ハウジング
９ａ1～９ａ3  第１の被係合部～第３の被係合部
９ｂ1～９ｂ3  第１の係合部～第３の係合部
１１ａ1  第１の被嵌合部
１１ａ2  第２の被嵌合部
１１ｂ1  第１の嵌合部
１１ｂ2  第２の嵌合部
１８ａ1  第３の被嵌合部
１８ａ2  第４の被嵌合部
１８ｂ1  第３の嵌合部
１８ｂ2  第４の嵌合部
１３　開口部
１５　底壁部
１７　側壁部
１９　圧力導入ポート
２１　筒体
２３　圧力センサ素子
２５　回路基板
２７　開口部
２９　溝部
３３　フランジ
３５　コネクタ部
３７　第１の側壁部
３９　第２の側壁部
４１　第３の側壁部
４３　第４の側壁部
４５　第１の対向側壁部
４７　第２の対向側壁部
４９　第３の対向側壁部
５１　第４の対向側壁部
５３　スリット

Claims

　一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第１のケースと、
　一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第１のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
　前記第１のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第１のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第２のケースと、
　前記第１のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
　前記端子ハウジングと前記第２のケースとが係合構造を介して係合されており、
　前記端子ハウジングと前記第１のケースとが嵌合構造を介して嵌合されており、
　前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第２のケースの一方に設けられた第１乃至第３の被係合部と、前記端子ハウジングと前記第２のケースの他方に設けられて前記第１の被係合部乃至第３の被係合部と係合する第１の係合部乃至第３の係合部とからなり、
　前記第２のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第１及び第２の側壁部に、前記第１の被係合部及び第２の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第３の側壁部と対向する第４の側壁部に前記第３の被係合部が設けられており、
　前記端子ハウジングは、前記第２のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第１の側壁部乃至第４の側壁部と対向する第１の対向側壁部乃至第４の対向側壁部を有しており、
　前記端子ハウジングの前記第１の対向側壁部及び第２の対向側壁部に、前記第１の係合部及び第２の係合部が設けられ、第４の対向側壁部に前記第３の係合部が設けられており、
　前記第１の側壁部及び第２の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
　前記第１の被係合部及び第２の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
　前記第３の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
　前記第１の係合部及び第２の係合部は、それぞれ前記第１の被係合部及び第２の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
　前記第３の係合部は、前記第３の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
　一面に開口部を有し、前記開口部と対向する底壁部と前記底壁部と一体に設けられた周壁部を有し、さらに前記開口部から離れる方向に突出して圧力導入ポートを構成する筒体を有し、半導体よりなる圧力センサ素子を前記圧力導入ポートを通して導入された圧力が前記圧力センサ素子に作用するように収納する絶縁樹脂製の第１のケースと、
　一端が前記圧力センサ素子と電気的に接続され且つ他端が前記第１のケースの前記周壁部から一方向に突出する複数本のリード端子と、
　前記第１のケースに前記一方向とは反対の方向からスライド嵌合されたときに、前記複数本のリード端子が延び出る開口部と前記筒体がスライド嵌合される溝部とを有して、前記第１のケースの前記開口部を覆う樹脂製の第２のケースと、
　前記第１のケースに係合構造を介して取り付けられて前記複数本のリード端子の前記他端の周囲を囲み、前記複数本のリード端子の前記他端に外部端子を接続可能にするコネクタ部を構成する樹脂製の端子ハウジングとを備え、
　前記端子ハウジングと前記第２のケースとが係合構造を介して係合されており、
　前記端子ハウジングと前記第１のケースとが嵌合構造を介して嵌合されていることを特徴とする半導体圧力センサ装置。
　前記係合構造が、前記端子ハウジングと前記第２のケースの一方に設けられた第１乃至第ｎの被係合部と（ただしｎは２以上の正の整数）、前記端子ハウジングと前記第２のケースの他方に設けられて前記第１の被係合部乃至第ｎの被係合部と係合する第１の係合部乃至第ｎの係合部とからなる請求項２に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記第１の被係合部乃至第ｎの被係合部は第１の係合部乃至第３の被係合部からなり、
　前記第２のケースの前記開口部を挟み且つ前記溝部が形成されていない第１及び第２の側壁部に、前記第１の被係合部及び第２の被係合部が設けられ、前記溝部が形成された第３の側壁部と対向する第４の側壁部に前記第３の被係合部が設けられており、
　前記端子ハウジングは、前記第２のケースの前記開口部内に嵌合されて前記第１の側壁部乃至第４の側壁部と対向する第１の対向側壁部乃至第４の対向側壁部を有しており、
　前記第１の係合部乃至第ｎの係合部は第１の係合部乃至第３の係合部からなり、
　前記端子ハウジングの前記第１の対向側壁部及び第２の対向側壁部に、前記第１の係合部及び第２の係合部が設けられ、第４の対向側壁部に前記第３の係合部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記第１の側壁部及び第２の側壁部は、可撓性を有する構造を有しており、
　前記第１の被係合部及び第２の被係合部は、それぞれ凹部または孔部から形成されており、
　前記第３の被係合部は、凹部、孔部または段部から形成されており、
　前記第１の係合部及び第２の係合部は、それぞれ前記第１の被係合部及び第２の被係合部の前記凹部または孔部に嵌合される突起からなり、
　前記第３の係合部は、前記第３の被係合部の前記凹部または前記孔部に嵌合される突起または前記段部を乗り越えて前記段部と係合する突起からなる請求項４に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記端子ハウジングと前記第１のケースとを嵌合する嵌合構造は、前記端子ハウジングと前記第１のケースの一方に設けられた第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と（ただしｍは２以上の正の整数）、前記端子ハウジングと前記第１のケースの他方に設けられて前記第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と嵌合する第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部とからなる請求項４に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記第１のケースの前記周壁部の前記複数のリード端子が突出する側壁部には前記第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部が設けられ、
　前記端子ハウジングには前記第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部と嵌合される前記第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部が設けられている請求項６に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記第１の被嵌合部乃至第ｍの被嵌合部は、第１の被嵌合部乃至第４の被嵌合部からなり、
　前記第１の嵌合部乃至第ｍの嵌合部は、前記第１の嵌合部乃至第４の被嵌合部からなり、
　前記第１の嵌合部及び第２の嵌合部はそれぞれ、前記第１のケースと前記端子ハウジングとが相互に近接する方向に沿って突出した第１及び第２の凸部からなり、前記第３の嵌合部及び第４の嵌合部はそれぞれ前記第３の対向壁部の一部を構成する第１及び第２の壁部分によって構成されており、
　第１の被嵌合部及び第２の被嵌合部は、それぞれ端子ハウジング７に向かう方向と互いに離れる方向に開口して、第１の嵌合部及び第２の嵌合部が嵌合される形状の凹部からなり、前記第３の被嵌合部及び第４の被嵌合部は前記端子ハウジング側に突出する第３及び第４の凸部からなる請求項６または７に記載の半導体圧力センサ装置。
　前記第１のケースの前記開口部が、通気性を有するが透水性は有しないシートによって塞がれている請求項１乃至８のいずれか１項に記載の半導体圧力センサ装置。